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  • 偏光片

     偏光片  polorizer  偏光片是一种产生和检测偏振光的片状光学功能材料。在液晶显示器件的结构中,偏光片(也叫偏振片)只允许在某一方向振动的光波通过,而其他方向振动的光波将全部或部分地被阻挡。

  • 偏铝酸锂

     偏铝酸锂  lithium metaaluminate  参见铝酸锂:()(499)

  • 片麻岩

     片麻岩  gneiss  一类具有明显片麻状构造的变质岩石。组成矿物主要有长石、石英和暗色矿物三类,且长石含量往往高于石英。暗色矿物为黑云母、角闪石、辉石等,总含量大于15%。有时含硅线石、石榴石、蓝晶石、堇青石等变质矿物。矿物粒度一般较粗(粒径大于1mm),片麻状构造典型,有时呈眼球状构造或条带状构造。按矿物组合及特征,可划分为角闪斜长片麻岩、角闪二辉斜长片麻岩、黑云二长片麻岩、绿帘钠长片麻岩、白云钾长片麻岩、刚玉夕线石片麻岩、石榴石黑云母正长片麻岩、石墨片麻岩、硬玉片麻岩等。片麻岩的原岩类型复杂,通常将由中酸性侵入岩或火山岩变来的称为正片麻岩。由长石砂岩、杂砂岩、钙质泥岩、黏土岩、半泥半砂质岩或相应成分的凝灰质岩石变来的称为副片麻岩。片麻岩中常含有云母、石墨、长石、石榴石、刚玉、蓝晶石等有用矿物。有些片麻岩色彩鲜艳,花纹美观,是良好的建筑或装饰石材。

  • 片皮

     片皮  splitting   利用片皮机中快速运动的带状刀片将皮革在制品一层剖成多层的操作。根据在制品的区别可以分为片灰皮、片硝皮和片蓝皮。

  • 片状构造

     片状构造  schistose structure  又称片理。变质岩中由云母、绿泥石、滑石、角闪石等片状或柱状矿物呈连续平行排列形成的一种构造。它是变质岩中最常见的一种构造。它的组成矿物一般粒度较粗,肉眼能分辨矿物颗粒,以此区别于千枚状构造(颗粒细小)。由矿物平行排列所组成的平面称为片理面。片理面可以是较平直的面,也可以是呈波状的曲面。它常与原岩的层理面一致,但有时也可斜交。

  • 漂珠砖

     漂珠砖  floating beads brick  以漂珠为主要原料制成的轻质耐火材料。

  • 频率常数

     频率常数  frequency constant  压电体的谐振频率与支配该频率的主振动方向的几何尺寸的乘积。它是一个常数。压电体的谐振频率不仅与材料性质有关,而且也与外形和尺寸有关,但频率常数却只与材料和振动模式有关。因此,压电振子由于材料和振动模式的不同,频率常数也有区别。频率常数本质上反映压电体基波谐振频率下材料的声波波速。它是确定某谐振频率下压电振子尺寸的重要参数。压电陶瓷的频率常数在2000~3000Hz·m之间。具体数值取决于材料组成及振动模式。

  • 频域光学存储材料

     频域光学存储材料  见化学烧孔记录材料(318)

  • 平衡偏析

     平衡偏析  equilibrium segregation  发生偏析后使体系自由能降低的偏析现象。平衡偏析一般均发生在晶格缺陷处(包括晶界和位错核心区),由于缺陷处的晶体结构混乱,溶质原子处在晶格缺陷处的能量将低于其处在完整晶格位置处的能量,因而溶质原子将自发地趋于进入晶格缺陷处,使晶格缺陷处的溶质原子浓度高于其平均浓度。平衡偏析均属于微观偏析,通常也称为溶质平衡偏聚。

  • 平衡溶胀比

     平衡溶胀比  equilibrium swelling ratio  在一定温度下交联高分子的溶胀达到平衡后的体积与溶胀前的体积之比。

  • 平面显示面板所用薄膜材料:钼(Mo)靶材

     平面显示面板所用薄膜材料:(Mo)靶材  thin film material Mo target used in FPD  平板显示用靶材,通过真空溅射工艺溅射到基板上形成的数层薄膜,参与控制透光率和三基色强度的比例,最终形成图像显示。靶材质量决定镀膜的质量,对平面显示的效果有重要影响。平板显示面板制造用量最大的高纯金属靶材主要:靶、铝靶、钛靶等。靶材生产加工工艺路线为:原料提纯获得大于5N(99.999%)原料,然后通过真空重熔及真空铸造获得无缺陷纯、铝、钛或合金铸锭,通过热机械加工工艺(TMP)控制晶粒晶向,形成靶材坯料与背板焊接,进行精密加工,在净化室内进行清洗包装,交付显示面板制造公司在溅射机台上进行镀膜应用。主要技术指标:纯度、密度、杂质(NaKCMgCuFe)的控制,晶粒度和原子排列均匀性、电阻率、焊料钎焊连接性、结构尺寸、平板面板用靶材的规格是大尺寸:2700mm×290mm×23mm1580mm×1950mm×14mm,产业化时靶材内部结构和成膜的一致性以及应用试验等。

  • 平坦化材料

     平坦化材料  planarization materials  大规模集成电路制作过程中,随着各层电路的叠加,表面粗糙度随之增大,为了更好地进行集成电路的制作,实现更优的器件性能,在工艺过程当中,用于填补粗糙度的材料叫作平坦化材料。常规使用材料为旋转涂布式玻璃材料SOG(spin on glass)BCB(benzocylobutene)磷硼硅玻璃(BPSG;borophospho-silicate glass)、亚克力(acrylic)。沉积方式分为两种:一种是采用旋转式涂布方式;第二种采用PECVD方式。

  • 平行板测黏法

     平行板测  parallel plate viscometry  通过测定在一块固定和另一块在力矩作用下可旋转的两个同心平行板间隙内的聚合物熔体的剪切速率与力矩之间的关系来计算聚合物熔体切黏度的方法。平行板测法具有以下优点:制样体积小。样品体积为ϕ8mm×6mm 的圆柱体,易于加工。测试时间短。平行板法测试时间仅为 2 h左右。测量精度高。经过标准物质检测,测量误差为 ±2℃

  • 屏蔽材料

     屏蔽材料  shielding materials  用于屏蔽反应堆核辐射的结构材料。如FePb、水、石墨、含硼材料、混凝土等。反应堆产生的辐射中,危害最大的是穿透力大的中子和γ射线。屏蔽材料必须能够衰减γ射线,并使快中子减速而被吸收。

  • 能带隙

     能带隙  见能隙。