热电效应　 thermoelectric effect　 材料中由温度差直接转化为电位差或由电位差直接转化为温度差的物理效应。热电效应现象一般包含三个分立的物理效应,分别是塞贝克效应(Seebeck effect)、珀耳帖效应(Peltier effect)和汤姆逊效应(Thomson effect)。热电效应的原子尺度机理是由于外加的温度梯度会使材料中的带电载流子由热的一端朝向冷的一端扩散,从而使材料两端的电荷分布不均并产生电压。其实几乎所有的材料都存在某种程度的热电效应,只是大多数材料该效应的效果微乎其微以致可以忽略不计。常用的热电材料有Be2Te3、Mg2Si、Mg2Sn、方钴矿,以及硅锗合金等。具有强热电效应的材料可以应用于温差发电、温度测量和物体温度控制等领域。

　热电优值ZT　 thermoelectric figure of merit　 表征热电材料热电转换效率的无量纲参数。ZT=α2σ/kT,其中,α为Seebeck系数;σ为电导率;k为热导率;T为温度。ZT值越高,热电材料的热电转换效率越高。

　热电子发射 　 thermal electron emission　 在真空或填充惰性气体的条件下加热金属或其他固体材料时,电子从材料表面逸出的现象。热电子发射电流密度大小强烈依赖于材料本身的性能和加热温度。在使用中温度不能太高,以防止材料过分蒸发。

　热分析　 参见示差热分析(689页)。

　热腐蚀　 hot corrosion　 高温下,材料与沉积在其表面的熔盐(主要为Na2SO4)及周围气体发生综合作用而产生的腐蚀现象。材料发生热腐蚀的特征是,腐蚀产物的外层为疏松的氧化物和熔盐,次内层为氧化膜,氧化膜下为硫化物。

　热固性聚酰亚胺树脂基复合材料　 thermosetting polyimide resin matrix composite　 以热固性聚酰亚胺树脂为基体的复合材料。聚酰亚胺是一类分子链上含有酰亚胺重复单元的聚合物,若聚合物分子端基为反应性基团,经过化学交联则形成热固性聚酰亚胺,是目前耐温性最好的结构复合材料用树脂基体。热固性聚酰亚胺根据活性端基可分为PMR聚酰亚胺、乙炔封端聚酰亚胺以及双马来酰亚胺。热固性聚酰亚胺克服了热塑性材料不易成型加工的缺点,兼具良好的工艺性和优良的力学性能。常用的增强材料有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维及其织物等。适用的成型工艺有热压罐成型、模压成型、树脂传递模塑成型等。热固性聚酰亚胺树脂基复合材料具有优异的耐热氧化性能、力学性能、介电性能和耐低温性能,以及优良的耐辐照、耐燃、耐磨和耐溶剂性能等,在航空航天等领域的耐高温结构中得到广泛应用,如碳纤维增强热固性聚酰亚胺树脂基复合材料用作航空发动机的压气机机匣、外涵道,巡航导弹的进气道、整流罩,以及航天飞机的轨道器等。

　热光稳定光学玻璃　 thermo-optical stable optical glass　 当温度变化或存在着温度梯度时,玻璃本身或由它制成的光学元件的某些光学性质保持不变的光学玻璃。

　热化学气相沉积　 thermo-chemical vapor deposition;TCVD　 利用高温激活化学反应进行气相生长的方法。热化学气相沉积按其化学反应形式可分成三大类:①化学输运法(chemical transport),构成薄膜物质在源区与另一种固体或液体物质反应生成气体,然后输运到一定温度下的生长区,通过相反的热反应生成所需材料,如制备CdS的反应为:

CdS+I2CdI2+1/2S2

正反应为输运过程的热反应,逆反应为晶体生长过程的热反应;②热解化学气相沉积(pyrolysis),将含有构成薄膜元素的某种易挥发物质,输运到生长区,通过热分解反应生成所需物质,如Si薄膜按以下反应:SiH4Si+2H2,它的生长温度为1000~1050℃;③合成反应法(synthesis),几种气体物质在生长区内反应生成所生长物质的过程,如应用SiCl4和CCl4在1200~1500℃下生成SiC。上述三种方法中,化学输运法一般用于块状晶体生长,分解反应法通常用于薄膜材料生长,合成反应法则两种情况都用。热化学气相沉积应用于半导体材料,如Si、Ge、GaAs、InP等各种氧化物和其他材料。广泛应用的CVD技术如金属有机化学气相沉积、氯化物化学气相沉积、氢化物化学气相沉积等均属于热化学气相沉积的范围,气相沉积。

　热剪切工具钢　 hot-shearing tool steel　 用于制作热剪的工具钢。热剪在很高的温度和冲击力作用下工作,故热剪切工具钢需要具有较高的耐磨性、热强性和韧性。常用钢种有5CrNiMo、6CrW2Si、4CrMnSiMoV、4Cr5MoSiV1、3Cr2W8V、W6Mo5Cr4V2等。

　热解法　 pyrolysis method　 又称高温分解法。就是利用某种化合物在高温条件下分解,提供所需要的沉淀物蒸气进行晶体生长的方法。它属于气相生长中的化学蒸气沉淀方法。常用于生长硅、锗的单质晶体。很少用于化合物晶体的生长,因为当反应包含单质输入物质时(除运输气体外),要按理想配比来控制所获得的产品就受到了很大的限制。利用热解法生长晶体首先应选择适当的热解化合物。这种化合物不能过于稳定,并易于挥发,在生长区附近的条件下能够发生分解反应并生成该沉淀物,一般情况下,反应温度应低于沉积物晶体的熔点。比如在硅单晶的生长过程中,常采用SiCl4、SiH4进行热解,而SiF4太稳定,SiI4蒸气压太低,在热解过程中产生的气体如H2被用作运载气体,并限制了晶体的生长速率。热解法生长晶体时,分解物质和生长气氛的选择是至关重要的,它直接影响着晶体的生长速率和质量。

　热解石墨　 pyrolytic graphite　 甲烷、丙烷等烃类气体在1400~2500℃温度区间发生分解,分解的炭沉积在特定基材上而得到的具有接近石墨结构的炭材料,称为热解石墨;或将热解炭经过高温处理也可得到热解石墨,根据其石墨微晶取向可分为各向同性和各向异性热解石墨。

　热解炭　 pyrolytic carbon　 甲烷、丙烷等烃类气体在800~1000℃温度区间发生热分解,分解的炭沉积在特定基材上而得到的具有特殊结构和性能的炭材料。基材分为静置的基材、颗粒在气流中处于不断流动状态的流化床、碳纤维布等。

　珀耳帖效应　 Peltier effect　 法国物理学家珀耳帖(Jean Charles Athanase Peltier)在无意中发现的一种热电效应。珀耳帖在做电学实验时,将一段铋导线的两端与两条铜导线连接起来并与电源和开关相连形成回路。当他合上开关后发现,在铜线和铋线的两个接头处一处变热,一处变冷;如果把电池的正负极反接,变热和变冷的两个接头也互换;此即著名的珀耳帖效应。珀耳帖效应表明在异种金属接头处存在一个电动势在进行能量转换。接头处单位时间内吸收/放出的热量可表示为Q=ΠabI;其中,Q为每秒钟的热量变化;Πab 为电流由金属a流向金属b的相对珀耳帖系数;I是回路中的电流强度。珀耳帖系数是温度的函数,在相同温度下Πab = -Πba。相对珀耳帖系数与绝对珀耳帖系数的关系为 Πab=Πa-Πb。

漆革　 patent leather 　 以漆为涂料得到的表面涂饰层很厚,具有高光亮和高光洁度的皮革

　齐格勒-纳塔催化剂 　 Ziegler-Natta catalyst　 一般指由元素周期表的Ⅳ~Ⅷ族过渡金属盐(如钛、钒、钴、镍等盐)与Ⅰ~Ⅲ族的金属烷基化合物、卤化或氧化烷基化合物组成的烯烃配位聚合催化剂。用于合成非支化、高立体规整性的聚烯烃。典型的齐格勒-纳塔催化剂如四氯化钛-三乙基铝[TiCl4-Al(C2H5)3]。德国化学家卡尔·齐格勒将这一催化剂用于聚乙烯的生产,得到了支链很少的高密度聚乙烯;意大利化学家居里奥·纳塔将这一催化剂用于聚丙烯生产,发现得到了高聚合度、高规整度的聚丙烯。目前,齐格勒-纳塔引发剂是配位聚合中数量最多的一类引发剂,可用于α-烯烃、二烯烃、环烯烃的定向聚合。