热丝化学气相沉积　 hot filament chemical vapor deposition　 用灼热钨丝加热分解碳源物质,激活化学气相反应,制备金刚石膜的工艺方法。这种方法的特点是设备简单,工艺条件较易控制,金刚石膜生长速率比化学输运法快,因而很快在全世界的金刚石膜研究中得到广泛应用,成为制备金刚石膜的主要方法之一。这种方法的缺点是钨丝在工作过程碳化变脆以致断裂,并给金刚石膜带来污染,这个问题尚难解决。另一个问题是活性粒子浓度较低,金刚石膜生长速率难以提高,并且对基材表面要求也很严。为了提高活性粒子浓度,在钨丝和基体间施加正的偏压,使钨丝在高温下发射出的电子在电场中加速,通过电子与气体原子的碰撞,增加活性粒子浓度。利用外加磁场造成电子回旋加速,进一步提高了活性粒子浓度,也能显著提高金刚石生长速率。

　热塑性复合材料　 thermoplastic resin matrix composite　 以热塑性树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。常用的有聚丙烯(等规)、聚酰胺、饱和聚酯、聚醚酮、热塑性聚酰亚胺、聚苯乙烯和液晶高聚物等。常用的增强纤维有玻璃纤维、碳纤维、芳纶;常用的填料有碳酸钙、云母、石墨、滑石粉、二硫化铝;也可用金属粉。过去热塑性树脂基体一般局限于用短纤维增强,以模压与注射工艺成型制品。复合方法是将树脂溶液或熔体浸渍增强纤维制成预浸料,然后用模压法、真空袋或热压罐法、冲压法、拉挤法和缠绕成型法成型制品。与热固性树脂基复合材料相比,热塑性树脂基复合材料具有韧性高,成型工艺简单、容易修补、可二次成型等优点。目前热塑性树脂基复合材料存在的主要问题是成型中需用高温高压、高黏度熔体浸润纤维比较困难、有可能出现环境应力开裂、树脂回收成本较高。

　热塑性聚氨酯弹性体推进剂　 thermoplastic polyurethane elastomer propellant　 是指以热塑性聚氨酯弹性体(如以BAMO-AMMO为软段,TDI为硬段通过熔融二步法制备的高分子量聚氨酯)为黏合剂,并加入氧化剂、燃烧剂、增塑剂、催化剂以及工艺助剂,通过压伸成型技术制造的固体火箭推进剂,又称螺压复合推进剂。该推进剂具有能量高、低温力学性能好、易损性低的优点。热塑性聚氨酯弹性体推进剂可实现自由装填、加工余料及服役到期推进剂成分的重新利用,具有3R(reuse、recover、recycle,即可再利用、可回收、可循环)的“绿色”特征。热塑性聚氨酯弹性体推进剂可采用双螺杆挤出法、单螺杆挤出法和压铸法制造,主要用于火箭弹、战术导弹发动机的装药。

　热塑性聚酰亚胺(基)复合材料　 thermoplastic polyi-mide resin matrix composite　 以热塑性聚酰亚胺树脂为基体、以纤维(或其织物)增强的复合材料。聚酰亚胺是一类分子主链上含有酰亚胺基团的聚合物的总称,品种很多,有脂肪族与芳香族之分,实用价值较大的是后者,一般以四元羧酸二酐与二元伯胺缩聚而成。它又有热固性与热塑性之分。热塑性聚酰亚胺有单醚酐型聚酰亚胺、双醚酐型聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、氟酐型聚酰亚胺与顺酐型聚酰亚胺。其中氟酐型聚酰亚胺能在250℃以上长期使用,属耐高温聚合物,其他类型热塑性聚酰亚胺树脂的耐热温度均低于250℃,但都有良好的力学性能与介电性能,优良的耐辐照性、耐燃性、耐腐性和耐有机溶剂性。热塑性聚酰亚胺复合材料的主要形式是纤维增强模塑料与层压板或层压结构。可用真空袋热压法、真空袋烘炉法与模压法制造层压结构,还可用注射挤出等工艺成型零部件。制造层压结构时,可以用聚酰胺酸预聚物溶液浸渍增强纤维,经高温脱水酰亚胺化后再层压,也可以直接用聚酰亚胺树脂溶液浸渍增强纤维,进行层压,随树脂不同而变。氟酐型树脂复合材料的孔隙率特别小,可制作宇航结构件、飞机零件、喷气发动机零件,如叶片、热防护板、刹车片、雷达天线罩等。

　热塑性树脂　 thermoplastic resin　 指加工时受热变软具可塑性、冷却后又能变硬具有不同的力学性能,改变温度能够重复可熔可溶的一类合成树脂。这类聚合物多具有线性链结构,可用自由基型、离子型、配位型等聚合反应及溶液、乳液、悬浮聚合等方法制得。工业上最常见的有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等树脂制成的塑料,在橡胶中的热塑性弹性体,如聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)。热塑性树脂大分子间无化学交联,只有物理交联存在。因此一般热塑性树脂有易于加工的优点,也有耐热性不甚理想的缺点。

　热弹性相变　 thermoelastic transformation　 马氏体相变的一类。若马氏体相与母相之间的相界面能很小,与马氏体相变相伴生的塑性形变也非常小,当相变的化学驱动力与弹性应变能达到热力学平衡时,马氏体生长停止。由于这种平衡是由温度决定的化学自由能与被应变决定的弹性应变能之间的平衡,故称为热弹性。一旦达到这种热弹性平衡状态,若温度降低(或施加应力)马氏体随之生长,若加热升温(或减小应力)马氏体则随之缩小,这种马氏体相变称为热弹性相变。出现热弹性相变的合金具有形状记忆效应,如NiTi,CuAlNi,CuZnAl合金等。

　热稳定剂　 heat stabilizer　 是塑料加工助剂中重要类别之一,热稳定剂与聚氯乙烯的诞生和发展同步,主要用于聚氯乙烯加工中,因此热稳定剂与聚氯乙烯中软硬制品的比例有密切关系。聚氯乙烯由于能和许多其他物质如增塑剂、填料、其他聚合物等相容,因而被认为是最通用的聚合物之一,其主要缺点是热稳定性差。热稳定剂主要是无机物或有机金属化合物,一般无机物和金属有机化合物是基本的(或主要的)稳定剂,而有机物则是次要的或辅助的稳定剂。

　热压多晶陶瓷　 hot-pressed polycrystal ceramics　 用热压烧结工艺以高纯度、高细度粉末为原料(或掺入少量添加剂)制备成的、具有一定晶粒尺寸显微结构的多晶陶瓷。热压工艺主要是消除由杂质和微气泡所引起的光的吸收和散射。热压过程中,高温、高压作用合适微晶粒子挤紧、压碎和再分布。此外,由于微晶粒子在高温、高压下产生的塑性变形,能够有效的排挤掉晶体中的微气泡,实现材料的致密化。一般来说,热压光学多晶陶瓷除具有优良的透光性能外,还具有耐高温、高强度、耐腐蚀和耐冲击等优良机械、物理性能,可作各种特殊需要的光学元件及窗口材料。热压光学多晶是由于火箭、导弹、人造卫星、宇宙飞船、高功率红外激光器等新技术发展的需要而发展起来的。

　热压铁氧体　 hot-pressed ferrite　 利用热压工艺烧结而成的铁氧体材料。铁氧体的热压工艺是一种新的、很有成效的陶瓷工艺。热压工艺也称为“加压烧结”工艺,就是将铁氧体粉料或预压成型的毛坯在外加压力(150~1000kgf/cm2)的作用下进行烧结。烧结温度一般在900~1350 ℃之间。采用这种新工艺可以降低烧结温度、缩短烧结时间; 可以获得细孔率极低的高密度铁氧体;还可以用改变热压条件的方法,控制样品的结构(即细孔率、相组成、晶粒大小及分布)。因此比较容易制备晶粒均匀的大晶粒、高密度铁氧体和细晶粒、高密度铁氧体。由于密度的提高和显微结构的改善,热压铁氧体的磁性和机械加工性能比普通烧结铁氧体有显著的改进。近年来热压铁氧体已在制做各种磁头、微波铁氧体器件及磁光存储器等方面有了应用。

　热压铸成型　 hot injection molding　 将陶瓷粉料与熔化的蜡及表面活性剂搅拌混炼得到蜡板,破碎后放入热压铸机内,加热至一定温度(65~75℃)熔化后,用压缩空气把热熔浆料通过吸浆管压入金属模具内,然后冷却凝固成型的方法。尽管该方法含蜡量高、成型压力低,容易使产品密度偏低、排蜡时间偏长等,但由于成型坯体尺寸准确、光洁度高、设备成本低、模具磨损小、操作方便等优点,因此实用性强。

　热压铸全瓷材料　 hot-pressed full ceramics　 又称注射成型玻璃陶瓷或铸瓷。系采用注射成型方法将玻璃陶瓷在高温、高压下注入型腔并烧结、制作成全瓷修复体的一类陶瓷。热压铸方法有助于避免瓷体中形成大的孔隙,并提高陶瓷的致密度和强度,并可促进玻璃基质中的晶相很好地分散排列,而且瓷的密度高,晶体粒子小,强度较高。由于瓷修复体的收缩可以通过包埋材料的热膨胀加以补偿,故其边缘密合性好。目前常见的热压铸全瓷材料主要有白榴石增强热压铸全瓷材料、二硅酸锂增强热压铸全瓷材料。用热压铸全瓷制作口腔修复体一般通过失蜡法铸造成型,制成的修复体形态准确,玻璃成分较多,具有半透明性,美观并且边缘适合性好。热压铸全瓷材料可用氢氟酸进行黏结前腐蚀,因此黏合性能好。其主要缺点是初期设备投资大,和其他陶瓷材料相比轻度相对较低,与饰瓷的结合强度不够,不太适合用作牙科桥体的修复。

　热液法　 见水(溶剂)热法(701页)。

　热再生离子交换树脂　 heat regenerable ion exchange resin　 在同一树脂中同时具有弱碱、弱酸基的两性树脂,在室温下能交换吸附氯化钠等盐类,用80~90℃的热水可使其进行水解,使盐解析,不需用酸碱即可达到再生目的。树脂的骨架结构,功能基种类、数量、不同功能基的数量以及分布情况等对热再生树脂性能均有很大影响。热再生树脂主要用于苦咸水淡化及废水处理。

　热致发光　 thermoluminescence　 固体被加热时出现的发光现象。很多固体中存在着能束缚电子或空穴的缺陷,即色心。固体中由于光照或X射线等产生的自由载流子会有相当一部分被束缚在这些色心。温度较低时,这些载流子比较稳定;升温时,它们将获得足够的能量逸出色心而造成一个空的色心。而其他载流子又会和这个色心复合而放出能量(即发光)。发光强度随温度的升高而逐渐增强,达到某一温度T时最强,之后由于自由载流子的能量越来越大而不易再被色心所束缚,光强又渐渐变弱。通过热致发光的测量可以确定固体中色心的势阱深度,用以研究固体中的缺陷及杂质性质。

　热致液晶　 thermotropic liquid crystals　 热致液晶是指基于温度变化而显现液晶相的物质,可以是单一化合物或是由多个化合物的均匀混合物。液晶单分子都有各自的熔点(mp:melting point)和清亮点(cp:clearing point)。低于熔点温度时它是晶体结构,高于清亮点温度时则变为普通的液体,在中间温度则以液晶形态存在。在热致液晶中,基于液晶分子的排列结构不同可分为三大类:近晶相(smectic)、向列相(nematic)和胆甾相(cholesteric)。目前用于显示的液晶材料基本上都是热致液晶。