导电浆料　 conductive paste　 导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业,烧结后作电极使用;固化型导电油墨广泛应用在印制电路以及电子封装等行业。导电浆料根据其中的填料不同,可以分为碳浆(石墨导体)、金属浆料(金粉、银粉、铜粉、银铜合金),以及改性的陶瓷浆料。贵金属填料的导电性最好,碳浆其次。根据固化条件分类,可以分为热固化、紫外固化等。

导电胶　 electroconductive adhesive　 泛指一类具有导电功能的黏合剂。导电胶通常由有机基体、无机导电填料、溶剂、偶联剂等组分构成。有机基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、酚醛树脂等,其中环氧树脂应用最为广泛。无机导电填料包括银粉、金粉、铜粉等,其中银粉应用最为广泛。添加银粉的导电胶又称导电银浆。导电胶可通过加热方式固化,有机基体内发生交联反应形成网状结构,导电填料均匀分散在有机网络中形成导电通道。导电胶主要用于集成电路或分立器件中芯片与基板或者芯片与芯片之间的粘接。导电胶不仅可以起到固定芯片的作用,同时还可以在芯片间以及芯片与基板间形成导电通道,从而实现电信号的传递,某些情况下可以替代焊料使用。

导电涂层　 conductive coating　 加涂于绝缘体上具有一定导电能力,可代替金属传导体的涂层。其电导率在10-12~10-3Ω-1·cm-1的范围内。可分为本征型和掺合型导电涂层。本征型是利用某些聚合物本身具备“固有”导电性,不需加任何辅助剂。掺合型则是以绝缘聚合物为主要成膜物质,在其中掺入导电填料。掺合型导电涂层主要由三部分组成:①细颗粒的传导材料,如石墨、炭黑,各种良导体金属粉末;②有机或无机黏结剂;③液相载体。涂层的电阻率可用不同电阻率材料和不同含量来调节。导电涂层可将电能转化为热能,作为“加热漆”,可涂覆在绝缘体上消除静电。在现代电子工业中有广泛应用。此外,在玻璃或陶瓷材料表面用化学方法或真空沉淀方法可制备另一类导电涂层(导电膜),如掺F或Sb的SnO2,掺Al的ZnO,InO-Sn(ITO)等。这些透明导电涂层可作发热体,电极,也可用于电变化节能窗,太阳能电池,也可作为热反应(热镜)涂层和航天器表面的静电涂层。

导热胶　 thermally conductive adhesives　 泛指一类具有导热功能的黏合剂。导热胶通常由有机基体、无机导热填料、溶剂、偶联剂等组分构成。有机基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、聚酯、聚酰亚胺等,其中环氧树脂与有机硅树脂应用最为广泛。无机导热填料包括氮化硅、氮化铝、氮化硼等。导热胶可通过加热方式固化,有机基体内发生交联反应形成网状结构,无机填料均匀分散在有机网络中形成导热通道。导热胶主要用于集成电路或分立器件中芯片与基板之间的粘接。应用过程中导热胶不仅可以起到固定芯片的作用,同时还可以将芯片工作中产生的热量及时散发出去,从而提高器件的可靠性与寿命。

导丝　 guide wire　 可插入导管内,为导管提供导引和支撑的介入治疗器材。一般分为两层,外层是钢丝卷绕而成的弹簧圈,内层是直而硬的钢丝,根据目的不同可以制成不同的长度及直径。例如,微导丝(micro-guide wire)是指插入微导管内,提供导引和支撑的介入诊疗用器材。头端比较柔软,便于选择性进入血管,尾端较硬,可很好地发挥支撑作用;超滑导丝(super smooth guide wire)是一种特殊的介入诊疗用导丝,外层涂覆生物材料,接触水或血液后表面变光滑,可减少对操作部位的损伤。

岛状硅酸盐结构　 island silicate structure　 按照硅氧四面体在空间的组合情况而划分的硅酸盐矿物的亚类之一。其络阴离子为单个硅氧四面体[SiO4]4-或由两个硅氧四面体共用一个顶角而联成的硅氧双四面体[Si2O7]6-,前者由于有足够的其他阳离子以使其电价得到饱和因而硅氧四面体之间不相互连接而各自独立,这些阳离子可以是Mg2+、Ca2+、Fe2+、Be2+、Zn2+、Mn2+、Zr2+等。镁橄榄石(Mg2SiO4)和锆英石(ZrSiO4)等是这种结构的代表;后者中较为典型的矿物有硅钙石(Ca3Si2O7)。此外,个数有限的硅氧四面体,如[Si3O9]6-共用顶角连接而成的环状结构亦属于岛状硅酸盐结构类型,如绿柱石(Be3Al2[Si6O18])。本类矿物由于晶格中离子排列紧密,所以一般密度较大,硬度较高。

德银　 见锌白铜(815页)。

半导体生物传感器　 参见场效应管生物传感器(54页)。　　

半导体陶瓷　 semiconductive ceramics　 具有半导体特性的陶瓷材料。简称半导瓷。导电性能介于金属与绝缘体之间,电导率在10-8~103S/cm之间。通常具有比较大的负电阻温度特性,微量杂质可以改变其电阻率,与金属或不同导电型半导体接触形成接触势垒显示整流作用等性质。半导体陶瓷的晶粒、晶界及界面现象显示多种多样的功能特性,其主要应用有:①热敏陶瓷,如MnO基NTC热敏电阻材料,BaTiO3系PTC热敏电阻材料,VO2、V2O3系CTR热敏电阻材料;②压敏陶瓷,如ZnO、SiC等;③光敏陶瓷,如CdS等;④湿敏陶瓷,如Na2O-Si-V2O3,ZnO-Li2O-V2O5,TiO2-MgCr2O4等;⑤气敏陶瓷,如SnO2、ZnO等;⑥晶界层电容器陶瓷,如BaTiO3、SrTiO3等。半导体陶瓷的性能受各种因素的影响,如主晶相的成分和结构,化学计量比偏离程度,杂质的作用,晶界的组成和结构等。杂质缺陷和化学计量比偏离是半导瓷半导化的两个主要因素。

半钢化玻璃　 half-strengthened glass　 介于普通平板玻璃和钢化玻璃之间的一个品种,它兼有钢化玻璃的部分优点,同时又回避了钢化玻璃平整度差,易自爆的弱点。

半固化片　 prepregs　 又称预浸料。是多层印制线路板、覆铜板生产中的主要材料之一,主要由有机高分子树脂和无机增强材料组成。增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布作增强材料。经过处理的增强材料浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时,半固化片的树脂熔化、流动、凝固,将各层电路黏合在一起,并形成可靠的绝缘层。

半硅砖　 semisilica brick　 Al2O3含量为15%~30%的硅酸铝质耐火材料。生产用主要原料为叶蜡石、黏土、石英等。

半合成纤维 　 semi-synthetic fiber　 半合成纤维主要是指醋酸纤维素纤维。见醋酯纤维(89页)。

半结晶高分子　 semi-crystalline polymer　 又称部分结晶高分子。结构中同时包含了晶相和非晶相的高分子。

半宽度　 half width　 光谱曲线最大强度的一半处所对应的两个波长之差,定义为该光谱的谱线的宽度,又称作谱线宽度。发射光谱半宽度的大小用来衡量发射光谱谱线宽窄程度。