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  • 断裂韧性试验

    断裂韧性试验  test of fracture toughness  测定带裂纹构件抵抗裂纹失稳扩展能力即断裂韧性的力学性能试验方法。表征材料断裂韧性的指标有KⅠCJⅠCGⅠCδC等。测定的断裂韧性指标不同,试样的形状、尺寸也不相同。试验的主要规程:按测试标准确定试样毛坯尺寸。再开缺口、预制疲劳裂纹,然后再按规定程序进行三点弯曲加载,同时记录载荷-裂纹尖张开位移(P-V)曲线,最后采用规定的公式计算材料的断裂韧性并检验其有效性。试验设备包括材料试验机、测量载荷与位移的应力传感器、引伸计、测量信号放大的动态应变仪以及xy记录仪或数据采集仪等。测定KⅠC的试样制作简便,但试样尺大;测定JⅠCδC要求试样尺寸较小,而且在线弹性条件下,JⅠCδC均与KⅠC有对应关系,故常采用小试样测JⅠCδC,然后换算出材料的KⅠC来。断裂韧性已成为评定构件安全性的重要参量,也是评定材质的主要参数。在复合材料中,是研究新型高韧性树脂基体或对现有基体进行提高韧性的改性研究的一种重要表征方法。工程上最需要的是测量复合材料层压板的展间断裂韧性,因为它代表了层压板抵抗分层的能力,表明了所用树脂基体的韧性,是复合材料设计选材的一个重要依据。根据对试样加载的方式不同,可分为I型断裂韧性试验(拉伸载荷)型断裂韧性试验(剪切载荷)和混合型断裂韧性试验(拉剪载荷)。测量代表材料断裂韧性的能量释放速率GⅠCGⅡC

  • 断面收缩率

    断面收缩率  reduction of area  试样原始截面积A0和拉断后最小截面积A的差值(A0-A)与原始截面积A0的百分比称为断面收缩率,ψ表示,ψ=(A0-A)/A0×100%ψ和试样长度l0无关,但随原始截面A0的不同而略有差异。试样类型不同,测出的ψ也不同。对圆柱试样,规定用断口处的最小直径计算A;对矩形截面试样,则用断口处的最大宽度与最小厚度的乘积表示A值。ψ也是材料常数,是材料塑性指标之一。ψ愈高,材料的塑性愈好。ψ和其他塑性指标δ及断裂真应变εf的关系如下:ψ=δ/(1+δ),εf=ln[1(1-ψ)]

  • 锻模钢

    锻模钢  forging die steel  用于制作锤锻、热顶锻等模具的热作模具钢。模具在工作时承受冲击载荷、冷热疲劳以及复杂的应力状态,且模具尺寸一般均比较大。对锻模钢的性能要求主要是高温强度、高韧性、抗氧化性、抗热疲劳性能和高等向性,对顶锻模的抗氧化性和抗热疲劳性的要求比锤锻模更高一些。锤锻模多采用5CrMnMo5CrNiMo4CrMnSiMoV5Cr2NiMoV等钢种,而大型锤锻模和顶锻模则采用合金含量较高、热强性和热疲劳性能更高的4Cr5MoSiV14Cr5MoWSiV3Cr2W8V等以及基体钢等。

  • β锻造

     β锻造  β forging  将工件加热到α-β/β相变点以上30~100℃进行锻造,终锻温度在α-β/β相变点以上或以下的两相(α-β)区内的热加工工艺。β锻造的优点是变形抗力小,模具磨损较小和锻造设备的功率比相应的α-β锻造要求低,锻造成本低,锻件的尺寸精度高,出现裂纹的可能性小,材料利用率高。其缺点是β晶粒长大很快,容易形成粗晶粒的α富集相。β锻造的加热时间和温度的控制比α-β锻造更严格。β锻造得不到等轴组织,低倍组织的控制也比较难。β锻造通常可以得到网篮组织,因而该锻造工艺可以改善钛合金的冲击韧性、断裂韧性、蠕变强度和疲劳裂纹扩展能力,但拉伸塑性较低。

  • 阿隆陶瓷

    阿隆陶瓷  AlON ceramics  氧氮化铝尖晶石体(γ-AlON)是唯一种潜在的、具有广泛应用前景的氧氮化铝材料,称阿隆陶瓷,通常称AlON。通常,AlON是指用氮稳定的立方氧化铝(γ-Al2O3),晶体结构为面心立方结构。尖晶石型氮氧化铝(AlON)Al2O3-AlN体系的一个重要的单相、稳定的固溶体陶瓷。AlON也可以看成是AlNAl2O3的固溶体,其组成可用Al(64+X)/3(8-X)/3O32-XNX表示。AlON的晶体结构为(F3dm)空间群。影响阿隆陶瓷性能的因素主要包括杂质、烧结工艺、气孔、晶界、微裂纹等。烧结制备方法可直接采用γ-AlON粉无压或热压烧结,也可用AlNAl2O3粉直接反应烧结。AlON陶瓷具有良好的光学性能、介电性能、力学性能和化学性能。采用传统工艺制备的致密且透明的AlON多晶陶瓷,其强度高达380MPa,硬度达19 GPa,透光波长范围为0.2~6.0μm。可用作高温窗口部位材料和耐火材料使用。

  • 阿塞尔轧管机

    阿塞尔轧管机  Assel tube mill  由三个互成120°角的主动轧辊和一根长芯棒构成环行半封闭孔喉的三辊式轧管机。属于斜轧延伸机,轧制时毛管呈螺旋式前进,轧辊形状为带辊肩的锥形辊,芯棒可采用阶梯芯棒或圆柱芯棒,可采用限动芯棒或浮动芯棒两种方式轧制。主要用于生产Φ200mm以下的精度要求较高的轴承钢管和机械用管。

  • 安定剂

    安定剂  stabilizer  在双基和改性双基推进剂中可以抑制硝酸分解而提高储存稳定性、延长储存寿命的一种添加剂。硝酸酯在储存中会缓慢分解,所释放的氮氧化物会催化其加速分解。加入弱碱性化合物(芳胺衍生物)可以吸收释放出来的氮氧化物而产生安定作用。常用的安定剂有甲基苯基中定剂、二苯胺、2-硝基二苯胺、间苯二酚等。

  • 安时效率

    安时效率  参见充电效率(70)

  • 凹凸棒石

    凹凸棒石  attapulgite   参见坡缕石(590)

  • 凹凸珐琅

    凹凸珐琅  champlevè; raised style enamel  又称胎珐琅、剔花珐琅。在金属坯件表面錾刻、凿槽、挖穴,剔成凹坑,留出露金属丝,或用模型铸出凹坑图案,然后于凹坑内填入珐琅釉,经烧成、磨光而成。

  • 螯合剂

    螯合剂  chelating agents   又称螯合配体、螯合基团、多齿配体。配体中有两个或两个以上配位原子,且同时能与一个中心原子或离子形成螯合环的化学物质。工程上按酸根离子可分为磷酸盐类、氨基羧酸类、有机磷酸类、羟基羧酸类等。磷酸盐类有三聚磷酸钠、多聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠等,具有离子交换能力,可作为水质软化剂、用于双氧水稳定剂中。氨基羧酸类有乙二胺四乙酸(EDTA,即软水剂B)氮川三乙酸(NTA,即软水剂A)二亚乙基三胺五乙酸(DTPA)N-羟乙基乙胺三乙酸(HEDTA)、乙二醇双-(β-氨基乙醚)-N,N-四乙酸(EGTA)等。氨基羧酸型螯合剂的配位体是氮原子和带负电荷的羧酸根离子(COO-),可用于双氧水稳定剂中。有机酸类有氨基三亚甲基(ATMP)1-亚羟乙基-1,1-(HEDP)、乙二胺四亚甲基(EDTMP)、二乙烯三胺五亚甲基膦(DTPMP)、氨基三亚甲基(ATP),具有使污垢分散、悬浮的能力,在高温下不易水解,防止产生锅垢,亦可作锅炉清洗剂。羟基羧酸类有葡萄糖酸、聚丙烯酸(PAA)、马来酸(MAO),具有软水能力,一般取决于聚合物的链段结构和羧基数目及取代基及分散能力,此类螯合剂生物降解性好。螯合剂应用于污水脱泥、印染、电镀、工业废水的处理等。

  • 螯合聚合物

    螯合聚合物  chelate polymer  能从含有金属离子的溶液中以离子键或配位键的形式有选择地合特定的金属离子的聚合物。许多天然的和合成的高分子都有合性能,天然高分子螯合剂有腐殖酸、甲壳素等,合成的螯合聚合物通常称螯合树脂。其制法一般是通过高分子化学反应或将含有配位基的单体经聚合或共聚反应,变为在高分子主链或侧链含有配位基的聚合物,具有代表性的螯合聚合物有:

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    螯合聚合物对金属离子的选择性比低分子有机螯合试剂更为优异。由于树脂的骨架为交联型的,在酸、碱溶剂中都不会溶解,便于回收和分离。螯合聚合物除了作为金属离子的螯合剂外,也可作为氧化还原、水解、烯类加成聚合、氧化偶合聚合等反应的催化剂以及用于氨基酸、肽的外消旋体的拆分等。

  • 奥克托今

    奥克托今  octogen;HMX  学名1,3,5,7-四硝基-1,3,5,7-四氮杂环辛烷或环四亚甲基四硝胺,常用代号HMX,是当前已使用的能量水平最高、综合性能最好的单质炸药。白色晶体,αβγδ四种晶形,可互相转化,但各有不同的温度稳定范围,其物理常数也各异,β型为稳定晶形。它吸湿,几乎不溶于水、二硫化碳、甲醇及异丙醇等,难溶于苯、氯仿、四氯化碳、二英及醋酸等,略溶与乙腈、丙酮及环己酮(室温下溶解度约为2%),易溶于二甲基亚砜、γ-丁内酯及二甲基甲酰胺,并能与后者生成1∶1(摩尔比)的分子络合物。密度1.905g/mL,熔点278.5~280℃,爆发点327℃。密度1.80g/cm3时的爆热为6.20MJ/kg(液态水);密度1.89g/cm3时的爆速为9.11km/s;密度1.90g/cm3时的爆压为39.3GPa;密度1.763g/cm3时的爆温约3000K,全爆容927L/kg,做功能力486mL(扩孔值)150%(TNT当量),猛度25mm(铅柱压缩),撞击感度100%(10kg,25cm),摩擦感度100%100℃第一个48h失重0.05%。奥克托今用Bachmann(醋酐法)制造。密度、爆速、爆压和热安定性均优于黑索今,以其为基的混合炸药用于导弹、核武器和反坦克导弹的战斗部装药,或作为耐热炸药用于深井射孔弹,也可用作高性能固体推进剂和枪炮发射药的组分。

  • 八甲基环四硅氧烷

    八甲基环四硅氧烷  octamethylcyclotetrasiloxane  俗称D4。无色透明或乳白色液体,可燃,无异味,是一种以二甲基二氯硅烷为主要原料,经过水解、分离、精馏,或水解物经过裂解后再分离、精馏后制得的化合物。是有机硅行业的重要中间体。主要用途包括制备甲基硅油等有机硅高聚物、无线电零件的绝缘和防潮、气相色谱玻璃毛细管柱表面去活性剂等。

  • 巴拉斯效应

    巴拉斯效应  见入口效应(643)