毒重石　 witherite　 一种含钡碳酸盐矿物。成分BaCO3,常含锶和钙。斜方晶系。晶体通常以(110)为双晶面,假六方双锥状三连晶常见。集合体呈粒状、块状等。无色,灰色,白色。玻璃光泽,硬度3.5,密度4.31g/cm3。遇盐酸起泡,受热易分解。与方解石、重晶石等共生。在陕西汉中和紫阳以及四川城口一带分布。具有密度大、硬度低、吸收X射线和γ射线等特性,广泛应用于油气钻探、轻工、冶金、建材、玻璃、陶瓷、医药等领域,也是化工领域优质的钡原料。

堵口胶　 plugging gum　 常用的堵口胶材料有室温固化的环氧树脂和紫外光固化的树脂,对于大规模工业化生产来说,室温固化周期较长,而紫外固化树脂只需几秒钟的光照时间。实际使用的紫外固化胶是由多种成分组成的,其主要成分是在紫外光照下反应的不饱和聚合物(由它提供了材料的大多数所要求的特性,如硬度、化学稳定性以及柔韧性等)、反应性稀释剂和光引发剂等。紫外固态聚合物一般为环氧树脂、聚氨酯、聚乙酸内酯、聚醚等的衍生物。

镀钯铜丝　 copper wirecoated with palladium　 镀钯铜丝是在铜丝的表面镀一层厚度均匀的金属钯,镀层厚度在几十到几百纳米不等,直径一般为18~30μm,以500m、1000m、2000m或3000m长度绕在标准金属线轴上;镀钯铜丝具有键合铜丝各项优良性能外,镀层对铜丝具有很好的抗氧化保护作用,与芯片镀层和框架镀层又具有良好的结合性,较键合铜丝具有更好的可靠性。在其加工和使用过程中均使用惰性气体保护,防止铜丝氧化现象发生。制造时一般将铜丝加工到某一规格后,在其表面进行钯镀层,然后再进行拉拔,直到所需规格,再进行调质处理和定长绕线。在部分集成电路封装、中低端LED封装领域已逐步替代键合金丝,用于芯片和框架引脚之间、芯片和支架之间的内引线使用,由键合机来完成连接。由于其较键合铜丝具有更优良的抗氧化性和良好的接合性,较金丝成本明显降低,随着键合设备及工艺技术的不断提高,应用将越来越广泛。

镀铅-锡合金钢板　 terne coated sheet　 在冷轧板表面上镀含锡10%~25%的铅-锡合金而制成的涂层钢板(GB/T 5065—2004)。镀层中含铅是利用铅的耐蚀性,加入锡是使铅能在钢基表面上浸润,并形成镀层。这种钢板具有优良的耐蚀性,特别耐石油产品的腐蚀,有深冲成形的润滑性和优良的可焊性,广泛用来制造汽车油箱(镀层厚度在122g/m2以上)、电视机等电子工业产品的底盘(镀层厚度在107g/m2以下)。铅-锡合金镀层钢板生产方法有热镀法和电镀法。热镀法与热镀锡法十分相似,只是镀液用添加10%~25%锡的铅熔液,温度保持在320~360℃;带钢连续电镀铅-锡合金时使用含有特殊添加剂的金属浓度很高(含铅90%、锡10%)的硼氟酸镀液,经电解使金属沉积在钢板上。热镀铅-锡合金的厚度为60~250g/m2,而电镀层的厚度有28g/m2、55g/m2和82g/m2三种。有长铅-锡合金钢板(longterne)和短铅-锡合金钢板(shortterne),前者钢板厚度在0.3~2.0mm,后者钢板厚度在0.3mm以下。

端淬试验　 见末端淬火试验(528页)。

端叠氮基缩水甘油醚增塑剂　 azide-terminated glycidyl azide polymer plasticizer　 简称GAPA增塑剂,一种叠氮基封端的GAP低聚物。通过将GAP中的端羟基用叠氮基取代即可合成出GAPA。GAPA增塑剂为浅黄色液体,氮含量约为49%,密度1.24~1.27g/cm3,数均分子量700~900。GAPA具有感度低、力学性能好、含氮量高、不易渗出等优点,用作增塑剂可明显改善叠氮类推进剂的加工性能和力学性能。使用支链结构GAPA增塑剂的推进剂具有耐迁移、稳定性好等优点。

端羟基液体聚丁二烯橡胶 　 hydroxyl-terminated liquid polybutadiene rubber　 指链端含有羟基的低分子量聚丁二烯液体橡胶。端羟基聚丁二烯可采用由基聚合、阴离子活性聚合和阴离子配位聚合的方法合成,用于胶黏剂、涂料、密封材料,填缝材料等。

端羧基聚丁二烯推进剂　 carboxyl terminated polybutadiene propellant　 缩写CTPB,又称遥爪丁羧推进剂。以端羧基聚丁二烯为黏合剂的一类复合固体推进剂。燃速(5~20mm/s)在较大范围内可调。25℃时的拉伸强度为0.88MPa,延伸率57%;54℃时相应为0.69MPa,75%;-46℃时相应为2.26MPa,26%。固体含量高(可达85%以上),密度高(可达1.8g/cm3)。原料来源丰富,易于加工,适用于多批浇铸发动机装药,但存在药浆推进剂黏度较高、固化后抗老化性能不理想等缺点。曾在S-210单级探空火箭、卫星运载火箭上使用。民兵-Ⅰ、民兵-Ⅱ、民兵-Ⅲ导弹的第一级,民兵-Ⅱ、民兵-Ⅲ导弹的第二级等发动机中应用,麻雀Ⅲ-6B导弹也采用这种推进剂。曾是固体推进剂的重要品种。

端羧基液体聚丁二烯橡胶 　 carboxyl-terminated liquid polybutadiene rubber;CTPB　 指链端含有羧基的液体聚丁二烯。采用自由基和阴离子聚合的方法制备,自由基聚合得到的产品羧基官能度可大于2,阴离子聚合产品的聚合物分子量分布窄,官能度等于或小于2。CTPB具有优良的耐寒性和弹性,良好的黏结性、耐水性和介电性,能够利用反应基团制备弹性或韧性材料。

短程有序参量　 short-range order parameter　 决定固溶体内原子近邻范围内组元原子间有序分布程度的参量。美国物理学家汉斯-贝特(Hans Albrecht Bethe)将其定义为σ=(q-qu)/(qm-qu),其中,σ表示短程有序度;q为固溶体组元之一A原子近邻中出现另一组元B的概率;qu为完全无序时A原子近邻中出现B原子的概率;qm为最大有序化时A原子近邻中出现B原子的概率,都可根据X射线衍射强度分布来测定。当q=qu时,σ=0,表示完全无序;当q=qm时,σ=1,表示完全有序;当0<σ<1时表示不同程度的有序化。

短堆　 short stack　 具有电堆的所有特性但其发电功率小于负载所需功率的电堆。短堆中所用各部件和电堆中所用各部件完全相同(如极板、膜电极和流体分配腔室的形状和截面积),但短堆中单电池数量小于电堆中单电池数量。使用短堆的主要目的是在尽量节约材料的情况下研究电堆的特性。

短期静液压强度　 short-time static hydraulic pressure strength　 塑料管在规定时间内破坏前管壁所能承受的最大张应力,用来评价管材的短期耐压强度。一般各种规格管材出厂检验都要进行该试验,是实际生产中对产品的一种检验手段。国标GB15558.1规定,管材出厂要做如下试验:在20 ℃,环应力9.0 MPa,韧性破坏时间不小于100 h;在80℃,4.6 MPa 的环向压力下,脆性破坏时间不小于165 h。

短纤维　 staple fiber　 又称切断纤维。将适当线密度的化学纤维长丝束切断或拉断成为类似于各种天然纤维长度的纤维。线密度一般为0.06~5.6dtex,长度为35~100mm。可分为棉型、毛型、中长型,以及纤度较粗的地毯型。短纤维的生产由化纤长丝束经拉伸、上油、卷曲、切断、定型等工序组成。短纤维可以纯纺,也可与天然纤维或其他化学纤维混纺。

断裂力学　 fracture mechanics　 应用宏观力学定量研究含裂纹物体裂纹扩展规律的一门学科。断裂力学以材料内部不可避免存在原始裂纹为前提,根据线弹性理论和弹塑性理论分析裂纹体受力后裂纹尖端的应力场和应变场,提出描述裂纹尖端附近应力场的力学参量和裂纹失稳扩展的力学判据,确定材料强度、裂纹尺寸和零件几何形状、工作应力之间的定量关系,建立断裂判据。为合理选材、建立无损探伤标准和进行强度设计提供理论依据。断裂力学分两大部分,其一是建立在线弹性力学基础上的线弹性断裂力学,包括K判据(K1 =Yσa1/2≥KⅠC)和G判据(G1≥GⅠC);在平面应变条件下G1=,式中,K1为裂纹顶端应力强度因子;KⅠC为平面应变断裂韧性;Y为几何形状因子;σ为工作应力;a为裂纹半长;G1为裂纹扩展力;GⅠC 为相应的材料断裂韧性;ν为泊松比;E为弹性模量。其二是弹塑性断裂力学,相应的表征参量和判据均从线弹性断裂力学延伸而来。从能量指标G1延伸出裂纹顶端J积分理论,断裂判据为J1≥JⅠC,(JⅠC为材料开裂时的断裂韧性);从应力强度因子K1延伸出裂纹顶端张开位移COD,其断裂判据为δ>δc,在线弹性条件下,J1=G1; δc=,式中,KC为平面应力断裂韧性;σS为材料屈服点。弹塑性断裂力学更真实地反映了构件服役失效条件,但与线弹性断裂力学比较,其理论基础尚不够坚实。

断裂强度　 fracture strength　 指承受载荷时材料抵抗断裂的能力,用断裂瞬间的应力值表征。静拉伸时,实际断裂负荷FK与实际断裂面积SK之比称为实际断裂强度σK(或σf),σK=FK/SK(FL-2)。必须根据实际断裂情况才能确定σK的意义。对于脆性材料,σK反映正断抗力,数值上等于真实拉伸强度。对于塑性材料,它主要反映切断抗力的大小。对于脆断的晶体材料,从原子间相互作用力可以计算出完整晶体的理论断裂强度σb=(Eγ/a0)1/2,其中,E为杨氏模量;γ为表面能;a0为平衡晶格常数。但发现实测的σK≪σb,这是由于实际晶体中存在有原始裂纹。带裂纹晶体材料的断裂强度可由著名的Griffith公式计算σf=(2Eγ/πa)1/2,其中,a为裂纹尺寸。对于塑性材料,断裂裂纹的发生与扩展是一个时间过程并伴随有范性变形,材料的成分,组织结构,生产工艺过程,使用环境,特别是材料内部的各种缺陷对实际断裂强度会有明显影响。