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  • 电化学活性面积

    电化学活性面积  electrochemically active surface area  单位几何面积催化剂层内能够催化电化学反应的催化剂总表面积。由于处在三相界面处的催化剂表面才能催化电化学反应,电化学活性面积一般小于按照催化剂颗粒的大小所计算出来的总面积,或按照一些物理方法(BET方法)所测出来的总面积。电化学活性面积一般通过循环伏安法,利用氢的欠电位吸附峰面积(或脱附峰面积)所对应的电量,或者利用CO的氧化脱附峰面积所对应的电量来测量。用总电化学活性面积除以催化剂层内催化剂的质量就是单位质量催化剂的电化学活性面积。

  • 电化学加工

    电化学加工  electro-chemical machining  在电解液中,利用金属工件作阳极所发生的电化学溶蚀进行加工的方法。利用单纯电解作用的称电解加工,电解与磨削并用的称电解磨削。电解加工时,以工件作阳极,按工件的对应尺寸和形状制成工具作阴极,在低电压、大电流下进行电解,并使电解液在压力下高速循环流过两极间的间隙,以冲除工件的腐蚀层,保证加工持续进行直至完成。电化学加工特点是:速度快,表面粗糙度小,工具几乎无磨损,不受加工材料切削性能的限制及加工时工件不产生热变形与裂纹等。适合于制造形状复杂的型面型腔,广泛用于模具制造及燃气轮机、火箭、武器等的制造。电解磨削时,以工件作阳极,导电磨轮作阴极(有时在电极间加入磨料),磨轮将阳极表面在电解过程中形成的钝化膜及时刮除,使工件表面一直处于钝化-活化不断交替的过程中,从而实现磨削加工,加工表面的粗糙度非常小。

  • 电火花加工

    电火花加工  electrical discharge machining; electric spark machining  在液体介质中利用工具电极和工件之间脉冲性火花放电时的电腐蚀现象对工件进行加工的方法。根据加工过程中工具和工件相对运动的方式和用途的差异,可分为穿孔成型加工、线切割、磨削和镗孔、同步回转加工、表面强化与刻字等。其特点是可用软的工具加工任何一种高硬度材料,如淬火钢、不锈钢、耐热钢和硬质合金等。加工过程靠电热效应实现,因而没有残余应力和变形;脉冲放电时间极短(10-6~10-3s),对于整个工件而言几乎不会受到热影响,加工表面的物理性能及力学性能保持良好;由于直接用电能加工,便于实现自动化。电火花加工所用的设备包括工具电极、放电间隙自动控制系统、脉冲电源和液体介质。根据用途的不同,可采用各种类型的专用机床。被加工的材料可以是金属及合金,也可以是特殊的热敏感材料、半导体和非导体材料。主要应用于加工各种形状复杂的型孔和型腔工件、各种工件与材料的切割、对零件表面进行强化处理、刻写、打印铭牌和标记等。

  • 电火花烧结

    电火花烧结  spark sintering  在热压金属粉末过程中,叠加放电电源,利用粉末间瞬间放电黏结而快速烧结的工艺。若干秒钟的放电与加压过程,即可制得烧结性能良好的制品。电火花烧结技术要求粉末能导电,在制取金属制品时,热压升温后,加入较低的压制压力。促使粉末接近,形成放电体,然后叠加入交流电源,粉末一经放电,即黏结成一体。由于烧结时间短,又在石墨模内进行,故可在大气气氛下完成烧结过程。几乎所有导电材料都可使用本工艺制取零件,如有色金属铍、钛、铝,钢铁粉末、合金粉末、金属陶瓷、金刚石制品等。除此之外,在不同材料的烧结黏结和同类材料零件的焊接方面,均已得到了应用,如钛合金、钢板复合件、Si3N4-Al制品以及金属铍轴套与键盘的组合件等。采用本工艺效果良好。

  • 电极化率

    电极化率  electric susceptibility  材料多数是电中性的,含有的正电荷和负电荷几乎相等,但电荷的分布有时是不均匀的和不对称的,当正、负电荷的重心不重合时,则出现电偶极矩,其数值由电荷乘以正、负电荷中心的向量矩给出,单位体积的电偶极矩称为电极化率。

  • 电解水

    电解水  water electrolysis  通过外加电力把水分解成氢气和氧气的过程。水可以以液态或气态的方式在电解池中反应。当使用传导质子的电解质时,水在正极分解产生氧气、质子和电子,H2O0.5O2+2H++2e;质子通过传导质子的电解质、电子通过外电路移动到负极,两者结合生成氢气,2H++2eH2。根据反应温度、催化剂活性及其用量、反应电流大小的不同,外加在正极上的电压一般在1.4~1.8V之间。

  • 电解铁

    电解铁  electrolytic iron  采用电解沉积工艺生产得到的纯度99.9%以上的化学纯铁。电解时以铸铁作阳极、氯化亚铁为电解液。铸铁在电解液中溶解,电流通过时,铁沉积于钢制阴极上而成为纯铁,其纯度可达99.9%以上。若经过高温氢气处理还可进一步降低碳含量,使纯度提高到99.99%,即得到高纯的氢处理铁。含0.008%C0.036%Mn0.005%P0.004%S0.01%Cu的电解铁的力学性能为:ReL110MPaRm 250MPaA 60%Z 85%、硬度HB60~70、弹性模量210GPa。电解铁可制成板材、棒材等用于要求具有良好塑性、电磁性能及高纯度的零件,如制造磁芯、光谱标样和磁性标样等。

  • 电介质极化

    电介质极化  dielectric polarization  在外电场作用下,电介质因束缚电荷局部移动在宏观上显示电性的现象。

  • 等规聚丙烯

    等规聚丙烯  isotactic polypropylene;IPP  见聚丙烯(400)

  • 等离子合成法制粉

    等离子合成法制粉  powder preparation by plasma synthetic method  以等离子体为加热手段的一种气相反应制备粉体的方法。目前常用的有直流电弧等离子体和高频感应等离子体。高频感应等离子体反应器主要由绕有感应线圈的石英管(等离子管)、反应腔和冷却腔组成。通过感应线圈向等离子管中提供能量,通入等离子管的稳定氩气流就形成等离子焰,并向反应腔中提供稳定的尾焰。将反应气体导入该尾焰中,等离子焰就可以把气体加热到3000~10000℃的高温,使之解离为原子或离子状态,再从这种状态经冷却过程后反应合成超细粉末。该方法的特点:感应等离子合成法给气相反应提供一个非常干净的反应环境,因此产物是高纯的;但直流电弧等离子体存在来自电极的污染;等离子焰的温度极高,可以形成很陡的温度梯度,从而产生极快的冷却速度,因此可以制备粒径分布范围窄的超细粉末。该法主要用于制备液相法和固相法不易直接得到的非氧化物陶瓷粉末。

  • 等离子弧焊

    等离子弧焊  plasma arc welding  利用建立在钨极与工件(转移型电弧)之间、钨极与喷嘴(非转移型电弧)之间或上述两者同时存在(联合型电弧)的自由电弧经机械压缩、热收缩或磁收缩而成为高功率密度(可达106W/cm2)的等离子弧作为热源的一种焊接方法。实质上它是钨极气体保护电弧焊(TIG)方法的发展,两者相比,所用设备类似,但等离子弧焊具有能量集中、熔深大、焊缝窄、焊速高、变形小、允许弧长有较大变化、无钨夹杂等优点。等离子弧焊常用来焊接火箭壳体、钛合金高压容器、化工容器和管道等。通常把电流小于30A形成联合型微小等离子束流的焊接成为微束等离子弧焊(micro-plasma arc welding),把电源输出正(工件接正)、负(工件接负)半周的电流幅值及持续时间可调的称为变极性等离子弧焊(variable polarity plasma arc welding),把采用脉冲电源作为等离子弧焊主弧电源的焊接方法称为脉冲等离子弧焊(pulsed plasma arc welding)

  • 等离子聚合膜

    等离子聚合膜  plasma polymer membrane  利用低温等离子体中的电子、离子、自由基以及其他激发态分子等活性粒子引发单体聚合而得到的聚合膜、涂层等。等离子体聚合是一种用等离子体使气体分子聚合的方法,通常是在真空条件下将气态单体通入等离子体反应器中,在室温下进行聚合。等离子体聚合不需要单体带有双键等特定官能团,常规情况下不能聚合的烷烃和芳烃等也可以进行等离子体聚合,其聚合机理非常复杂,目前尚有较大的争论,但有证据证明,等离子体聚合过程中有自由基产生,因此它是自由基聚合反应。生成的聚合物沉积在反应板上,得到的往往是高度支化的聚合物薄膜或涂层等,具有高密度网络结构,其机械强度、化学稳定性和热稳定性均很好,可用作反渗透膜、光学仪器的涂层、半导体的绝缘层、涂料等。

  • 等离子体纳米抛光

    等离子体纳米抛光  nanoplasmonic polishing  简称纳米抛光(nano polishing),又称等离子体抛光(plasmonic polishing)。等离子体是高温高压下由于电子跃迁,原子成为带正电的离子,当系统内这些离子足够多就称等离子态。等离子态能量很大,当它与要抛光的物体摩擦时,会使工件表面光亮。由于仅表面的分子层与等离子体反应,处理深度为0.3~1.5nm,抛光物的表面粗糙度一般不大于0.5nm,因此纳米抛光可以化学活化工件表面,并去除表面分子层污染。

  • 等离子体显示板

    等离子体显示板  plasma display panel  又称电浆显示器,是继CRT(阴极射线管)LCD(液晶显示器)后的新一代显示器,其特点是厚度极薄,分辨率佳。其工作原理类似普通日光灯和电视彩色图像,由各个独立的荧光粉像素发光组合而成,因此图像鲜艳、明亮、干净而清晰。另外,等离子体显示设备最突出的特点是可做到超薄,可轻易做到40 in.以上的完全平面大屏幕,而厚度不到100mm

  • 等离子增强沉积活化改性

    等离子增强沉积活化改性  bioactivation modification by plasma enhanced deposition  将等离子体中的离子引出可以形成离子束,从而进行离子束溅射、离子束沉积或离子束辅助沉积以及离子注入等;利用等离子体中高速电子与其他粒子之间具有的碰撞与电离作用,可以离化气体分子,形成离子,直接用于沉积;等离子体中的电离使化学反应的活化能降低,从而可以使原本需要在高温下进行的反应在较低温度下即可进行,实现低温化学气相沉积;等离子体技术与其他技术的结合在材料表面改性领域获得越来越多的应用。