非晶态离子导体　 amorphous(glassy)ion conductor　 又称玻璃态离子导体,具有无定形结构的快离子导体。与晶态离子导体相比,非晶态离子导体的电导率较低但具有各向同性,成分和组元可在较大范围内变动,容易加工、成型,适于制成薄膜,从而大大降低材料的体电阻。非晶态离子导体具有高度无序的三维网络结构,碱金属、碱土金属或其他金属离子分布于网络孔洞中参与传导,常见的传导离子有Li+、Ag+和F-。

非晶态纳米材料　 见纳米非晶材料(536页)。

非均相聚合 　 heterogeneous polymerization　 聚合产物不溶于自身单体或溶剂的聚合过程被称为非均相聚合。典型的非均相聚合如氯乙烯的悬浮聚合等;此外,界面缩聚也是一种非均相聚合。

非离子型天然有机高分子改性絮凝剂　 non-ionic natural organic polymeric modified flocculant　 指利用天然高分子自身的活性羟基接枝共聚或官能团衍生等改性处理制得的水溶性絮凝剂,絮凝机理主要是吸附交联作用,分子中非极性基团具有疏水作用,通过氢键和范德华力吸附两个或多个胶体颗粒,形成交联,在重力作用下脱稳沉降。根据原料来源主要分为四类:淀粉类、β-环糊精产品、瓜尔胶类、F691粉。淀粉类通过溶液聚合或乳液聚合两种方式制得改性产物,利用淀粉大分子上活化的自由基与丙烯酰胺单体接枝共聚制得分子链更长,具有酰胺基活性基团的产物;β-环糊精可通过微波法和化学法制得与丙烯酰胺的接枝共聚物,如β-环糊精-聚丙烯酰胺接枝化合物、水溶性β-环糊精交联聚合物,改性可提高其水溶性和絮凝能力;瓜尔胶改性产品的方法有利用官能团衍生(发生醚化、酯化或氧化反应)、接枝聚合、酶降解、金属交联法,改性后可使瓜尔胶产品溶解速度快、能长期保存;F691粉通过加入丙烯酰胺,加热接枝改性制得F691-丙烯酰胺接枝共聚产品,使得溶解性增大。非离子型天然有机高分子改性絮凝剂主要用作助凝剂,可用作污泥脱水剂,用于造纸、石油、采矿、冶金工业等。

电介质膜　 dielectric film　 主要是绝缘材料形成的薄膜。用于电子、光电子器件中,起绝缘或保护作用。在器件中作为隔离电极的绝缘层,还要考虑它的介电特性,如用于大容量的电容器件希望电介质薄膜具有较高的介电常数。而用于小容量的电容器或高频器件中,则要求具有小的介电常数和小的功率损耗。随着科学技术的发展人们越来越多地关心与其他物理现象有关的作用,如铁电效应、压电效应、热电效应等。电介质膜的绝缘特性在微电子器件和光电子器件中被广泛应用,如在半导体器件中层间绝缘及门绝缘中的SiO2、Si3N4、Al2O3等膜层。介电特性主要在电容元件中应用,如SiO2、TiO2、Al2O3、Ta2O5等电介质薄膜。铁电特性发生在铁电体中,其极化强度与电场之间具有滞后曲线的关系,因此人们研究将其应用于信号记录和图像存储。压电特性可用于步进位移的精密控制,制成声表面波器件。热电特性是加热时电介质表面会出现电荷,称为热电效应。利用热电效应可进行热电转换,制成红外传感器等,参见电绝缘膜。

电介质损耗角　 见介电相位角(370页)。

电离势　 ionization potential　 又称为电离电位。将一个电子从一个原子或分子移开足够远,使电子与离子间不再有静电相互作用所需要的最小能量。单位是eV。

电力瓷　 见电瓷(123页)。

电偶腐蚀　 galvanic corrosion　 见接触腐蚀(365页)。

电热合金　 electrical heating alloy　 电热合金是将电能转化为热能的功能性材料。一类是铁素体组织的铁铬铝合金(Fe-Cr-Al型),另一类是奥氏体组织的镍铬合金[Ni-Cr-(Fe)型]。Fe-Cr-Al型合金以铁为基,含Cr12%~30%,Al4%~8%,Cr与Al的适当配比以及添加微量的 La、Ce、Y等元素,呈铁素体组织。如17Cr-5Al-Fe,25Cr-5Al-Fe,28Cr-8Al-1Ti-Fe合金,最高使用温度依次可达1050℃、1200℃和1300℃;在450℃和700℃左右分别有脆化区,在高温下长期使用,晶粒容易粗化,因而高温抗蠕变性能和室温韧性较低,但电阻率高,抗氧化性良好,且价格便宜在大气中相同的较高使用温度下,铁铬铝元件的寿命可为镍铬元件的2~4倍。Ni-Cr-(Fe)型合金以镍(或铁)为基,一般含15%~30%Cr,29%~80%Ni,呈奥氏体组织。例如Cr20Ni80、Cr30Ni70等,最高使用温度可分别达1100和1200℃。合金中如加入微量Ca、Ce、Zr、Ti和Si等元素可改善性能。电热合金在高温下应有良好的抗氧化性和足够的抗蠕变性能,但不宜在含硫气氛中使用。有较高的电阻率,成型加工和焊接性能好,在冶金、机械、石化、电气、建筑、军工、家电等领域中用于制造各种电热元件。

电容-电压法　 capacitance-voltage　 即C-V测试法,它是利用半导体器件(p-n结、肖特基结和MOS电容)的空间电荷区电容随反向电压变化的特点而建立的测试方法。空间电荷区的宽度随反向电压变化而变化,因而空间电荷区的电容也随之变化。电容随电压的变化关系与半导体中的载流子浓度紧密相关。因此,C-V法可用于测定半导体材料中的杂质浓度及其深度分布。在工业生产中,汞探针C-V法是最常用的测量硅外延层电阻率的方法。利用MOS电容C-V法,可以获得半导体的导电类型、掺杂浓度和SiO2/Si界面态密度等信息。用于检测半导体材料中深能级杂质和缺陷的深能级瞬态谱(DLTS),其实是C-V测试法的一个特例。

电容器玻璃　 capacitor glass　 用作玻璃电容器的玻璃材料,具有介电系数大、损耗低等特点,耐温性和抗湿性也较好。

电熔镁砂　 fused magnesia　 由较纯净的天然镁石、轻烧氧化镁粉在电弧炉内加热熔融,熔体冷却后得到的镁砂。主晶相为方镁石。用于生产镁质耐火材料或作外加剂。

电熔砖　 见熔铸砖(640页)。

电渗析膜　 electrodialysis membrane　 又称离子选择性透过膜、离子交换膜。它是由阳离子交换材料或阴离子材料构成的膜。电渗析膜的分离功能主要由于电解质溶液里的离子在直流电场的作用下,能优先透过某一种类型离子的选择性透过膜,使膜的一边离子浓缩,而另一边离子淡化,因而得名。导电性和选择性是评价电渗析膜性能的基本数据。膜的电导因膜的用途而异,在不影响其他性能的情况下,电阻越小越好,以降低电能消耗。通常规定25℃时,测量0.1mol的KCl或NaCl溶液中的膜电导作为比较标准。对膜的选择透过度要求大于85%,反离子迁移数大于0.9,并希望能在高浓度电解质中仍有良好的选择性。电渗析膜主要用于水的脱盐和海水浓缩制盐,也逐渐扩大到食品、化工、医药和环保等部门,其主要缺点是不能除去电中性的粒子。