多晶体金刚石　 polycrystalline compact diamond　 又称聚晶金刚石。由许多细粒金刚石聚集而成的金刚石多晶致密体。在自然界主要有两种:一种叫Ballas,又称圆粒金刚石;一种叫Carbonado,也称黑金刚石。用静压法制造有两种方式:①在超高压高温条件下,借助催化剂的作用,使石墨直接转变多晶金刚石,俗称一次聚晶;②以金刚石粉为原料加入少量或不加黏结剂,在超高压高温条件下烧结而成,俗称二次聚晶。也可采用动压法或其他方法。其硬度一般稍低于单晶金刚石,但由于它各向同性,无解理面,因此抗冲击和弯曲强度较高。可以按预定的尺寸和形状制造,还可以制造成复合多晶体金刚石。在机械、地质、煤炭、石油、电子、建材等工业中。用于制造砂轮修整笔,钻石,车头,拉丝模等金刚石工具。

多孔硅　 porous silicon　 以硅片为阳极在含氢氟酸的电解液中以合适的电流密度阳极氧化,或者硅片在含氢氟酸和强氧化剂的溶液中择优腐蚀,即可形成多孔硅,1956年被首次制备出来。多孔硅的孔隙度一般在60%~90%,表面积很大,可达100~1000m2/cm3。利用其表面积大且易于氧化的特点,曾用于制备集成电路的隔离层和SOI硅片。1990年英国科学家Canham用紫外线和氩离子激光室温下照射多孔硅表面时,发现其具有强烈的可见光致发光,由此掀起了硅基发光的研究热潮。多孔硅的应用研究领域已经拓展到生物与化学传感器、光催化、能源、超级电容器、生物成像、药物递送等领域。

多孔硅点火药　 porous silicon igniter　 利用光助电化学刻蚀技术制备出具有三维有序结构的多孔硅微通道,再将氧化剂嵌入微通道而形成的含能点火基材,在外界热能作用下会发生猛烈的化学反应而释放更大的能量。

多孔生物涂层　 porous biocoating　 具有多孔结构的生物活性涂层材料。多孔结构可以促进新骨生成和血管长入,发挥骨传导作用,起到加速修复骨缺损作用。常见的多孔生物陶瓷涂层有羟基磷灰石、生物活性玻璃陶瓷和β-TCP等无机生物活性材料。

多孔炭　 porous carbon　 具有发达孔结构的炭材料。随原料和工艺过程不同,其形态和孔结构多种多样。以天然产物为原料得到的多为具有孔分布较宽的活性炭。也有仅含均匀微孔的活性碳纤维、均匀中孔的碳气凝胶、分子筛炭膜等各种形态的多孔炭材料。

多孔陶瓷　 porous ceramics;porous medium　 陶瓷内部具有高孔隙度、且这些孔隙是应用所必需的、有意设计并保留下来的一类陶瓷。陶瓷的骨架部分通常称为“基质”或“框架”。孔隙结构类型主要有气泡(闭孔)结构及网状(开孔)结构两种。多孔陶瓷按照孔隙结构特征可分成四种:复杂纤维网络(tangled fiber network)多孔陶瓷;气泡(foam or closed cell structure)多孔陶瓷;网状(reticulate or open cell structure)多孔陶瓷和滤膜(membrane)多孔陶瓷。制备方法主要有固相反应法、直接发泡法、添加造孔剂法、溶胶-凝胶法、复制模板法和牺牲模板法等。例如以刚玉砂、碳化硅、堇青石等为主料,经过成型和特殊高温烧结工艺可制备具有开孔孔径和气孔率的多孔陶瓷材料。具有耐高温、高压,抗酸碱和有机介质腐蚀的特性。且拥有良好的生物惰性、可控的孔结构及高的开孔孔隙率、长使用寿命、产品再生性能好等优点,适用于催化剂载体、过滤和分离、吸音、隔热保温、电解隔膜及生物材料等。

多孔轴承　 porous bearing　 以金属粉末为主要原料,用粉末冶金方法制取的多孔减摩制品。经浸油后,使用时具有自润滑性能。用粉末冶金法制作的烧结体,其本来就是多孔质的,而且具有在制造过程中可较自由调节孔隙的数量、大小、形状及分布等。利用烧结体的多孔性,使之含浸10%~40%(体积分数)润滑油,于自行供油状态下使用。运转时,轴承温度升高,由于油的膨胀系数比金属大,因而自动进入滑动表面以润滑轴承,停止工作时油又随温度下降被吸回孔隙。

多气孔火药　 porous propellant　 参见松质火药(705页)。

多水高岭石　 halloysite　 参见埃洛石(1页)。

多铁电薄膜　 multiferroelectric film　 薄膜材料的同一个相中包含两种或两种以上铁的基本性能(或反铁电性)、铁磁性或铁弹性的材料,可以通过铁性的耦合协同作用而产生一些新的功能的薄膜材料。

多芯线　 multifilamentary wire　 由多根超导芯丝和金属或合金基体组成的超导线材;芯丝的数量根据导体设计的不同而变化。

多元氧化物激光透明陶瓷　 multi oxides laser transparent ceramics 　 由多元组分氧化物制备的能够用做激光介质材料的透明陶瓷材料。通过对粉体形貌和纯度的控制,以及烧结过程中工艺参数的控制,实现陶瓷晶界洁净、气孔率极低,从而实现了高的光学透过率。通常包括石榴石类如钇铝石榴石(YAG)、镥铝石榴石(LuAG)等,以及掺杂型如氧化镧钇(LaxY2-xO3)、氧化镱钇(YbxY2-xO3)等。在制备过程中添加适当激活离子,如Nd、Yb等,能够得到媲美单晶甚至优于单晶的激光介质材料。其粉体的制备通常采用液相沉淀法以实现形貌的控制,烧结方式多采用真空烧结、氢还原气氛烧结和热等静压烧结等。

俄歇跃迁　 Auger transition; Auger decay　 又称俄歇衰变。当X射线或γ射线辐射到物体上时,由于光子能量很高,能穿入物体,使原子内壳层上的束缚电子发射出来。当原子的内层电子被激发形成空穴后,原子处于较高能量的激发态,这一状态是不稳定的,它将自发跃迁到能量较低的状态——退激发过程。存在两种退激发过程:一种是以特征X射线形式向外辐射能量——辐射退激发(辐射跃迁)。另一种通过原子内部的转换过程把能量交给较外层的另一电子使它克服结合能而向外发射 ——无辐射退激发过程 (Auger过程) (无辐射跃迁),在上述跃迁过程中一个电子能量的降低,伴随另一个电子能量的增高,这个跃迁过程就是俄歇跃迁(俄歇效应)。向外辐射的电子称为俄歇电子, 俄歇电子的能量是原子的一个特征,其能量仅由相关能级决定与原子激发状态的形成原因无关,因而它可用来鉴定元素的种类。俄歇跃迁牵涉到三个电子能级:空穴能级、填入空穴的电子能级及俄歇电子发射前所在能级。一种原子可能产生几组不同能级组合的俄歇跃迁,因而可以有若干不同特征能量的俄歇电子。俄歇跃迁的概率 (或俄歇电子数)随原子序数Z增加而迅速增加,因此低原子序数元素中俄歇跃迁占主导。对于一个原子来说,激发态原子在释放能量时只能进行一种发射:特征X射线或俄歇电子。

额定容量　 rated capacity　 又称最大容量。额定容量是指存储、运输或者处理的最大容量。例如电池充满电后,在一定放电条件下,电池放电至截止电压时所放出的电量为其额定容量,电池容量的单位有A·h,mA·h(1A·h=1000mA·h)。或者电气线路中主分接下视在功率的惯用值为额定容量,电气线路的额定容量一般以kV·A或MV·A表示。或者是通信电路可以同时处理最大通信电路数量。

恶臭气体生物吸附剂　 malodorous gas biological adsorbents　 利用代谢活动将恶臭气体转化为无臭无害产物的专属微生物。微生物的作用方式有直接对恶臭气体的转化和从源头上转化两类。直接转化方式有:①硫化氢转化,专性的自养型硫氧化菌可将硫化氢氧化成无味的S。②硫醇类转化,在腐生性细菌、放线菌等作用下硫醇等含硫有机化合物分解产生H2S,H2S被硫氧化菌进一步转化成S。③氨气转化,在有氧条件下亚硝酸菌和硝酸细菌的硝化作用将氨气转化为硝酸,在兼性厌氧条件下硝酸盐还原细菌将硝酸盐还原为氮气。④胺类转化,胺类物质在有氧条件下可以被氧化成有机酸,有机酸可在异氧细菌作用下氧化分解成CO2和H2O。