方铅矿　 galena　 配位型硫化物矿物。化学式为PbS。常见有Ag、Cu、Zn、Fe、As、Sb、Bi、Cd、Tl、In、Se等混入。等轴晶系,空间群-Fm3m。氯化钠型结构。离子键向金属键过渡。晶体常呈立方体和八面体,致密块状、粒状集合体。铅灰色,条痕黑色,金属光泽。平行{100}三组完全解理。莫氏硬度2~3,密度7.4~7.6g/cm3。含铋时常出现{111}裂开。具弱导电性,良好检波性。主要产于岩浆期后接触交代矿床中,与磁铁矿、黄铁矿、磁黄铁矿、黄铜矿、闪锌矿等共生。中温热液矿床中与闪锌矿、黄铜矿、黄铁矿、石英、方解石、重晶石等共生。为最主要的提炼铅的矿物原料,含银多者可提取银。

　粉末流动性　 powder flowability;flow rate of powders　 50g粉末从国际标准流速漏斗中流出所需的时间,时间愈短,流动性愈好。粉末流动性与颗粒形状、粒度等因素有关。球形颗粒流动性最好,树枝状粉末流动性较差。筛分范围(44~500μm)粒度流动性好,超筛分范围(1~44μm)粒度流动性差,超细粉末(<1μm)流动性很差,测定时需加振动。粉末流动性是金属粉末必测项目,按ISO 4490—78标准测定。流动性好的粉末容易充填模具,改善压坯均匀性。流动好的颗粒在流化床中容易流态化,松装烧结中容易得到性能均匀的制品。根据颗粒流动性的差异,可将球形粉末精选出来。在热喷涂技术中,流动性好的粉末不会堵塞漏斗孔眼。造粒是将细粉团聚成团粒,从而能够改善细粉的流动性,例如碳化钨/钴混合料,由于颗粒度小于10μm,不易进入压模,经加入汽油橡胶或石蜡,制粒过筛后,即可顺利进入模具。流动性已在多种粉末中列为标准。

　粉末烧结黏结剂　 binder of powder　 在成形前,粉末混合料中常常要添加一些提高压坯的强度或防止粉末偏析的物质,这类物质在烧结时能挥发干净,例如可选用石蜡、合成橡胶、樟脑、塑料以及硬脂酸或硬脂酸盐等物质。选择黏结剂的原则有以下几个方面:不会改变混合料的化学成分;具有良好的分散性;对混合后的粉末松装密度和流动性影响不大;烧结后对产品性能和外观等没有不良影响;成本低,来源广。

　粉末钛合金　 P/M titanium alloy　 钛合金粉末经成形烧结制成的合金。钛和钛合金具有密度小、抗氧化、耐腐蚀等特性。由于钛合金的热加工性差,需多次真空熔炼或精密铸造等高水平复杂生产工艺,因而常用粉末冶金法生产钛合金部件。将海绵钛氢化、粉碎、脱氢、压形、真空烧结,即可制得制件。也采用雾化、旋转电极或真空减压雾化成粉。钛合金的牌号主要有Ti6Al4V、TiAl、Ti6Al4V5Sn、Ti6Al4Sn、Ti6Al4Sn2、Zr6Mo等。粉末钛合金是将冶炼合格的钛合金液态金属,经热挤压成棒、热等静压成钛合金涡轮盘、飞机龙骨接头、海水淡化装置。

　粉末轧制　 powder rolling　 一种利用轧机将金属粉末连续成形的工艺,是生产薄的、长的和横截面不变的制品的一项重要粉末冶金工艺。在此工艺中,金属粉末从料斗中喂入一套成形轧辊,生产出连续的生带坯或薄板。然后经过烧结,如果需要,经过二次轧制,得到具有所需材料性能的最终产品。最终产品可以是全致密的,或者具有所需的孔隙度。

　粉体包覆技术　 powder coating technique　 一种利用黏附力,将改性剂覆盖于粉体表面进行包膜,可达到不同颗粒间混合的方法。最理想的包覆工艺是控制沉淀时非均匀成核生长,即控制包覆层物质以被覆颗粒为成核基体进行生长,从而实现包覆颗粒的目的。超细/纳米粉体的快速发展促进了粉体表面包覆技术的发展。现已发展了多种超细粉体表面包覆技术,其中主要有机械混合法、气相沉积法、超临界流体快速膨胀法以及液相化学法。

　粉体表面改性技术　 surface modification technique　 根据应用需要对粉体粒子进行新的加工,在一定程度上改善或提高粒子的表面特性,如表面能、表面电性等,从而赋予粒子新的机能。粉体改性后的表面性质即为粒子的特性,也是人们所期望的特性。因此,当表面附着一层粒子后既不影响其自身特性又可减少粒子材料用量,特别是粒子价值很高时,改性后因减少了贵重的粒子的用量而明显降低成本。通过粉粒体表面改性,可用人工方法创制自然界中不存在的复合材料,实现生产工艺合理化,改善粉体的流动性、分散性、耐久性等,具有针对性和目的性强的特点,因此应用广泛。根据表面改性剂与颗粒间有无化学反应,大体上可以分为表面包覆改性和表面化学改性两大类。

　封缝材料　 joint sealing materials　 是指可以用来封闭混凝土中出现的裂缝并起黏结作用的一类胶黏材料,其在水泥沥青路面和机场混凝土路面上应用较广。

　封接玻璃　 sealing glass　 把玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃。可分为低温封接玻璃和高温封接玻璃。

　封装基板　 packaging substrates　 是集成电路封装的载体,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能以及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板是随着球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)等先进封装形式的问世而产生的。封装基板按照其材料组成的不同可分为:硬质双马来酰亚胺-三嗪(BT)封装基板、柔性薄膜(聚酰亚胺等)封装基板和共烧陶瓷(低温共烧陶瓷LTCC与高温共烧陶瓷HTCC)封装基板等三大类。其中,基于有机聚合物(如BT树脂、聚酰亚胺)的封装基板近年来以其轻质、力学与电学性能优异等特性而逐渐得到了广泛的重视。

　蜂窝纸板　 honeycomb board　 由两层面纸与中间蜂窝纸芯胶黏而成的纸板。用于制作纸箱和纸盒。

　呋喃树脂　 furan resin　 以糠醛或糠醇为主要原料制得的主链以呋喃环为主的热固性树脂。主要品种有糠醛树脂、糠醇树脂、糠醛丙酮树脂、糠醛丙酮甲醛树脂、糠酮环氧树脂等。先制得线型的可溶的液体树脂预聚物。然后在酸性固化剂存在下进行固化得到体型不溶不熔聚合物。适宜低压成型。固化物的最大特点是耐强酸(盐酸、硫酸)和耐碱(氢氧化钠等),耐热性好(可达180 ~ 200℃),均高于酚醛树脂。树脂自身缩聚过程缓慢,储存期比酚醛树脂长得多,常温下可储存1~ 2 年。其黏度变化不大。缺点是韧性差,冲击强度不高,不少品种需加改性。用作耐水性胶黏剂, 防腐蚀清漆、胶泥、化工设备衬里或其他耐腐蚀材料。低黏度树脂作为浸渍液用于浸渍各种多孔性物质如木材、石墨、陶瓷、石棉、玻璃布等。固化后成为高强度、耐化学药品优良的塑料和耐高温玻璃钢,可制造液体燃料火箭的部件。在机械工业中,尤其在铸造工艺中作砂芯黏结剂,在室温下可通过加入一定量的有机酸性固化剂,使其与呋喃树脂、铸造砂充分均匀混合而自行硬化,得到的呋喃树脂自硬砂能大大提高铸件的质量。

　伏杰特-开尔文模型　 Voigt-Kelvin model　 由杨氏模量为E的弹簧与黏度系数为η的黏壶并联而成、用于描述简单线性黏弹行为的力学模型(又称Voigt模型)。它是一个等应变模型(应变为σ),其应力(ε)是弹簧和黏壶两个元件所受应力之和,其线性黏弹性的微分方程为:

σ=Eε+η

Voigt-Kelvin模型适用于描述交联高分子的蠕变过程,但不能用于模拟应力松弛过程和模拟线型高分子的蠕变过程。该模型模拟高分子的动态力学行为时,储能模量E'和损耗模量E″ 与频率对数的关系曲线与实际情况符合,但内耗tanδ与lgω的关系曲线与实际情况不符。

　氟化锂钆:铒(Ⅲ),铽(Ⅲ)　 lithim gadolinium fluoride activated by erbium and terbium　 LiGdF4:Er3+,Tb3+。白色粉末,四方晶系,晶胞参数 a=b=5.21、c=11.0。相对密度5.370。在真空-紫外激发Er3+的4f105d能级(激发位置位于150nm左右),部分激发态能量可以通过交叉弛豫传递给Gd3+,在一个激发态形成了Er3+和Gd3+,然后出现了双可见光子的发射,一个是Er3+的发射,另一个是Tb3+的发射。合成方法:LiF可用LiCl·H2O用HF直接氟化,稀土氟化物可通过氯化物转化,将三种氟化物混合得到共沉淀物,多次洗涤后干燥得到氟化前反应物,在N2保护气体300℃2h,然后在600℃保持6h,待降到室温后研磨得到最终粉末。

　氟化磷腈橡胶 　 fluoro-phosphazene polymer　 又称氟代烷氧基磷腈弹性体。分子主链由磷原子和氮原子交替组成,磷原子上带有氟代烷氧基的一类弹性体。代表性的分子链重复单元为:

其玻璃化转变温度-68℃,拉伸强度9.5 MPa,伸长率162%,永久变形18%,硬度(邵氏A)81,最高使用温度175℃;耐低温性、耐油、耐水性、耐氧化性、不燃性、热稳定性及电性能优良,但易被极性溶剂溶胀。由聚氯化磷腈与2,2,2-三氟乙醇钠、1-氢八氟戊醇钠进行取代反应制得。用于制作密封垫、O形环、轴封、皮碗、隔膜、低温用软管、密封胶等,被广泛应用于汽车、电子、精密机械、飞机、宇航等部门。