反铁电材料　 antiferroelectric materials　 在一定温度范围内偶极子呈反平行排列,宏观上不呈现净电偶极矩,具有这种性质的材料称为反铁电体材料。常见的反铁电材料有锆酸铅、铪酸铅、铌酸钠、磷酸二氢铵、碘酸铵及三氧化钨等。在机-电换能器、储能电容器、红外探测、参量放大、高压发生等方面有应用。

反铁电液晶材料　 anti-ferroelectric liquid crystal materials　 在足够的外部电场作用下,能够由反铁电状态转变为铁电状态的铁电液晶分子。其响应速度快,能实现微秒量级的响应,可用于制备反铁电液晶器件的材料。

反位缺陷　 anti-site defect　 化合物半导体中一种原子占据了另一种原子的晶格位置而形成的缺陷。以GaAs为例,Ga原子占据了As原子格点位置称之为As反位缺陷。

反相悬浮聚合 　 inverse suspension polymerization　 将水相反应物分散在油溶性介质中,单体水溶液作为水相液滴或粒子,水溶性引发剂溶解于水相中引发聚合的方法。

反萤石型结构　 anti-fluorite structure　 正负离子位置恰好与萤石型结构相反的一类A2B型化合物的晶体结构。它属立方晶系,面心立方点阵,空间群为F3m3。每个晶胞中包含8个正离子和4个负离子。负离子作立方密堆,正离子占据全部四面体间隙。正、负离子配位数分别为4和8。许多碱金属的氧化物、硫化物、硒化物和碲化物(如Li2O、Na2O、K2O、Li2S、Na2S、Li2Se、Na2Se、K2Se、Li2Te、Na2Te、K2Te等)都具有反萤石型结构。与萤石型结构相似,反萤石型结构在晶胞中间有较大的空隙没有填满,有利于离子的迁移。

反应堆冷却剂　 reactor coolant　 将反应堆中产生的热量带出堆外的介质,又称载热剂。冷却剂的主要功能是载出裂变能使反应堆部件不致温度过高而失效;把裂变能转换成有用的能量形式。堆芯发热量的90%左右集中在燃料内。反应堆中除由于燃料的核裂变产生热量外,慢化剂、控制棒、反射层及热屏蔽等也会因吸收γ射线和中子慢化等原因而发热,这些部位也应给予适当的冷却。对反应堆冷却剂的要求包括:①核性能好,中子吸收截面小,当热堆中冷却剂兼作慢化剂时还要求慢化能力好,在快堆则要求慢化能力小;②易于获得、价格低廉;③冷却能力强;④在较低压力下能够获得高温(例如沸点高);⑤循环所用动力小;⑥化学稳定性好,腐蚀性小,不易燃烧;⑦辐照稳定性好;⑧便于操作运行,安全性好;⑨与堆中其他材料的相容性好。常用的反应堆冷却剂有空气、水、二氧化碳、氦、钠、熔盐和有机物。

反应挤出　 reactive extrusion　 是指在聚合物和或可聚合单体连续挤出过程中完成一系列化学反应的操作过程。反应挤出是以螺杆和料筒组成的塑化挤压系统作为连续反应器,将欲反应的各种原料组分,如单体、引发剂、聚合物、助剂等一次或分次由相同的或不同的加料口加入到料筒中,在螺杆转动下实现各原料之间的混合、输送、塑化、反应和从口模挤出的过程。传统挤出过程以聚合物为原料,通过外加热和螺杆转动过程中施加给物料的剪切摩擦热将其熔融并混合均匀,然后经口模挤出造型、冷却定型后得到制品。普通挤出过程是以物理变化为主的过程。而反应挤出中存在着化学变化,如单体之间的缩聚、加成、开环形成聚合物的聚合反应,聚合物与单体之间的接枝反应,聚合物之间的交联反应等。用于反应挤出的设备主要是反应挤出机。目前反应挤出技术已经广泛应用于聚合物本体聚合、降解、接枝、交联及反应性共混等方面。在聚合物制备、功能化及高性能化等领域发挥了重要作用。

反应热压　 reactive hot pressing　 把粉末混合料装在压模中,同时加热加压,引起燃烧反应并利用粉末之间的反应和放热,使成形、合成和烧结在同一工序中完成,在较低温度和较较短时间内即可获得致密制品的技术。反应热压可在较低压力下使产物迅速获得冷压加反应烧结所达不到的密度,并可在比普通热压低的温度和短的时间内完成致密化,也容易得到细小晶粒组织。

反应型胶黏剂　 reaction adhesive　 以含有活性基团的线型聚合物或者低分子量的聚合物为基料的胶黏剂,在一定的条件下发生化学反应,聚合或者交联成线型或者体型结构的固化物胶接层,故亦称为化学反应固化胶黏剂。常用品种有酚醛树脂胶黏剂、环氧树脂胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、聚丙烯酸酯胶黏剂、有机硅胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂及杂环树脂胶黏剂等。按照配制方法可分为单组分、双组分和多组分等胶黏剂,按照反应温度可分为室温固化型、加热固化型、光固化型等多种形式。这类胶黏剂大部分具有较高的黏结强度和良好的耐水、耐溶剂、耐热等性能,固化速度较快,主要用作结构胶黏剂和特种胶黏剂。

反应注塑成型聚酰胺　 reacting injection molding polyamide　 又称RIM尼龙。由低黏度高活性的聚酰胺原料流体经过高压碰撞混合后,注入模具,在阴离子催化剂以及聚合引发剂的作用下发生聚合反应,直接固化成聚合物部件。RIM聚酰胺所用原料通常为己内酰胺等内酰胺单体以及能与聚合物引发剂反应的共聚单体(如聚醚多元醇、聚丙二醇)。反应速度快,需选用高活性的阴离子催化剂和聚合引发剂,常用的催化剂有吡咯烷酮的钾盐、钠盐等,聚合引发剂有异氰酸酯、酰氯、尿素等。反应注塑成型设备主要包括原料供给系统、熔融槽、混合系统、锁模装置和模具等,反应成型温度在单体熔点以上聚合物熔点以下,高压压力为20~30MPa,注塑速度为300~350kg/min,锁模力视制件在分型面上投影面积而定。RIM聚酰胺为共聚物,聚合物分子链中含有柔性链,与普通聚酰胺制品相比,冲击韧性增加,同时具有耐热性好、尺寸稳定性好、刚性高等特点。可通过调节共聚单体、增强材料的种类及用量以及成型条件,制得不同性能的制品。成型压力低,体系黏度小,流动性好,主要用于大型以及形状复杂的制品,如汽车零部件:车篷、挡泥板、顶板以及冰箱外壳等。

反增塑作用　 anti-plasticization　 通常指在高分子中加入少量增塑剂时,不仅没有起到降低高分子的玻璃化转变温度和流动温度、提高树脂流动性和柔软性的作用,反而因大分子链活动能力增大使分子有序化产生微晶,或者通过增塑剂桥接增加分子间相互作用力,最终导致树脂产生硬化的效应。只有进一步加大增塑剂用量,结晶才能充分溶解,产生明显的增塑。反增塑剂一般是两个或多个芳环靠在一起,有极性、有较高刚性的物质,如氯化联苯、硝化联苯等。具有强极性的增塑剂尤其有明显的反增塑作用。

返工液　 见再生液(896页)。

返黏　 见回黏(329页)。

　WLF方程　 WLF [Williams-Lendel-Ferry] equation　 时-温等效原理中计算平移因子的半经验方程,其使用温度范围一般为材料的Tg~Tg+100℃(Tg为材料的玻璃化转变温度):

lgaT=

式中,Ts是参考温度;C1和C2是经验常数。当选择玻璃化转变温度Tg为参考温度时,则C1和C2具有近似的普适值:C1=17.44,C2=51.6。

方块电阻　 见层电阻(44页)。