玻璃基复合材料　 glass matrix composite　 以玻璃材料为基体,并以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体,通过复合工艺所构成的复合材料。目的在于使原基体材料经复合后改善韧性和强度。玻璃基复合材料的基体主要有硼硅玻璃(600℃)、铝硅玻璃(700℃)和高硅玻璃(1150℃),可适用于不同温度,有时也将玻璃陶瓷(微晶玻璃)划入该复合材料范畴。玻璃基复合材料相比原玻璃基体的韧性有明显改善。例如以短纤维增强玻璃的强度为50~150MPa,断裂功为600~800J/m2,断裂韧性为7MPa·m1/2,而一般玻璃强度为100MPa,断裂功为2~4J/m2,断裂韧性为0.5MPa·m1/2。可应用于制造各种耐化学腐蚀器具和耐热部件等。

玻璃渗透全瓷　 参见粉浆堆涂玻璃浸渗全瓷材料(193页)。

玻璃渗透氧化锆增韧氧化铝陶瓷　 glass-infiltrated zirconia-toughened alumina　 玻璃渗透陶瓷的一种,是在氧化铝基玻璃渗透全瓷粉中加入33%氧化铈稳定的四方晶形氧化锆,烧结后的材料除了含有氧化铝晶粒外还含有均匀分散的四方晶形氧化锆。四方晶形氧化锆具有应力诱导相变增韧效应,弯曲强度可高达650MPa,是玻璃渗透全瓷材料中强度最高的。但这种陶瓷的半透明性较差,一般用于对美观性能要求不高的后牙修复体制作。

玻璃碳　 glass-like carbon　 是一种炭材料。因其端口形貌和结构特征类似玻璃而被称作玻璃碳,于1962年由英国Davison和日本Yamada几乎同时发明。由于玻璃碳具有密度小、耐高温、结构及物性高度各向同性、硬度与石墨相比极高、断裂面如同玻璃的断裂面、气体的透过率极低、其中的碳微粒很少散逸等特征,在化学工业、冶金工业、电子工业、生物工程等诸多领域有广泛的用途。该材料是将预制成形的含碳聚合物(酚醛树脂、糠醇树脂等),经过严格控制的加热处理,使非碳组分缓慢挥发脱离后而制得。

玻璃陶瓷　 glass-ceramics　 通过玻璃基体的可控结晶得到的一类多晶材料。玻璃陶瓷至少含有一种玻璃相和一种晶相,兼具玻璃和陶瓷的双重性质。其性能主要由主晶相决定。玻璃陶瓷具有很多奇特的性质,如零气孔率、高强高韧、低热膨胀系数、高的温度稳定性和化学稳定性、生物相容性等。这些性质可以通过调整玻璃基体的成分和控制热处理晶化工艺来进行调控。玻璃陶瓷的生产工艺主要分为玻璃的机械加工和热处理两个过程。在热处理过程中,通常加入形核剂以促进和控制玻璃部分结晶。由于在玻璃陶瓷的生产过程中没有涉及加压和烧结,因此玻璃陶瓷没有气孔。玻璃陶瓷种类很多,主要有硅酸盐、铝硅酸盐、氟硅酸盐等体系。玻璃陶瓷在机械制造、光学、电子、化工等领域有着广泛的应用:如用于制造活塞、叶片等,望远镜和激光器外壳、发光材料、电路基板和腐蚀液体的输运管道等。

玻璃纸　 cellophane　 俗称赛璐玢,是一种再生纤维素薄膜。以精制浆为原料,经烧碱、二硫化碳处理,形成胶黏液,再经脱气、陈化,狭缝中喷出,压入酸浴槽中凝固,再经水洗、脱硫、固定、塑化、干燥等工序,制成透明的玻璃纸。必要时,可染成各种颜色。玻璃纸透明度高,有漂亮的光泽;印刷性好;对油性商品、碱性商品和有机溶剂有较好的耐受性;不带静电,不易黏灰尘。它是一种广泛应用的包装纸和装饰用纸。

玻璃质结构　 vitreous texture　 又称玻质结构。是全部由未结晶的火山玻璃组成的岩石的结构。由于岩浆喷出地表,冷却很快,以致其中的原子或离子来不及有序组合形成规则排列的结晶物质,遂凝固形成玻璃态物质。玻璃质肉眼看是致密状,具玻璃光泽及贝壳状断口。在正交偏光镜下无晶体光性特征,以此区别于隐晶质。玻璃质不稳定,随时间和温度、压力的变化,会发生脱玻化或晶化作用,转变成结晶质。玻璃质结构是地质时代较新的火山岩的特征。

玻色子 　 boson　 在一组由全同粒子组成的体系中,具有自旋量子数为整数的基本粒子。玻色子不遵守泡利不相容原理,即一个量子态可以为任意多个玻色子所占据,由此可以推断全同的玻色子在各个能级上的分布遵守玻色-爱因斯坦统计律:

f(E)= [exp{(E-μ)/(kBT)}+1]-1

式中,f(E)表示在能级为E的一个量子态的分布概率;μ为化学势。玻色子之命名由此而来。 玻色子的自旋为 h/2π 的 0,1, 2,…倍。例如光子,介子、胶子、氘核、α粒子,以及固体中的声子,磁振子(magnon) 均为玻色子。玻色子是在相互作用中不守恒的基本粒子,且玻色子能够具有相同的特性,在低温时可以发生玻色-爱因斯坦凝聚。基本粒子中所有的有传递作用力的粒子(光子、介子、胶子、W和Z玻色子)都是玻色子。

铂合金磁存储材料　 platinum magnetic recording material　 利用铂合金的磁特性和磁效应输入(写入)、记录、存储和输出(读出)声音、图像、数字等信息的磁性材料称为铂合金磁存储材料。铂合金磁存储材料通常被制备成薄膜形式,如Co-Pt合金膜和Co/Pt、Co/Pd多层膜。当厚度很薄时具有高度的垂直磁各向异性,可以实现高密度存储。

铂及合金靶材　 platinum and alloy targets　 通过物理气相沉积(PVD)在半导体芯片进行镀膜的溅射目标材料,通常使用5N(99.999%)以上纯度的纯Pt及合金靶材,依据硅片尺寸分6in、8in及12in硅片用靶材。铂及合金靶材主要生产加工工艺路线为:电解提纯获得5N以上高纯铂原料,然后通过真空感应炉熔炼半连续铸造获得无缺陷Pt及合金铸锭,通过热机械加工工艺(TMP)控制晶粒晶向,形成靶材坯料与背板焊接,进行精密加工,在净化室内进行清洗包装,交付半导体芯片制造公司在溅射机台上进行PVD镀膜。

箔材　 foil　 又称超薄带。厚度小于0.1mm的板带材,通常采用薄板或薄带材为原料,在箔材轧机上生产。

箔材轧制　 foil rolling　 用轧制方法生产各种金属箔材的工艺过程。厚度在0.02mm以下的金属带或片材称为金属箔材,常见的有Au、Ag、Al、Cu、Ni、Fe、Ta、Nb、W、Mo等金属及其合金的箔材。生产金属箔的古老方法是锻打法,至今仍在使用。但大量生产优质箔材的方法主要是冷轧法,也有采用电解镀层法、真空蒸镀法、粉末轧制法和车削法等。生产较软金属箔材可使用工作辊直径较大的轧机,如生产铝箔可用二辊或四辊轧机生产,工作辊直径一般为200~300mm,且可在轧至0.15mm以后进行叠轧轧成厚0.005~0.008mm、宽700~1200mm的铝箔,根据用途再进行着色、印花、贴纸和剪切等。生产高精度的硬金属或较薄的箔材时,需采用工作辊直径小的多辊轧机,通用的多辊轧机有森吉米尔轧机(Sendzimir mill)和罗恩轧机(Rohn mill),森吉米尔二十辊轧机的轧制厚度在0.02mm以下,工作辊直径在21.5mm以下;罗恩二十辊轧机的轧制厚度0.015mm以下,工作辊直径在25mm以下。箔材轧制中极易产生拉断、撕裂以及产生针孔和皱纹,因此除要求工作辊径足够小外,还要求工作辊具有很高的精度和光洁度,同时精确控制轧制时前后张力。箔材的剪切、去油、退火、重卷等工序需要特殊的设备,还要有良好的防尘工作环境。

薄板共振吸声结构　 见薄板共振吸声材料(34页)。

　ITO薄膜　 ITO film　 掺锡氧化铟(indium tin oxide)薄膜的简称。ITO薄膜是一种n型半导体薄膜材料,具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。

　PZT薄膜　 PZT film　 锆钛酸铅Pb(ZrxTi1-x)O3薄膜材料的简称。具有优越的铁电性、压电性和热释电性。