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  • 齿科铬镍合金不锈钢丝

    齿科铬镍合金不锈钢丝  dental chromium nikel alloy stainless steel wire  口腔临床上主要用于颌支托、卡环,正畸矫治器的弓丝及结扎丝等的铬镍合金不锈钢丝,其制品有多种规格。铬镍不锈钢具有良好的生物相容性和力学性能,化学性能稳定,抗腐蚀性能良好。临床上修复用铬镍不锈钢丝的抗拉强度为1900MPa,硬度(HV5)493~500,弹性模量185~190GPa,延伸率1%~2%。矫正用不锈钢丝的抗拉强度为:高强度1600~2000MPa,特高强度2000~2500MPa,超高强度2500~2900MPa。结扎丝的抗拉强度为588~882MPa

  • 齿科钴铬铸造合金

    齿科钴铬铸造合金  dental cobalt chromium casting alloy  牙科铸造合金的一种,具有优良的力学性能和抗腐蚀性,1929年开始被用于口腔修复。牙科钴铬铸造合金的组成中,钴、铬和镍元素总量不应超过85%,若合金中含铍,其含量不能超过2%。按其硬度通常分为硬质、中硬质和软质三类。牙科钴铬铸造合金的熔点在1290~1425℃,密度约为8.3g/cm3,铸造后线收缩为2.13%~2.24%。非正比例拉伸屈服强度的最小值为500MPa,断裂时伸长率最小值为1.5%。硬质钴铬合金的抗拉强度大于630MPa,伸长率大于3%,硬度大于HR30N57。中硬质钴铬合金的抗拉强度大于630MPa,伸长率大于3%,硬度为HR30N50~57。软质钴铬合金的抗拉强度大于400MPa,伸长率大于30%。硬质钴铬铸造合金可用于活动义齿大支架的整体铸造和种植体,中硬质钴铬铸造合金可用于卡环、合垫、基托、冠和固定桥等,软质钴铬铸造合金可用于各类固定修复。

  • 齿科焊接合金

    齿科焊接合金  dental solder alloy  用于牙科修复件或牙科矫治器制作或修理过程中金属部件焊接的合金。通常牙科临床需要焊接的部件有金属制作的卡环、颌支托、支架及附件等。牙科焊接合金一般应具有以下的性能:焊接合金的成分、强度、色泽等应尽量与被焊合金接近;焊接合金的熔点必须低于被焊金属,约低100℃为宜;熔化后的焊接合金应具有较好的流动性,能均匀到达焊接面上,与被焊合金结合牢固;有良好的抗腐蚀性和抗污染性。根据焊接合金和被焊金属的性能,牙科焊接合金主要分为银焊合金、金焊合金和锡焊合金三类。银焊合金,又称白合金焊,主要由银(30%~63%)、铜(16%~29%)和锌(10%~20%)组成,熔化温度为710~820℃。可用于焊接银合金、镍铬合金、18-8铬镍不锈钢、钴铬合金和铜合金等。金焊合金,基本组成与铸造金合金相似(参见牙科铸造金合金),但为了降低熔点可加入锌和锡。金焊合金的熔化温度为715~870℃,可视被焊合金的种类不同选用熔点不同的金焊合金。金焊合金也可用于18-8铬镍不锈钢、钴铬合金及镍铬合金的焊接。锡焊合金,主要由锡(66%)和铅(33%)组成,熔点为183℃,也可选用熔点为232℃的纯锡。

  • 齿科水门汀

    齿科水门汀  dental cement  由金属盐或其氧化物作为粉剂,并与专用液体调和而成的无机非金属修复材料,使用时将粉剂和液剂按一定比例调和,凝固后有一定的抗压强度和黏结强度,故又称黏固粉或黏固剂。牙科水门汀有很多种类,主要可分为无机水门汀和有机水门汀两大类,其主要作用是用于牙科治疗中各种修复体的粘接、乳牙和恒前牙的充填、暂封、衬层、盖髓、保髓、根管充填等。

  • 齿科印模材料

    齿科印模材料  dental impression materials  用于复制口腔软硬组织阴型的牙科材料。牙科印模材料分类可根据材料成型后有无弹性分为弹性和非弹性印模材料,也可根据材料是否可以反复使用分为可逆及不可逆印模材料。根据这两种分类方法可组成四类印模材料:不可逆弹性印模材料,如藻酸盐印模材料和弹性体印模材料(包括聚硫橡胶印模材料、硅橡胶印模材料、聚醚橡胶印模材料);不可逆非弹性印模材料,如印模石膏和氧化锌丁香酚印模糊剂;可逆弹性印模材料,如琼脂基印模材料;可逆非弹性印模材料,如印模膏和印模蜡等。印模材料应该具备良好的生物安全性和良好的流动性、弹性、可塑性和适当的凝固时间,复制的模型应准确、稳定、有足够的强度,同时还应具备与模型材料不发生化学反应、易脱模和操作方便等特性。

  • 齿科铸造包埋材料

    齿科铸造包埋材料  dental casting investment materials  在口腔修复过程中用于铸造修复件时包埋铸型的材料,主要成分是耐高温的二氧化硅基质及将基质黏合在一起的结合剂。一般分为以下三种:中低熔合金铸造包埋材料(石膏类包埋材料),主要成分为二氧化硅(55%~75%)及硬质石膏(25%~45%),结合剂为石膏,适用于熔化温度在1000℃以下的合金;高熔合金铸造包埋材料(无石膏类包埋材料),主要成分为方石英和石英(80%~90%),又分为磷酸盐包埋材料和硅胶包埋材料;磷酸盐包埋材料的结合剂为磷酸盐和氧化镁的混合物,硅胶包埋材料又可分为正硅酸乙酯包埋材料和硅溶胶包埋材料,前者所用结合剂为正硅酸乙酯,后者使用时以悬浊液形式的硅溶胶与磷酸盐包埋材料混合而成;适用于熔化温度在1000℃以上的高熔点合金;模型包埋材料,主要成分为方石英、石英,结合剂为硬质石膏、超硬质石膏及磷酸盐,兼有模型材料和铸造包埋材料二者的特点;用法是先在印模上用模型包埋材料制成模型,再在模型上制备修整蜡型,然后将模型和蜡型一起包埋。还有一种含二氧化锆的新型高温包埋材料,耐火温度高达1600℃以上,可用于钛合金种植体的铸造。

  • 充放电率

    充放电率  charge and discharge rate  将全部电池容量的电荷充()完所需的时间作为充放电时的标准速度,即充放电率。

  • 冲击韧性

    冲击韧性  见冲击强度。

  • 重构型相变

    重构型相变  reconstructive transformation  Buerger对多型性(同素异构)转变分类,母相的结合键被拆开后重新组合成新相的相变。

  • 臭葱石

    臭葱石  scorodite  含水的架状结构砷酸盐矿物。化学式为Fe(H2O)2[AsO4],常含铝。斜方晶系,空间群-Pcab。晶体呈双锥状;集合体呈粒状、粉末状。绿白色、鲜绿或蓝绿色;水解后染成红褐色。条痕白色。解理{201}不完全。性脆,莫氏硬度3.5,密度3.3g/cm3,易溶于盐酸和硝酸中。产于富砷硫化物矿床氧化带。用于制取中药和农药。

  • 等电点

    等电点  Isoelectric point  粉体颗粒分散在溶液(浆料)中时,两性离子正负电荷数值相等时溶液(浆料)pH值。

  • 等规聚1-丁烯

    等规聚1-丁烯  isotactic poly(1-butene);PB-1  1-丁烯经均聚或与少量α-烯烃共聚而成热塑性树脂。其乙基侧链沿聚合物主链在空间呈有序排列成立体规整的线型聚合物。工业产品等规度98%~99.5%,结晶度50%~55%,密度0.91~0.915g/cm3,熔融温度122~135℃。拉伸断裂强度28~32MPa,断裂伸长率360%~430%,拉伸弹性模量52~250MPa邵氏硬度D32~55,脆化温度< -18℃。具有突出的耐环境应力开裂性,且抗蠕变性、耐磨性、耐化学腐蚀性好。可在-30~100℃下长期使用。电绝缘性好,体积电阻率>1017Ω·cm。采用Ziegler-Natta催化剂,经浆液聚合、本体聚合或气相聚合制得。在加工成制品时存在晶型转变问题。可用于管材,如供水管、热水管、工业用管、供气管等用以替代铜管或铝管,也可用于薄膜、板材、容器、密封件、单丝等

  • 等离子活化烧结

    等离子活化烧结  plasma activated sintering;PAS  见放电等离子烧结(179)

  • 等离子喷涂活化改性

    等离子喷涂活化改性  bioactivation modification by plasma spraying  利用等离子喷涂材料表面强化和表面改性的技术,使基体材料表面活化并使其具有生物活性。如在金属植入体(关节、齿根等)表面喷涂一层数十微米的具有生物活性的羟基磷灰石(HA)涂层,作为改善金属植入体表面生物活性、提高植入体与宿主骨的结合强度和骨传导特性的方法。常用的生物活性涂层材料有生物活性陶瓷,如羟基磷灰石(HA)、磷酸三钙(TCP)及生物活性玻璃陶瓷(BGC)等。

  • 等离子喷涂钛多孔表面

    等离子喷涂钛多孔表面  plasma sprayed porous titanium surface  在惰性气体保护或真空环境下,采用等离子喷涂技术在医用金属基体表面沉积钛形成的多孔表面。植入体内后,这种钛多孔表面更有利于血管和组织的长入,使得植入体与组织结合得更为紧密,可促进骨修复效果。