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  • 隔声墙材料

     隔声墙材料  sound insulation wall materials  简称隔声墙,又称声屏障或消声墙。是一种为减轻行车噪声对环境影响而设置在铁路或公路侧旁的墙式构造物。按照隔声结构可分为单层墙、双层墙和复合墙三大类。单层隔声墙材料遵循质量定律,

    R0=20lg(fps)

    式中,R0为正入射隔声量;ps为面密度;f为声波频率。面密度越大,惯性阻力越大,越不易受声波的作用而振动,从而使声波难以穿透。因此常用的材料为密度较高的砖墙、混凝土墙、金属板、木板等均质材料。隔声墙板作为具有一定刚度的弹性板,可能因吻合效应而导致其隔声量降低。为避免吻合效应的发生,常采用面密度不同的双层墙和复合墙结构,使二者的临界频率错开,各层之间留有一定厚度空气层,或在空气层中填充一些吸声材料。当声波依次透过特性阻抗完全不同的墙体与空气介质时,在多个阻抗失配的界面上造成声波的多次反射,发生声波的衰减;并且同时,由于空气层的弹性缓冲作用和附加吸收作用,使振动能量大大耗减。隔声墙材料主要用于高速公路、高架复合道路、城市轻轨地铁等交通市政设施中的隔声降噪、控制交通噪声对附近城市区域的影响,也可用于工厂和其他噪声源的隔声降噪。

  • 镉焊料

     镉焊料  cadmium solder  又称镉钎焊合金,镉焊料是指含82%镉、18%锌的合金,工业上广泛用于焊接工艺。一般采用熔融法制备。

  • 镉青铜

     镉青铜  cadmium bronze  以镉为主要合金元素的铜合金。镉在铜中的溶解度可达5%。镉能明显地提高合金的力学性能,但使合金的导电性略有降低。镉青铜具有良好的力学性能,优良的导电性和导热性。镉青铜的导电率达到80%IACS,是一种高强度导电材料。与铬青铜相比,镉青铜性能优于铬青铜。主要用于电机的整流子、电极和接头。列入国标的镉青铜只有Cu-1Cd一种。但在实际应用中,已出现Cu-1Cd-0.5Cr合金可进一步提高镉青铜的性能。镉青铜是可以热处理强化的合金,但是由于工业用镉青铜含镉量较少,1%左右,时效硬化效果不显著,很少进行时效热处理。镉元素对人体健康有害,在熔炼或电焊时必须严格防护。

  • 各向同性石墨(炭)

     各向同性石墨()  isotropic carbon;isotropic graphite  从石墨()材料的三个方向(方形材料)或两个方向(圆柱形材料)取试验样品测定其各种特性(如热膨胀系数、固有电阻、弯曲强度等),用最小值和最大值的比值作为判定其各向异性的大小,将各向异性比值为1.0~1.1的石墨()称为各向同性石墨(),比值在1.1以上称为各向异性石墨()

  • 铬-金薄膜

     -金薄膜  Cr-Au film  这是目前用得最多的多层薄膜。主要用作电阻的端头、可连线、微带线、单层薄膜电感器、薄膜电容上电极和焊区。在Cr-Au多层膜中,Cr膜主要起黏附作用,Au膜主要起导电和焊接作用。在高温下,Cr-Au两层薄膜间的互扩散现象严重。

  • 铬离子敏化钕石榴石晶体

     铬离子敏化钕石榴石晶体  neodymium doped garnet crystal with chromium ion as a sensitizer  Cr3+作为石榴石型结构晶体中Nd3+的敏化剂的激光晶体材料。Cr3+4A24T14T2宽带吸收能有效地将泵浦光中400~600nm的辐射能量吸收,并通过2E能级转移给Nd3+。在Cr:YAG晶体中,Cr3+的寿命为8.1ms,Nd:YAG晶体中,Nd3+的寿命为0.23ms,而在Nd+Cr:YAG晶体中Cr3+的寿命缩短到3.5ms,Nd3+的寿命除了原来的0.23ms的分量外,增加了一个长寿命的3.5ms分量。从Cr3+2E能级到Nd3+4F3/2能级能量转移时间长达6.2ms,Nd3+4F3/2能级的寿命长了一个量级以上,所以这种能量转移的效率是极低的。Cr:GSGG晶体的可调谐激光作用是由于在这种低晶场的晶体中,lT2能级与2E能级的差0。所以储存在2E能级中的能量通过热激励转移到4T2能级,而从4T24A2的跃迁是终止在电子-振动能级上。因此,发光光谱与晶格振动能量分布有关,从而使宽带的荧光发射,成为可调谐激光的基础。将这一机制应用到Cr3+Nd3+能量的敏化发光上。由于Cr3+的宽带荧光,存在着与Nd3+4F3/2能级精确匹配的能级,通过共振的能量交叉弛豫过程,能有效地将Cr3+的能量转移给Nd3+,成倍地提高其转移效率。基于上述敏化机制,找到了一批以铬离子为敏化剂的掺钕石榴石晶体,Cr3+:GGGCr3+:GSGGCr3+:YGaGCr3+:YScGaGCr3+:LaLuGaG等。在Cr3+:YGaG晶体荧光中除存在宽带荧光还同时存在锐线,而其余晶体的荧光只存在宽带荧光。这些晶体以钕作激活离子时,都是转换效率高于Nd:YAG晶体的高效激光晶体。

  • 铬青铜

     铬青铜  chromium bronze  以铬为主要合金元素的铜合金。铬明显提高合金的力学性能,但使合金的导电性略有降低。所以铬青铜具有一定强度和硬度,和很好的导电性能,同时具有很好的耐热性和耐磨性。冷热加工性能优良,可以加工成各种规格的材料。多用于制造室温和高温下工作的弹性元件,及耐磨耐热零件。由于高温性能优良,铬青铜大量用来制造电焊电极材料。常用的铬青铜有:Cu-0.5CrCu-0.5Cr-0.2Al-0.1Mg。这类合金可以热处理强化。热处理工艺为:淬火温度950~1000℃,保温1h淬入冷水中,400~450℃时效4h,可使合金兼有高的导电性和良好的力学性能。

  • 根管充填材料

     根管充填材料   root canal filling materials  在牙髓病及根尖周病治疗时,用于充填入牙齿根管内的材料。目的是严密封闭主根管和侧支根管,消除死腔,防止再感染。主要有固体根管充填材料、糊状根管充填材料及液体根管充填材料三大类。固体根管充填材料,主要有牙胶尖、银针等,预成为牙髓形状相似的材料,需与糊状根管充填材料联合使用,X射线阻射。牙胶尖主要成分为马来亚赤铁科树脂、氧化锌、氧化钙及白蜡,加热后变软,冷却后变硬,微具弹性,溶于氯仿、乙醚等,其热膨胀系数较大,为热、电的不良导体。银针含银99.9%,镍及铜占0.1%,拉伸强度为300~400MPa,延长率为20%~30%糊状根管充填材料,可塑性强,能将根管严密封闭,可单独充填根管,也可与固体根充材料联合使用。充填时为糊状,而充入根管后硬化的有氧化锌丁香酚、氯仿牙胶等;充入根管后不硬固的有以碘仿为主和以氢氧化钙为主的糊剂。液体根管充填材料,在充入根管时为液态,充入根管后变为不可复性固态。如酚醛树脂塑化液,其主要组成为第液甲醛、甲酚和95%乙醇;液间苯二酚;液氢氧化钠。使用时按一定的比例将三液调和。甲醛与间苯二酚反应形成酚醛树脂,氢氧化钠为催化剂。酚醛树脂可将根管内残余的少量牙髓塑化并能渗入牙本质小管和侧支根管内。

  • 工程塑料

     工程塑料   engineering plastics  能用作工程结构材料的热塑性塑料。其基材多是分子主链除含碳原子外还含有氧、氯、硫原子的杂链线型结构的合成树脂,有通用工程塑料与特种工程塑料两类。前者以聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚和热塑性聚酯为基材的五大通用工程塑料;后者耐热150℃以上,以聚苯硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、某些聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺等为基材的工程塑料。也有把丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS树脂)及用作结构材料的改性聚丙烯归入工程塑料。工程塑料具有良好的综合性能,特别是刚性大、蠕变小、机械强度高(拉伸强度>50MPa、冲击强度>6kJ/m2),耐热性好(100℃以上长期工作),电绝缘性好。可在较苛刻的化学、物理环境中长期使用。广泛用于电子电气、机械零件、仪器仪表、五金制品、交通运输(特别是汽车制造)、办公机器、家用电器、食品、医药国防军工、尖端科技等方面。

  • 工程陶瓷

     工程陶瓷  engineering ceramics  见结构陶瓷(367)

  • 工业纯铝

     工业纯铝  commercial pure aluminium  又称1×××系铝合金。相对于化学纯铝而言,有一定杂质存在的纯铝。纯铝的工业生产方法是先由铝土矿炼出氧化铝,再经熔盐电解法冶炼出金属铝,总有一些杂质元素存在,其中常见的杂质为铁和硅。通常按照铁、硅及其他杂质含量的多寡将工业纯铝分为不同的品位,规定杂质含量越低品位越高。普通工业纯铝最高品位规定的铁、硅含量不大于0.16%,杂质含量总和不大于0.3%。规定杂质含量更低的纯铝称为高纯铝。纯铝的特点是相对密度小,只有2.7,仅为铜的1/3;导电性和导热性好,仅次于银、铜和金,居第四位;熔纤潜热大;性活泼,易与空气中的氧化合,在表面生成致密的氧化膜保护层,隔绝与氧的接触,阻止铝继续氧化,能抗大气腐蚀;外观色彩美观;反光性能好,既可反射可见光,也能反射紫外线;耐核辐射性仅次于锆和铍。工业纯铝塑性好,可进行各种压力加工,制成板材、箔材、线材、带材及型材。但强度低(σb:80~100MPa),适用于制造电缆、电器零件、蜂窝结构、装饰件及生活用品。工业纯铝还是配制铝合金及其他合金的原材料。

  • 本质细晶粒钢

    本质细晶粒钢  fine-grained steel  加热到完全奥氏体化温度即Ac3点以上相当高的温度保温规定时间(通常为930℃±10℃即常规渗碳温度保温3~8h),奥氏体晶粒长大倾向较小,晶粒度仍保持为5~8级的合金结构钢。本质细晶粒钢中通常均加入适当的碳、氮化物形成元素如TiMoNbVAl,所形成的碳/氮化物在高温下仍保持稳定细小,从而阻止晶粒长大。本质细晶粒钢渗碳后可直接淬火,从而明显降低工艺成本。

  • 苯胺甲醛树脂

    苯胺甲醛树脂  aniline-formaldehyde resin;AF  苯胺与甲醛的缩聚物。胺与甲醛的摩尔比在1∶(1~1.5),用于模塑料;1∶1<1,用于层压板。具有热塑性树脂特点,受热时不能进一步交联。固化物耐水、油、碱性良好及较好的介电性能。耐热性差,主要性能见下表。

     

    性能

    模塑料

    纸基层压板

    相对密度

    1.22

    1.40

    弯曲强度/MPa

    120

    180

    拉伸强度/MPa

    70

    冲击强度/MPa

    15~20

    25

    马丁耐热/℃

    90

    115

    吸水性(24h)/%

    0.1

    体积电阻率·cm

    1013~1014

    1012~1014

    介质损耗因子(60Hz)

    2×10-3~1×10-2

    相对介质损耗(60Hz)

    3~4

    介电强度/(kV/mm)

    15~30

    15(90℃)

    由苯胺和甲醛在酸性介质中缩聚、中和后制得。模塑制品和层压板可用于电气零件,无线电、电视机零部件,也可作为环氧树脂固化剂,酚醛树脂和橡胶的改性剂。

  • 苯并呋喃-茚树脂

    苯并呋喃-茚树脂  见古马龙-茚树脂 (257)

  • 苯并环丁烯树脂

    苯并环丁烯树脂  benzocyclobutene resins  又称BCB树脂。泛指一类分子结构中含有苯并环丁烯结构单元的有机高分子树脂。其通常由苯并环丁烯开环聚合制得。BCB树脂结构与其聚合条件和苯并环丁烯单体结构有关,既可形成热塑性聚合物,也可形成热固性聚合物。BCB树脂具有优异的耐热稳定性、耐化学稳定性以及低毒、低吸湿率、低介电常数(<2.8)与低介电损耗等特性。BCB树脂易成膜,薄膜平整度高,综合性能优异,在微电子等高技术领域,包括多芯片组件(MCM)、微电机系统、液晶显示器封装、生物相容性微器件等领域应用广泛。