红丹　 red lead;lead oxide　 又名铅丹、光明粉、光明丹、樟丹、红色氧化铅。学名四氧化三铅,是橙色结晶性鳞状体或无定形粉末,为一氧化铅和二氧化铅的混合物。红丹是密度很大的一种碱性颜料,不溶于水和醇,溶于硝酸、热盐酸和热碱液,具有高的抗腐蚀防锈和耐热性能,但不耐酸。能与漆基中游离脂肪酸形成铅皂,制漆后具有较强的遮盖力和附着力。与硫化氢作用生成黑色硫化铅,暴露在空气中因生成碳酸铅而变成白色,加热至500℃时分解为一氧化铅和氧。红丹是钢铁制品最优异的防锈颜料,红丹防锈漆用于陆上钢铁防锈,效果极佳。近年来由于环保法规的强化,红丹用作防锈颜料的用量大幅下降。红丹的另一个应用是制造精制玻璃、光源玻璃和光学玻璃,特别是显像管玻壳。

　红色玻璃头　 red glass head　 见赤铁矿(70页)。

　红色氧化铅　 见红丹。

　红外半导体激光材料　 IR semiconductor laser materials　 辐射波长位于红外波段的半导体激光材料。从0.7μm波段始都属于这一类。如0.78~0.85μm的GaAlAs材料,1.3μm、l.5μm等石英光纤通信用的激光器材料。从2.0μm波段开始,直到目前已获得的最长波段材料分为两类:① GaSb基及InAs基的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,其覆盖波段为2~4μm。典型材料有GaAlAsSb/GalnAsSb双异质结及InAsPSb/InAs异质结材料;② Ⅳ-Ⅵ族铅盐半导体,覆盖3~30μm波段。常用的有如Pb1-xCdxS、PbS1-xSex、Pb1-xSnxSe、Pb1-xSnxTe及Pb1-xGexTe、PbTe1-xSex等单晶材料。为了提高激光器的工作性能,还发展了一些异质结材料及四元铅盐材料,其中有Pb1-xCdxS1-ySey、Pb1-xMnxS1-ySey、Pb1-xYbxSnyTe1-y、Pb1-xEuxSeyTe1-y及异质结材料如Pb1-xSnxTe/PbTe1-ySey、PbS1-xSex/PbS、Pb1-xSnxSe/Pb1-x-yEuySnxSe等。GaSb、InAs基的I-V族化合物半导体可用来制作红外传感、激光雷达及分子光谱学等方面的中红外半导体激光器。Ⅳ-Ⅵ族铅盐半导体可用来制作大气污染监测、外差接收及高分辨率激光光谱学方面的可调谐半导体激光器。

　工业纯镁　 commercially pure magnesium　 含镁99.85%~99.95%(质量分数),常含有铁、硅、铜、镍、铝、等杂质的一种轻金属。室温下密度为1.736g/cm3,为密排六方结构晶体。工业纯镁主要用于配制镁合金、球墨铸铁球化剂、铝合金的添加元素、生产难熔金属的还原剂、钢铁脱硫剂、烟火、照明弹、信号弹等。现今工业纯镁的主要生产方法包括氯化熔盐电解法和硅热还原法。

　工业纯铁　 Armco-iron;ingot iron　 碳含量不超过0.04%,纯度在99.5%~99.9%,可工业化大规模生产的纯铁,也称阿姆科铁或锭铁。工业纯铁的纯度低于电解铁,故其强度、硬度、弹性模量均高于电解铁但塑性相对较低。工业纯铁通常的化学成分范围为0.010%~0.020%C、0.005%~0.010%P、0.020%~0.030%S,密度7.86 g/cm3,20~300℃线胀系数11.7×10-6℃-1,高温轧制的工业纯铁板材和棒材的力学性能为:RP0.2180~230MPa,Rm300~340MPa,A22%~28%,Z65%~78%,弹性模量E210GPa。工业纯铁采用转炉或电炉生产,氧化期很长以保证去除碳等杂质元素,故工艺成本较高。860~1050℃温度范围具有热脆性,热加工时需注意避开该脆性温度范围。工业纯铁根据用途可分为电磁纯铁、原料纯铁和深冲软钢。

　功函数　 work function　 将一个电子从材料的费米能级移到真空能级所需要的最小能量。单位是eV。

　功能纳米复合材料　 functional nanocomposites　 指由两种以纳米尺寸的晶粒进行复合或两种以上纳米厚薄的薄膜交替叠层或纳米粒子和薄膜复合的复合材料,并具备一定热、电、光、磁、声等功能。这些复合材料由于存在纳米尺寸将就可望明显改善复合材料的韧性和耐温性。另外在纳米尺度上形成的无机/无机和无机/有机复合材料则有可能形成性能优异的新一代功能复合材料。

　功能陶瓷　 functional ceramics　 又称电子陶瓷。指那些具有特定的固有性能和自身功能的先进陶瓷。是利用其电、磁、声、光、热、弹、化等直接效应及其耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能的先进陶瓷。其特点是品种多、产量大、价格低、应用广、功能全、技术高、更新快。通过对复杂多元氧化物系统的化学、物理学及组成、结构、性能和使用效能间关系的研究,发现了大批具有优异性能或特殊功能的功能陶瓷,并借助离子置换、掺杂等方法调节、优化其性能。功能陶瓷新材料的研究已开始从经验式探索逐步走向按所需性能进行材料设计。为提高烧结性、均匀性和可靠性,发展了以溶胶-凝胶法等化学方法制备粉体原料及烧结新技术,研究了原料与陶瓷制备过程中的反应过程、表面与界面科学、显微结构的形成与变化及其对陶瓷性能的影响。纳米功能陶瓷的出现表明其研究已开始深入到介于宏观与原子尺度之间的纳米层次,对深入了解功能陶瓷的性能以及开拓其新应用,无疑将起重要的作用。近年来,功能陶瓷在薄膜、多层结构、超晶格材料、复合材料、机敏材料、智能材料等新材料领域获得迅速发展的同时,对陶瓷薄膜制备技术、表面与界面的结构与性质、陶瓷的集成、复合与微加工技术等研究正在日益受到重视。

　功能纤维　 functional fiber　 指具有特殊功能的纤维,包括高效过滤、离子交换、选择性吸附和分离、反渗透、超滤、微滤、透析、血浆分离、吸油、高吸湿、超吸水、水溶、导光、导电、变色、发光和各种医学功能的纤维。其制备方法各异,超细纤维片材(非织造布或毡等)是熔(或溶)喷法制成的,中空纤维分离膜多用干-湿法纺丝制成,离子交换纤维多依靠功能团反应制得,其他主要依靠选择具有上述特定功能的聚合物进行熔纺或溶液纺等方法成纤。功能纤维本身就可组合成各种分离装置或催化剂及固化酶的固定载体,也可制成光导或导电元件、生物体及光和微生物分解材料、溶剂回收装置、除湿和除臭机及具有吸收毒气、水溶、发光和光敏、热敏变色的特种服装等,应用范围涉及石油化工、海水综合利用、生物医学工程、农业、轻工、电子、通信及环保等领域。

　共沉淀起爆药　 co-precipitation primary explosive　 通过化学合成的办法和一定的结晶控制手段,使得两种或两种以上起爆药在反应过程中同时结晶并相互团聚而形成规整的混合晶粒,具有性能互补或优化的一种起爆药剂。

　共价键　 covalent bond　 相邻原子共有一对自旋反平行的电子而结合的键。共价键具有饱和性和方向性。前者指以共价键结合的原子所形成的键数目有一个最大值(等于未配对价电子数);后者指各共价键之间有确定的取向。许多非金属单质分子(如H2,N2,O2等),两原子间形成非极性共价键,分子是非极性分子。另一类为非金属的原子晶体或共价晶体。例如金刚石由碳组成,每个碳原子与近邻的四个碳形成共价键,键角109°28';典型的半导体Ge,Si,一些Ⅲ~Ⅴ族化合物等也形成金刚石结构的共价晶体。这些共价键属于强键,原子间结合牢固,所以共价晶体硬度大,熔点高。

　共价有机骨架　 covalent-organic framework　 共价有机骨架是一类晶态的纯有机孔隙聚合物。它们可以在原子层面上精确控制骨架结构和纳米孔隙。共价有机骨架材料通常由较轻的元素通过强共价键连接起来,它们具有较低的质量密度、高的热稳定性和永久性的孔隙结构。第一例共价有机骨架材料在2005年由Yaghi等人首次报道。动态共价反应的可逆性、构筑基元的多样性和几何形状的稳定性是在共价有机骨架材料设计中至关重要的三个因素。目前,共价有机骨架材料主要是通过硼酸的自缩合或与双醇的共缩合反应得到。氰基的缩合反应以及席夫碱化学等也被广泛用于制备共价有机骨架材料。三维的共价有机骨架材料具有大比表面积(可高达4000m2/g)和大量的开启位点和低密度(可低至0.17g/cm3)。这些性质使得它们成为气体存储的理想材料,因此被用于气体吸附和存储、非均相催化、半导体和光导材料中。

　共晶焊　 eutectic bonding　 又称低熔点合金焊接。其基本特点是几种不同的材料在远低于各自的熔点温度下按一定质量比例形成合金。以“金-硅共晶焊”为例,金的熔点1063℃,硅的熔点为1414℃,但是按照质量分数为2.85%的硅和97.15%的金组合,就形成熔点为363℃的共晶合金体。金-硅共晶焊的焊接过程为:在一定的温度(高于363℃)和一定的压力下,将硅材料在镀金的底座上轻轻揉动摩擦,擦去界面不稳定的氧化层,使接触表面之间形成晶粒形式互相结合的混合物即“金-硅共镕晶体”,从而使硅芯片牢固地焊接在底座上,并形成良好的电学性能。

　共聚型氯醚橡胶 　 plyepichlorohydin rubber　 由环氧氯丙烷、环氧乙烷或它们和烯丙基缩水甘油醚二元或三元共聚而成的弹性体材料。一般采用溶液聚合法。共聚氯醚橡胶是耐油、耐寒、耐候、耐热性良好的橡胶,同时与树脂的共混性也良好。作为一种特种橡胶,由于其综合性能较好,故用途很广,可用作汽车、飞机及各种机械的配件,如垫圈、密封圈、O形圈、隔膜等;也可用作耐油胶管、印刷胶辊、胶板、衬里、充气房屋及其他充气制品等。