挤水　 samming 　 利用挤水机的挤压作用除去蓝湿革中多余的水分以适合后续片皮工序的需要,或是在干燥前除去在制品中多余水分以节约干燥成本的操作。

　挤压　 extrusion　 将预先制备的坯料置于挤压筒或凹模内,以凸模对坯料施加压力,使之发生塑性流变而从凹模模孔或者凸模与凹模之间的缝隙中挤出以生产实心或空心工件的塑性加工方法。挤压加工的特点是坯料主要处于有利的不等三向压应力的受力状态,从而使塑性较差的坯料也能明显改善其塑性形变能力。根据加工温度可分为热挤压、温挤压和冷挤压;而根据制品流出方向可分为正向挤压、反向挤压、侧向挤压和复合挤压。采用特殊的模具设计和更换模具操作,还可生产沿长度方向形状和截面尺寸不同的阶段变截面或逐渐变截面型材。借助特殊的设备或模具,还可实现特殊的挤压方式如前张力挤压、静液挤压、冲击挤压、连续挤压等。

　 记忆合金支架　 memonic alloy stent　 又称记忆效应自膨胀支架。是指用具有形状记忆功能的镍钛合金制成的支架。输入目标血管内,感受血液温度时即发生形状恢复,对狭窄病变区起支撑作用。常用的有Ni-Ti合金支架,这种合金支架由50%的镍原子和50%的钛原子构成,存在马氏体和奥氏体两种相态,并且在一定的条件下可以互相转化,表现出记忆效应和超弹性。形状记忆效应(shape memory effect,SME)指某些具有热弹性或应力诱发马氏体相变的材料处于马氏体状态,并进行一定限度的变形后,在随后的加热并超过马氏体相消失温度时,材料能完全恢复到变形前的形状和体积。这类合金可恢复的应变量达到7%~8%,比一般材料要高得多。对一般材料来说,这样的大变形量早就发生永久变形了。形状记忆合金的变形可以通过孪晶界面的移动实现。此类支架一般靠温度感应,相变温度一般在25~50℃之间。如早期的弹簧状记忆合金(nitinol spiral) ES和现在的memotherm ES等。前者需在冰水中缠绕在特制导管上,在向靶血管输送过程中,相变温度在37℃以下者需持续用冷的盐水冲洗导管,直至其到达靶部位后接触37℃血流达到其相变温度而自动恢复原设计形状;而相变温度37℃以上者被送到靶部位后,需经导管快速注入超过其变相温度的温盐水而使其恢复到原设计构形,从而起到对血管腔的支撑作用。后者预先已安装在特制的输送导管内,其相变温度低于或接近体温,当其被输送到靶部位后,采用与自张式ES相同的方法自输送导管中放出而恢复其预定设计构形。

　CSP技术　 compact strip production　 见紧凑带钢生产技术(384页)。

　技术陶瓷　 technical ceramics　 见先进陶瓷(799页)。

　季焦硅酸锶镁:铕(Ⅱ)　 strontium magnesium tetrapyrosilicate　 Sr3MgSi2O8:Eu2+。白色粉末,斜方晶系,晶胞参数 a=5.4、b=9.6、c=7.2。相对密度 4.194。激发带位于250~400nm,最大激发峰位于366nm左右。相应的发射谱带位于420~500nm,为一个不对称宽带,谱峰位于457nm,半宽度39nm。合成方法:原料SrCO3、4MgCO3·Mg(OH)2·6H2O、SiO2、Eu2O3,各原料均按化学计量比称量,并加入少量NH4Cl作为助熔剂。原料研磨混合均匀后,在管式炉中1250℃烧结4h得到成品,所用气氛为CO弱还原气氛。需要指出的是NH4Cl在样品合成中具有重要作用,当其量加入量为24%时,样品为纯相。用作紫外LED 芯片激发的蓝光荧光粉和投影式显像管用荧光粉。

　寄生负载　 parasitic load or power　 燃料电池系统自身内部部件或模块所需要的电功率。这些部件或模块主要包括压缩机、风机、风扇、控制板、电磁阀等。

　加脂　 fatliquoring 　 将油脂类物质引入到皮革在制品中,使胶原纤维表面覆盖一层油脂材料以起到润滑纤维和增加皮革柔软性能的作用的操作。

　镓铟砷磷　 gallium indium arsenide phosphide　 Ga1-xInxAs1-yPy,Ⅲ-Ⅴ族四元固溶体材料,在整个组分范围内可得到单相固溶体。在InP衬底上生长的Ga1-xInxAs1-yPy,其能隙可在0.74~1.35eV(相应的发射波长为0.92~1.65μm)范围内选择,且在该范围内与InP都是晶格匹配的。由于InP热导率较高,能隙较大,折射率较低,易于实现载流子限制和光限制,故GaInAsP/lnP材料很适合于制备半导体激光器,大量用于制备1.3~1.6μm波段无色散、低损耗石英光纤通信中的光源。该材料还可用于制备雪崩光电二极管(APD)、负电子亲和势光电阴极和量子器件等。这种四元固溶体材料可用LPE、VPE、MOCVD和MBE等方法制备。

　甲基苯基硅油　 methyl phenyl silicone oil;polymethylphenyl siloxane fluid　 分子中带有甲基苯基或二苯基硅氧烷链节的线型聚硅氧烷透明油状液体。甲基苯基硅油与同黏度的

mn

或mn

甲基硅油相比,具有较高的黏温系数、较低的凝固点和闪点,抗压缩性比甲基硅油低,压力下黏度变化比甲基硅油快,具有较高的氧化稳定性和耐辐照性能,随着苯基含量的提高,相对密度和折射率随之增大,热稳定性提高,隔绝空气加热至250℃,经数千小时性能无变化,中、高苯基含量的硅油耐辐照性能良好,经5.16×1012C/kg剂量的照射后,仍可使用,润滑性能亦优于甲基硅油。典型的甲基苯基硅油黏度(25℃)100~200mm2/s,相对密度(25℃)1.02~1.08,折射率(25℃)1.480~1.495,凝固点≤-40℃,闪点(开杯)≥300℃,热损耗(250℃×2h)<1%,甲基苯基硅油由二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷共水解,加入适量止链剂经催化平衡、脱除低分子物后制得,也可由二苯基硅二醇与八甲基环四硅氧烷、止链剂经碱催化平衡制得,甲基苯基硅油可用作金属制品的热处理浴和高温加热油、气液色谱固定液、电子电气的高低温润滑油、大型电力电容器的浸渍剂。

　甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物 　 methacrylate-butadiene-styrene copolymer;MBS　 由丁苯弹性体和甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯接枝共聚得到的非晶性热塑性高聚物。其中苯乙烯含量为20%~15%,加入甲基丙烯酸甲酯共聚,使树脂组分的折射率与橡胶组分相近。使其具有透明性。MBS除了保持MS优点外,还提高了低温冲击性能。但耐化学品和耐老化性均下降。密度1.07g/cm3,透光率(厚3.2mm)85%。浊度(厚3.2mm)12%;拉伸断裂强度38MPa;断裂伸长率12%~18%;简支梁缺口冲击强度28J/m2;洛氏硬度R100;热变形温度(1.82MPa)84℃;介电强度20kV/mm。工业产品多采用苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯与丁苯胶乳进行乳液接枝共聚法制得。其用途与ABS相近但更透明。MBS常与PVC共混(加入MBS量为5%~12%)可用注射、模压、挤出和吹塑等方法成型,用于制造透明板材、片材和管材,用作包装材料和工业及民用制品、电气和机械产品的透明外壳和零件等。

　甲基丙烯酸树脂 　 methacrylic resin　 甲基丙烯酸及其酯或衍生物的均聚物和共聚物。其热稳定性、硬度和刚性较丙烯酸系聚合物为好,且随其酯基碳原子增加,树脂的柔软性增加,见下表。

这类树脂中最具代表性、使用最广的是聚甲基丙烯酸甲酯。甲基丙烯酸甲酯和少量丙烯酸酯或苯乙烯进行悬浮聚合可生产各类模塑料。此外,甲基丙烯酸甲酯、乙酯、丁酯、异辛酯、羟乙酯、环氧丙酯、二甲胺乙酯、十六或十八碳醇酯以及甲基丙烯酸等单体进行本体或乳液、溶液聚合制得的均聚物或共聚物,广泛用于树脂改性剂、油品增黏剂、降凝剂、胶黏剂、压敏胶、涂料清漆、纸张和皮革涂饰剂、安全玻璃夹层胶、人造大理石、聚合物混凝土、功能和光敏高分子材料等。

　甲基硅橡胶　 methyl silicone rubber　 无色透明高黏滞塑性直链高分子化合物,主链由硅和氧原子组成,与硅相连的侧基为甲基。分子量在50万~80万之间。配合各种添加剂,可混炼成均相胶料,在有机过氧化物作用下,可硫化成各种弹性橡胶制品。

　甲基铝氧烷 　 methylaluminoxane;MAO　 由三甲基铝与水反应得到的线型及环型产物。茂金属催化剂中常用的助催化剂,由三甲基铝部分水解得到的一种低分子量聚合物,聚合度为5~30。甲基铝氧烷结构组成复杂,化学简式为—[Al(CH3)O ]—n,CAS号:120144-90-3。常温、常压下为白色无定形粉末,对水分及空气有很强的敏感性,应密封储存,可溶于苯、甲苯、二甲苯等芳香烃中,在脂肪烃如己烷、庚烷中溶解度小。

　甲基氢二氯硅烷　 methyl-hydrogen-dichlor osilane　 化学式CH3SiHCl2,无色透明液体,具有刺激气味,易潮解。沸点41.9℃,闪点-32℃,爆炸下限6.0%(体积分数),爆炸上限55%(体积分数),相对密度1.105。溶于苯、乙醚、乙烷等。主要用于生产含氢硅油、甲基乙烯基单体及改性硅油等。