辉壳度　 见辉度。

　辉钼矿　 molybdenite　 简单层状结构硫化物矿物。化学式为MoS2。铼是其中重要的微量类质同象混入物。还可有Os、Pt、Pd。六方晶系,空间群-P63/mmc。层状结构。具有2H、3R和混合的2H+3R多型。晶体呈平行{0001}的六方板状、片状。在{0001}面上常可见彼此60°相交的晶面条纹。集合体呈片状或鳞片状,铅灰色。条痕在素瓷板上为亮灰色,在釉瓷板上为黄绿色(以此可与石墨相区别)。金属光泽,不透明。平行{0001}一组极完全解理。莫氏硬度1~1.5,能在纸上划出条痕。薄片具挠性,具油腻感。密度4.7~5.0 g/cm3。电传导沿{0001}比沿Z轴大1000倍,随温度增高而增大。具光电效应。主要产于酸性侵入岩有关的高、中温热液和矽卡岩型矿床中,在前者中与黑钨矿、锡石、辉铋矿等共生,后者中与石榴子石、透辉石、白钨矿、黄铁矿及其他硫化物成组合。是提取钼的主要矿物,也是提取铼的矿物原料。

　回复　 recovery　 冷加工后的金属材料在退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复。晶体在经历冷加工时,变形能的大部分以热的形式释放,剩余一小部分以储存能的形式存在于晶体缺陷中。在室温附近变形的金属,大部分点缺陷在加工温度便消失了。余下的晶体缺陷主要是位错。材料经形变后,它的性能如流变强度、硬度、电阻率、密度等发生变化,在随后退火时,这些性能不同程度地朝着原来的水平回复。

　回火　 tempering　 将淬火成马氏体得到硬化后的钢铁材料加热到Ac1点以下的规定温度保温,随后以适当的冷速冷却到室温,可以使其组织向平衡组织过渡,松弛淬火应力,改善材料的塑性和韧性,这样的热处理工艺称为回火。根据回火加热温度一般可将回火分为:①低温回火,回火温度在150~300℃,得到回火马氏体组织,马氏体中过饱和固溶的碳浓度下降,开始析出碳化物(包括ε-碳化物、χ-碳化物和渗碳体),残余奥氏体开始分解,材料的硬度和强度变化较小,淬火应力大部分释放,韧塑性有所提高,大部分要求具有较高强度、硬度和耐磨性的零件均采用淬火加低温回火作为最终热处理;②中温回火,回火温度在350~500℃,得到回火屈氏体组织,基体固溶体中的碳含量基本趋于平衡即已由马氏体转变为铁素体但尚未发生再结晶,残余奥氏体基本完全分解,渗碳体有所聚集长大,材料具有很高的屈强比、很高的弹性极限、较高的强度和中等的韧性,弹簧钢多采用淬火加中温回火作为最终热处理;③高温回火,回火温度在450~650℃,得到回火索氏体组织,基体铁素体已发生回复再结晶,渗碳体明显长大,合金碳化物析出,非合金钢或低合金钢高温回火可得到强度和韧性匹配良好的性能,轴类零件多采用淬火加高温回火即调质处理;而高合金钢中由于合金碳化物的析出和稳定性较高的残余奥氏体的分解而产生二次硬化,强度和硬度明显提高,故热作模具钢多采用淬火加高温回火作为最终热处理;④高温软化回火,回火温度在Ac1温度以下20~40℃,得到回火珠光体组织,材料硬度和强度较低,工艺性能良好,常用于使钢软化或使高碳合金钢中的碳化物球化。

　回火抗力　 见回火稳定性。

　回黏　 after tack　 又称返黏。涂膜干燥后又软化黏指的现象。涂料在气温高的环境下使用,特别是在湿热条件下,高温促使漆膜表层下未干硬的组分渗出膜面,最易产生回黏。底层处理不彻底也是造成回黏的一个原因。

　回弹性　 resilience　 物体受外力作用变形后,外力撤除,物体迅速恢复其原来形状的能力。物体除去作用力时能恢复原来形状的性质叫作弹性;回弹性则是用来描述弹性大小的量值。以在规定条件对物体施加作用力后,物体恢复原来形状的时间,或者反弹力的大小表示。通常用应变的试样在应力除去后快速回复时的输出能与使试样应变时的输入能的比值来量度。

　回旋共振　 cyclotron resonance　 固体在一定外加静磁场下对微波能量的共振吸收。对于金属,在实验上称为Azbel-Kaner 回旋共振(AKCR),是研究费米面的一种有效的手段。对于半导体可用于测定导带和价带边附近的等能面形状,从而确定电子与空穴的有效质量张量。在静磁场B0中运动的带电粒子e会以B0方向为轴线做螺旋运动,若平行于B0方向的速度为零,则粒子将在垂直于B0的平面做圆周运动。此时它受洛伦兹力与向心力相等,即mev2/r=B0ev,或ωc=v/r=B0e/m。ωc称为回旋频率,它不依赖于粒子的能量,能量愈高回旋半径r愈大。

　绘图珐琅　 见绘画珐琅。

　混合态　 mixed state　 又称涡旋态。超导态与正常态同时并存的一种状态。第Ⅱ类超导体存在这种现象。当外加磁场低于上临界磁场而高于下临界磁场时,第Ⅱ类超导体部分区域的中心是正常态,其他区域均为超导态。磁场从正常态区域外面一直延伸到深度约为穿透深度的区域,在此区域超导电子绕着正常态区域环形流动,形成电流涡旋线,故又称涡旋态。

　混合岩　 migmatite　 由混合岩化作用形成的岩石的总称。这类岩石大多由基体和脉体两部分组成。基体是混合岩化过程中残留下来的角闪岩相或麻粒岩相变质岩;脉体是变质过程中新形成的长英质或花岗质岩石。混合岩类型颇多,有眼球状混合岩、条带状混合岩、混合片麻岩、混合花岗岩等,它们的成分、结构和构造变化很大。这类岩石一般产出在太古界地质体中,与鞍山式铁矿、变质型磷矿及石墨等成矿作用关系密切。

　混合氧化物燃料　 mixed oxide fuel　 由铀和钚或钍的二氧化物混合物组成的燃料。一般表示为(U,Pu)O2或(U,Th)O2。(U,Pu)O2是PuO2在UO2中的固溶体,点阵常数与PuO2含量成直线关系;热导率低于UO2;线膨胀系数随温度增加而增大;混合氧化物燃料的裂变原子密度和热导率不如金属燃料和碳(氮)化物高,优点是:熔点高(3023K),在工作温度范围内不发生相变,与不锈钢包壳和冷却剂的相容性较好,制造工艺成熟,有足够的辐照数据,可借用热堆氧化物燃料的后处理工艺等。(U,Pu)O2燃料主要用于快中子增殖堆和新型转换堆等。(U,Th)O2用于高温气冷堆燃料。混合氧化物燃料元件的制造可分为混合、制块和燃料细棒加工三个步骤,混合可用机械混合法、共沉淀法或溶胶-凝胶法。混合氧化物燃料是在核电产业中占主流的低浓缩铀的理想替代品。混合氧化物燃料技术已经在英国和法国被广泛应用。

　混棉　 blending nitrocellulose　 参见硝化纤维素(810页)。

　混杂复合材料　 hybrid composite　 广义上指由两种(或以上)的基体或增强体进行混杂所构成的复合材料,也包括用两种(或以上)的复合材料或复合材料与其他材料进行混杂所构成的复合材料。通常指两种(或以上)的增强体组合的混杂复合材料。增强体的混杂也有多种形式,如两种连续纤维单向排列、两种连续纤维的混杂编织、两种短纤维的混杂铺设、纤维与颗粒的混杂和两种粒子的混杂等。目前主要使用前两种形式的混杂,也有少量的纤维与颗粒的混杂。混杂复合材料可以根据构件结构的使用性能要求,通过不同类型纤维、不同纤维的含量和不同的混杂排布方式进行设计。混杂复合材料中各种增强体不同性质的相互补充,特别是产生混杂效应将明显提高或改善原单一增强体复合材料的某些性能,同时也大大降低复合材料的原料费用。例如用50%含量的碳纤维和50%玻璃纤维混杂复合材料,其弯曲性能与全碳纤维复合材料相当,但价格低。混杂复合形式是复合材料的重要发展方向之一,目前正向多元超混杂复合体系进展。

　晶界层电容器陶瓷　 grain boundary layer capacitor ceramics　 一种以具有半导体性质的晶粒和高绝缘性晶界为显微结构特征的电容器陶瓷材料。这种结构形式的电容器的基体是一种高介电常数施主掺杂的半导体。经常采用的主要材料有BaTiO3系统、SrTiO3系统,通过引入高价半导化剂,如三价正离子La3+、Y3+、Dy3+等取代Ba2+或Sr2+,Nb5+取代Ti4+,在还原气氛下烧结获得n型半导体基体,然后使晶粒表面氧化或进行受主扩散形成一绝缘层。晶界绝缘的方法通常有两种,一种是在这种基体上涂覆某种金属氧化物作为绝缘剂(如CuO、Bi2O3、PbO等)并在空气中进行热处理,使这些杂质沿晶粒边界扩散而形成一绝缘层,称为二次烧成法;另一种是将半导化剂和绝缘剂同时引入BaTiO3或SrTiO3基料,在不同的温度和气氛下使晶粒半导化和晶粒边界绝缘化合并完成,称为一次烧成法。利用此绝缘层制成的电容器其频率特性非常优异,可以用于通信机上作为数千兆赫的宽频带耦合电容。此外,还具有电容温度系数小,绝缘电阻高等优点。利用这种晶界绝缘效应产生的电容器的表观介电常数εapp可简化为εapp=(d2/d1)·ε0,其中ε0是纯基质材料的介电常数;d1为晶界绝缘层的厚度;d2为晶粒内部半导体区的厚度,近似为晶粒的尺寸。由于d2/d1一般都大于10,所以边界层电容器的表观介电常数可以做得很高,可达10×104以上。