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  • 激光晶体

     激光晶体  laser crystal  用于固体激光器产生激光的晶体,由基质晶体和激活离子构成。基质晶体有氧化物(α-Al2O3),氟化物(CaF2),复合氧化物(Y3Al5O12)和复合氟化物(LiYF4)。激活离子有过渡金属离子(Cr3+),三价稀土元素离子(Nd3+Ho3+),二价稀土元素离子(Dy2+)及锕系元素(U3+)等。应用较广和性能较好的激光晶体有:红宝石、YAG及其掺杂体,La2Be2O5:Nd3+等。一般用提拉法生长。这类晶体的熔点较高,如何生长优质、大尺寸的激光晶体是国际上共同关心的问题。

  • 激光热处理

     激光热处理  laser heat treatment  利用高能量激光束加热金属工件表层(必要时还同时熔化表面涂覆的物质),实现表面化学成分改变或表面组织结构变化的热处理工艺方法。激光热处理的加热速度很快,激冷后容易形成微晶或非晶组织,性能提高幅度很大;激光热处理可根据需要对局部进行选择性硬化处理,热处理应力及变形很小。激光热处理包括激光表面淬火、激光表面合金化和激光表面气相沉积等。激光表面淬火利用高能量激光束加热金属工件表层,使之发生熔凝和相变,然后自激快冷形成微晶或非晶组织,提高表面硬度。激光表面合金化利用高能量激光束加热涂覆在工件表面的物质(纯金属或化合物)和基体金属,快速发生熔凝过程,在工件表面形成新的化合物层或合金层。激光表面气相沉积是利用高能量激光束加热基体金属和通入的气体,使之发生反应,在金属表面形成所需的致密膜层。激光热处理多采用CO2激光器,波长为10.6μm。激光热处理的质量控制因素主要包括激光器功率、激光束光斑尺寸和激光扫描速率等。

  • 激光烧结

     激光烧结  laser sintering  以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料,此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小,适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。利用激光可实现高熔点金属和陶瓷的烧结。与其他快速成型技术相比,激光烧结制备的部件,具有性能好、制作速度快、材料多样化,成本低等特点。激光烧结不仅是一项用于快速成形的有效工具,而且日益成为那些大量不同复杂产品的制造工艺的选择。

  • 激光输出效率

     激光输出效率  laser output efficiency;laser conversion efficiency  激光系统工作效率的重要标志。以输入激光器的能量Ein作为横坐标,以激光器输出的能量Eout为纵坐标,作出激光器的输出特性曲线(如图所)。激光器的效率通常有两种定义,一种叫总体效率ηt(又称绝对效率),一种叫斜率效率ηsηt是指输出能量或功率与输入能量或功率之比。即ηt=Eout/Ein,ηt=Pout/Pin,由于特性曲线不是通过原点的直线,所以ηt随输出能量的变化而异。ηs是指当输入功率超过阈值很高时,激光器的输出特性曲线接近直线的直线斜率,它反映输出功率随输入功率的增长速率。

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  • 激光损伤阈值

     激光损伤阈值  laser damage threshold  表征被激光辐照的介质抗激光损伤能力的重要参量。激光能量的高度集中会引起介质内部或表面的局部变形甚至完全被损坏。介质在单位面积上所能承受的最大激光功率,称为该介质的激光损伤阈值。影响激光损伤阈值的因素可概括为以下几个方面:与介质本身性能密切相关,包括介质的成分、光学均匀性、光学吸收性、热学性质等;与辐照的激光性质有关,包括激光频率、激光脉宽、激光光束束斑等;与光学元件的加工工艺过程有关,如光学元件上留下的加工痕迹、镀膜方法、膜材料的纯度等。甚至实验操作空间的清洁程度也会影响介质的损伤。

  • 激光阈值

     激光阈值   laser threshold value; lasing threshold  激光器实现光振荡的临界条件。激光器产生临界振荡时的有关参量之间的数量关系,称为激光(振荡)阈值。激光阈值在不同情况下可以有不同的表示方式。如产生激光振荡的最小反转粒子数密度称为阈值粒子数反转密度。在实际激光器中,加于激光器的激励功率必须超过一个临界值,此最小值称为阈值功率,它是激光振荡的重要特征。

  • 激光直接制备预印版

     激光直接制备预印版  laser direct plate-making  原稿经计算机照排后,根据电信号的强弱调制激光,直接扫描到PS版上制成印刷版,也可以通过卫星、电传实现远距离直接制版,省去了银盐胶片以及烦琐的显、定影、拷贝工艺,大大加快了制版速度。用于激光直接制版的版材有重氮树脂光交联型、光聚合型、银盐扩散转移型、电照相型和感热型以及通常PS版上再涂一层卤化银感光层或电照相层的复合型。银盐扩散转移型已广泛用于轻印刷。非银盐电照相PS版有重大突破,先后推出ZnO版、CdS版和有机光导体(OPC),尤其半导体激光OPC铝基板感光灵敏度高达约2μJ/cm2,几乎达到银盐感光材料的水平,耐印力高达15万印。作为有机光导体材料的有聚N-乙烯基咔唑、多环芳香族化合物、酞菁染料、偶氮染料、噻喃盐等。其中酞菁染料和偶氮染料在近红外区有非常高的灵敏度。

  • 吉布斯相律

     吉布斯相律  Gibbs phase rule  见相律(807)

  • 剪切增稠

     剪切增稠  shear thickening  又称切力增稠。非牛顿流体的表观剪切黏度随剪切速率增加而增大的现象。例如不规则形状颗粒的悬浮液(如糊状聚氯乙烯),或可在流动中产生结晶的高分子熔体中观察到。

  • 减反射膜

     减反射膜  anti reflecting film  又称增透膜。根据薄膜干涉原理制成的减弱或消除反射光的光学薄膜。根据多光束干涉的理论,在垂直入射的情况下,单层膜的反射率为:

    R=

    式中,n为膜的折射率;n0,ns分别为膜两侧介质的折射率;d为膜的厚度。在光学元件的表面上镀一层光学薄膜之后,膜两侧介质分别为空气和作为基底的光学元件。按以上的计算可得:在膜层的折射率n小于基底的折射率ns,镀膜以后的反射率比没有镀膜的基底的反射率一般都低,即膜层具有减发射(增透)作用;当膜的光学厚度(nd)λ0/4奇数倍时:

    R=

    n2=n0ns,R=0可实现零反射,具有最佳的增透效果。光学玻璃的折射率一般为1.5左右。为用单层膜实现零反射达到100%的增透效果,则要求膜的折射率ns=1.22,膜的光学厚度为λ0/4的奇数倍。通过严格控制膜厚度可实现 后者,但很难找到折射率如此低的膜。常用的氟化镁,折射率为1.38,单层膜仍有1.3%的剩余反射,即只能达到98.7%的增透效果。因此更为有效的减反射膜多数是采用多层膜系。

  • 减振合金

     减振合金  见高阻尼合金材料(244)

  • 减振阻尼材料

     减振阻尼材料  vibration damping materials  又称为减振材料、阻尼材料。内阻尼高,弹性模量较大,黏附于振动体上能将固体机械振动能转换为热能而耗散的材料,用于振动和噪声控制。阻尼材料按特性分为5:橡胶和塑料阻尼板。用作夹芯层材料。应用较多的有丁基、丙烯酸酯、聚硫、丁腈和硅橡胶、聚氨酯、聚氯乙烯和环氧树脂等。这类材料可以满足-50~200℃范围内的使用要求。橡胶和泡沫塑料。用作阻尼吸声材料。应用较多的有丁基橡胶和聚氨酯泡沫,以控制泡孔大小、通孔或闭孔等方式吸声。阻尼复合材料。用于振动和噪声控制。它是将前两类材料作为阻尼夹芯层,再同金属或非金属结构材料组合成各种夹层结构板和梁等型材,经机械加工制成各种结构件。高阻尼合金。阻尼性能在很宽的温度和频率范围内基本稳定。应用较多的是铜--铝系、铁--钼系和锰-铜系合金。阻尼涂料,由高分子树脂加入适量的填料以及复合材料配制而成。是一种涂敷在金属表面,具有减振隔热、密封性能的涂料,主要用于振动和噪声控制。该材料在汽车工业、机械工业、建筑工程、舰船领域(推进器、传动部件和舱室隔板)、航天航空工业(火箭、导弹、喷气机等控制盘或陀螺仪的外壳以及航天仪表)等行业被广泛应用。

  • 简并半导体

     简并半导体  degenerated semiconductor  n(p)半导体的掺杂浓度很高时,费米能级接近甚至处在导带底之上(价带顶之下),必须用费米-狄拉克统计分布来描述导带中的电子或价带中的空穴的统计分布。

  • 碱-矿渣混凝土

     -矿渣混凝土  alkali slag concrete  是以碱激发磨细水淬高炉矿渣制成的一种新型混凝土,具有优良的物理力学性能与耐久性。

  • 碱土金属-碱金属卤化物:铕(Ⅱ)

     碱土金属-碱金属卤化物:()  alkaline earth-alkaline metal halide activated by europium   MX2·M'X':Eu2+,其中M=BaSrCa;M'=LiRhCs;XX'=ClBrIF。如:(Ba0.99Ca0.01)F(Br0.85I0.15)·0.001NaBr·0.0015CsBr·0.01Al2O3:0.001Eu2+;BaFBr·CsI:Eu0.001,该荧光粉通过X射线、电子束和紫外线辐照后,450~900nm电磁波激励发出近紫外和蓝区的荧光。合成方法:将各种卤化物按比例混合均匀,400~1300℃中等还原气氛下烧结而成。用作X射线图像存储屏用发光材料。