近程结构　 short-range structure　 又称短程结构或高分子的一级结构。主要指高分子结构单元的化学组成、分子构型、链的支化和交联结构以及共聚物的组成和序列分布。近程结构从根本上影响着高分子的物理性质和化学性质,对高分子性质的影响最直接。其中受影响较大的一些性质包括:反应性、溶解性、密度、黏度、黏附性、玻璃化温度等。

　近β钛合金　 near β titanium alloy　 β稳定元素含量略高于临界浓度(快速冷却时能够将高温β相保留到室温的最低浓度)的钛合金。这类钛合金综合了α-β钛合金和亚稳定β钛合金的优点,既具有高的强度、较深的淬透截面,又具有良好的拉伸塑性和断裂韧性。其成分中主要含有同晶形β稳定元素钒和钼、共析型β稳定元素铁和铬,以及少量的α稳定元素铝、锡和锆。用钼当量表达的其稳定元素总含量在10%和13%之间。这些合金从β相区快速冷却时,可以将高温β相全部保留到室温,得到机械不稳定的亚稳定β相,即在外力作用下有可能发生β-α'马氏体转变。时效过程中从亚稳定β相中析出细小弥散的α相,使合金得到强化。在各种类型的可热处理强化的钛合金中,近β钛合金具有最高的强化效应。典型的近β钛合金有:Ti-10V-1Fe-3Al,Ti-5Mo-5V-1Fe-1Cr-5Al和Ti-11.5Mo-4.5Sn-6Zr。特点是具有高的强度和断裂韧性。

　近藤绝缘体　 Kondo insulator　 近藤绝缘体是拥有强关联电子的小能带间隙半导体材料。这类材料能带间隙的形成是由于局域化的f电子能级与导带的微弱杂化。近藤绝缘体也称为近藤半导体(Kondo semiconductors)或重费米子半导体(heavy fermion semiconductors)。参见重费米子。

　近终形加工　 near net-shape forming　 近终形加工是指以接近最终产品尺寸和形状进行加工的方式。以近终形连铸为例,即是力求浇铸尽可能接近最终产品尺寸的铸坯,以便减少中间加工工序,节省能源、减少储存和缩短生产时间。

　近终型铸造　 near net shape casting　 铸坯断面尺寸接近于成品尺寸的浇铸生产方法。近终型铸造可减少生产工序,缩短生产时间,提高金属利用率,减少能源消耗。采用精密轧制方法使铸件形状接近成品形状和尺寸可对其功能表面进行很少的切削加工甚至无需加工,已广泛应用于各种铸件的生产。而铸锭的断面尺寸接近成品可减小轧制压下量(但必须保证足够的压缩比),如将液态金属连续铸造成接近成品尺寸的线材、棒材或薄板坯等,已用于工业化生产铝材、铜材及钢材。

　浸染状构造　 disseminated　structure　 有用组分或矿物呈细小的粒状、细脉状或不规则状均匀或不均匀散布于脉石中形成的一种构造。在岩浆或热液成因的矿石中较为常见。

　浸润角　 contact angle　 见润湿角(647页)。

　浸渍剥离试验　 dip peel test 　 将试件放入一定温度的水中浸渍、干燥后,测定胶层剥离程度的试验,是测定人造板胶合强度和胶层耐水性的一种方法。

　经济断面钢管　 见异型管(858页)。

　经验电子理论　 empirical electron theory　 简称EET理论。以确定晶体内各类原子的杂化状态为基础描述晶体价电子结构的理论。是1978年由余瑞璜在能带理论、共价键理论、电子浓度理论的基础上,针对现代固体物理,尤其是金属电子理论中的一些矛盾,经过大量的实践归纳提出来的。固体与分子经验电子理论从“经验背景”出发,首先构造两个原子态,即所谓的h态和t态,然后根据杂阶公式求得原子的一系列杂化态,再求出各种电子数,借助晶体空间群资料,将电子分配到一些特定的方向(键)上,然后使用修改后的Pauling公式计算键长,得到所谓理论键距。另一方面,根据晶格常数计算各种近临距离,得出所谓实验键距。最后将理论键距和实验键距进行对比,如果误差小于定数(0.05Å),则认为构造的原子态(电子结构)是合理的,否则,重新构造,重新计算,直到理论键距和实验键距符合到满意的程度为止。

　晶胞　 unit cell of crystal　 构成晶体结构的最小构筑单元。一般为晶体结构中对称性最高、体积最小的平行六面体,整个晶体结构可以由这个平行六面体沿三个棱在空间无限重复得到。由晶体结构中的等同点(空间环境都一样的阵点或结点)可抽象出晶体的空间点阵(有时也称为晶体点阵),构成空间点阵的最小构筑单元称为单胞。当空间点阵的每个结点放上具体晶体的构造质点(如原子、离子或分子)时单胞便成为晶体结构的一个基本单元,也称晶体结构的单位晶胞或简称晶胞。在空间点阵中选取单胞的原则是:①要充分反映整个空间点阵的对称性;②要具有尽可能多的直角;③体积要尽可能小。

　晶格散射　 lattice scattering　 载流子所受的晶格振动散射,即载流子在运动过程中和声子相互作用的一种散射机制。晶格原子的振动状态可以用格波来描述,其能量是量子化的。通常把格波的能量子hγ称为声子。这样,晶格散射可以理解为电子和声子的碰撞,这个过程遵守准动量守恒和能量守恒定律。晶格散射的强度与温度相关,温度越高,晶格散射越强,使载流子迁移率越小。

　晶格振动谱　 见声子谱(679页)。

　晶化温度　 crystallization temperature　 当材料从液态、熔融态或溶液形式冷却转变为晶体时的温度。注:对于非晶态材料,是指材料部分或全部晶化的温度。

　晶间腐蚀　 intergranular corrosion　 材料在特定腐蚀介质中沿着材料的晶粒边界或晶界附近发生腐蚀,使晶粒之间丧失结合力的一种局部破坏的腐蚀现象。