聚合最高温度 　 ceiling temperature of polymerization　 又称聚合上限温度。当聚合体系处于聚合和解聚的平衡状态时,ΔG= 0,即ΔH = TΔS,此时的温度是单体聚合的上限温度,通常用Tc表示,Tc = ΔH/ΔS。实际生产中聚合温度必须保持在Tc以下。常用单体如乙烯、丙烯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯和α-甲基苯乙烯聚合时的上限温度分别为407℃、300℃、275℃、164℃和61℃。

　聚集诱导发光聚合物　 aggregation-induced emission(AIE)polymer　 聚集诱导发光(AIE)是由我国科学家定义的一类光物理现象并引领的一个研究领域。AIE是指一类荧光分子在溶液中不发光或者发光微弱,而在聚集态或者固态发光增强的现象。AIE聚合物是一类具有AIE或聚集发光增强(aggregation-enhanced emission;AEE)特性的功能高分子材料。AIE聚合物具有不同的线型和拓扑结构,包括Z型、树枝状和超支化等。它们通常在高分子主链或侧链上含有AIE基元,例如四苯基乙烯基团或四苯基噻咯基团。非共轭的聚集诱导发光聚合物可以通过烯烃的聚合、缩聚反应或加成聚合反应得到,而共轭的聚集诱导发光聚合物则可以通过炔烃的易位聚合反应、偶联聚合反应或环化聚合反应或者芳烃的偶联反应而得。AIE聚合物结合了高分子材料固有的特性和AIE材料特殊的光电性质,赋予材料高效的聚集态发光效率和高分子材料的优点,例如成膜性、热稳定性、刺激响应性等。由于AIE聚合物良好的溶解性、可加工性和高的聚集态发光效率等,它们在荧光传感器、生物检测、光电材料等领域具有很多潜在应用。

　聚3-己基噻吩　 poly(3-hexylthiophene)　 又称P3HT,是3-己基噻吩的聚合物,是一种可溶可熔的共轭聚合物,溶解性好,电导率高,热稳定性好,具有光电转换性质,主要被广泛应用于非线性光学材料、有机薄膜晶体管和有机太阳能电池等有机光电领域,该聚合物在20世纪80年代被合成后,发展十分迅速。

　聚甲醛纤维　 polyoxymethylene fiber; polyformaldehyde fiber　 简称POM纤维,聚甲醛又称聚缩醛,分子重复单元结构式为—CH2—O—,是一种无支链、高密度、高结晶性的线型聚合物,可由高纯甲醛或三聚甲醛催化聚合而成。聚合物制备方法:①纯度为99.9%以上的甲醛,用二丁基胺作催化剂,在石油醚中聚合,并用醋酸等通过酯化封闭端基,制得稳定的聚甲醛;②纯度为40%的工业甲醛在真空下浓缩至65%左右,加少量硫酸,由蒸馏塔顶蒸出三聚甲醛,再以三氰化硼乙醚络合物为催化剂,将三聚甲醛在石油醚中聚合,产物经端基封闭、洗净机干燥后得稳定的聚甲醛。POM纤维由聚甲醛采用熔融纺丝、溶液纺丝或超倍拉伸等方法加工制成。纤维相对密度1.425,强度5.8~9.7cN/dtex,沸水收缩率8%,回潮率0.2%,熔点175℃。具有高强度、高模量,弯曲疲劳性好,尺寸稳定性、耐磨性、耐碱性、耐有机溶剂性较好,但耐酸性较差。可用于制作轮胎帘子线、降落伞、绳索、电缆、织物、筛网、光缆补强材料、低温和超低温材料及海洋开发用材等。

　聚间苯二甲酰间苯二胺树脂　 poly(m-phenylene isophthalamide)resin　 主要由间苯二甲酰氯和间苯二胺经溶液缩聚或界面缩聚制得。,结晶结构属于三斜晶系,密度1.33~1.36g/cm3,熔融温度340~360℃,分解温度450℃,脆化温度约-70℃,维卡耐热270℃。长期使用温度在200℃以上。限氧指数可达30 %,耐α、β、γ和 X射线辐照性好。拉伸强度80~120MPa,伸长率6%,体积电阻率2~4×1014Ω·cm,介电强度65~92kV/mm。耐化学药品良好,不溶于水、甲醇、乙醇、丙酮、汽油、煤油,溶于浓硫酸、氨基磺酸、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和某些无机盐溶液。可用作工程塑料,如原子能防辐射材料、航天材料及在高温下摩擦部件的耐磨材料等。

　聚晶金刚石　 polycrystalline diamond;compact diamond　 见多晶体金刚石(154页)。

　剪切强度　 shear strength　 又称抗剪强度。用于承受剪切载荷的材料的重要力学性能指标,它表征材料抵抗剪切载荷而不失效的能力。它由剪切或扭转试验中,试样破坏时的最大剪切载荷与试样原始横截面积之比求得。对于脆性材料,可以应用简单的剪切试验来测定剪切强度。对于塑性较大的材料,由于剪切时会发生较大塑性变形,因此采用扭转试验是测定这类材料切断抗力的最可靠方法。

　减振材料　 见减振阻尼材料。

　简支梁冲击强度　 charpy impact strength　 水平地放置在两支撑上的高分子材料试样,由具有一定位能的摆锤一次摆动使试样破坏,用断裂时单位面积上所消耗的功,单位用kJ/m2表示。试验时把摆锤悬挂于机架的扬臂上,扬角为α,使摆锤获得一定的位能。然后释放摆锤使其自由摆下,此时位能转换为动能并将试样冲断。冲断后摆锤以剩余能量升到某一定高度,升角为β。根据升角β的大小绘制读数盘,由读数盘直接读出冲断试样时所消耗功的数值。测试标准可参考ISO179—1993、GB/T 1043—93、GB/T 3808—1995等。该方法适用于硬质塑料,主要缺点是从冲击试验机的读数盘上所读出的冲断试样消耗的功,不仅包括使试样产生裂痕和裂痕在试样中传播的能量及使试样断裂产生永久变形的能量,还包括使试样断裂后飞出的能量,即“飞出功”的不良影响。优点是简单易操作。

　碱激活矿渣混凝土　 alkali activated slag concrete　 是由磨细矿渣(或磷渣、钢渣等)和碱性激发剂混合而制成的一种胶凝材料。

　碱性焊条　 basic welding rod　 药皮以碱性氧化物和氟化钙为主的焊条称碱性焊条。药皮主要组成物是碳酸钙岩(大理石或石灰石)和萤石,典型渣系为CaO-SiO2-CaF2,有较强的脱氧、去硫和去氢作用,又称低氢焊条,包括低氢钠型、低氢钾型和铁粉低氢型焊条。碱性焊条药皮的压涂性较差,一般用油压机制造。与强度级别相同的酸性焊条相比,碱性焊条的焊缝金属塑性和韧性较高、扩散氢含量较低,故抗裂性能较强,但焊接工艺性(稳弧性、脱渣性、飞溅性)较差,对锈、水、油污的敏感性较大,容易产生气孔,焊接时产生的有毒气体和烟尘较多,故焊前必须充分烘干焊条并清除坡口中的铁锈和油污等。碱性焊条一般多用直流电源焊接,焊条接正极。碱性焊条常用于重要结构件的焊接,如低温、动载、大厚件及高强钢结构等。

　碱性岩　 alkaline rock　 一类SiO2含量较低而 Na2O和K2O含量较高的火成岩。矿物组成为碱性长石(微斜长石、正长石、钠长石)、副(似)长石(霞石、白榴石、方钠石、钙霞石)以及碱性暗色矿物(霓石、霓辉石、钠铁闪石、钠闪石)。可以呈深成岩(霞石正长岩)、浅成岩(霞石正长斑岩、响岩)和喷出岩(响岩)等多种产状产出,且以杂岩体形式存在。与碱性岩有关的矿产有 Nb、Ti、Zr、REE、Be和P等。

　间规聚苯乙烯 　 syndiotactic polystyrene;s-PS　 间规聚苯乙烯作为另一种立体规整的聚苯乙烯,其发展相对于等规聚苯乙烯i-PS而言是较晚的,这是因为高间规度(>98%)的s-PS直到1985年才用均相的钛配合物MAO催化体系合成出来。此后才不断有合成方法报道,从而促进了对其晶体结构的研究。 间规聚苯乙烯熔点高(达270℃),并具有优良的耐热、耐化学、耐水和耐溶剂性,结晶速率范围较宽,因此适合常规的加工方法,是一种有开发前景的新型工程塑料。 间规聚苯乙烯具有复杂的多晶型现象,对于其大分子链及构象,大多数看法是当s-PS从溶液中结晶时,大分子链具有螺旋构象。

　间接复合　 indirect recombination　 半导体导带中的电子先跃迁到禁带中的复合中心能级然后再跃迁到价带中与空穴复合,是间接禁带半导体中占支配地位的载流子复合方式。

　间隙相　 interstitial phase　 由原子半径较大的过渡金属M与原子半径较小的非金属X(X=C, N, B, H等)形成的化合物,非金属原子占据金属原子结构的间隙位置。形成的化合物不符合化合价原则。间隙相分为两类:当原子半径比rX/rM<0.59时,形成具有简单结构(如面心立方结构、密排六方结构、体心立方结构)的间隙相;当rX/rM>0.59时,大多形成具有复杂结构(如正交结构、复杂立方结构)的间隙相,习惯上称为间隙化合物。间隙相大多具有明显的金属特性,且硬度和熔点较高,是应用很广的合金强化相。