聚对苯二甲酸乙二酯　 poly(ethylene terephthalate);PET　 一种化学结构式如图所示的线型饱和聚酯,可通过酯交换法,即由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇进行酯交换反应,再在高温、高真空下缩聚制得,也可由对苯二甲酸与乙二醇直接酯化,再经缩聚而得。熔融缩聚后,可进一步进行固相缩聚,提高分子量。分子链中酯基与苯环形成共轭,分子链刚性较强,链段运动比较慢,结晶能力低,材料以无定形为主。相对密度1.38g/cm3,玻璃化转变温度67~80℃,熔融温度250~265℃(与结晶程度有关),热降解温度300℃,热形变温度(1.82MPa)65℃。具有优良的拉伸性能、耐磨损和耐摩擦性能、良好的抗蠕变性、并且加工性能优异、电绝缘性能好。玻纤增强后的PET耐热性有很大提高,热形变温度可达220~240℃,长期使用温度可达120℃。PET最重要的用途是生产纤维制品,俗称涤纶,其织物具有良好的抗皱性、耐热性、耐光性、回弹性和绝缘性,广泛用于生产纺织品、轮胎帘子布和电绝缘材料。也可用于制备双向拉伸薄膜、拉伸吹塑瓶等。经玻璃纤维、碳纤维增强及合金化的产品可应用于机械、汽车、电子仪器等领域。

　聚对苯二甲酰对苯二胺5(6)-氨基-2-(4-氨基苯基)苯并咪唑纤维　 poly(р-phenylene-benzimidazoleterephthamide)fiber　 是由对苯二甲酰氯、对苯二胺和5(6)-氨基-2-(4-氨基苯基)苯并咪唑二胺三种单体在N,N'-二甲基乙酰胺/氯化锂混合溶剂中进行共缩聚,得到各向同性的可溶胶液,再通过湿法纺丝和高温热处理制得的聚芳酰胺纤维,属高强度高模量特种合成纤维。其拉伸强度为24~32cN/dtex,初始模量为900~1200 cN/dtex,断裂伸长率为3.0%~4.0%。拉伸强度及初始模量均比凯芙拉(Kevlar)高,其与树脂复合性能也更优异。其主要应用领域与凯芙拉(Kevlar)类似,具体可参考“聚对苯二甲酰对苯二胺纤维”。

　聚对苯二甲酰己二胺　 polyhexamethylene terephthalamide resin;PA6T　 即尼龙6T。聚对苯二甲酰己二胺树脂,含对苯二甲酰和己二胺交替相连结构的聚酰胺热塑性树脂。是一种高耐热性的半芳香族聚酰胺。相对密度1.32,熔点300~310℃,热变形温度290℃。具有高强度、高刚性、吸水率低、尺寸稳定性好等优点。仅溶于浓硫酸或三氟醋酸等强酸溶剂。由对苯二甲酰氯和己二胺通过缩聚反应或者由对苯二甲酸和己二胺经过固相缩聚反应制备。可采用注塑、挤出等方法成型加工。主要用于制造汽车和通用机械部件、汽车发动机室部件、耐热电气部件、电子装配件和高流动性和转动性传动部件。

　聚对苯二甲酰壬二胺　 poly(iminocarbonyl-1,4-phenylenecarbonylimino-1,9-nonanediyl)resin;PA9T　 聚对苯二甲酰壬二胺树脂,含对苯二甲酰和壬二胺交替相连结构的聚酰胺热塑性树脂。是一种高耐热性的半芳香族聚酰胺。热变形温度高,相对密度1.44,熔点290~310℃,玻璃转化温度125℃。具有吸水率低、耐热性好、加工性能优良、尺寸稳定性好、易成型等优点。耐化学品、耐药品、耐水解和耐燃油、耐醇、酸和二氯化钙、热水等。由对苯二甲酸和壬二胺经过缩聚反应制备。可采用注塑、挤出等方法成型加工。主要用于电子电气行业、汽车零部件、计算机、移动电话等领域。

　聚对羟基苯甲酸酯　 ploy(p-oxybenzoyl);POB　 简称聚苯酯[poly(phenylester)],商品名为Ekonol。是一种主链含对氧甲酰重复单元、结晶直链状线型高分子,其化学结构式:。聚苯酯为浅黄色到褐色的粉末或者粒料。相对密度为1.45g/cm3,在320℃以下无分解失重现象,直到425℃才开始出现明显的失重。聚苯酯加热到538℃也不熔融,而仅在427℃发生非黏性流动。有很高的热稳定性,其热导率为一般塑料的3~5倍。有较低的线胀系数且基本恒定。纯聚苯酯弯曲强度76.7MPa,弯曲弹性模量7357.1MPa,压缩强度275.5MPa,摩擦系数0.10~0.16,热膨胀系数5.04×10-5K-1,热导率0.75W/(m·K),介电常数(60Hz)3.58,体积电阻率>1013,介质损耗角正切1.09×10-4。聚苯酯具有很高的刚性、耐压缩蠕变性,良好的自润滑性,易切削加工。对脂肪族、芳香族和油类有优良的抵抗能力,但会被浓硫酸和氢氧化钠侵蚀,耐辐射性优良,经106 Gy钴射线辐射后,机械强度仍保持100%,耐候性良好。成型加工性差,用冷压烧结、高温模压、等离子喷涂和分散体涂覆成型加工。由对羟基苯甲酸醋酸苯酯或碳酸二苯酯经酯交换反应后缩聚制得,也可由对羟基苯甲酸与醋酸酐经乙酰化反应后缩聚制得,还可以又羟基苯甲酸与苯酚经酯化反应后缩聚制得。聚苯酯在飞机制造业作耐高温无油润滑轴承、滑块、密封填料、止推环等。在电子电气方面作插座、继电器零件及电子计算机零件等。另外,聚苯酯涂层可用作喷气发动机等高速运转机械的可磨耗密封涂层。

　聚氟乙烯 　 polyvinyl fluoride;PVF　 商品名称:Tedlar。结构式:。氟乙烯的均聚物,部分结晶性的白色粉末。PVF是氟塑料中氟含量最低、相对密度最小、价格最便宜的品种。除了具有一般氟塑料特性外,还具有介电常数高、独特的耐候性、特别耐阳光老化和很高的弯曲折叠寿命。PVF耐大多数酸碱的腐蚀,在25℃下,耐酸碱腐蚀可达一年之久。PVF薄膜能透过可见光和紫外线,强烈吸收红外线,可在室外长期使用25~30年。由于加工温度与起始分解温度接近,PVF不宜用普通成型方法加工,只能流延成薄膜或配制成涂料。将其溶于二甲基甲酰胺,制成8%左右的溶液,在125~130℃下流延成膜。聚氟乙烯可通过乳液聚合制得;也可通过悬浮聚合制备。聚合温度影响产物的结晶度和熔点,聚合温度越高,产物的支链越多。PVF薄膜可作为飞机照明板、舱内板的表面保护层材料。与玻纤增强的不饱和聚酯复合制成板材或波纹板,作为耐低温高强度温室材料。化工上用作设备防腐涂层,衬里、垫圈及高性能电解槽隔膜,环氧、酚醛、橡胶的脱模材料。电气工业上作电容器薄膜,海底电缆外护套和抗盐雾的电器等。此外,作交通工具的外壳及内部装饰,防护材料;食品机械及罐头盒内涂层;药品食品的包装材料。

　聚硅氮烷　 polysilazane　 一种由硅原子和氮原子交替排列所形成链状或环状的聚合物,因硅原子和氮原子所连接基团的不同,分为全氢聚硅氮烷(perhydropolysilazane;PHS)、氢化聚硅氮烷(hydridopolysilazane;HPZ)和聚有机硅氮烷(polyorganosilazane)。聚硅氮烷的合成方法主要有5种:氨解或胺解反应;开环聚合;脱胺缩合;Si—Cl/Si—N键的交换反应;催化脱氢偶合。通过选择不同的含硅分子和含氮分子可以方便制备不同组成结构的聚硅氮烷。聚硅氮烷因其聚合度的大小,可以为液态或固态,遇水及空气会发生水解和氧化,加热时Si—H和N—H键进一步交联使聚硅氮烷成为不溶解、不熔融、不易水解的固体,在1000℃以上热分解为氮化硅或氮碳化硅陶瓷。聚硅氮烷可用于制备有机透明涂层、防腐涂层、陶瓷涂层、黏结剂、陶瓷纤维外,还可用于制备陶瓷基复合材料、纳米材料、多孔材料、锂电池阳极、3D 打印材料等。

　聚硅碳烷　 polycarbosilane　 一类以Si—C为主链、侧基为有机基团的聚合物。

　聚硅烷　 polysilane　 一种主链为全硅结构的有机硅高聚物。线型聚二甲基硅烷,当其聚合度小于6时,室温下为无色液体;聚合度为6~7时为过渡态;聚合度在8以上的为白色晶体。烷基环状聚硅烷为无色、熔点较高的物质。环状聚二甲基硅烷为高度结晶化合物,不易溶于溶剂中。但随着侧链烷基碳链延长而溶解度增加。侧基为芳香基团时,可溶于甲苯、己烷等溶剂,易于加工成膜;含极性侧基的聚硅烷可溶于酮、醚中;含酚基侧基的聚硅烷可溶于稀碱液中。聚硅烷的玻璃化转变温度明显高于聚硅氧烷。在氮气中分解温度在350℃以上,而在空气中则在200℃左右就会分解。聚硅烷易吸收紫外线,吸收紫外线后又可以发射荧光。

　聚合　 polymerization　 由单体合成聚合物的反应总称。

　聚合上限温度　 见聚合最高温度 (410页)。

　聚合物　 polymer　 又称高分子。由一种或几种小分子单体通过化学键连接而成的、具有多个重复单元的长链分子同系物组成的聚集体。聚合物分子量具有多分散性,可由平均分子量和分子量分布来表征。与金属材料相比,聚合物的主要特点是密度小(仅为钢铁的1/7~1/8)、电绝缘性好、耐腐蚀性好、加工容易。根据用途,可分为塑料、纤维、橡胶、涂料、胶黏剂等。按照分子量大小,聚合物分为低聚物(通常分子量小于104)和高聚物(通常分子量大于104)。

　聚合物基复合材料　 polymer matrix composite; PMC　 又称树脂基复合材料。以有机高分子聚合物或俗称树脂为基体而构成的复合材料。包括热固性聚合物基复合材料和热塑性聚合物基复合材料。前者的基体树脂有环氧树脂、不饱和聚酯、双马酰亚胺树脂等,它们在固化剂与温度的作用下由小分子聚合成网状不溶不熔的体型高分子,加工成型温度低,使用温度较高,耐化学性也较好,但加工周期长、成本高、性脆且难回收。后者的基体树脂有聚丙烯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等,大多为线型或支链型高分子,有加工周期短、韧性好、可回收等优点,但其自身黏度大,对加工温度和设备均有较高要求。

　聚合物基复合材料层合板　 polymer matrix composite laminates　 又称聚合物基复合材料层压板。由聚合物基体浸渍的增强材料经热压层合在一起而成的整体板材。在该组合形式下,增强材料和基体仍然保持各自的物理和化学性质,然而它们组合所形成的材料性质是各组分材料性质所达不到的。常用的树脂有热固性不饱和聚酯、酚醛、环氧和氨基树脂以及某些热塑性树脂;增强材料多为纤维及织物,纸张、木板等片状材料也可使用。与许多传统的金属材料相比,聚合物基复合材料层合板比刚度、比强度高,化学稳定性和介电隔热性能优良,抗疲劳、抗破坏,具有良好的性能可设计性。层合板由一定数量单层(该单层由增强材料和基体构成)材料按照需要的厚度堆积固化而成,通常的设计中改变各单层的厚度、纤维铺设方向角度以及不同单层的堆积次序能够很大程度上改变其物理性能,层合板有单向层合板、双向层合板和斜交层合板等。其制造通常有浸胶、裁剪、叠合及压制等工序。聚合物基复合材料层压板广泛应用于机械、电气、建筑、化工、交通运输和航空航天工业中,还可作为透波、耐腐蚀和耐烧蚀性等功能性材料。

　聚合物囊泡　 polymersome　 由聚合物构成的囊泡。在药物控制释放领域,聚合物囊泡可作为药物载体。