接触焊　 见电阻焊(138页)。

　接触疲劳磨损　 contact fatigue wear　 摩擦副两对偶表面做滚动或滚滑复合运动时,由于交变接触应力的作用,使表面材料疲劳断裂而形成点蚀或剥落的现象。

　接触型胶黏剂　 contact adhesive　 一种具有较大初粘力的胶黏剂。通常由溶于有机溶剂的橡胶制成,涂胶后待溶剂挥发,叠合在一起压紧随即黏牢,无需保持压力。如黏内胎用的胶水和通用的氯丁胶浆。

　接骨丝　 bone wire　 用于固定骨折和连结碎骨的医用金属丝。通常为奥氏体不锈钢。用于髌骨、尺骨鹰嘴骨折的固定,短骨的斜行骨折的固定或其他内固定术。

　接枝点　 grafting site　 接枝共聚物中主链与侧链分支的连接点。

　接枝度　 grafting degree　 聚合物主链上已被接枝的接枝点数与所有可被接枝的接枝点总数之比。

　p-n结　 p-n junction　 p型和n型半导体紧密接触,在其界面处就形成了p-n结。以n型半导体为例,用高温扩散或离子注入等方法把p型杂质掺入其中,使此半导体近表面区域呈现p型,这样就形成了p型和n型半导体的紧密接触,在其交界面处就形成了p-n结。当p型和n型半导体紧密接触时,在载流子浓度梯度的驱动下,空穴从p区扩散到n区,而电子从n区扩散到p区。这样在两种半导体接触界面处附近,p区中留下了不可动的带负电的电离受主,而在n区中留下了不可动的带正电的电离施主。亦即在界面处附近产生了所谓的空间电荷区。在该区域中产生了从n区指向p区(即正电荷指向负电荷)的电场,即内建电场。在内建电场作用下,空穴和电子作漂移运动。对每种载流子而言,漂移运动和扩散运动在方向上是相反的。随着扩散的进行,空间电荷区逐渐增宽,内建电场随之增强,载流子的漂移运动因此加剧。最终,载流子的扩散和漂移运动达到动态平衡,即单位时间内从n区扩散到p区的电子数与从p区漂移到n区的电子数相同。空穴运动的情况亦然。此时,空间电荷区宽度不再继续扩展,p-n结达到了平衡状态。当在p-n结两端加电压时,表现出正向导通和反向截止的电流-电压特性。p-n结本身就可以作为半导体器件,是形成其他半导体器件的基本单元。

　结构复合材料　 structural composite materials　 按使用目的来区分的其中一大类复合材料(另一类为功能复合材料),即以承受载荷为主要目的而使用的复合材料。它由能承受载荷的增强体组分与能连接增强体成为整体承载并同时起分配与传递载荷作用的基体组分构成。由于复合材料材料具有可设计性的特点,能够根据需要选择合适的增强体和基体,再按受力状态对增强体取向、体积分数等参数进行设计,尽可能合理地选材用材,以平衡性能和价格比。同时还可以利用复合材料成型工艺的特点,实现大型结构件整体成型,节约成本的同时又可避开复合材料所存在的连接困难等问题,从而提高了结构件的综合性能。复合材料作为结构有众多优点,已被大量应用。随着原材料性能的提高和价格的降低,应用领域将会不断地拓宽。

　结构胶黏剂　 structural adhesive　 用于受力结构件的粘接,能承受一定的载荷,在规定的温度下具有较好的机械强度。通常在使用期内要求粘接接头的承载能力与被粘物本身的强度相当,具有优良的环境耐受能力,比如耐化学品或其他介质、耐老化、耐震动疲劳、低的蠕变和高的持久强度等,是工业中使用较多的胶黏剂品种。结构胶黏剂一般以热固性树脂为基料,添加固化剂、填料、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制剂和抗氧化剂等,胶黏剂的性能主要取决于组分的结构、配比及其相容性。按照粘接强度分类,可分为三级:一级胶黏剂,用于主受力结构的粘接,常称为结构胶黏剂。其粘接强度规定为钢-钢剪切强度≥25MPa,拉伸强度≥33MPa,不均匀扯离强度≥40kN/m。二级用于次受力结构的粘接,为准结构胶黏剂,规定其剪切强度17~25MPa,不均匀扯离强度20~50kN/m。三级对剥离强度没有要求,应属于非结构胶黏剂。

　结构陶瓷　 structural ceramics　 又称高温结构陶瓷或工程陶瓷,指在苛刻场合中作为结构构件发挥优异机械、热、化学等性能的先进陶瓷材料。具有耐高温、耐冲刷、耐腐蚀、高耐磨、高硬度、高强度、低蠕变速率、生物相容性好等优异性能,可承受极端使役环境。由于在粉体合成、成型工艺、烧结技术、显微结构和晶界控制等制备科学与技术方面取得的突破,结构陶瓷的研究与应用获得了快速发展。例如,“陶瓷钢”高强度、高韧性相变增韧氧化锆陶瓷(Y-TZP)、高性能塞隆(SiAlON)陶瓷、掺杂钇铝石榴石(Nd-YAG)透明激光陶瓷、高压钠灯和金卤灯用透明氧化铝陶瓷管、航天航空飞行器用超高温陶瓷等。迄今为止,结构陶瓷不仅在能源、机械、汽车、冶金、化工、环保等领域得到应用,而且在航空航天、现代通信、生物医学、国防建设等尖端领域应用前景广阔。为克服其脆性大、可靠性低的弱点,可采取相变增韧、弥散强化、纤维补强增韧、复相增韧、纳米技术等措施。结构陶瓷在纳米尺度的合成与制备、组成与结构、性能与使用效能方面提出了一系列崭新的科学内涵,发展趋势是:①多相复合陶瓷;②向纳米量级陶瓷发展(如超塑性);③材料的剪裁与设计,逐步步入按使用要求、性能要求对材料进行剪裁和设计。

　结节强度　 knot tendency　 又称打结强度,将纤维打成结后测得的断裂强度。单位为cN/dtex。结节强度与试样纤维捻向和打结方式有关。为减少测试误差,规定Z捻纤维打“O”结;S捻纤维打“U”结,使打结方向与加捻方向相互交叉,如下图所示。结节强度是表示纤维韧性的重要指标。结节强度高,表示纤维坚韧而耐磨;反之表示丝脆性大,耐磨性差。

　结晶高分子　 crystalline polymer　 可形成长程三维有序晶体的高分子。

　结晶器　 mold　 在连续铸造、真空吸铸、定向结晶等铸造方法中,使液态金属冷却并凝固成具有一定坯壳厚度的坯形的特种金属铸型。连铸机的结晶器是非常重要的部件。根据结晶器外形可分为直形结晶器和弧形结晶器,前者用于立式、立弯式及直弧形连铸机,而后者用于弧式和椭圆式连铸机。根据结构形式可分为管式结晶器和组合式结晶器,小方坯多采用管式结晶器,而大方坯、板坯多采用组合式结晶器。为保证脱模而得到理想的铸坯表面质量,往往采用结晶器振动技术,控制参量主要有振幅、频率和负滑脱率等。

　结晶热　 heat of crystallization　 物质从液相转变为固相的过程中熔融物或溶液结晶时所放出的热量。结晶的温度称为凝固点或凝固温度,在一个大气压下物质的结晶热以符号ΔH结晶表示,单位为J/mol或kJ/mol。对于同一种物质,其熔点等于凝固点,其熔化热与结晶热绝对值相等,符号相反。硅酸盐的结晶热难于直接测定,因为其熔体的黏度大,难以完全结晶,一般由其玻璃相与晶相的溶解热间接计算。

　介电弛豫　 见介电松弛(370页)。