硅醇　 silanol　 分子中含有Si—OH结构的有机硅化合物称为硅醇。它一般是由硅卤化物水解得到的。根据与硅直接相连的羟基数目可分为三类:①硅醇,如(CH3)3SiOH(三甲基硅醇);②硅二醇,如CH3PhSi(OH)2(甲基苯基硅二醇);③硅三醇,如PhSi(OH)3(苯基硅三醇)。硅醇分子间易脱水生成具有Si—O—Si键的化合物。硅二醇分子间脱水生成线型分子,硅三醇分子间脱水缩合则形成体型结构,实际应用中多以硅二醇和硅三醇进行共缩聚,从而得到高度交联的网状立体结构的硅树脂。

　硅黄铜　 silicon brass　 在铜锌合金的基础上,加入硅的黄铜。硅能提高黄铜在海水中的耐蚀性。硅黄铜在大气和海水中均有较高的耐蚀性,抗应力腐蚀破裂的能力高于一般黄铜。具有较高的力学性能,铸造性好,耐寒,可焊,能很好地压力加工。当黄铜的含锌量超过20%,含硅量大于4%时,塑性剧烈下降,不能压力加工。一般将含硅量控制在4%以下。杂质对硅黄铜有很大影响,铝使硅黄铜铸锭疏松,铁降低硅黄铜的耐磨性。砷、锑、磷等也是硅黄铜中的有害杂质。常用硅黄铜80Cu-17Zn-3Si能承受热压力加工,耐蚀性优良,软态的拉伸强度为300MPa,伸长率为58%,适用于造作船舶零件,蒸汽管和水管配件等。80Cu-17Zn-3Si合金的含铅量不宜超过0.01%,否则会损害热塑性,特别是热锻性能。65Cu-31.5Zn-1.5Si-3Pb为含铅的硅黄铜,具有较高的切削性,减摩性和耐蚀性,主要用于耐磨锡青铜的代用品。

　硅灰石陶瓷　 ubllastone ceramics　 主晶相为硅酸钙(CaO·SiO2)的陶瓷。以硅灰石为主要原料,掺入少量的滑石、黏土、碳酸钡、二硅酸铅(或硼酸铅、磷酸硼等),用一般的陶瓷工艺法制成。其特性是介质损耗因数<3×10-4,相对介电系数为6~8,线膨胀系数约4×10-6℃-1,弯曲强度为140~160MPa,体积电阻率在100℃时>1014Ω·cm。应用范围和滑石瓷相似。

　硅基氮化锶:铕(Ⅱ)　 silicon-based strontium nitride activated by europiumnm　 Sr2Si5N8:Eu2+。白色粉末,正交晶系,晶胞参数 a=5.71、b=6.82、c=9.34。相对密度 3.903。激发带位于400~550nm,为一宽带激发,最大激发峰位于460nm左右。相应的发射谱带位于550~650nm,最大发射波长约为609nm。合成方法:按化学计量比称取,将SrCO3、Si3N4、Eu2O3、石墨粉及助熔剂等固体粉末混合均匀后,在还原性气氛下1500℃左右高温灼烧合成。可用于白光LED用光转换红色荧光粉。

　硅胶吸附剂　 silica gel adsorbent　 由硅酸凝胶mSiO2·nH2O适当脱水而成的颗粒大小不同的多孔物质。硅胶根据其孔径大小分为大孔硅胶、粗孔硅胶(C型硅胶)、中孔硅胶(B型硅胶)和细孔硅胶(A型硅胶)。大孔硅胶的平均孔径大于10nm,孔容1~3mL/g,比表面积为200~300m2/g;粗孔硅胶的平均孔径为8~10nm,孔容0.75~1.0mL/g,比表面积300~400m2/g;中孔硅胶平均孔径为4~7nm,孔容为0.60~0.75mL/g,比表面为400~500m2/g;细孔硅胶平均孔容0.35~0.45mL/g,孔径2.0~3.0nm,比表面 600~800m2/g。硅胶表面被硅羟基覆盖,具有氢键、极性和弱电转移吸附力,是一种很好的干燥剂、吸附剂和催化材料载体。硅胶的吸附作用主要是物理吸附,可以再生和反复使用。一般用来分离烷烃、N2O、SO2、H2S、COS、SF6、CF2Cl2等。也可用于极性样品的萃取,如醇、醛、胺、药物代谢物、杀虫剂、除草剂、染料、脂溶性维生素、食品中的黄曲霉素等的萃取及生物样本中脂肪酸和磷脂的萃取。

　硅氯仿　 见三氯硅烷(650页)。

　硅凝胶　 silica gel　 一种带黏性、凝胶状透明、双组分加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。硅凝胶主要用于人体外形、性器官、胸垫、肩垫、贴片、防滑垫等柔性硅胶制品。还可用于人体面部、仿人体肢体造型,不变形,造型多变,触感柔软。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

　硅片　 silicon wafer　 从硅晶锭上切割下来的片状晶体。可归类有:切割片、研磨片、腐蚀片、抛光片和外延片。硅片的晶向通常为<100>或<111>。随着集成电路的发展,硅片的直径不断增大,由4in(1in =2.54cm)发展到18in,进入21世纪后,集成电路用主流硅片的直径是200mm和300mm。硅片直径增大不仅是几何尺寸的增大,而且在硅单晶质量和硅片加工水平上有质的飞跃,18 in尚处于研发阶段。

　硅青铜　 silicon bronze　 以硅为主要合金元素的铜硅合金。除硅之外,有时还加锰、镍、锌等。典型合金有Cu-3Si-1Mn,Cu-1Si-3Ni-0.2Mn。这类合金的力学性能高、耐蚀性好、耐磨、焊接性能好。可以进行冷热加工。主要用作液态气体和汽油的储藏器、弹性元件,在腐蚀环境中工作的零件及涡轮、涡杆、齿轮、衬套、制动销和杆、发动机中各种重要零件等。含锰和镍的硅青铜用途最广。一般硅青铜中含硅量控制在3.5%以下。以免出现脆性相,同时对成品材应进行低温退火,避免由脆性相引起的自脆破裂现象。含镍的硅青铜,当Ni∶Si小于4时,经800℃淬火,500℃时效,可获得很好的综合性能。

　硅树脂　 silicone resin　 聚有机硅氧烷树脂的总称。属热固性树脂。具有不同交联度的网状结构的聚有机硅氧烷。分子结构示意式:

式中R为—CH3、—C6H5、—CHCH2、—H等,a,b为链节数。由含活泼基团(,R为—H、—CH3、—C2H5)的聚有机硅氧烷、催化剂和溶剂组成。在加热或催化剂作用下成为不溶不熔三维结构的高聚物。按结构分有甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂、甲基氢硅树脂。具有优异的介电性能,体积电阻率1×1014Ω·cm,相对介电常数3~4,介质损耗因子1×10-3,介电强度≥50kV/mm,在温度-55~200℃、湿度50%~95%、频率50~1010Hz下保持稳定;憎水,脱模,防潮,耐候,耐电弧,耐电晕,与金属粘接等性能差,耐溶剂性和机械强度较差。由通式为RnSiX4-n(R=—CH3、—C6H5、CH2CH—、—H等,X=—Cl、—OCH3、—OC2H5、—COOCH3等,n=1~2)的有机硅单体按一定配比,在苯类、醇类、酮类、脂类、醚类或其他混合溶剂中进行水解反应,生成硅醇中间体,经除酸、浓缩、缩聚反应制成树脂溶液或固态树脂。变更原料配比及制造工艺可以制得一系列性能不尽相同的树脂。可用于H级电绝缘材料,耐热清漆、色漆、磁漆、涂料、防水剂、脱模剂等。应用于电子、电气、机械、化工、冶金、航天、航空、建筑、食品、文物保护等。

　MQ硅树脂　 MQ silicone resin　 俗称 MQ树脂。是一类非常独特的聚硅氧烷,由四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)与单官能度硅氧烷链节(M)构成的有机硅树脂,其摩尔质量一般为1000~8000,分子结构中M链节与Q链节的量之比及M的结构决定树脂的性质和应用范围。具有双层结构紧密球状物。一般MQ硅树脂是粉状物,直接使用不易分散。

　硅酸铋晶体　 bismuth silicate crystal　 简称为BSC。化学式为Bi12SiO20,属于立方晶系。空间群T3-I23,晶格常数10.10Å,密度9.21g/cm3,熔点900℃,莫氏硬度4.5,折射率n=2.55,透过波段0.45~7.5μm,禁带宽度为3.25eV,电光系数γ41=5×10-10m/V,半波电压3900V,体积电阻率ρr=5×10-3Ω·cm,介电损耗角正切tanσ=0.0015,介电常数=47,=49。弹性模量=1.28×1011N/m,=0.28×1011N/m,=0.25×1011N/m,=0.28×1011N/m,压电系数为d14=0.4×10-10C/N,g14=9.6×10-2m2/C,e14=1.0C/m2。机电耦合系数Ks=0.31,Kt=0.20,Ke=0.28。声速VL[001]=3.7×103m/s,采用以Bi2O3和SiO2为原料的提拉法生长,呈黄色透明态。BSO除具有压电、声光效应外,还具有电光和光电导效应。可用于普克尔调制器,全息实时显示及PROM器件,相干光-非相干光转换,实时相关傅里埃平面滤波器,激光全息存储组页器和平行光学数字计算机的有源储存阵列等。如果晶体中的Si被Ge取代,则得到颜色、性质相近的Bi12GeO20。

　硅酸镓镧　 lanthanum gallium silicate　 化学式为La3Ga5SiO14的晶体。是一种多功能晶体。具有良好的压电和电光性质。与石英相比,硅酸镓镧晶体的机电耦合系数高两至三倍,硅酸镓镧单晶滤波器的带宽在10%左右。硅酸镓镧单晶的硬度适中,莫氏硬度为5.5,不潮解且不易溶于常用酸和碱中,非常利于晶片加工和器件制作。具有低声散射、体波干扰小的特性,有利于SAW器件的设计、制作和声表面波性能的充分发挥,减小器件噪声。

　硅酸锶镁:铕(Ⅱ),镝(Ⅲ)　 strontium magnesium silicate activated by europium and dysprosium　 Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+。四方晶系,a=b=0.79957nm,c=0.51521nm。激发峰位于360nm,属于宽带激发。在紫外激发下,发射主峰波长为469nm的蓝色荧光。高温固相合成法是将SrCO3、4MgCO3·Mg(OH)2·5H2O、Eu2O3、Dy2O3、H3BO3按照化学组成称取,采用无水酒精作为分散剂,在研磨4~6h使之混合均匀。在60℃左右干燥后,在还原性气氛下1300℃左右高温灼烧合成。溶胶凝胶法是将Eu2O3、Dy2O3、(MgCO3)4·Mg(OH)2 · 5H2O、SrCO3溶于浓HNO3; H3BO3用去离子水溶解,并加入一定体积的无水乙酸;Si(OC2H5)4中加入适量的去离子水和乙醇。将上述溶液缓慢混合,搅拌均匀。然后在50℃的水浴中不停搅拌,待溶液转化为凝胶后取出。将得到的凝胶置于干燥箱中,在90℃下干燥12h左右。然后将经过干燥的前驱体粉末在玛瑙研钵中研磨均匀,再将粉体在1000~1200℃还原气氛下煅烧,即得到所需长余辉样品,样品呈浅黄色。用作长余辉蓝色发光材料。

　硅酸盐混凝土　 silicate concrete　 一种以水化硅酸钙为主要成分的混凝土。以硅质材料和石灰为主要胶凝材料,与适量骨料加水拌和,成型后经常压蒸汽 (90~100℃)或高压蒸汽(>150℃、0.8 MPa)养护制成的以水化硅酸钙为主要成分的人造石材。硅质材料可用砂、粉煤灰、炉渣和粒化高炉矿渣等,要求活性氧化铝和活性氧化硅的含量高、杂质含量与碳含量低,石灰要求有效氧化钙含量≥50%、熟化速度快。必要时再加入少量石膏,可用半水石膏或二水石膏。如用骨料,其要求与普通混凝土相同。制品有砌块(实心或空心或多孔)、半干法砖、墙板等。主要用作墙体材料。