高碳钢　 high-carbon steel　 碳含量大于0.6%的钢,常用碳含量为0.6%~1.2%。狭义的低碳钢则是指碳含量在0.6%以上的非合金钢。高碳钢都属于优质钢或特殊质量钢,一般必须经过不同形式的热处理后使用。因为碳含量高,热处理后可得到高强度、高硬度及优良的耐磨性,并具有一定的塑性和韧性。高碳钢广泛用于制作工具、模具、弹簧等机械零件。

　高碳铬轴承钢　 high carbon chromium bearing steel　 碳含量为0.95%~1.05%、含有不同铬含量(0.5%~1.65%)的轴承钢。高碳铬轴承钢(GB/T 18254—2002)的用量最大、使用范围最广。典型钢号为GCr15(C1.0%、Cr1.5%)。淬火低温回火后可达到HRC62以上的硬度,从而保证抗压强度和耐磨性,适量的Cr可提高钢的淬透性、耐磨性和耐蚀性。由于碳含量高,在生产中必须特别注意碳化物液析、碳化物带状和碳化物网状等一系列影响轴承钢质量的问题。热轧材往往以球化退火态交货使用。热处理采用不完全淬火,马氏体基体碳含量0.5%左右、存在9%左右的残余奥氏体可获得最佳的疲劳性能。航空轴承为保证使用过程中的尺寸精度,往往采用冷处理以消除残余奥氏体。

　高温超导材料　 high temperature superconducting material　 具有高临界转变温度(Tc),能在液氮温度条件下工作的超导材料。因主要是氧化物材料,故又称高温氧化物超导材料。高温超导材料不但超导转变温度高,而且成分多是以铜为主要元素的多元金属氧化物,氧含量不确定,具有陶瓷性质。氧化物中的金属元素(如铜)可能存在多种化合价,化合物中的大多数金属元素在一定范围内可以全部或部分被其他金属元素所取代,但仍不失其超导电性。除此之外,高温超导材料具有明显的层状二维结构,超导性能具有很强的各向异性。已发现的高温超导材料按成分分为含铜的和不含铜的。含铜超导材料有镧钡铜氧体系(Tc=35~40K)、钇钡铜氧体系(按钇含量不同,T发生变化。最低为20K,高可超过90K)、铋锶钙铜氧体系(Tc=10~110K)、铊钡钙铜氧体系(Tc=125K)、铅锶钇铜氧体系(Tc约70K)。不含铜超导体主要是钡钾铋氧体系(Tc约30K)。已制备出的高温超导材料有单晶、多晶块材,金属复合材料和薄膜。高温超导材料的上临界磁场高,具有在液氦以上温区实现强电应用的潜力。最近,铁基高温超导材料得到了快速的发展。

　高温超导电缆　 high-temperature superconducting power cable 　 由多根高温超导线或带材作为主体绕制而成的超导缆线,称为高温超导电缆。由于高温超导线材通常需要工作在低温环境中,因此高温超导电缆通常也会包括冷却通道。

　高温超导功能复合材料　 high temperature superconducting composite　 以金属为基体,与YBa2Cu3O7等高温超导材料复合而制成的线材和带材。但高温超导体(陶瓷材料)是脆性的,不可能制成具有一定韧性的连续体。现已开发出用YBa2Cu3O7、BiSr CaCuO和TiBaCaCuO与Ag和其他金属的复合材料制成线材和带材的方法,主要有三种方法:金属包覆复合丝;金属芯复合丝;金属基体复合带材。

　光学介质材料　 optical dielectric materials　 参见 光学材料。

　光学克尔效应　 参见电光效应(127页)。

　光学纤维面板　 optical fiber fused plate　 一种厚度远小于直径的板状光学纤维传像元件。由很多根玻璃纤维(单纤维或复合纤维)经相关排列、加热、加压使包皮玻璃软化熔合成整体,然后在垂直于纤维轴方向切片、研磨、抛光制成的真空气密性良好的元件。光学纤维面板中每一根单纤维能独立传递一个像元,整块面板能将图像从一个端面传递到另一个端面,它具有集光效能高、分辨率高、对比度好等特点。可以制成任何形状,如圆形、方形或条形。表面可加工成平板状、凹球形或凸球形,直径可做到几厘米或二十多厘米。光学性能和物理性能可通过改变玻璃的组分和熔制工艺来改变,以满足不同应用的要求,故在实际应用中非常方便。板的一面磨成曲面,与电子光学系统配合,可消除像差。广泛应用于各种像增强器、摄像管、显像管、记录管、阴极射线管等。

　光学增透(亮)膜　 optical antireflecting coating　 沉积在光学表面,减小其反射率、增加光学系统透过率或(亮度)的一类光学薄膜。按膜的层数,它可分为单层、双层、三层和多层;按工作的波带范围,可分为单波长、多波长和宽带。增透膜的工作波段从极紫外一直到远红外。由于大部分光学仪器在人们视觉范围内工作,所以可见光波段的增透膜应用最广泛。单层增透膜由一层较低折射率薄膜构成,其光学厚度为工作波长的1/4。满足零反射的折射率条件为nf=(n0×ns)1/2(n0、ns为入射介质和基体材料的折射率)。受到薄膜材料选择范围的限制,很难用单层膜实现所有光学材料的消反射,更不能在宽光谱范围内达到良好的减反射效果,为此需要二层、三层甚至多层增透膜。增透膜常用在光学系统的最外面,要求很高的机械强度和环境稳定性。在激光系统中,增透膜是激光破坏的最薄弱环节。增透膜常用热蒸发技术及溶胶-凝胶法制备光学增透膜是历史最久,应用最广的一类光学薄膜,是现代光学仪器和光学系统重要的技术基础。

　光夜联高分子材料　 见固化型光敏高分子材料(261页)。

　光引发聚合 　 photo-initiated polymerization　 在紫外或可见光照下,直接引发单体聚合或使用能生成自由基或阳离子的光引发剂引发单体聚合的过程。含有光敏基团的烯类单体在光的直接作用下,吸收光量子的能量而被激发,分解为两个自由基引发聚合,被称为直接光引发聚合。例如对二苯甲酰苯自由基偶合聚合反应。还可以加入光引发剂,光引发剂吸收光分解成自由基后引发烯类单体聚合,被称为光引发剂引发聚合。目前较多地应用这类反应进行高分子改性,或合成具有反应活性官能团的预聚体,用于光成像体系。如果单体不含光敏基团,在体系中引入光敏物质,光敏物质吸收光能产生自由基,或把吸收的能量传递给单体或引发剂产生自由基从而引发单体聚合,被称为间接光引发聚合。

　光折变型光全息存储材料　 photo-refractive holographic storage materials　 利用光致折射率变化进行光全息存储的材料。它们是一类在内部结构上无中心对称的电光晶体。在晶体内引入微量添加元素(如Fe)或缺陷后形成感光电子陷阱。当晶体在相干光下曝光时,陷阱中的电子受激成为自由电子,电子的迁移运动形成一幅空间电荷图案,即在晶体中存在一个与入射光干涉分布相对应的静电场。在这电场的作用下,电光晶体的折射率发生相应的改变,从而在晶体内构成一幅相位调制型全息图。光折变型光全息存储材料的分辨率由晶体中缺陷间距所决定,一般高于银胶片。信息在晶体中可分层存储,故存储容量大。材料可重复使用,信息的记录与擦除方便,能无损读出,效率高。在数量众多的电光晶体中具有优良光折变性能的实用晶体主要有:LiNbO3、BaTiO3、KNbO3等几种。LiNbO3晶体用提拉法生长,易获得大尺寸、高光学质量的单晶。BaTiO3和KNbO3晶体因具有多种结构相变,只能用改进的熔盐法生长,不易获得大尺寸优质单晶。

　光致发光光谱　 photoluminescence spectrum　 被选定波长光激发的材料所发射的光强度随波长或能量的分布。

　光致抗蚀剂　 photoresist　 简称抗蚀剂,指光照后能改变抗蚀能力的高分子化合物。分两大类:① 正性光致抗蚀剂。光照后部分发生降解反应而能为显影液溶解,留下的非曝光部分的图形与掩模板一致。化学结构以邻重氮萘醌感光剂-酚醛树脂型为主。具有分辨率高、曝光容限大等优点,适于高集成度器件生产。② 负性光致抗蚀剂,受光照部分产生交联反应而成为不溶物,非曝光部分被显影液溶解,获得的图形与掩模板图形互补。化学结构以环化橡胶-双叠氮化合物、聚乙烯醇肉桂酸酯等为主。具有附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严,适于低集成度器件生产。为了提高分辨率,以制造更高密度的超大规模集成电路,从光学上采用相位移技术;从化学上可使用反差增强技术,即使用反差增强层(CEL)以及开发新型高分辨率、耐干法刻蚀性能的抗蚀剂等;从光刻技术上则使用深紫外和准分子激光光刻技术和与其匹配的光致抗蚀剂,使光刻有望小于0.5μm级的线条。为了提高灵敏度,近年来化学增幅型抗蚀剂已成为研究和开发非常活跃的领域。

　光子下转换　 photon downconversion;DC　 见量子剪裁(478页)。