红锌矿　 zincite　 简单配位型氧化物矿物。成分ZnO。经常有Mn、Pb、Fe的类质同象混入物代替锌。六方晶系,空间群-P63mc。纤维锌矿型结构。完整晶体少见,常成粒状或叶片状。颜色呈橙黄、暗红或褐红色(红色是由锰引起的)。条痕橘黄色,金刚石光泽,细碎片透明。贝壳状断口。莫氏硬度4~5,密度5.64~5.68 g/cm3。性脆,具反磁性、检波性。产于铅锌矿床中、矽卡岩型锌矿中,与硅锌矿、锌铁尖晶石共生。可作炼锌的矿物原料,还可用作表面弹性波器材。

　后收缩率　 post-shrinkage　 模塑后的塑料样品或产品在后处理、储存或使用期间的收缩率。测试时一般先按有关规范或各方商定的条件压塑或模塑制成规定尺寸的样条,在标准环境中放置规定的时间,如24h测量试样规定的线型尺寸,记作L1,然后再将此试样放在规定的温度处理一定时间,再使试样冷至室温或标准环境,再测同一线型尺寸记作L2,则后收缩率Ps以%表示并按下式计算 Ps=×100。后收缩率除与产品种类及制样条件有关外,更多地与制样后暴露的时间、温度有关,一般应在材料规范中规定。

　厚膜电阻浆料　 resistance paste for thick film　 用于制造厚膜电阻的材料。厚膜电子浆料种类较多,主要有贵金属厚膜电阻浆料、贱金属氧化物电阻浆料、难熔化合物电阻浆料和纯金属电阻浆料等。贵金属钌系厚膜电阻浆料是使用最广的一种浆料。氧化钌电阻浆料的烧结温度为680~780℃,电阻100~10MΩ,电阻温度系数为(-400~200)×10-6K-1。电阻浆料性能要求是:较宽的电阻值变化区间;与基体或元件导体端点良好的匹配;电阻温度系数低;低的电阻压电系数;在高温、热循环、潮湿环境或超正常负荷寿命下,呈现小的漂移,整体稳定性在0.1%~0.5%之间;电流噪声应很小。电阻浆料由导体材料、结合剂和有机载体组成。导体材料为金属、金属氧化物和它们的混合物,为满足性能要求,常加入多种金属。结合剂为玻璃粉,玻璃粒度和烧结条件等都会影响最终膜的电阻值及温度系数。电阻浆料用于厚膜电路中制作厚膜电阻。

　厚膜介质浆料　 dielectric paste for thick film　 用于制作多层导体相互绝缘层、厚膜电容器的介电层及涂覆包封釉的材料。对厚膜电容用介质材料的要求是:耐压强度高、绝缘电阻大、介质损耗角小、介电常数大等。厚膜介质浆料一般由电介质或铁电氧化物粉末、低熔点玻璃与有机载体混合而成。厚膜电容器发展较慢,实用化程度不高,主要是因为厚膜电容器受工艺、材料的影响,容量不能做大。同时从成本和可靠性来看,厚膜电容不如独石电容器和钽电容器。厚膜多层布线用介质浆料的要求:①绝缘电阻大;②介电常数小,一般应在4~14之间;③介质损耗角小;④能经受多次高温烧结而不变形;⑤烧结后介质应具有致密的封闭性结构;⑥与氧化铝陶瓷基片有相近的热膨胀系数;⑦与导体相容。多层布线用介质浆料的种类有:玻璃介质浆料、晶化玻璃介质浆料和玻璃-陶瓷介质浆料。玻璃中加入陶瓷料,可保证在第二次及其以后的烧结中,材料不发生变形和过流,并可缩短烧成时间。BaTiO3·SiO2·B2O3·P2O5系晶化玻璃组成及性能如下:BaTiO3 83%,SiO2 6%,B2O3 3%,P2O5 6%,Al2O3 2%。介电常数19~22,介质损耗2。在厚膜混合电路中,介质浆料的用途是:作电容器,作交叉和多层布线隔离层,作包封、密封和封装用。

　糊剂油墨　 见导电油墨(105页)。

　糊状胶黏剂　 paste adhesive　 一类将合成树脂或橡胶配制成易挥发的高黏度溶液的胶黏剂,主要用于密封和嵌缝等方面。

　互穿网络聚合物基复合材料　 interpenetrating polymer network composite　 以互穿网络树脂为基体的复合材料。互穿聚合物网络(IPN)是由两种或两种以上的聚合物网络永久性地互相穿插缠结而形成的共混聚合物。其独特的网络互穿结构、强迫互容、界面互穿以及协同作用能使具有不同功能的聚合物形成稳定的结合体,具有更加优异的性能。制备互穿网络树脂基复合材料时,通常是将两种或两种以上的预聚体树脂体系混合物与填料或增强纤维混合,制成模塑料,或者用混合预聚体树脂的溶液浸渍增强纤维(或其织物)制成预浸料,然后将其热压固化成复合材料制品。互穿网络树脂本身大多是非均质多相体系,在它们的复合材料中,除了树脂/纤维(或填料)界面之外,又多了一种高聚物-高聚物界面。后者对控制材料性能有重要作用。用互穿网络树脂作复合材料的基体,目的是克服单一热固性树脂基体的弱点。如环氧树脂基复合材料比较脆,而聚氨酯-环氧互穿网络树脂复合材料的韧性就比较高,提高幅度与聚氨酯的含量以及互穿网络的相形态有关。又如聚酯复合材料的撕裂强度与耐磨性不足,而聚氨酯-聚酯互穿网络复合材料即使在高温下其撕裂强度与耐磨性也很出色,可以作履带车辆上的行驶部件。

　划痕测试法　 scratch test method　 参见表面膜结合强度测试(27页)。

　滑动摩擦磨损　 sliding friction and wear　 两个相对滑动物体,其公共接触面积上表面速度的大小和(或)方向相同时产生的切向阻力和材料流失,也是以运动方式的特征描述的一类摩擦磨损。根据是否采用润滑及对磨件的形式划分为滑动磨料磨损、润滑状态的滑动摩擦磨损以及干摩擦磨损等三种形式。

　滑石菱镁岩　 listwanite　 一种主要由滑石和菱镁矿组成的变质岩石。主要矿物为滑石、菱镁矿、方解石、白云石等及石英等,有时含少量蛇纹石、透闪石、磁铁矿、尖晶石、铬云母、黄铁矿等。一般呈灰白色、浅绿色、粉红色等。具中细粒鳞片粒状变晶结构和块状构造。主要由超基性岩或蛇纹岩在富含二氧化碳的热液作用下形成。若具明显的片状构造,可称为滑石菱镁片岩。

　滑石装置瓷　 steatite mounting ceramics　 又称原顽辉石瓷。以MgSiO3为主成分的陶瓷。主晶相为原顽辉石,所以滑石装置瓷,通常称滑石瓷。其电气性能优良,机械强度中等,便于加工,且价格低廉,但它的热膨胀系数较大,热稳定性较差,耐热性低。相对介电常数(1MHz,20℃±5℃)≤9,介质损耗(1MHz,20℃±5℃)为3×10-4~7×10-4,体积电阻率(100℃±5℃)≥1012Ω·cm,击穿强度≥20kV/mm,线膨胀系数(20~100℃)≤8×10-6℃-1。通常对于机、电、热性能要求较高的装置,多用高铝瓷,而在机械强度及耐热性能无特殊要求之处,则用滑石瓷。它的主要原料是滑石(3MgO·4SiO2·H2O)。为改进生坯的工艺性能及瓷件的质量,还需加一定量的外加剂,如黏土、碱土金属氧化物、氧化铝、硼酸盐、长石、氧化锆、氧化锌等。一般先对滑石预烧,滑石瓷烧成温度在1300~1350℃之间,保温时间不宜过长,最好在1h以内。对烧成气氛无特殊要求。如含Fe2O3杂质最好采用还原气氛。在900℃以上可以进行快冷,有利于生成细晶,在550~700℃之间,要控制冷却速度每小时低于30~45℃,以免玻璃相中有残余应力,以及晶形未充分转化而开裂、老化等弊病。滑石瓷广泛用于一般高频无线电设备,如雷达、电视机上的一些绝缘零件,小容量大功率电容器和微调电容器。

　滑移带　 slip band　 由一组平行的细的滑移线所构成的带。它出现在经过塑性变形后的抛光表面上,而且只有高倍观察(如用电子显微镜)才能分辨滑移带中各个平行的细滑移线。如仅用光学显微镜观察,就不能分辨滑移带中的各个滑移线,整个滑移带变成了一条线。滑移是位错沿滑移面运动的结果。一个位错滑出晶体后,滑移面上下两半晶体就产生一个相对位移b,从而就在试样表面产生一个台阶;当同一滑移面上有i个位错滑出晶体,则产生的滑移台阶高度h=ib。在一组平行的滑移面(共j个,其平均间距为l)上都有位错滑出,在试样表面就形成一个滑移带。滑移面上下两半晶体存在高度差,在显微镜下就显示出一条直线即滑移线。因此,平行的动作滑移面的数目j就是滑移带中细滑移线的数目。滑移带的宽度为jl,滑移带中总的滑移量为jh。以铝单晶为例,滑移带中每个细滑移线之间的距离l=5~50nm;每个细滑移台阶的高度差h=7~120nm。

　滑移面　 slip plane　 可发生滑移的晶面。通常是晶体中面间距最大、滑移阻力最小的原子密排或较密排的晶面。

　滑移系　 slip system　 单晶体通过滑移产生塑性变形时,由滑移面和其上的滑移方向所组成的系统。滑移面一般是原子的密排面或较密排的面,滑移方向是原子的密排方向。面心立方晶体共有12 个滑移系,并标为{111}<110> ;体心立方晶体可出现48个滑移系;六方晶体系则只有3个滑移系。

　化工陶瓷　 chemical ceramics　 用于制造化工设备中耐酸腐蚀部件的陶瓷。根据品种分类有泵、鼓风机、印版机、阀门、容器、塔类、填料、耐酸耐温砖等。其坯料的化学成分范围为:SiO2 60%~70%,Al2O3 25%~35%,Fe2O30.5%~3%,TiO2 0.4%~0.8%,MgO 0.1%~0.8%,CaO 0.3%~1%,R2O 2%~5%(质量分数)。化工陶瓷采用可塑性黏土、长石、焦宝石或矾土等原料配合,经粉碎、练泥、开片、手工捣固、印坯、浇注等工序制成生坯,经高温焙烧而成。近年来也出现高强度高致密的氮化硅、碳化硅、氧化硅、氧化铝质特种化工陶瓷。具有优异的耐腐蚀性(除氢氟酸和浓热碱外),在所有无机酸和有机酸等介质中,其耐腐蚀性、耐磨性、不污染介质等性能远非耐酸不锈钢所能及,但质脆,机械强度不高和耐冷热急变性差。使用温度范围为-15~100℃,温差不宜>50℃。广泛使用于石油、化工、化肥、制药、食品、造纸、冶炼、化纤等工业。