快锻液压机　 high-speed forging press;fast forging press　 锻压速度很高的锻压设备,简称快锻机。其压力为500~3000tf,但以1000~2000tf为多,每分钟锻压次数可达80~120次。快锻液压机一般采用双柱或四柱下拉式结构,液压系统快速、灵活。用计算机控制液压机活动横梁的行程,改变压下量。操作车与液压机连锁控制。所生产锻件的尺寸精度可达±(1~2)mm。很多特殊钢及高温合金材料的塑性较差、变形抗力大、加工温度范围窄,需要采用设备能力大、速度快的快锻液压机来进行锻压生产。快锻液压机已成为现代化特殊钢厂的必备设备,用于耐热合金、不锈钢、高速钢、模具钢等材料的锻造,可生产较大规格的方、圆、扁坯锻材和盘件、环件、炮筒、炮尾座及各种自由锻件,适宜多品种小批量生产。与精锻机联合作业,还可生产大型管坯、车轴等产品。

　快堆燃料元件　 fast breeder reactor fuel element　 一种用于钠冷快中子增殖堆的棒束型燃料组件。每个组件含100~300根燃料棒,呈正六边形密集排列,装在六角形不锈钢元件盒内,通过定位格架,缠绕金属丝或带肋管保持燃料棒的间距。燃料棒外径约6mm,长2~3m,包括活性段和上、下增殖段,活性段装PuO2和天然UO2混合物的烧结芯块,增殖段装贫化UO2烧结芯块;包壳管用特种不锈钢制成,在棒的一端留有0.4~1m的储存裂变气体的空腔。也有的将增殖段与活性段在结构上分开,增殖段采用粗棒束组件。径向外围增殖区也采用粗棒束组件。快堆燃料元件工作条件苛刻:快中子通量密度5×1015n/(cm2·s),注量1.5×1023n/(cm2·s),局部燃耗大于105MW·d/tU,元件包壳表面温度约700℃,元件中心最高温度2450℃。高温、大剂量快中子辐照,引起材料严重的辐照脆化和肿胀,导致材料尺寸改变,强度显著降低。辐射损伤是快堆燃料元件设计的限制因素之一。

　快离子导体材料　 fast ion conducting materials　 又称超离子导体、固体电解质。材料主体是快离子导体,是一类特殊的具有离子导电性的物质。它以其高电导率和低活化能区别于一般的离子导体。一般来说,离子电导率高于102S/cm、活化能低于0.5eV的离子导体被定义为快离子导体。在这类物质中都存在可供离子迁移的一维、二维或三维通道;此外,在快离子导体的迁移离子亚晶格内存在非常高的缺陷浓度。这种亚晶格无序可产生离子的协同运动,从而降低离子的迁移活化能,使其具有高电导率。快离子导体可按其迁移率的种类分类,如阳离子导体、阴离子导体、锂离子导体、钠离子导体等;也可按其物质存在的形态分类,如晶态离子导体、非晶态离子导体、聚合物离子导体等。快离子导体由于它的高离子电导率可以起电解质的作用,也被称为固体电解质。固体电解质的出现,使高比能、大容量的蓄电池成为可能。氢、氧等离子导体也可用作高温燃料电池的固体电解质。快离子导体还可用于制造各种离子选择电极,如氧传感器,以及各种电化学器件,如电色显示器、双电层电容器、库仑计等。

　快速均染剂　 见促染剂(88页)。

　快速全向压制　 rapid omnidirectional pressing　 利用流体模将压力传递到粉末上,压力和等静压一样是全向施加的,但较之速度快。它是一种近年发展起来的粉末材料致密化新技术,特别是将高性能预合金粉末固结成全密实零件的廉价工艺。这种方法能重复制造形状复杂或简单的异形零件,这使之适于制造接近最终形状的零件或预成行坯。快速全向压制时,加热粉末的温度较低,制品具有很细的显微组织和极好的力学性能。

　快速自动成型技术　 rapid prototype manufacturing　 见固体无模成型(263页)。

　宽禁带半导体　 wide bandgap semiconductor　 室温下的禁带宽度(Eg)大于2.3eV的半导体材料。之所以把宽禁带半导体的禁带宽度界定为2.3eV,在较大程度上是与蓝色乃至紫外发光器件联系在一起的。

　宽容度　 latitude　 指感光胶片感光特性曲线上直线部分范围的大小。通常是用特性曲线上直线部分两端点对应的曝光量的对数的差值大小来表示。它和特性曲线的反差系数大小有关,如反差系数大,宽容度则通常小;反差系数小,则宽容度大。如反差系数相同,则宽容度大的胶片,对曝光量大小的适应范围就大,即在较大的曝光范围内都可以使景物的亮度在胶片上做到成比例的再现。宽容度的大小还和直线部分两个端点选定的规定有关。

　宽滞后形状记忆合金　 shape memory alloy with wide hysteresis　 又称宽热滞形状记忆合金。马氏体相变开始点Ms与逆相变开始点As之差称为相变温度滞后或热滞后。称相变热滞很大的记忆合金为宽热滞或宽滞后记忆合金。这里提到的宽热滞,本质上是一种亚稳态,即在应力诱发马氏体相变时使记忆合金过量变形或在约束状态下时效,使得合金出现适量缺陷以阻滞马氏体逆转变即使得马氏体稳定化,在Ms点不变的情况下,As点暂时升高到As'点,从而加宽了热滞。若在合金中加入适当合金元素,产生软弥散相,可使过量变形后的应力诱发马氏体稳定化程度剧增,大幅度提高As点,使相变热滞加宽若干倍。例如在TiNi中加入大量金属铌,形成Ti44Ni47Nb9记忆合金,Nb(Ti,Ni)合金相弥散TiNi基体中,促进了马氏体稳定化,相变热滞宽度达到140℃,As升高到常温以上。这种宽滞记忆合金是制造管路连接器等紧固器件的新型材料,使低温扩径后的管接头预变形器件可不必在液氮下储运。

　矿物原料　 raw mineral material　 见工业矿物(251页)。

　矿渣　 slag　 俗称工业矿渣,有高炉渣、镍矿渣、铜矿渣等。可单独或加入少量矿物原料吹制矿渣棉,也可作为玻璃某些组分的引入原料,如锌渣、含稀土氧化物的高炉渣等。

　矿渣硅酸盐水泥　 slag portland cement　 由硅酸盐水泥熟料和粒化高炉矿渣、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为矿渣硅酸盐水泥(简称矿渣水泥),代号P.S。水泥中粒化高炉矿渣掺加量(按质量分数计)为>20%且≤70%,并分为A型和B型;A型矿渣掺量>20%且≤50%,代号P.S.A,B型矿渣掺量>50%且≤70%,代号P.S.B。

　扩散电流　 参见极谱法(344页)。

　扩散退火　 diffusion annealing　 又称均匀化退火。将钢锭、铸件或钢坯在略低于固相线的温度下进行长时保温,使合金元素充分扩散实现均匀化,以消除化学成分偏析的热处理工艺。

　贵金属靶材　 precious metal target materials　 集成电路布线和制备薄膜等方面使用的贵金属及其合金的溅射靶材的统称。Au、Pt、Pd、Ag等靶材多用于大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材多用于磁性材料的制备。