气相激光辅助反应法　 laser induced chemical vapor deposition　 一种以激光束的光子能量为热源,利用反应气体分子对特定波长激光束的吸收并产生热解或化学反应,通过瞬时完成气相反应成核、长大和终止,并形成超细微粒的制备方法。该方法能够制得均匀、高纯、超细、粒度分布窄的各类纳米微粒。

　气压烧结　 gas pressure sintering　 指金属或非金属粉末在高温烧结过程中,施加一定的气体压力,通常为N2,压力范围在1~10MPa,进一步促进材料的致密化,获得高密度的金属或陶瓷制品。气压烧结类似于热等静压烧结,但气压烧结的气体压力小。气压烧结工艺最大的优势是以较低成本制备性能较好,形状复杂的产品,并实现批量化生产。

　汽油车尾气催化净化材料　 gasoline vehicle exhaust catalytic purification materials　 汽油车尾气主要有CO、HC和NOx三种有害成分。汽油车尾气催化净化材料主要由载体、扩表涂层和活性组分三部分组成,可使将汽车尾气中CO和HC氧化成二氧化碳和水,NOx还原成氮气的材料。活性组分主要有贵金属催化材料、稀土复合氧化物催化材料、普通金属氧化物催化材料、助催化材料和稳定剂。铂、钯、铑等贵金属催化材料,具有很高的催化剂转化率,但其价格昂贵,对发动机空燃比要求严,易发生铅、硫、磷中毒,导致催化剂失效等问题;纳米级稀土材料铈及镧的氧化物等稀土复合氧化物催化材料可大幅提高金属催化剂的抗毒性能、高温稳定性;CuO、TiO2、ZrO2、NiO2等普通金属氧化物催化材料,主要作为复合氧化物催化材料使用;CeO2、La2O2等稀土氧化物作为助催化材料可显著提高贵金属催化材料的活性;另外ZrO2、CaO、ThO2、SiO2、BaO等都可充当稳定剂,尤其SiO2和BaO对γ-Al2O3有双重稳定作用,组织相变并抑制烧结。扩表涂层也称活性层,通常采用γ-Al2O3的薄涂层,其比表面积大、吸附能力强。载体分为陶瓷和金属两种,陶瓷蜂窝载体普遍采用堇青石作为基质材料,经挤压和烧结后而成。以蜂窝陶瓷为基体、添加稀土及其他稳定剂的贵金属三效催化材料,仍是当前世界汽车尾气催化净化材料的主流。

　千枚状构造　 phyllitic structure　 变质岩中由肉眼无法辨认的细小鳞片状矿物定向排列形成的构造。它是区域变质岩的一种构造,也是千枚岩的典型构造。其特征是鳞片状矿物呈定向排列,但粒度非常细小,肉眼无法分辨,仅在片理面上见有强烈的丝绢光泽,并在片理面上有密集的小皱纹。

　迁移增强外延　 migration enhanced epitaxy;MEE　是MBE(分子束外延)的一种衍生技术,其主要差别是参与外延生长的分子(原子)束(如生长GaAs时的Ga原子束和As4分子束)在MBE时同时到达衬底表面,而MEE时则是交替地以脉冲方式射向衬底。MEE的优点的是可实现低温外延和获得十分平整的表面和界面。以GaAs外延生长为例,吸附于GaAs衬底表面的镓原子在MEE时是以原子状态在表面迁移,而在MBE时是与同时到达的砷结合成GaAs分子在表面迁移,前者的迁移速率快得多,只需200~300℃的生长温度,Ga原子就能有足够的能量迁移到合适的生长位置上去,生长出高质量的GaAs薄膜材料和AlAs/GaAs量子阱材料。当在一个脉冲周期内到达GaAs表面的Ga原子数等于或接近于表面上的Ga格位数时,到达的Ga原子在表面展开形成一个单原子层Ga,下一个脉冲来的砷分子与其反应形成一个新的GaAs分子层,重复这样的过程则能实现一个分子层接一个分子层的外延生长,获得平整的表面。

　钎剂　 brazing flux; soldering flux　 又称钎焊熔剂。钎焊时使用的熔剂。钎焊时使用钎剂是为保证钎焊过程顺利进行并获得牢固的钎焊接头。除真空及保护气氛中钎焊或采用自钎剂钎料外,大多数钎焊中均广泛采用钎剂。钎剂在钎焊过程中的功用主要有:清除母材及钎料表面氧化物,为液态钎料在钎焊母材表面润湿和铺展创造必要条件;以液态薄膜层覆盖钎焊母材和钎料表面,防止在加热过程中发生氧化;活化表面,增进钎料的润湿和流动。为此,钎剂必须满足以下几个基本要求:具有足够的去除母材及钎料表面氧化膜能力;钎剂熔化温度及最低活性温度低于钎料的熔化温度;在钎焊温度范围内具有足够的热稳定性;在钎焊温度下粘度小,流动性好;能很好润湿母材及钎料;密度小于液态钎料等。软钎焊时所用钎剂称软钎剂(soldering flux),可分为有机系软钎剂和无机系软钎剂,有机系软钎剂主要用于电子工业,包括松香、酯类、胺类、有机卤化物等,腐蚀性很弱;无机系软钎剂主要有盐酸、氢氟酸、磷酸、氯化锌、氯化铵等,腐蚀性很强。硬钎焊时所用的钎剂称硬钎剂(brazing flux),主要包括硼砂、硼酸、碱金属和碱土金属的氟化物和氯化物等。

　钎料　 brazing filler metal; brazing alloy　 在钎焊时采用的熔接材料。钎料主要采用金属材料,可以是纯金属,也可以是多元合金,而用于氧化铝陶瓷与铌合金封接时还采用氧化物钎料(俗称封接玻璃)。对用作钎料的材料应具有以下特性:合适的熔化温度,其液相线应低于被连接母材的固相线;在钎焊温度下能润湿母材,并能与母材之间发生相互溶解、扩散、界面冶金反应,填充接头形成钎缝。根据熔化温度的不同,钎料可分为软钎料(液相线低于450℃)和硬钎料(液相线高于450℃)两种。软钎料主 要有Sn-Pb钎料、Sn-Zn钎料、Cd-Zn钎料、Bi基钎料、In基钎料等。硬纤料主要Al基钎料、Ag基钎料、Cu基钎料、Ni基钎料、Au基钎料、Pd基钎料等。软钎料熔化温度比较低,可使用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊,操作容易,价格低廉,在工业上应用广泛;但熔化温度及力学性能较低,限制了软钎焊接头只能在不太高的工作温度和受力较小的环境中使用。当要求钎焊接头具有较高的综合性能时,必须采用硬钎料。

　钎锌矿结构　 见六方ZnS结构(493页)。

　铅铬绿　 chrome green　 又称翠铬绿。是由铅铬黄和铁蓝或钛菁蓝所组成的混合拼色颜料。其性能由两种组成颜料的性能决定,铅铬绿的遮盖力强(高于铅铬黄和铁蓝),耐溶剂、油、水性佳,耐高温和耐候性好,但耐酸碱性差。其制法有三种:①以铅铬黄与铁蓝或钛菁蓝或锡利翠兰的共沉淀法;②以铅铬黄颜料水浆同铁蓝或钛菁蓝颜料水浆以一定比例混合后,再经过滤和干燥的方法;③干拼法,铅铬绿价格便宜并具有良好的应用性能,是重要的绿色颜料,主要用于外用涂料和工业涂料、印刷油墨、搪瓷和玻璃等。

　铅焊料　 lead solder　 以铅为基的焊料合金,有铅锡,铅银两大类。铅锡焊料合金有Pb-50Sn-0.5Sb、Pb-40Sn-1.7Sb、Pb-30Sn-1.7Sb、Pb-25Sn-1.7Sb、Pb-18Sn-1.7Sb、Pb-4Sn-5Sb等,用于电器、电子工业及机械制造部门。铅银焊料合金有Pb-2.5Ag、Pb-1.2Ag、Pb-1.5Ag-1.5Sn,Pb-0.6Ag等。铅银焊料是髙温焊料。

　铅合金　 lead alloy　 以铅为基加入其他合金化元素组成的合金。根据性能和用途,铅合金可分为轴承合金、蓄电池合金、印刷合金、模具合金、焊料合金、电缆护套合金、化工耐蚀合金等。铅合金的主要合金化元素有Sb、Sn、Bi、Cu、Ag等。锑、锡可提高合金的强度和硬度,增加合金的流动性,铜可减少合金的偏析,加入少量的银、碲、硒、砷可细化组织,增加强度,消除杂质的有害影响,改善合金的耐蚀性能。铅合金在空气、硫酸、淡水和海水中都有很好的耐蚀性。铅合金熔点低、流动性好、凝固收缩率小、铸造性能好,可用于铸造形状复杂的器件,广泛用于铸造铅宇、铅版和制作塑料及机械工业用的模型。铅合金硬度不高,强度低,其拉伸强度仅为30~70MPa,比其他合金低很多。铅合金容易进行变形加工、不需加热即可进行轧制和挤压制成板、带、棒、线等材。铅基轴承合金是以Pb-Sb-Sn为基,加有Cu、Ni、Ca、As、Na、Cd等元素的合金。铅基印刷合金有Pb-20Sb-5Sn-1Cu;铅基模具合金有Pb-10Sb-3Sn-40Bi;铅基焊料合金有:Pb-50Sn,Pb-1Sn-1.5Ag;铅基蓄电池合金有Pb-7.0Sb-0.1Cu-0.2Sn、Pb-3.0Sb-0.1Cu-0.2Sn-0.2As;铅基化工耐蚀合金有Pb-6Sb-0.2Cu-0.5Sn,此合金用于化工设备和管道;铅基电缆护套合金有Pb-0.5Sb-0.05Cu、Pb-0.2Sb-0.06Cu-0.04Sn。

　铅基巴氏合金　 见铅基轴承合金。

　铅基反铁电陶瓷　 lead-based antiferroelectric ceramics　 主晶相为反铁电体的含铅陶瓷。典型材料为PbZrO3,PbZrO3属氧八面体结构。在居里温度232℃以上属立方晶系。在居里温度以下,每个子晶格内的Pb2+发生位移,因而有自发极化,但相邻的子晶格极化方向反平行。PbZrO3正交反铁电相的极化排列。一个正交晶胞包括原来立方相的8个晶胞。实用的反铁电材料主要是改性的PbZrO3陶瓷,作为换能器材料,多使用Pb(Zr,Ti,Sn)O3陶瓷。有很高的击穿场强。这种反铁电陶瓷在电场30kV/mm中,才开始出现双电滞回线,在10kV/mm附近达到饱和,储能密度约为2.1J/cm3。

　铅基轴承合金　 lead-base bearing alloy　 又称铅基巴氏合金,它是以铅为基,加有Sb、Sn、Cu、Na等元素,一类是成分比较简单的铅锑铜合金和铅锑钙合金,如 Pb-16~18Sb-1.0~1.5Cu,Pb-0.85~1.15Ca-0.6~0.9Na;另一类是在铅锑锡的基础上添加铜、镍、镉、砷等元素,如Pb-15~17Sb-15~17Sn-1.5~2.0Cu、Pb-14~16Sb-2.5~3.0Cu-5~6Sn-1.75~2.25Ca-0.6~1.0As、Pb-13~15Sb-1.5~20Cu-9~11Sn-0.75~1.25Ni-1.25~1.75Cd-0.5~0.9As、Pb-15Sb-15Sn等。铅基轴承合金的组织是在铅的软基体上均匀分布着硬相颗粒。与锡基轴承合金相比,铅基轴承合金较脆,易造成疲劳裂纹,合金的热导率、热膨胀系数、浇铸性能、耐蚀性能等均低于锡基合金,但强度性能却接近或稍高于锡基合金,而且价格低,得到广泛应用。主要用于制造中等载荷或高速低载荷、工作中冲击力不大、温度低于-150℃的轴承。

　铅硼釉　 lead-borosilicate glaze　 以氧化铅和氧化硼为助熔剂的易熔釉。成熟温度低于1230℃。具有良好的高温流动性、很高的光泽度和平滑度、较宽的烧成范围、良好的坯釉适应性,釉面光泽强,能使釉上彩呈色鲜艳,缺点是耐酸碱腐蚀性差。