矩磁铁氧体　 rectangular loop ferrite　 具有矩形磁滞回线且矫顽力较小的铁氧体。主要包括两大类:一类是常温矩磁铁氧体材料,如Mn-Mg系、Mn-Zn系、Cu-Mn系、Cd-Mn系等;另一类是宽温矩磁铁氧体材料,如Li系(Li-Mn、Li-Ni、Li-Cu、Li-Zn等)、Ni 系(Ni-Mn、Ni-.Zn、Ni-Cd 等)。常温型材料适宜在环境温度不高的条件下工作,它具有矩形性较好,开关时间较短等优点。可作为在室内工作的大容量、高速电子计算机的记忆磁芯,但缺点是居里温度低,温度系数高,使用时需要温度补偿装置;宽温型材料适宜在很高的温度范围内工作,具有居里温度高、温度稳定性好、开关系数较大等特点。矩磁铁氧体在电子计算机、自动控制等科学技术中用作记忆元件、开关元件和逻辑元件等。

　拒水整理剂　 见拒水剂。

　聚8-氨基辛酸　 见尼龙8(561页)。

　聚氨酯泡沫塑料　 polyurethane foam　 以有机异氰酸酯、多元醇化合物(包括聚酯多元醇和聚醚多元醇两大类)和助剂为主要原料,将含有羟基的聚醚树脂或聚酯树脂与异氰酸酯反应构成聚氨酯主体,并由异氰酸酯与水反应生成的二氧化碳或用低沸点氟碳化合物为发泡剂制成的泡沫塑料。具有多孔性、相对密度小、比强度高的特点。可分为硬质、半硬质和软质聚氨酯泡沫塑料等几种。聚氨酯泡沫塑料具有优良的物理力学性能、声学性能、电学性能和耐化学性能,尤其是硬质聚氨酯泡沫塑料的热导率特别低,是一种优质的绝热保温保冷材料。软质聚氨酯泡沫塑料主要用作家具、床垫、包装材料、过滤材料、隔声材料等。

　聚氨酯弹性体　 见热塑性聚氨酯(626页)。

　聚倍半硅氧烷　 polysilsesquioxane　 聚硅氧烷中较为特殊的品种,其分子通式为(RSiO1.5)n,可呈梯形、树枝形或笼型等结构。与一般的聚硅氧烷相比,聚倍半硅氧烷具有更好的耐热性、更低的表面能;常用作耐高温涂料的基料,也是一类新的有应用开发前景的液晶高分子材料。

　聚苯　 polyphenylene　 以苯环为链节的高聚物,结构式为。依据结构特点,聚苯主要分为直链型和树枝形。线型聚苯在空气中低于400℃时不发生显著的分解,可长期使用;另外,聚苯耐辐射能力也很强,还具有光致发光和电致发光特性。树枝形聚苯具有较高的强度 。引入生色团的聚苯有较高的量子产率、较好的光致发光、电致发光和光致变色性,是一种很好的电极材料。树枝形聚苯还具有自组装性和易成膜性,树枝形聚苯玻璃化转变温度一般为400~500K。线型聚苯的合成可采用化学聚合法,也可用电化学聚合法。可以通过化学掺杂或离子注入获得导电聚苯。化学聚合聚苯是一种深褐色、不溶于有机溶剂 ( 或水) 的粉末状聚合物。它具有很好的热及热氧化稳定性、高温水解稳定性。它可通过化学掺杂或离子注入得导电聚苯,真空蒸发成膜。电化学聚合法的优点是,易于在电极上制备聚苯膜。树枝形聚合物的合成有由外向内逐步收敛的合成方法和由内向外逐步扩散增长的合成方法。目前已有核壳结构、单晶结构和纳米纤维状结构等树枝形聚苯的报道。未经掺杂的线型聚苯可用作电子设备中半导体的绝缘层;掺杂的聚苯作为导电相,主要用作充电电池的电极材料;聚苯可用作固体的润滑剂助剂;作为橡胶的增强、耐热填料。树枝形聚苯应用于各种电子设备、传感器、光泵激光、场致发光晶体管、计算机芯片和药物传输等。

　金属磁带　 metal tape　 涂覆金属磁粉的磁带。超细金属铁粉有比铁氧体磁粉更好的磁性能,用它制作磁带,储存信号的密度大大高于铁氧体磁带。粒度为纳米级(50nm 以下)的超细羰基铁粉或低温还原Fe2O3或α-FeOOH所得到的超细金属铁粉均可为制造金属磁带的原料。后者是一种细长比大的针状粉末,它的比值取决于还原前的铁的氧化物或含氧氢氧化铁粉末的形状。在FeSO4或FeCl2中加入纯碱,吹入空气,即可获得α-FeOOH的长方形晶体,这种长方形晶体还原成金属时,能保持长方形状。该晶体的垂直取向排列在磁带表面时,可得到最大密度的磁体。纯铁金属磁粉比铁氧体磁粉磁性能高。由于金属磁粉制造困难,产量受到限制,价格较高,金属磁带的制取方法与铁氧体磁带相同,多数用料浆涂覆在塑料带表面而成。

　金属的自由电子理论　 见金属电子论。

　金属分离膜　 metal separation membrane　 用金属粉末烧结成的微孔薄片。其厚度小于1mm,1cm2内有几亿个50nm的孔隙。这类分离膜多用纳米级超细金属(如镍、钛、铜等)粉末,用粉末轧制或沉降法成形生带材或薄片生胚,烧结而成。亦可在微米级粉末烧结基体上,将纳米级金属粉末烧结基体表面,构成双层粒度分离膜。纳米级金属粉末比表面积很大,一般为5~30m2/g。如此微小的金属颗粒,表面活性很大,容易在空气中自燃,给这类膜片的生产带来许多困难。它能有效地将某些同位素气体、分子体积差别不大的氧氮气体、空气中悬浮尘埃加以分离。化学工业可用于富集废气中的氢气、空气中的氧气或者氮气的富集、半导体工业中去除氩气、氢气、氮气中的尘埃。无尘空间或无尘室的设计,均常使用金属分离膜。用纳米级超细镍粉制造的微孔膜分离器,可以将气体中≥0.3μm的尘埃颗粒,由原来的160个/L降低到≤3个/L。

　金属封装材料　 metal packaging material　 是指封装用的金属材料。包含单一金属、合金和金属基复合材料(MMC)等。MMC是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。与传统金属封装材料相比,它们主要有以下优点:① 可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,甚至简化封装的设计。② 材料制造灵活,价格不断降低,特别是可直接成型,避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗。③ 不少低密度、高性能的金属基复合封装材料非常适合航空、航天用途。

　Mo-Si金属间化合物　 Mo-Si intermetallic compound　 MoSi2及其复合材料具有高熔点(2030℃)、高使用温度、良好的高温抗氧化性、适中的密度(6.24g/cm3)、优异的导热性和导电性等优良性能,被认为是继镍基高温合金之后出现的一类极具竞争力的新型高温结构材料。MoSi2存在两种不同的晶体结构,1900℃以下为稳定的C11b型长程有序四方晶体结构;在1900~2030℃转变为亚稳的C40型六方晶体结构。多晶MoSi2的强度通常取决于硅含量和材料的晶粒尺寸,其室温断裂模式以晶间断裂为主,断裂行为受四方MoSi2晶体结构的各向异性和解理能控制。为了改变MoSi2的低温脆性和提高高温强度,可以通过与其他硅化物合金化,或者通过与热动力学相容增强剂复合化来实现。另一种Mo-Si化合物Mo5Si3作为高温结构材料也受到重视,B-Mo5Si3复相合金不仅在800~1450℃范围内具有与MoSi2相当的抗氧化性,而且比MoSi2基复合材料有更高的抗蠕变能力。Mo5Si3对许多合金元素都有一定的固溶度,使通过原子置换调整晶体结构的对称性及原子间键合的方向性成为可能。

　金属间化合物的反常屈服行为　 anomalous yield behavior of intermetallic　 一般金属材料的屈服强度随温度的升高而降低,而一些金属间化合物的屈服强度随温度的升高而升高,直到达到峰值温度,而后随温度升高而降低,表现出一种反常的屈服行为。其机理对不同金属间化合物而异。例如Ni3Al的屈服强度在峰值温度(650℃左右)以下随温度升高而增大,是由于<100>面的反向畴界(APB)能低于<111>面,螺型位错从<111>上的可动位错通过交滑移方式运动到<100>面上成为不动位错,这一过程是热激活的,因此,温度愈高、流变应力或屈服强度愈高。超过峰值温度,Ni3Al的塑性变形主要由<100>面上的立方滑移引起;1990年首次发现FeAl合金也具有反常屈服行为,其峰值温度在550℃左右,其机理为滑移方向的转变,即峰值温度以下占优势的滑移方向为<111>,在峰值温度以上转变为<100>。

　金属间化合物点火/延期药　 intermetallic ignition or delay material　 金属间化合物(金属互化物)点火延期药,又称金属-金属延期药,由两种可以发生合金化反应的金属粉末按一定化学计量比混合而成,或分别制成薄片后叠置,或内外管套置在一起,从一端点燃后,两种成分间发生合金化反应而放出热量,反应依此不断进行,延期传至另一端输出。这种延期药反应无气体产生,具有燃速均匀稳定、精度高、延期时间重现性好、不需防水处理、长储性好、体积小、易成型等优点,且能作长时间的延期,延期时时间可达数十秒以上。组成这种点火、延期药的金属互化物有:镍-铝、铝-钙、锡-铝、钛-硼、锆-硼等。

　金属-金属延期药　 参见金属间化合物点火/延期药。