间隙化合物　 interstitial compound　 参见间隙相。

　建筑玻璃　 building glass　 以石英砂、砂岩或石英岩、石灰石、长石、白云石及纯碱等为主要原料,经粉碎、筛分、配料、高温熔融、成型、退火、冷却、加工等工序制成。其主要品种是平板玻璃,具有表面晶莹光洁、透光、隔声、保温、耐磨、耐气候变化、材质稳定等优点;同时还具有能调节光线、保温隔热、安全(防弹、防盗、防火、防辐射、防电磁波干扰)、艺术装饰等特性。

　溅射　 sputtering　 用动能在几十电子伏特以上的荷能粒子轰击试样表面,使试样表面原子获得能量而进入气相的复杂的粒子散射过程。溅射可以用来进行试样表面刻蚀、试样表面成分分析(二次离子质谱)或进行镀膜。被轰击的试样称为靶。通常用电磁场加速和偏转放电等离子体中的离子进行溅射,称为离子溅射。若用离子束进行,则称离子束溅射。当离子束能量低于一定阈值时,不发生溅射现象。对于大多数金属,溅射阈值在20~40eV范围。单个入射离子释放出的试样原子数称为溅射产额,其量级一般在10-1~10原子/离子。溅射出来的粒子称为溅射产物,其动能一般在20eV以下,大部分为中性原子和少量分子,溅射得到的离子(二次离子)一般小于10%。热蒸发粒子的动能一般在0.04~0.2eV范围。而溅射粒子的动能一般在10eV左右,为热蒸发粒子的100倍。按得到入射离子途径的不同,分直流溅射、射频溅射、离子束溅射。直流和射频溅射均有二极溅射、三极溅射和四极溅射等方式。为了增强溅射时的电离过程,采用了偏压溅射、磁控溅射、对向靶溅射、非对称交流溅射等工作模式。从原理上看,这几种类型的溅射均属于离子镀,亦称溅射离子镀。与蒸发镀膜比较溅射镀膜的致密性和结合强度较好,但成本较高。

　姜石　 ginger nut　 参见钙质结核(216页)。

　降解型光敏高分子成像材料　 polymer degradative imaging materials　 经光照后可降解为小分子产物,使曝光区域溶解度增大,通过显影可得到正性图像的一类材料。具有实用价值的是辐照降解型高分子成像材料,如用于电子束、软X射线、远紫外线曝光的高分子材料,包括:聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-卤代丙烯酸酯以及多种不同的聚烯烃砜类化合物。以光为辐照源的降解型高聚物,一般要求其分子链内具有羰基(特别是酮)结构。在高能射线或粒子的辐照下,高分子主链断裂降解,经显影可得到微米甚至亚微米级分辨率图像。这是制造光刻模板和超大规模集成电路中的关键性材料。

　交滑移　 cross-slip　 两个或多个滑移面共同沿一个滑移方向滑移。面心立方金属的两个{111}面沿它们交线<110>方向同时滑移时便产生交滑移,体心立方金属有一稳定的滑移方向<111>,但滑移面很多,因而更易发生交滑移。发生交滑移后,表面的滑移线不再是平直的,而是弯曲的折线。交滑移也是螺型位错从一个滑移面转到另一个滑移面的过程,因而它是位错运动灵便性的因素之一。如果晶体易于交滑移则滑移会有更大的可能性,因而交滑移在形变过程起着很重要的作用。

　交联丁基橡胶 　 crosslinked isoprene-isobutylene rubber　 是由异丁烯、异戊二烯和少量二乙烯基苯三种单体通过离子型聚合反应生成的三元共聚物,由于聚合物有一定程度的交联,故称为交联丁基橡胶,其结构式如下:

它是一种非硫化型丁基橡胶。生胶强度高,回弹性高,具有抗凹陷、抗寒等性能,也可用一般丁基橡胶的硫化系统进一步硫化。其制备方法除了需要加入少量二乙烯基苯单体外其他均与制备丁基橡胶相同。交联丁基橡胶主要用于非硫化密封带及其他嵌缝材料,也特别适于作低压缩变形、耐热的O形圈。

　交联度　 degree of crosslinking　 通常用相邻两个交联点之间链的平均分子量来表示。交联密度越大,越小。或者用交联点密度表示,交联点密度的定义为单位体积内的交联点数目。通过溶胀度的测定和力学性质的测定可以估计交联度。

　交联聚乙烯　 crosslinked polyethylene;XLPE　 经交联而形成的具有网络结构的一类聚乙烯塑料。有以下两种类型的交联结构

网络结构的形成提高了原料聚乙烯的强度、抗冲击性、耐热性、耐候性、耐化学腐蚀性、耐环境应力开裂性、抗蠕变性、耐磨性,此外还具有优异的电绝缘性和良好的耐低温性、耐辐射性等。一般采用辐照交联或化学交联法制备,化学交联分为过氧化物交联剂和硅烷交联剂。主要用于电线电缆包覆层,高电压、高频耐热绝缘材料,化工设备的耐腐蚀零部件及容器,泡沫塑料,耐热管材,热收缩薄膜及套管等。

　交流损耗　 AC loss 　 超导体在交变磁场作用下或负载交流电流时所出现的能量损耗。它们包括超导体的磁滞损耗,导体的耦合电流损耗和涡流损耗,以及结构材料的涡流损耗。不论超导体处于迈斯纳态,还是处于混合态,交变磁场可以是外加的,也可以是流过超导体中的交流电流产生的,交流损耗均能出现,它给超导体的交流应用增添了障碍。

　交替共聚物　 alternating copolymer　 见共聚物(255页)。

　浇铸　 casting　 将液态材料注入铸型内并使之凝固为固态材料的操作过程。根据铸型形式可分为模铸和连铸两大类,铸件生产广泛采用模铸,而铸锭生产多采用连铸。通常在大气中进行,液体依靠自身重力填充铸型。当对铸造质量要求较高或对特殊的铸件,也可采用保护浇铸、真空浇铸、压力铸造、离心浇铸等方法。浇铸操作工艺控制主要包括浇铸温度、浇铸速度等,需根据材料成分、工件尺寸形状等条件来确定。

　胶接体系　 adhesive bonding system　 制造耐久胶接结构所需的一系列技术综合形成的体系。包括表面处理、底胶、胶黏剂的胶膜、胶接工艺和固化体系等。

　胶结剂　 见胶黏剂。

　胶磷石　 collophanite　 参见磷灰石(482页)。