可控自由基聚合 　 controlled/living radical polymerization;CRP　 在自由基聚合体系中,链增长自由基与引入体系的特殊化合物进行可逆的链终止或链转移反应,使链增长自由基失活变成无增长活性的休眠种,利用链增长自由基与各类休眠种之间的快速动态平衡,降低聚合体系中的自由基浓度,抑制不可逆的双基终止反应,从而实现对反应速率、聚合物分子量、分子量分布和末端功能性控制的自由基聚合反应。目前实现可控自由基聚合途径主要包括稳定“活性”自由基聚合(SFRP)、引发转移终止聚合(iniferter)、原子转移自由基聚合(ATRP)和可逆加成断裂链转移聚合(RAFT)。

　可挠性磁体　 flexible magnet　 又称磁性橡胶,由永磁体粉末与可挠性好的橡胶或密度小的塑料、树脂等黏结材料相混合,按用户需求直接成型为各种形状的永磁部件。磁性主要取决于所选磁粉的类型、用量以及制造工艺。其密度小,一般相当于该磁粉的致密材料密度的50%~80%;尺寸精度高,不变形,无需二次加工,形态自由度大,可根据使用需求制备出各种形状的产品,如长条状、片状、管状、圆环状、柱状、瓦状或其他复杂形状;便于大批量自动化生产;机械强度高,可与块状永磁材料做成复合永磁体。可制成挡板或条形体,用于密封,如电冰箱密封条。

　可逆过程　 reversible process　 热力学系统的状态随时间的变化称为热力学过程。若一个过程其每一步都可以沿相反方向进行,而又不在外界引起其他变化,该过程称为可逆过程。在可逆过程中,不存在摩擦生热所引起的机械能的损失,也不存在热量由高温物体直接传入低温物体所引起的做功能力的损失。可逆过程是无耗散效应的准静态过程。自然界并不存在这样理想的可逆过程。实际过程如果进行得足够缓慢,使过程中每一个状态都可近似地看作平衡态,且可忽略过程中的耗散阻力,则该过程可视为可逆过程。可逆过程在热力学中占有重要的特殊地位。

　可切削微晶玻璃　 machinable glass-ceramics　 主晶相为氟金云母、锂云母、锂镁云母等云母型微晶玻璃,具有金属切削加工性能。

　可燃冰　 gas hydrate　 又称天然气水合物。一种以水和甲烷为主要组成的白色固体。外形似冰,有极强的燃烧力。形成于高压低温条件下,主要分布在深海沉积物或陆域的永久冻土中。极具开采价值,被誉为“未来能源”、“21世纪能源”。

　可燃软片　 参见硝基软片(811页)。

　可溶性玻璃抗菌材料　 soluble glass antibacterial materials 　 可溶性玻璃抗菌剂按玻璃的网络形成体来分类,有磷酸盐、硼酸盐、硅酸盐以及硅硼、硅磷等玻璃,其中研究最多和应用最广的是磷酸盐玻璃和硅硼玻璃。磷酸盐玻璃抗菌剂的主要成分为五氧化二磷、碱金属氧化物、碱土金属氧化物和Ag2O。碱土金属氧化物能降低玻璃在水中的溶解速率,而碱金属氧化物能提高玻璃在水中的溶解速率,调整两者的比例或再引入Al2O3就能得到所需的玻璃溶解速率。由于磷酸盐玻璃抗菌剂的线性释放及溶解速度可调范围大的特点,使得磷酸盐玻璃抗菌剂是一种应用较为广泛的抗菌剂。硅硼玻璃抗菌剂的主要成分为SiO2、B2O3、Na2O和Ag2O,其在水中的溶解速率是通过调节硅、硼、钠三者的比例来控制的,其与水溶液或空气中的水分相接触时,能缓慢地释放出具有杀菌作用的银离子和硼离子,对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、绿脓菌、白色念珠菌、克柔式念珠菌和黄色曲霉菌具有强烈的杀灭能力,是可溶性玻璃抗菌剂中应用最多的一种抗菌剂。但由于硅硼玻璃在水中溶出的元素硼在人体中具有积累作用,人体中积累一定量的硼时对人的健康会造成损害,因而硅硼玻璃抗菌剂的使用范围受到限制,不能应用于市政用水等一些与人体直接接触的水源中。

　可生物降解复合材料　 biodegradable composite　 指以木纤维、竹纤维、亚麻纤维、洋麻纤维、黄麻纤维、椰壳纤维、谷壳纤维和甘蔗渣纤维等可再生的天然植物纤维为增强材料,以聚羟基丁酯(PHB)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚乳酸(PLA)等生物可降解树脂为基体,经模压、注射或挤压等成型工艺制备而成的复合材料。该材料不仅具有较好的机械强度,而且在自然或特定条件下能够降解生成CO2和H2O,不会给环境带来任何污染。可生物降解复合材料广泛应用于汽车内部装饰件、建筑结构部件及室内装修材料等领域。

　可再生资源　 renewable resource　 是指那些经使用、消耗、加工、燃烧、废弃等程序后,能在一定周期内重复形成的,具有自我更新、复原的特性,并可持续被利用或可以循环使用的一类自然资源。

　空洞型缺陷　 void defect　 又称D-defect,是硅单晶中一种由空位聚集产生的微缺陷。硅单晶刚形成后,其中的点缺陷类型由晶体生长速度V与固液界面附近温度梯度G的比值(即V/G)决定。当V/G的值大于某一临界值时,硅单晶中点缺陷的类型为空位。这样,在后续的晶体冷却过程中,空位将进入过饱和状态而聚集,最终形成空洞型微缺陷。硅片中的空洞型缺陷会劣化MOS晶体管的栅极氧化层完整性,导致漏电流。直拉硅单晶中的空洞型缺陷通常呈八面体状,构成八面体的主要晶面为{111}。观察到的八面体空洞可能是单独存在的,也有可能出现孪生情况。直拉硅单晶中的空洞型缺陷的内壁还覆盖一层不超过5nm厚的氧化硅层。空洞型缺陷可以通过氩气或者氢气气氛下的高温(不低于1200℃)热处理消除。

　空化腐蚀　 cavitation corrosion　 又称空泡腐蚀。在分布不均匀的流体压力下,在低压区的材料表面流体中会形成空泡。空泡达到临界状态时发生破裂,产生高压冲击波,造成材料表面膜破裂,在环境介质作用下形成的损伤。

　空间电荷层　 space charge layer　 在半导体的表面,不同半导体的界面,或半导体与金属的接触面,电中性往往遭到破坏,形成一个带电的区域称为空间电荷区,或称空间电荷层。在PN结中,由于自由电子的扩散运动和内电场导致的漂移运动,使PN结中间的部位(P区和N区交界面)产生一个很薄的电荷区,它就是空间电荷区。当P型半导体和N型半导体结合在一起时,由于交界面处存在载流子浓度的差异 ,这样电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散 。但是,电子和空穴都是带电的,它们扩散的结果就使P区和N区中原来的电中性条件破坏了。P区一侧因失去空穴而留下不能移动的负离子,N区一侧因失去电子而留下不能移动的正离子。这些不能移动的带电粒子通常称为空间电荷 ,它们集中在P区和N区交界面附近,形成了一个很薄的空间电荷区,这就是我们所说的 PN结 。在这个区域内,多数载流子已扩散到对方并复合掉了,或者说消耗殆尽了,因此,空间电荷区又称为耗尽层。P区一侧呈现负电荷,N区一侧呈现正电荷,因此空间电荷区出现了方向由N区指向P区的电场,由于这个电场是载流子扩散运动形成的,而不是外加电压形成的,故称为内电场 。

　空间光调制器材料　 special light modulator material　 用于制备空间光调制器的材料。即在电、光的控制下能改变输出空间光场(包括相位、振幅、偏振甚至波长的空间分布)的材料总称。包括光或电传感材料和电光调制材料。已经应用的材料有(光或电传感/电光调制):CdS/向列型液晶,PVK薄膜/热塑料,BSO/BSO,BGO/BGO,光阴极材料/LiNbO3或KDP,液晶/铁电液晶,Si-p-n结/KD2PO4,Si三极管(pnp或ppn)/PLZT透明陶瓷,非晶Se/变形弹性膜,Si-pnp结/变形膜,GaAs量子阱pin/GaAs量子阱pin,声光布拉格衍射材料(SiO2、LiNbO3、LiF、TiO2、Al2O3等)/透明陶瓷,电极材料/YIG磁光晶体,电极/悬片等。表征性能的主要参数有:光探测灵敏度、电光系数、调制速度(即响应时间)、工作电压等,除此之外还需考虑材料的稳定性、可靠性及加工的难易程度,根据典型电光调制材料的响应时间,可见它们之间性能差异是很大的。在材料生长和加工方面皆采用常用的体单晶生长方法、薄膜淀积方法和超大规模集成电路的微细圆形和结构的加工技术。

　空间群　 space group　 标定晶体内部结构的对称群,是根据晶体的微观对称元素进行对称操作而组合成的。从七大晶系出发,总共可推导出230种空间群。每一空间群都包含着一个作为其子群的平移群,因此,构成空间群的所有对称元素都是按周期重复的规律无限地配置在整个空间点阵图像中。用衍射法可测得晶体的空间群。空间群多用国际符号来表示,由两部分所组成:第一部分用大写字母P、A、B、C、I和F等表示空间群的平移群,用以描述晶体点阵的周期性;第二部分大多由三个规定的位序组成(简单的只用一个位序),用以表示空间群中主导方向上的对称元素系。

　空位流效应　 vacancy wind effect　 在无序合金中,空位相继跳跃过程再不是一无规行走,这一现象对物质扩散速度有影响。二元合金中,Darken 给出化学扩散系数D=(NB+NA ) φ,φ=(1+dlnrA/dlnNA ) ,其中、分别为A、B 组元的自扩散系数,NA、NB分别为组元A、B 的原子分数,rA 为A 组元的活度系数。Darken 假定体系中每一点必须保持空位浓度处于热平衡状态,或μv ≈0,同时从不过逆过程热力学建立扩散方程中,要求唯象系数M12 与M21 为零。Manning考虑在无序合金中空位与组元A、组元B 交换概率并不相等,在以上两点假设不满足条件下,给出化学扩散系数表达式:D=(CA+CB)φ[1+2CACB(-)2/M0D*(CA+CB)],公式中最后一项括号中的数值称为空位流项。它反映了通过空位扩散机制A、B 组元迁移差异带来的影响。式中D*= CA+CB ,M0 为非弛豫模量,不难看出Manning方程给出的化学扩散系数要比Darken方程给出的化学扩散系数在数值上要大。