抗氧化复合材料　 oxidation-resistant composite　 指具有高温抗氧化性能的复合材料。对材料表面进行涂层处理可以达到良好的抗氧化作用。这种方法对复合材料本身的损害小且抗氧化效果显著。其基本原理是利用涂层将空气和基体隔离,以阻挡氧气向基体中扩散,从而使材料具有一定的抗氧化性。

　块状相变　 massive transformation　 一种界面控制型的相变,其相变产物多为块状晶体。

　快凝金属间化合物　 rapidly solidified intermetallic compound　 用快速凝固方法(冷却速度通常大于100℃/s)制成的金属间化合物。如果将冷却速度控制到超过105℃/s,可以获得非常优异的非平衡组织,金属间化合物单相区和固溶范围扩大,大幅度降低偏析,晶粒更加细小,从而大幅度改善力学性能。例如,等原子比Ni3Al在105℃/s冷却速度下制成条带,晶粒尺寸仅有2.5~3.0μm,室温抗张强度达到650MPa,而普通多晶NiAl为150MPa左右。

　快速冷凝粉　 rapid solidified powder　 通过对液态金属或合金直接或间接的以高冷凝速率冷却制备得到的粉末。快速冷凝粉的制备工艺有雾化法和单辊双辊法。快速冷凝粉末颗粒具有亚稳结构,几乎无成分偏析,晶粒细化,且合金的固溶能力增大,甚至得到非晶态粉末。快速冷凝粉常见的有钛合金、铁合金等。

　快速热处理　 rapid thermal processing　 简称RTP。用极快的升温速率(比如:100℃/s)和在目标温度保温短暂的时间(一般为几十秒)并快速冷却的热处理,其目的是降低热预算。商用的RTP系统一般是等温型的,通常采用非相干光源(如卤-钨灯)加热。这样,在半导体晶片的横向和纵向上引起的温度梯度最小。RTP能够显著减少杂质扩散,降低金属沾污概率,防止器件结构的变形和不必要的边缘效应,因此适合于制造特征线宽小的集成电路。RTP已经成为半导体器件工艺中重要的热处理技术,在离子注入后退火、接触合金化、化学气相沉积薄膜的致密化等方面有广泛的运用。在硅片制造领域,RTP可用于降低内吸杂工艺的热预算。

　A矿　 见阿里特(1页)。

　矿物材料　 mineral materials　 可直接利用其物理、化学性能的天然矿物岩石,或以天然矿物岩石为主要原料加工、制备而成,而且组成、结构、性能和使用效能与天然矿物岩石原料存在直接继承关系的材料。

　矿物鞣革　 mineral-tanned leather　 主要使用如铬盐、铝盐、钛盐和锆盐等矿物质进行主鞣制得到的一类皮革产品。一些金属元素的碱式盐,如Cr3+、Al3+、Ti4+和Fe3+等的碱式盐都具有鞣性。矿物鞣剂中以铬盐的鞣性最佳,铬鞣革粒面细致,革身柔软丰满,收缩温度可高于100℃,大多用作鞋面、服装和箱包革。锆鞣革比较坚韧耐磨,可用作底革、轮带革或制球用。铝鞣革的优点是粒面细致 、颜色纯白,但成革不丰满,收缩温度仅70℃左右,不耐水洗。铁鞣革瘪薄、性脆、不耐储藏,一般很少使用。为取各种无机鞣剂的优点,弥补各自的弱点,也可采用结合鞣法,如铝-铬结合鞣、锆-铬结合鞣等。结合鞣革常有两种或多种鞣法所得成革的优点。

　矿用钢　 steel for mines　 用于矿山支护、输运等用途的工程结构钢。包括各种巷道支护钢、液压支架钢、钢丝绳、圆环链、钢轨、槽帮钢、刮板钢等,以板、管、型、绳和铸件等形式使用。矿用钢用量大,要求价格低廉,故早期通常采用非合金普通钢。随着矿冶业的发展和对矿山安全的高度重视,矿用钢的技术性能要求大幅度提高,要求具有高硬度、高强度和良好的韧性,以提高耐磨性、安全性和使用寿命,因而广泛采用强度级别很高同时保持良好韧塑性的低合金高强度钢和低合金耐磨钢。某些特殊用途的钢材具有专门的标准,如矿山巷道支护用热轧U 型钢(GB/T 4697—2008)用量较大,在成分钢号后加K表示;矿用高强度圆环链用钢(GB/T 10560—2008)的强度和韧性要求更高;它们主要采用20Mn~25Mn及其改型系列(加入V、Mo、Ni、Cr等合金元素)的低碳低合金高强度钢。

　矿渣微晶玻璃　 slag glass-ceramics　 属于CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃,以工业废渣或冶金采矿尾砂为主要原料,配以其他辅助原料,经熔化、成型、结晶、退火等工序而制得微晶玻璃材料。外观类似大理石、花岗石,具有优良的耐磨、耐腐蚀性,机械强度比天然石材高一倍。可用作高级建筑材料。

　扩散的空位机制　 vacancy mechanism of diffusion　 在纯金属中自扩散或代位式固溶体有置换原子参与的扩散中,原子离开它自己的点阵位置去填充邻近的空位,随着扩散的继续,就形成了原子和空位的逆向运动。在高温平衡状态下,晶体中包含有大量的空位点缺陷,这些空位在整个晶体内不断地移动,沿着运动的途径,每一个空位位移移置一个原子,因而在较长时间内使组元浓度发生了显著的变化。

　扩散粉　 diffusion alloyed powder　 部分扩散合金粉末是采用高压缩性铁粉与微细的纯合金元素或母合金粉末一起进行适当处理,使铁粉与微细合金元素粉末产生未进行充分扩散的极薄扩散层,因而不影响铁粉的压缩性。由于合金元索在烧结前就黏结在铁粉颗粒表面上,因而在烧结时,合金元素可迅速扩散,提高均匀化程度。

　扩散焊　 diffusion welding　 在真空或保护气氛的保护下,使平整光洁的两焊接表面紧密贴合,在一定温度和压力下保持一定时间,使接触面发生微观塑性流变和原子相互扩散(或利用中间扩散层及过渡液相加速扩散过程)从而达到冶金连接的一种压焊方法。可分为不加中间层的固态扩散焊和填加中间层的液相扩散焊。焊接接头的形成取决于三个主要参数:温度、压力和给定温度及压力下的焊接时间。扩散焊接时,由于母材不过热或熔化,可以在不损坏被焊母材性能情况下,焊接几乎所有的金属和非金属材料,特别适合于焊接不同类型材料如异种金属、金属与陶瓷等冶金上完全互不相溶的材料,也应用于高温合金、钛及钛合金的焊接。

　扩散激活能　 diffusion activation energy　 扩散系数与温度关系D=D0exp[-Q/(RT)],式中指数上的能量Q,其量纲一般为kJ/mol。上式中的D0 称为扩散常数,一般通过实验给出lgD 对1/T 为一线性关系,按照上式从一条截距为lgD0、斜率为-Q/R的直线很容易求出扩散激活能。一些金属的自扩散激活能与金属的熔点Tm有着简单的关系Q= 34Tm。通过扩散机制可以证明对bcc、fcc 纯金属自扩散,Q=Hf+Hm,其中Hf,Hm分别表示空位形成和空位运动所引起的焓变。

　扩散膜　 diffusion film　 主要是指应用于LCD模组的背光光源部分。光线透过以PET作为基材的扩散层,在折射率相异的介质中穿过,使得光发生许多折射、反射与散射的现象,可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果。