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  • 阳离子高分子絮凝剂

     阳离子高分子絮凝剂  见阳离子型合成有机高分子絮凝剂(837)

  • 阳离子型合成有机高分子絮凝剂

     阳离子型合成有机高分子絮凝剂  cationic synthetic organic polymer flocculant  又称为阳离子高分子絮凝剂。一类由分子链上带有可离解带正电荷活性基团如氨基(N)、亚氨基(N)或季氨基(N)等水溶性高分子聚电解质絮凝剂,絮凝机理主要有吸附交联和电荷中和作用。分子中非极性基团具有疏水作用,通过氢键和范德华力吸附两个或多个胶体颗粒,形成交联,在重力作用下脱稳沉降;絮凝剂电离得到的正电荷基团可以中和胶体颗粒表面的负电荷,使ζ电位降低,胶体颗粒相互吸引絮凝;还可以与带负电荷的溶解物进行反应,生成不溶性的盐,对有机物和无机物都有很好的净化作用。根据制备方法分为聚合型、高分子反应型、缩合型。聚合型制备主要是由含烯基的阳离子单体通过自由基聚合制成,有聚二甲基二烯丙基氯化铵、丙烯酰胺-甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯共聚物、丙烯酰胺-丙烯酸乙酯基三甲基氯化铵共聚物等;高分子反应型利用聚合物自身的活性基团改性制得,有聚乙烯基咪唑啉、聚苯乙烯基四甲基氯化铵、聚乙烯醇季铵化产物等;缩合型主要利用缩合反应制得,有氨-环氧氯丙烷缩聚物、氨-二甲胺-环氧氯丙烷聚合物、氯化聚缩水甘油三甲基胺等。该絮凝剂适用的pH值为中性至强酸性,应用于城市生活污水、油田污水、海洋赤潮治理等。

  • 1-氧-2,6-二氨基-3,5-二硝基吡嗪

     1--2,6-二氨基-3,5-二硝基吡嗪  LLM-105  亮黄色的针状晶体,在有机溶剂中不溶解,但溶于二甲基亚砜(DMSO),氧平衡为-37.03%,生成热为-12kJ/mol,120℃48h热失重为0.13%、放气量为0.016mL/g,爆发点367.6℃(5s)。密度1.913g/cm3,耐热性能好(熔点和分解温度均大于340℃),爆速8.5km/s(密度为1.913g/cm3)8.0km/s(密度为1.80g/cm3),爆压为35GPa,爆热为3.9MJ/kg,爆温约为3400K,爆容829.5L/kg。感度钝感,撞击感度117cm(2.5kg),摩擦感度>36kg(BAM方法),冲击波感度较低。合成方法:主要采用三氟乙酸(TFA)30%H2O2氧化2,6-二氨基-3,5-二硝基吡嗪(ANPZ)制得。热安定性好、感度低,主要用作传爆药、雷管装药以及石油射孔弹的主装药等。

  • 氧化防止剂

     氧化防止剂  见抗氧剂(438)

  • 氧化锆陶瓷

     氧化锆陶瓷  zirconia ceramics  ZrO2为主要成分的陶瓷。氧化锆有三种晶型:单斜相、四方相及立方相。加热时在1100℃左右单斜相转变为四方相,并伴有7%~9%的体积变化,冷却的时候1000℃左右又会向相反的方向发生单斜向四方相转变,同样产生较大的体积变化,容易造成产品的开裂。故需加入适量的CaOMgOY2O3等氧化物作为稳定剂,形成稳定立方相ZrO2。纯ZrO2熔点为2175℃,稳定ZrO2的熔点比纯的低,纯氧化锆陶瓷在20~200℃区间热膨胀系数为8×10-7-1,1100℃附近还有体积效应。其平均热膨胀系数为4.1×10-6-1。稳定的ZrO2陶瓷在加热过程中无可逆体积效应,平均线胀系数为(8.8~11.8)×10-6-1ZrO2陶瓷的电性能随稳定剂的种类、含量和测试温度而不同。纯ZrO2是良好绝缘体,常温电阻率高达1015Ω·cm,加入稳定剂后电导率明显增加,且随温度升高而增大。ZrO2陶瓷耐火度高,比热容和热导率小,韧性好,化学稳定性良好,高温时仍能抗酸性和碱性物质的腐蚀。ZrO2粉原料呈白色或略带黄、灰色,有时为粒状多孔聚集体。工业常用锆英石(ZrO2·SiO2)精矿提取之。制备稳定氧化锆,可采用电熔合成法、高温合成法及溶胶-凝胶法等。可用注浆法或干压法成形,烧成温度为1650~1800℃,保温,2~4hZrO2陶瓷是高温阴离子导电体,用作高温发热体,使用温度可达2000℃以上,ZrO2坩埚用于冶炼金属与合金。稳定的ZrO2作氧浓差电池以及磁流体发电机组的高温电极材料。

  • 氧化还原引发剂

     氧化还原引发剂   redox initiator  通过氧化剂和还原剂之间的单电子转移引起氧化还原反应而产生自由基用于引发自由基聚合的引发体系。氧化还原引发剂引发活化能低,可常温或低温引发。常用的有过氧化氢类与金属盐组成的引发体系、有机过氧化氢物与亚铁盐组成的氧化还原引发体系、酮过氧化物与Co2+盐组成的氧化还原引发体系、过氧化物和胺组成的氧化还原引发体系和铈()离子氧化还原引发体系。

  • 氧化剂

     氧化剂  oxidizer  泛指在氧化还原反应中能够获得电子的物质。固体推进剂中的氧化剂通常是指能为其他组分反应提供氧的物质,如高氯酸铵、硝酸铵、硝化甘油等,一般用余氧系数或氧平衡来表示其供氧能力。但复合固体推进剂中的氧化剂泛指能提供维持推进剂燃烧所需氧化元素的固体物质,如高氯酸铵、硝酸铵、硝仿肼、奥克托今、黑索今等统称为氧化剂。

  • 氧化锂

     氧化锂  lithium oxide  锂的氧化物。氧化锂在所有候选氚增殖材料中锂原子密度最高,不需要中子倍增剂便可增殖氚。氧化锂作为氚增殖材料的可行性与T2O的热力学平衡、氚的存留量、在氚处理流体中的稳定性及候选结构材料的相容性有关。Li2O-LiOH与水蒸气的平衡影响了以T2O形式存在的氚的释放速率和LiOH的浓度。LiOH腐蚀性强,恶化了与结构材料的相容性。316不锈钢、HT-9铁素体钢和Inconel-625合金在600℃与氧化锂接触2000h后有大面积腐蚀和应力腐蚀现象。锂的燃耗引起氧化锂组分变化、LiOH的形成。与含低水分氦(氚处理流体)接触的氧化锂的质量损失数据和高温下氧化锂气相平衡数据表明,在氚处理流体中锂存在相当大的质量迁移,1000℃下每小时的损失速率超过1%。由于上述问题的存在,氧化锂尚未被列为氚增殖材料的主要候选材料。

  • 氧化铝单晶

     氧化铝单晶  alumina single crystal  化学式为Al2O3。氧化铝已知的晶型结构有八种,其中,α-Al2O3最为稳定、结构最紧密。α-Al2O3单晶,又称刚玉,属三方晶系,a=b=0.4758nm,c=1.2991nm,α=β=90°,γ=120°。密度3.983g/cm3。常用的晶体生长方法有:提拉法、导模法、泡生法、热交换法和导向温梯法等。α-Al2O3单晶透光范围0.14~6μm,莫氏硬度9(仅次于金刚石),另外,还具有高强度、高热导、高抗热冲击品质因子以及耐腐蚀等性能,使其广泛应用于红外窗口、整流罩、基片和衬底、光学镜片、探测窗口等领域。掺杂Ti3+α-Al2O3单晶,即蓝宝石,可作为激光工作物质;而掺杂Cα-Al2O3单晶,可制造热释光探测器。

  • 氧化铝生物陶瓷

     氧化铝生物陶瓷  alumina bioceramics  由高纯度(>99.5%)α-氧化铝构成的一种近于惰性的生物陶瓷,又称纯刚玉生物陶瓷。多晶氧化铝生物陶瓷强度大,硬度高,摩擦系数小,磨损率低,其摩擦系数和磨损率还随水蒸气压升高而降低,特别适合制造人工关节头和臼等对耐磨性有高要求的修复体。氧化铝生物陶瓷在生理环境中不被腐蚀或溶解,致密型陶瓷和组织间的结合是形态结合,多孔型陶瓷与组织间的结合是生物结合。氧化铝生物陶瓷还可用作牙种植体、耳听骨修复体、骨螺钉和药物释放载体等。

  • 氧化镁陶瓷

     氧化镁陶瓷  magnesium oxide ceramics  以氧化镁为主成分的陶瓷。属立方晶系,岩盐型结构。纯氧化镁的熔点为2800℃±13℃MgO的线胀系数比Al2O3BeO,20~1000℃范围内为14.2×10-6-1。其莫氏硬度为6,拉伸、压缩及断裂强度都比烧结Al2O3低得多,它的高温强度也较低。MgO是良好的绝缘体,室温下电阻率>1014Ω·cm,随温度升高,电阻率急剧降低。掺杂的MgO基陶瓷高温下的电阻率比纯的多晶MgO低。氧化镁陶瓷是典型的碱性耐火材料,在氧化气氛或氮气保护下可稳定到2400℃;在还原气氛中MgO会分解,以金属镁的形式挥发,在真空中于1600℃开始大量挥发;FeZnPbCuNi等金属对它不起还原作用。氧化镁陶瓷的原料来自含镁矿物或从海水中提取,一般应先预烧到1100~1300 ,研磨时应用陶瓷材料作磨衬及磨球,不能用钢球,多采用干法研磨以防水化。通常采用振动磨细碎。成型方法有半干压法、注浆法、热压铸法和热压法,烧结氧化镁陶瓷为降低烧结温度需加入适量添加剂,ZrO2MnOCr2O3Fe2O3CaF2B2O3TiO2等。烧结过程中坯体强度增长缓慢,必须支承坯体,以免开裂和变形。MgO陶瓷可用作冶炼金属的坩埚,在原子能工业中也适于冶炼高纯度的铀和钍;还可用作热电偶保护套管。利用它能使电磁波通过的性质,作雷达罩及红外辐射的透射窗口材料等。

  • 氧化铍

     氧化铍  beryllia  反应堆用核纯氧化铍。氧化铍具有优良的核性能:它的热中子俘获截面为9.5mb,慢化比180,导热性好,是一种优良的慢化剂和反射层材料,铍和中子发生(n,2n)反应,是中子倍增材料。它的熔点为(2820±100)K,生成热在298K时为608kJ/mol,化学稳定性好,因此有可能比铍用在更高的温度。价格贵、有毒性以及辐照肿胀等因素限制了它在反应堆中的应用。

  • 氧化物共晶陶瓷

     氧化物共晶陶瓷  oxide eutectic ceramics  多种氧化物在凝固过程中以共晶析出方式构成的陶瓷,常见的有二元共晶体系如Al2O3/YAGAl2O3/YSZ,三元共晶体系如Al2O3/ZrO2/YAGAl2O3/YSZ/YAG等。基体与第二相共生复合,可消除基体与第二相之间的人为界面,较传统复合陶瓷各相分布更均匀规则、相界面结合更牢固,综合性能更加优良。共晶层间距大小显著影响共晶陶瓷的强度,如层间距为150 nmAl2O3/ZrO2/YAG三元共晶陶瓷,弯曲强度可达4.6GPa;而层间距为5~6μmAl2O3/ZrO2/YAG三元共晶陶瓷,弯曲强度为650~850 MPa。激光快速定向凝固技术是制备共晶陶瓷的常用方法。

  • 氧化物弥散强化高温合金

     氧化物弥散强化高温合金  oxide dispersion strengthened superalloy  简称ODS合金,是利用惰性的氧化物弥散质点在γ'沉淀强化相失去作用的高温阻止位错运动起高温强化作用的高温合金。最早的弥散强化高温合金是1962年美国杜邦公司利用共同沉淀法研制成功的TDNi,它是在纯镍中加入2%(体积分数)ThO2进行弥散强化的合金。从1970年后,弥散强化高温合金通常都采用机械合金化方法制备,弥散相一般为Y2O3。由于外加Y2O3是惰性质点,ODS高温合金的高温强度可以保持到1000℃至熔点附近。这不同于γ'相强化的铁基与镍基高温合金,因为γ'相在1000℃以上的高温要溶解于γ基体或聚集长大,失去对位错运动的阻碍作用,从而使高温强度显著降低。同时由于Y2O3对氧化膜的有利作用,ODS合金抗腐蚀和磨蚀性能良好。正是由于ODS合金优异的高温强度和良好的抗氧化腐蚀性能,固溶强化型ODS合金适于制作航空发动机的火焰筒和导向叶片,使用温度可达1230℃,而沉淀强化型ODS镍基高温合金适于制作高压涡轮叶片,使用温度可达1150℃

  • 氧化物气敏陶瓷

     氧化物气敏陶瓷  oxide gas-sensitive ceramics  具有气敏效应的一类氧化物陶瓷,一般是金属氧化物和复合氧化物半导体。常见的有SnO2ZnOTiO2α-Fe2O3WO3CuO-ZnO异质结、SrTiO3、尖晶石型铁氧体、NiFe2O4等。SnO2ZnO是典型的金属氧化物气敏材料,兼有吸附和催化双重效应,通常需要在其中添加适量的贵金属元素以提高其灵敏度。