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  • 云母赤铁矿

     云母赤铁矿  mica hematite  参见赤铁矿(70)

  • 云母片岩

     云母片岩  mica schist  主要由云母组成的具片状构造的变质岩。是片岩中最常见的岩石类型。主要矿物成分为黑云母或/和白云母,其次为石英和少量铁铝榴石、十字石、蓝晶石等特征变质矿物,它们常呈变斑晶出现。可按所含云母的种类及特征变质矿物进一步命名,如石榴石黑云母片岩、十字石石榴石二云母片岩。它们是泥质岩石经中级区域变质作用的产物。

  • 熨平

     熨平  ironing   利用熨平机上具有光滑表面的平板或光辊在加热下对皮革表面施加一定的压力,使皮革表面平整的操作。

     

  • 杂化共聚

    杂化共聚  hybrid copolymerization  在有机小分子(:膦腈碱)催化下,环状单体和乙烯基单体的共聚合反应。该聚合反应因包含了开环聚合和双键加聚反应,称为“杂化聚合”。一般情况下,乙烯基单体或环状单体只能与同类型的单体进行共聚,由于单体和活性种活性的差异,乙烯基单体和环状单体之间的共聚则几乎无法进行。杂化共聚实现了常规乙烯基单体与环状单体之间的共聚合,在这个反应体系中,每种单体都能被引发剂引发产生两种活性中心,产生的活性中心又都能引发两种单体进行共聚反应,并最终形成无规共聚物。适用的单体包括各种内酯或环碳酸酯等环状单体以及(甲基)丙烯酸酯类等乙烯基单体。通过杂化共聚,可以在常见的聚己内酯、聚丙交酯或聚环碳酸酯等生物降解高分子中引入双键类单体,以改善其结晶性、亲/疏水性,并对其降解性能和力学性能进行有效调控。杂化共聚的出现为合成新型生物降解高分子材料和其他高分子的改性提供了新途径。

  • 杂链聚合物

     杂链聚合物   heterochain polymer  高分子主链中除碳原子外,还有氧、氮、硫、硅等杂原子存在的聚合物,如聚醚、聚酯、聚酰胺、聚苯硫醚等,这类聚合物都含有特征官能团,如醚键(O)、酯键(OCO)、酰胺键(CONH)、硫醚键(S)等。

  • 杂链纤维

     杂链纤维  heterochain fiber  大分子主链除含碳原子外,还含有氧、氮或硫等其他原子的杂链聚合物制成的合成纤维。杂链聚合物通常由具有双官能团的单体缩聚或从杂环化合物开环聚合而成。杂链纤维品种繁多,其分类如下:

  • 杂质散射

     杂质散射  impurity scattering  已电离或未电离杂质对晶格周期性势场有一定的微扰作用而引起的对载流子的散射。施主杂质电离后是带正电的离子,受主杂质电离后是带负电的离子,在电离施主或受主周围形成库仑场。当载流子运动到电离杂质附近时,由于库仑场的作用,使载流子运动的方向和速度发生改变。杂质浓度越大,载流子被散射的概率则越大。温度越高,电离杂质对载流子的散射概率越小。电离杂质散射在低温下是起支配作用的载流子散射机制。在低温下没有电离的杂质是中性的,这些中性杂质也能起载流子的散射作用。

  • 再结晶

     再结晶  recrystallization  冷加工后的金属在退火时形成新晶粒并长大取代形变组织的现象。再结晶的驱动力是形变储存能,主要结构形式是高密度位错和点缺陷。再结晶形成的新晶粒完全取代变形后的晶粒之后,继续加热保温,晶界仍可继续移动,其结果是晶粒的平均尺寸变大,单位体积中的晶粒数目减小。

  • 再聚合

     再聚合   repolymerization  将聚合物解聚形成的可聚合产物再次进行聚合的反应。

  • 隐身玻璃

     隐身玻璃  stealth glass  又称隐形玻璃,将玻璃弯曲成适当的曲面,或者在玻璃表面镀多层干涉膜,达到无反射的程度,玻璃表面不反射周围建筑的影像,人便觉察不到玻璃的存在。特点是用照相机,肉眼看上去近同于没有装玻璃,同时有隔声、防紫外线功能。一般用在临街店面的橱窗,博物馆的画框、展柜,商店柜面等场合;也可用于计算机显示器、仪表盘、眼镜玻璃、电视机等。

  • 隐形切割

     隐形切割  stealth dicing  将能穿透材料的特定波长的激光束,通过透镜组聚焦材料内部点上,在工件内部材料形成变质层,通过扩膜分割晶粒的切割法。这种方式在焦点附近的定位范围内形成机械损伤层(应力层),实现了材料的“内部”切割。

  • 印刷电路板

     印刷电路板  printed circuit boards  又称印制电路板、印刷线路板或PCB板。印刷电路板的制作是首先依照电路设计要求将连接电子元器件的电路原理图绘制成实际布线图并将其制成掩模板。然后利用掩模板和涂有光致抗蚀剂的基板,通过一系列的光刻以及电镀等工艺流程,从而重现实际电路连接。印刷电路板通常是以有机绝缘树脂与无机玻璃纤维织物与铜箔压制而成的。有机树脂通常包括酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂等。印刷线路板为集成电路中电子元器件提供机械支撑,同时为电子元器件之间提供互连通路。

  • 印刷感光材料

     印刷感光材料  printing photographic materials  原稿图文经照相、激光照排或电子分色,能得到印刷用阴图或阳图底片的感光材料。上述底片经晒版就可制得供印刷用的印刷版。根据印刷制版过程中不同的用途,必须选择专用的感光材料。目前绝大部分采用感光度比较高的银盐感光材料,也有部分采用非银盐感光材料,所谓明室印刷片,品种多达几十种,:黑白相纸,用于制作线条原稿、文字原稿等黑白照片原稿;里斯软片,是一种主要分色加网用的感光材料;扩散转移里斯软片,特点是可即时得像;剥离里斯软片,形成的图文可以剥离拼贴;照相分色软片,用于彩色原稿分色;电子分色软片,用于电子分色扫描的软片;彩色负片,用于直接拍摄被摄体的负片;彩色正片,用于彩色负片拷贝成彩色正片;彩色反转片,用于直接摄影,通过反转显影加工制成彩色正片;蒙版用软片,用以校正色调与阶调;照排排字软片,分手动和电子照排两种;传真制版用软片,用传真方式制作印刷底片;拷贝软片,拷贝文字、线条和网点片;银漂法彩色片,用于彩色原稿的复制;全息感光材料,拍摄全息图片、制作模压全息,等等。

  • 印刷油墨

     印刷油墨  见印刷用炭。

  • 荧光釉

     荧光釉  fluorescent glaze  又称夜光釉,是指在夜晚能发光的釉。它是由非放射性长余辉发光材料在陶瓷釉上的应用,在黑暗的夜色中发光。荧光釉由基础釉加发光剂组成,其中基础釉为低温硼熔块釉,不含铅。发光剂有磷光材料、荧光材料和自发光材料三种。荧光粉的加入量一般为10%~40%,施釉厚度为1.5mm左右。荧光釉的烧成温度不超过900℃。其主要特点是釉烧温度低,受光照后能发出带色的光,余晖时间长等。可应用于交通标志、疏散出口、报警及陈设陶瓷制品的装饰。