自修复复合材料　 见自愈合复合材料(939页)。

　自由锻　 hammer forging　 只用简单的通用性工具,在锻造设备的锤头和砧块间直接对坯料施加外力,使坯料产生变形而获得所需的几何形状及尺寸的锻件的工艺方法。自由锻适合于单件小批量生产,灵活性高,但生产率低,机械化程度低。在特殊钢厂用于高合金钢的开坯锻造,在机械厂则广泛用于生产各种小批量锻件。自由锻的基本工序有镦粗、拔长、延伸、冲孔、切断和锻焊等。

　自由基聚合 　 free radical polymerization　 单体借助于光、热、辐射或引发剂的作用产生活性自由基,由这种活性自由基引发的链式聚合。能在光能、热能、化学反应等的作用下产生自由基的化合物叫作引发剂。链引发反应是引发剂形成的初级自由基与单体发生加成反应,形成单体自由基。引发剂分解是吸热反应,活化能高。单体自由基继续与其他单体加聚形成新的自由基,新的自由基活性并不衰减,继续和其他单体反应生成带有结构单元数更多的链自由基,这个加成反应的过程是自由基聚合的链增长反应。链增长反应活化能低,增长极快。自由基活性高,两个活泼自由基相互作用失去活性是自由基聚合的链终止反应。链终止反应有偶合终止和歧化终止两种方式。链终止活化能很低,甚至低至零。因此,传统自由基聚合的机理特征是慢引发、快增长、速终止、有转移。自由基聚合受自由基浓度、单体浓度、引发体系、杂质、介质和聚合温度的影响。聚合温度高则产物的分子量低;引发剂用量大,产物分子量低;体系干净无链转移剂则分子量高;产品分子量分布较宽,不易控制。自由基聚合常用引发剂为有机或无机过氧化物、偶氮化合物。主要聚合单体为乙烯基单体和共轭单体。自由基聚合在高分子化学中占有极其重要的地位,是人类开发最早、研究最为透彻的一种聚合反应历程。目前60%以上的聚合物是通过自由基聚合得到的,如低密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚醋酸乙烯、丁苯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶等。

　自由基引发剂 　 radical initiator　 指一类受热容易分解成自由基(即初级自由基)的化合物,可用于引发烯类、双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应,也可用于不饱和聚酯的交联固化和高分子交联反应。按照分解方式可分为热分解型和氧化还原分解型两类。按引发剂的分子结构可以分为偶氮类、过氧类和氧化还原类。

　自由连接链　 freely-jointed chain　 由很多个无限细、等长度直线状统计单元头尾连接且连接点完全自由,因而各统计单元在空间取向概率均等的假想高分子链。

　自愈合聚合物　 self-healing polymer　 是指一类在受到伤害(如割伤)后可自行愈合的聚合物。一般的愈合方法包括:①在聚合物材料中包覆含有聚合单体或催化剂的“胶囊”,一旦聚合物材料破损,部分跟随破损的“胶囊”中的溶液流出而发生反应,实现愈合;②在聚合物材料中通过共价键连接具有氢键、主客体作用等的基团,通过超分子作用力实现材料的修复;③在拓扑聚合物中含有大量的可相互反应的基团,通过控制反应即可在破损部位由光或者热诱导实现愈合。

　自组装　 self-assembly　 又称自我组装,用于描述无序系统在没有外部条件的作用下,为使系统能量最小化,由其基本结构单元之间通过较弱的相互作用,自发组织或聚集为一个有序、稳定、具有一定规则几何外观结构的过程。自组装过程可分为自发和可逆两种。自组装现象有三个特征:①有序性,自组装的结构比单独的组成部分具有更高的有序性;②非共价键的弱相互作用,包括范德华力(Van der Waals)、π-π相互作用、毛细现象(capillary)和氢键(hydrogen bond)等;③丰富的基本结构单元,如原子、分子、蛋白质分子、纳米材料、微米或更大尺度的颗粒等。自组装过程在自然界中普遍存在,如生物体的细胞即是由各种生物分子自组装而成。在纳米材料研究中,利用胶体纳米晶表面的表面活性剂稳定层以及表面的电荷产生的均一的范德华力、静电作用力,自组装技术成为一种重要的“由下而上(bottom-up)”的制备不同维度、不同形貌纳米超结构的方法,如超晶格(superlattice)、超晶体(supracrystal)以及超材料(metamaterials)等,可用于制备具有特殊光学、电学、磁性和催化等性能的新型功能纳米材料。这些自组装形成的超结构已被广泛应用于电子仪器制造、生物传感器、塑料成型、金属防蚀层、高效催化材料、分子器件、医用生物材料等领域。

　自组装药物传递系统　 self-assembled drug delivery system　 通过超分子自组装制备的药物传递系统。可具有纳米、微米粒子、薄膜、纳米纤维等多种形态。制备自组装药物传递系统的材料多种多样,常见的包括有机高分子、脂质、无机离子等。组装方法很多,以高分子体系为例,最常见的是两亲性高分子通过疏水作用自组装形成纳米粒子,除了疏水作用外,体系中还可能存在其他分子间作用力,如静电作用、立体异构复合作用、主客体作用、氢键等,通过调控这些作用力,可以组装形成具有特定精细复杂结构的有序聚集体系,用于药物传递。

　纵横剪切试验　 见±45°层合板拉伸剪切试验(45页)。

　纵火剂　 参见燃烧剂(615页)。

　纵列式轧机　 tandem mill　 又称串列式轧机。是指轧机工作机座纵向排列的轧机,每一个工作机座由一台电动机带动且只轧一道次,机座间距离随轧件长度增加而增大,轧辊转速随轧制断面的减小而增大。其优点是:各机座的轧制速度单独调整使轧件在各机座间的轧制时间接近相等,故生产率高;调整方便;机械化程度高。其主要缺点是:轧机布置分散,占用厂房长度长,增加了电动机和传动设备。大中型轧机多采用纵列式。

　纵向尺寸回缩率　 longitudinal dimension recovery ratio　 是指热塑性塑料产品在热影响下的长度变化百分数,反映了沿纵向塑性变化的稳定性能。依据《GBT 6671—2001热塑性塑料管材纵向回缩率的测定》做塑料管材纵向回缩率测定。测试方式有液浴试验和烘箱试验两种。液浴试验是指将规定长度的试样在(150±2)℃的惰性液体中浸泡30min,在(23±2)℃条件下测定浸泡前后标线间距离;烘箱试验是将规定长度的试样,置于(150±2)℃的烘箱中,保持120min,在(23±2)℃下测定试样置入烘箱前后的标线间距离。最终回缩率是按对原始长度的长度变化百分数计算的。它的测定对提高产品在使用过程中对气温的变化、日照和其他热源影响的承受能力,以及提高产品的使用年限都有着重要的意义。

　纵轧　 longitudinal rolling　 两轧辊轴线互相平行,轧制时,两轧辊的转动方向相反,轧件沿自身的纵轴方向运动且与轧辊轴线垂直的轧制方式。金属材料轧制生产中最常用的轧制方式。

　Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体　 Ⅲ-Ⅴ compound semiconductor　 元素周期表中Ⅲ族的B、Al、Ga、In和V族的N、P、As、Sb形成的化合物半导体材料。Ⅲ-Ⅴ族化合物的表示式为AⅢBⅤ,如BN、BP、BAs、BSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InAs、InN、InP和InSb。其中BN、AlN、GaN和InN是纤锌矿结构,其余十二种为闪锌矿结构。由于不同的Ⅲ族和Ⅴ族元素的原子具有不同的电负性和四面体共价半径,这就导致了各种化合物的不同性质。Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶的制备方法主要有液封直拉法(LEC)、水平区熔法(HB)和垂直梯度凝固法(VGF)等。Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体薄膜制备方法有液相外延(LPE)、气相外延(VPE)、分子束外延(MBE)、化学束外延(CBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)等。Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料在光电子器件、超高速微电子器件和超高频微波器件等有广泛应用。

　阻隔层　 barrier layer　 在超导实用材料中,为了防止超导层与基体材料之间发生反应而添加的材料。例如:在MgB2超导线材中,为了防止Mg或者B与Cu反应,在Mg/B与Cu之间添加Nb作为阻隔层;在涂层导体中,为防止金属Ni-W基带中Ni原子扩散到超导层中,通常会在超导层与金属基带之间增加一层MgO或者SrTiO3作为阻隔层。