乙硅烯　 见二硅烯(161页)。

　乙烯基咔唑树脂 　 poly(N-vinyl carbazole);PNVC　 又称聚乙烯咔唑。原料来自煤焦油,是由咔唑和乙炔在碱性催化剂作用下反应生成乙烯咔唑,再进行乳液聚合而制得的。黏均分子量104~3×106。无定形结构,微黄色或棕色透明玻璃状固体,相对密度1.20,玻璃化温度65℃,热变形温度100~150℃,具有较高的耐热性、耐水性和化学稳定性,电性能良好,脆性大,伸长率>0.3%,吸水性≤0.1%,折射率1.683~1.70,溶于醋酸乙酯、丙酮、苯、甲苯、二甲苯、四氢呋喃、氯代烃、浓硫酸、浓硝酸等,不溶于乙醇、乙醚、脂肪烃、矿物油、蓖麻油、稀酸、氢氯酸等。可替代云母、石棉材料用作胶黏剂的改性剂。其高频电气性能优良,具有光电导性能,主要作为高频绝缘材料、复印机鼓的传输层、全息照相的感光材料、电气零部件和120℃下使用的化工防腐设备零部件等。

　异步轧制　 asynchronous rolling　 又称不对称轧制。轧制时上下轧辊的圆周线速度不同,故属于差速轧制。上下轧辊的圆周线速度不同将改变轧件变形区中的变形条件,使板材在压缩变形的同时产生较大的剪切变形。上下轧辊的圆周线速度不同可通过改变上下辊直径或转速来实现。该工艺具有降低轧制力等优点,可用于生产极薄带材或精密带材。但该工艺容易使轧机颤振。

　异光变采釉　 见变色釉(23页)。

　异金属腐蚀　 galvanic corrosion　 见接触腐蚀(365页)。

　异氰酸酯涂料　 见聚氨酯涂料(397页)。

　异形纤维　 见异形截面纤维。

　异性石　 eudialyte　 环状结构硅酸盐矿物。化学式为Na12Ca6Fe3Zr3[Si3O9 ]2[Si9O24(OH)3]2。三方晶系,空间群-P3m。晶体常呈板状或柱状。黄褐色及不同色调的砖红色。玻璃至半油脂光泽。一组中等解理。断口不平坦。性脆,莫氏硬度5~5.5,密度2.74~2.98g/cm3, 具弱磁性。主要产于碱性岩及有关的气成热液矿床中,与长石、霞石、闪叶石共生。

　阴极腐蚀　 cathodic corrosion　 在电解池中,作为阴极的材料发生均匀腐蚀。

　阴极射线荧光粉　 见阴极射线致发光材料。

　铟银焊料　 indium-silver solder　 做焊料用的铟银易熔合金,银钎料的钎焊接头强度较大,主要用于连接强度要求较高的金属构件。

　银合金　 silver alloy　 以银为基体元素,加入一种或多种元素组成的合金。银合金在贵金属中价格最低,兼具贵金属诸多的优良特性,广泛应用于军工、电子、交通、冶金、化工等领域。银合金主要用作:①银基钎料,主要是以银铜锌合金为基础组成的合金,如:AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;银铜合金及含铟、锡的银铜合金一般作为真空密封钎料使用;银锰合金具有较高的熔点和高温强度,常用于钎焊不锈钢和耐热合金;②银基接触材料,主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5),其具有较高的力学性能、耐磨性和抗熔焊性,主要用于高压和大电流继电器接点;银-氧化镉合金(8%~15%CdO)电导率高、抗电磨损性和抗熔焊性良好,接触电阻低而稳定,有灭弧作用;在中等功率和大功率接触材料中应用最为广泛;银镍合金(AgNi10)具有良好的导电性和导热性,强度高,对金属转移、电弧侵蚀的抵抗能力强,耐磨性好,多用于低压电器中;③银基电阻材料,银锰锡合金的电阻率适中,电阻温度系数低,对铜热电势小,可用作标准电阻及电位器绕组材料;④银基电镀材料。常用的有AgSn3~5、AgPb0.4~0.7、AgPd3~5等;⑤银基牙科材料,常用的为银汞合金,又称汞齐。

　银合金键合丝　 silveralloy bonding wire　 直径一般为15~50μm,以500m、1000m等长度绕在金属线轴上;根据银含量的不同可分为88%、92%、95%、97%等不同的银合金种类。键合银合金丝有优良的电性能和导热性、力学性能均匀、化学稳定性较好,比铜丝或钯铜丝硬度低,更适合于芯片镀层较薄的产品封装,较键合银丝更具有抗氧化性和抗硫化性。制造时,在高纯银中添加其他一些合金成分,通过合金化熔铸、拉拔、在线调质处理,最后以一定的长度绕在标准金属线轴上。键合银合金丝主要应用在可靠性要求销高的集成电路封装产品或LED封装产品中,作为芯片和框架引脚之间的内引线使用,由键合机来完成连接。其制造和使用过程均需要使用惰性气体保护,成本高于键合银丝、键合钯铜丝,低于键合金丝,集成电路中主要应用在腿数较多而用钯铜丝易出现键合氧化的封装产品,随着生产工艺的不断提高,将越来越多地替代键合金丝。

　银、铜离子导体　 silver and copper ion conductor　 以银离子和铜离子为传导离子的快离子导体。其特点为在室温下具有较高的离子电导率,有的可达10-1S/cm,但分解电压较低,且银的价格较贵,限制了其应用。主要用于制作一些电化学器件。银离子导体的主要材料都是以AgI为基通过离子置换而得到的。AgI有两种变体:α-AgI和β-AgI。β-AgI是低温相,电导率很低,在146℃发生可逆相变转化为α-AgI。α-AgI有很高的离子电导率,但不能保持到室温。为将α-AgI的结构稳定至室温以得到室温高电导率的银离子导体,可进行多种离子置换,其中最为有效的是以Rb取代Ag得到的RbAg4I5,其室温电导率可达2.7×10-1S/cm。铜离子导体与银离子导体类似,较好的铜离子导体也都是通过卤化亚铜的离子置换得到的,如Rb4C16Cl13I7的室温电导率达3.4×10-1S/cm。

　银盐扩散转移预印版　 silver salt diffusion transfer presensitized plate　 利用银盐扩散成像原理进行制版的胶印版。根据选用基材的不同,可分为银盐纸基版、聚酯片基版和铝基版三种。根据转移方式又分为不在同一基材上扩散转移、在同一基材上向上扩散转移和向下扩散转移型。制版原理:版材经原稿曝光、显影后,受光部分的卤化银还原成黑色金属银存在与感光层中,成为亲水性表面。未曝光部分即图文部分的卤化银被溶解,形成银络合物,向上扩散转移到接受层表面,经物理显影核的催化作用,形成银白色亲油性金属图像。它具有制版工艺简单、轻便、周期短等特点,广泛应用于轻印刷。