易切削非调质钢　 free-cutting non-quenched and tempered steel　 加入一定量的S、Pb、Ca、Te、Se等元素改善了切削性的非调质钢。非调质钢主要用于制造需要进行机械切削加工的零件,而非调质钢的强度较高,切削性能略差,适当加入S、Pb、Ca等元素并进行形态控制,可得到合适的硫化物状态和分布,切削加工时容易断屑且具有一定的润滑作用,明显有利于非调质钢的机械加工自动化。目前生产使用的非调质钢都含有0.035%~0.075%的S,都属于易切削非调质钢。

　易切削钢　 free-cutting steel　 容易被切削加工的机械零件用结构钢。在钢号前加Y表示易切削钢。为提高钢的易切削性能,可在钢中加入一定量的S、Pb、Ca、Te、Se等元素,它们所形成的硫化物等塑性夹杂物在轧制过程中沿轧向适当拉长成为短条状或纺锤状,切削加工受力时这些夹杂物与铁基体之间发生解聚,类似于形成了很多微小缺口,破坏了钢的连续性,可明显改善被切削性(最主要的是切屑易断),而沿轧向适当拉长的夹杂物并不会明显降低钢的纵向力学性能,对轴类零件的使用性能和疲劳性能并不会有明显不利影响。易切削钢主要有硫易切削钢、铅易切削钢、钙易切削钢及钙复合系易切削钢等类型,铅系具有最好的易切削性能,但由于会造成潜在的环境污染,现已基本不生产。易切削机械结构钢(GB/T 8731—2008)广泛用于制作各种轴类、栓销类零件;特殊易切削钢如易切削不锈钢则应用于对耐蚀性具有特殊要求的机械零件。

　逸度　 fugacity　 又称有效压力。修正实际气体非理想性的校正压力。在化学平衡计算中,逸度是使理想气体的热力学公式适用于真实气体,用来代替真实压力的一种物理量,是组分的分压与逸度系数的乘积,是有效压力,表示系统中组分的活泼程度。逸度越大,其化学位越高,越易逸出。逸度系数则表示组分在真实气体中的行为与在理想气体中的行为的偏差程度。在理想气体混合物中,每一组分的逸度系数等于1,逸度就等于它自身的分压。

　因瓦合金　 Invar alloy　 见低膨胀合金(112页)。

　阴极射线致发光材料　 cathode ray luminescent powder　 在阴极射线激发下能发光的材料。又称阴极射线荧光粉。具有实用价值作为显示用电子束管(CRT)用荧光粉,要具备:① 有高的发光亮度和发光效率;② 有一定的辐射光谱特性;③ 有一定余辉时间;④ 有一定的颗粒尺寸,通常要求平均颗粒尺寸在0.2~20pm范围内;⑤ 有良好的稳定性及对屏玻璃有良好的黏着性能。荧光粉均匀地涂在电子束管的底部,电子束经过聚焦,打在屏的某一点上,这个点就发光,控制电子束的电流束控制发光的亮度,电子束扫描整个屏面,屏上每个点的亮度随图像的明暗部分而变化,并显示出图像。阴极射线发光按用途分成:黑白电视;彩色电视或彩色显示管;投影电视;飞点扫描示波管等用荧光粉。按余辉长短分成:极长余辉荧光粉;余辉时间(10%)大于1s,用于雷达显示;长余辉荧光粉,余辉时间(10%)100ms~1s,用干雷达显示;中余辉荧光粉,余辉时间(10%)1~10ms,用于示波显示;中短余辉荧光粉,余辉时间(10%)10μs~1ms,用于彩色显像管;短余辉荧光粉,余辉时间(10%)1~10μs,用于摄像记录和示波显示;超短余辉荧光粉,余辉时间(10%)小于1μs,用于飞点扫描管。阴极射线发光材料是发光材料中产量仅次于灯用荧光粉的一种产量较大的荧光粉。

　阴离子高分子絮凝剂　 见阴离子型合成有机高分子絮凝剂(860页)。

　阴离子聚合　 anion polymerization　 又称负离子聚合。链增长活性中心为阴离子的离子型连锁聚合。引发剂一般使用亲核试剂,如无机碱、有机碱金属化合物、碱金属和碱土金属以及它们与多芳烃形成的复合物;其中以有机碱金属最为重要,尤其是烷基锂,如丁基锂。适合作为阴离子聚合的单体有含吸电子基的烯类单体(如甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、丙烯酸酯),有共轭体系的苯乙烯、丁二烯单体,含有羰基的单体(如甲醛),以及某些含氧、氮、硅等的环状单体(如环氧乙烷、己内酰胺、环八甲基硅氧烷)都能在一定的条件下被碱性试剂引发,进行阴离子聚合。阴离子聚合的特点是快引发、慢增长、无终止、无转移,因此又被称为活性聚合。阴离子聚合与自由基聚合相比反应温度一般较低,溶剂和反离子性质影响聚合反应速率、分子量和聚合物立构规整性。阴离子聚合的增长活性中心都具有相同的电荷,只能发生单分子终止反应,或向单体和溶剂发生链转移反应而中断链增长,当非极性的共轭烯烃聚合时链转移较难发生,甚至不发生链终止,成为活性聚合。在无终止聚合的情况下,常加入水、醇、酸、胺等终止聚合。在活性聚合末期,有目的地加入二氧化碳、环氧乙烷、二异氰酸酯形成末端带反应基团的聚合物,进一步用来合成嵌段、遥爪聚合物。目前采用阴离子聚合的工业产品有SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、S-SBR(溶液法丁苯橡胶)、HTPB(遥爪端羧基聚丁二烯)及K树脂(高苯乙烯含量的三嵌段丁苯共聚物)等。阴离子聚合体系中存在的微量水分、二氧化碳及含有活泼氢的物质容易与活性中心作用而破坏聚合反应,给工业生产增加一定困难。

　阴离子型合成有机高分子絮凝剂　 anionic synthetic organic polymer flocculant　 又称为阴离子高分子絮凝剂。一类分子链上带有可离解负电荷活性基团如—COOM(M是氢离子或金属离子)、—SO3H、—PO3H的水溶性高分子聚电解质絮凝剂,其絮凝机理主要是电中和和吸附交联作用。溶液中带负电荷的基团中和溶液中带正电溶质,生成不溶物盐,使其絮凝沉降;分子中的非极性基团通过氢键和范德华力吸附两个或多个胶体颗粒,形成交联,吸附多个颗粒由于重力作用失稳沉降。根据制备工艺可分为聚合型和高分子反应型。聚合型有:聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、丙烯酸-马来酸酐共聚物、丙烯酸-丙烯酰胺-2-甲基丙烯磺酸(钠)共聚物、丙烯酰胺-丙烯酸钠共聚物、丙烯酰胺-乙烯基磺酸钠共聚物、丙烯酰胺-丙烯酰胺-2-甲基丙烯磺酸钠共聚物以及丙烯酰胺-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸钠三元共聚物;高分子反应型有水解聚丙烯酰胺、磺甲基化聚丙烯酰胺、聚丙乙烯磺酸钠和聚N-二膦酰基甲基丙烯酰胺等。适用的pH值为中性至强酸性(较高温度条件下仍有效),可应用于选矿、电镀、机械洗煤、纸浆废水等的处理。

　银-钯浆料　 silver-palladium paste　 含贵金属银和钯的厚膜导体浆料。在贵金属厚膜导体中,银钯导体价格是最低的。商品牌号有DP6120和DP6130等,其Ag/Pd比分别为2.5/1和6/1。DP6120和DP6130浆料的性能分别如下:黏度(25℃)两者为145~225Pa·s;印刷覆盖率在湿膜厚50μm时为70~80cm2/g和60~70cm2/g。银钯厚膜浆料灼烧形成的导体具有导电性好、工艺简单、可在空气中烧成、工艺敏感性差、重复性好、导电膜性能稳定等特点。银-钯浆料烧成导体后的性能如下:烧成温度690~850℃,方阻为0.04Ω/□;线条分辨率为150~200μm,附着力为1.5~2.5kgf/mm2(1 kgf/mm2=9.80665MPa);焊接性能优良;与厚膜电阻的相容性好。银-钯浆料是用有机载体把钯、银金属粉(或银钯合金粉末)和玻璃粉以及其他固体粉末混合分散成膏状而成。银钯浆料广泛应用于各种微电路中,如银钯导体用作厚膜电阻端接和厚膜电容器电极等。

　银靶材　 siver targets　 通过物理气相沉积(PVD)在半导体芯片进行镀膜的溅射目标材料,通常使用4N5(99.995%)、5N(99.999%)以上纯度的纯Ag靶材,依据硅片尺寸分6in、8in及12in硅片用靶材。银靶材主要生产加工工艺路线为:电解提纯获得4N5、5N以上高纯银原料,然后通过真空感应炉熔炼半连续铸造获得无缺陷银铸锭,通过热机械加工工艺(TMP)控制晶粒晶向,形成靶材坯料与背板焊接,进行精密加工,在净化室内进行清洗包装,交付半导体芯片制造公司在溅射机台上进行PVD镀膜。

　银焊合金　 silver solder alloy　 又称白焊合金,由银(30%~63%)、铜(16%~29%)和锌(10%~20%)组成的合金,熔化温度为740~820℃,润湿性及流动性好,耐腐蚀性差。通常用于焊接银合金、镍铬合金、镍铬不锈钢、钴铬合金和铜合金等。

　银-镁合金　 silver-magnesium alloys　 银基添加镁的二元合金。少量镁能强化银,但显著降低电导率。AgMg2.7、AgMg3和AgMg4.7均为单相固溶体,对光线有很强的反射能力。采用真空中频炉熔炼,待银全熔后充氩加镁,中间退火一定要在真空中或在保护性氛中进行。合金的加工性能良好,可冷加工成片材。用于电气仪表和光学仪器上。

　银纹　 craze　 高分子材料表面或者内部在应力或溶剂作用下出现的许多肉眼可见的有序或者无序的微细凹槽,在光线作用呈现银白色,因此称为银纹,是高分子特有的一种裂纹。银纹只有在拉应力作用下才能形成,且银纹面总是垂直于拉应力的方向。在拉应力作用下,高分子内微缺陷形成应力集中,引发产生微孔穴,进一步成核,在垂直于拉应力的平面上,形成扁平楔形的微纤束,长度可达100μm,厚1~10μm。银纹由银纹质和空洞组成,银纹质是高度取向的高分子微纤,直径5~50nm 。空洞是连通的,体积分数为50%~70%。银纹质具有一定的力学强度和黏弹性。因此银纹能承受一定的负荷,而且在玻璃化转变温度以上银纹质能解取向,使银纹消失,称为自愈合。溶剂能加速银纹的引发和生长,导致高分子加速破坏。研究银纹的引发和生长机理对深入理解高分子的断裂、增韧、环境应力开裂以及疲劳破坏等都有十分重要的作用。

　银-氧-铯　 silver-oxygen-cesium　 银氧铯光电阴极是超高速光电管的重要组成部分,它能使被测光信号转变成光电子信号,起到光电转换的作用。同时,光电阴极的光谱响应范围和灵敏度决定着超高速光电管的探测光谱范围和探测灵敏度。超高速光电管的关键材料及关键工艺——银氧铯阴极及其制作将直接影响器件的性能和质量。光电阴极基底的选择、洁净工艺以及附加处理影响银氧铯阴极的质量,最终对器件的阴极灵敏度、光谱范围、暗噪声产生重要影响。选择合适的阴极基底材料、重视对银氧铯阴极的制作工艺的研究才能确保器件的高质量。

　银-铟-镉合金　 silver-indium-cadmium alloy　 银、铟、镉的三元合金,中子吸收材料。铪是很有效的控制材料,但很昂贵,银-铟-镉合金是作为铪的替代物而发展出来的,银-15%铟-5%镉的控制效率与铪相当,广泛应用于压水堆的控制。从物理上看,控制材料应具有高的中子吸收性能,而且在其寿期内变化尽可能小,镉的热中子吸收截面很大,其子体的吸收截面很小,因而烧损很快。银和镉的热中子吸收截面不大,但在超热中子区具有强的共振吸收峰,而且这些吸收峰不重叠,这样就弥补了镉超热中子吸收能力低的不足,三种元素互补的结果,使得它具有和铪相当的控制能力。铟的加入改善了银-镉合金的抗腐蚀性能。成分的确定不仅要考虑制造时,而且要考虑到核转变引起的成分变化,如银转变为镉,铟转变为锡。此外,合金成分的选择还应考虑到机械强度和加工性能。银-15%铟-5%镉合金热导率高,对反应堆功率分布不均匀性引起的温度不均匀性不敏感。