上临界场　 upper critical magnetic field;Hc2　 对于第二类超导体,随着施加磁场的降低,依次经过正常态、混合态和超导态。其中,超导体从正常态进入混合态时的磁场,被称为上临界场Hc2。当外界磁场处于Hc1和Hc2之间时,超导体内部磁感应强度不再等于零,但不是立刻变为正比于磁场强度,而是随着外磁场的增强逐渐增加,此时超导体仍然表现零电阻,处于混合态,也称为漩涡态。当外磁场大于Hc2时,内部磁感应强度正比于外磁场,表现出正常态。

　烧结　 sintering　 通过加热使粉体产生颗粒黏结,经过物质的迁移使粉体产生强度并伴随着致密化和再结晶的过程。烧结是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一种重要工艺过程。目的是把粉状物料转变为致密的产品,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构的晶粒尺寸和分布以及气孔形状、尺寸和分布及其晶界体积分数等参数。目前常用晶界能γGB和表面能γS之比值来衡量烧结的难易程度,其值越小则越容易烧结,反之则较难烧结。例如Al2O3粉的表面能约为1J/m2,而晶界能为0.4J/m2,两者的比值较小,较容易烧结。一些共价材料如Si3N4、SiC、AlN等,其比值较高,烧结驱动力小而不易烧结。由于烧结过程中出现体积收缩,致密度提高和强度增加,因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体的相对密度等指标来衡量。

　烧结工艺　 sintering process　 ①将含有价金属的矿粉进行造块的一种工艺,广泛应用于钢铁冶金和有色金属冶金过程,一般包括原料准备、烧结、烧结后处理等工序。以铁烧结矿为例,原料准备工序包括将铁精矿、粉矿、含铁粉料(炉尘、轧钢皮等)、熔剂(石灰石、白云石等)和燃料(焦粉、无烟煤)等按适当的比例加水混合制成颗粒状的烧结混合料,经布料器平铺在烧结机台车上;烧结工序包括点火(将混合料中的燃料点火燃烧)和在抽风负压作用下的烧结(使烧结料的部分组分熔化和软化、生成一定数量的液相、发生相关的化学反应、冷却后相互黏结成块);而烧结后处理包括冷却、破碎筛分和整粒等。②通过高温加热经物质的迁移(包括扩散、蒸发、凝聚、黏滞流动、塑性流动等)使粉体材料产生颗粒黏结、再结晶等物理化学过程,得到致密化的具有一定强度的块状产品的工艺,是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的重要生产工艺。烧结工艺的目的是将粉体物料变成致密块状产品,烧结体的显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成,烧结工艺将直接影响其晶粒尺寸及分布、气孔尺寸及分布以及晶界体积分数等参量。由于烧结过程中出现体积收缩、致密度提高和强度增高,因而烧结程度可用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比值(相对密度)等指标来衡量。

　烧结减摩材料　 sintered anti-friction materials　 使用固体润滑剂与金属基体制成的、摩擦系数小于0.05的部件。以铁、铜、难熔化合物为基,或以钢、铜等致密金属为衬背体,选择合适的固体润滑剂,如金、银、铜、铅、石墨、氮化硼(六方)、MoS2、CaF2、PTFE氟塑料等低摩擦系数物质,制造成有自润滑特性的减摩部件。即用加压、烧结或热压法等粉末冶金技术才能制得的复合部件,是减摩材料的主要产品,有烧结金属滑块、高速耐腐蚀密封盘、金属丝网/PTFE衬带、板坯连铸机大尺寸轴套,自润滑轴承等,均无需外加润滑剂即能自动润滑。

　烧结金刚石工具　 sintering diamond tool　 以铜、铁为基添加锡、锌、锰、镍、钴等元素与金刚石的混合物、经压制、烧结或热压而成的金刚石工具。加入的金刚石颗粒多采用人造金刚石。人造金刚石粒度愈粗、强度愈高,但在合成中比例较低,压缩强度达120~150MPa,多用于制作花岗岩大圆锯片(ϕ1600~2200mm)的刀头。切削花岗岩的寿命约为300m2/片。刀头以热压工艺为多,利用高频银钎焊即可完成大圆锯片的生产过程。压缩强度低于100MPa的金刚石工具可用于制作尺寸较小的圆锯片锯齿刀头、带锯齿刀头,地质钻头、车刀等工具。小于ϕ300mm的圆锯片是建筑行业加工花岗岩、大理石、水泥、陶瓷灯物料的小型工具或磨具。这类工具多用于合金/金刚石混合物通过压制技术,将压坯固定在钢基圆片上,经氢气气氛加压烧结,即可得到金刚石刃与基体黏结牢固的小锯片。烧结金刚石工具不适用于钢铁制品的加工,因铁能与金刚石发生反应,故多用于有色金属、玻璃钢、石材、水泥、玻璃等无机非金属材料的加工。

　烧结铝　 sintered aluminum powder;SAP　 烧结金属铝中弥散有Al2O3硬质点的零件。烧结普通铝粉时,粉末表面生成牢固氧化铝膜,弥散在铝基体中,经500~600℃,500~1000MPa热挤压成棒材,经切削加工或轧制成材。SAP中Al2O3的质量分数约15%,在高应力下这些质点妨碍位错攀移,钉住铝金属基体,从而强化了材料。SAP材料密度低,耐热性好,膨胀系数小,导电、耐腐蚀和耐疲劳等特性好。依据铝粉制造工艺不同,Al2O3含量也有很大不同。喷雾化制取的铝粉,Al2O3含量为0.5%~3%,粉碎法制取的铝粉,Al2O3含量为6%~17%。Al-Cu系粉碎法SAP含Al2O36%~8%时,拉伸强度251MPa,伸长率16%。SAP 316℃(0.63熔点)与482℃(0.81Tm)的100h持久强度为111.6MPa与62.8MPa。SAP材料可用于内燃机中高温部件(如叶片)、200℃以上流量控制器、热交换器管等。此外,飞机、原子反应堆也可考虑应用SAP的部件。

　烧结摩擦材料　 sintered friction materials　 以金属铁粉或铜粉为基,加入石墨等自润滑剂和二氧化硅等高摩擦系数物料混合均匀、成形烧结的部件。要求材料有良好的耐磨性、耐热性和高摩擦系数。摩擦材料多采用铁基、铜基和铝基材料。如75%Cu、6%Pb、7%Sn、5%石墨、4%MoS2和56%Fe、14%Zn、18%石墨、8%铬铁矿、4%SiC。铁基摩擦材料可用于摩擦部件;铜基用于湿摩擦部件。例如飞机、汽车、农机、推土机、锻压设备、机床等机械的离合器、制动器。铝基摩擦材料已有发展,用铝热法与Fe、Ni、W、Mo、Cr、Ta、B、Nb等氧化物反应,控制生成25%~50%体积氧化铝的热压或烧结部件已商品化。摩擦制动器,表面温升达1200℃、金属摩擦副也升到500~600℃。摩擦系数干式大于0.20~0.25;湿式为0.06~0.08。磨损率干式为0.1~0.4×107cm2/(N·m);湿式的磨损率为0.001~0.01×107cm2/(N·m)。

　烧结气氛　 sintering atmosphere　 用来控制压坯与环境之间的化学反应和清除润滑剂的分解产物,基本要求是保证制品加热时不受氧化。烧结气氛按照其功用分为五种类型:氧化气氛、还原气氛、惰性或中性气氛、渗碳气氛以及氮化气氛。此外还要求制品与气氛相互作用时不至于形成会使烧结体性能恶化的化合物。目前,工业使用的烧结气氛主要有氢气、分解氨气、吸热或放任型气体以及真空。

　烧结全瓷材料　 sintered all-ceramic materials　 是一种将瓷粉成型后再经过烧结工艺来制备口腔全瓷修复体的全瓷材料,根据不同熔点范围,烧结全瓷材料可分为三类:①高熔烧结全瓷材料(1200~1450℃);②中熔烧结全瓷材料(1050~1200℃);③低熔烧结全瓷材料(850~1050℃)。按材料的成分和性质又分为长石质瓷和氧化铝瓷。其原料组成包括:长石、石英、白陶土、硼砂、硅石、氧化铝、着色剂、釉料、荧光剂、结合剂。制作的工艺步骤包括:①以一定比例的蒸馏水与瓷粉充分调和,涂布于代模上,再用雕刻刀成型;②将预成体在真空烧结炉中进行烧结,其目的是使瓷粉颗粒表面产生熔融而相互凝集成结晶体。烧结全瓷材料具有优良的性能,其硬度是目前所有口腔材料中较高的,接近或超过牙釉质的硬度,最适合作为牙体修复材料;其化学性质稳定,无毒、无刺激性、无致敏性,生物学性能良好。此外,烧结全瓷材料着色性好,表面光洁度高,并具有透明和半透明性,能获得牙体组织的天然色泽。烧结全瓷材料适用于嵌体、冠、牙面等修复。

　邵坡尔磨耗试验　 Schopper abrasion test　 邵坡尔磨耗机,又叫旋转辊筒式磨耗机、DIN磨耗试验机,1985年正式被采纳为国际标准试验。其测试方法是将圆柱形橡胶试样以一定的接触压力压在旋转的砂纸辊筒上,在旋转或无旋转的条件下,让试样在辊筒上作相对移动,测量一定行程后橡胶试样的磨耗体积。测试试样为圆柱形,该试验的优点是砂纸具有较大的使用面积,每部分依次使试样通过,砂纸磨损低且均匀,摩擦途径不重复,降低了试样的发热和发黏对测试结果的影响。

　邵氏硬度A 　 shore hardness A　 用邵尔A型硬度计测定的硬度值,是邵氏硬度的一种。用邵氏硬度计将规定形状的压针在标准的弹簧压力作用下,在规定时间内,把压针压入试样的深度转换为硬度值,是表示材料硬度的一种方法。邵氏硬度可分为A、C和D型,它们的测量原理完全相同,所不同的是测量针的尺寸不同,其中A型的针尖直径为0.79mm。邵氏A型适用于软质塑料和橡胶,其单位为HA。邵氏硬度A的测量范围为20~90之间,用邵氏A型硬度计测定材料硬度值超过90时应改用邵氏D型硬度计。

　蛇纹石石棉　 chrysctile asbestos　 又称温石棉。呈纤维状、丝状形态,分为可劈分和可绕性的蛇纹石。纤维状块体通常呈绿色、黄色、白色。劈分后的丝状纤维为白色,丝绢光泽;硬度2~2.5;密度2.43~2.65g/cm3。纤维长度可超过15cm,抗张拉强度>3000MPa。主要由橄榄岩或辉石岩等超基性岩热液蚀变而成。这类天然纤维的一维纳米管结构具有许多独特的优良性能,极好的抗张强度、柔韧性、密封性等,用作摩阻材料、密封材料与碳纳米管相媲美;良好的热稳定性及低导热率又是纳米碳管所不具备的;高电阻率使其在绝缘材料上有良好的应用;巨大的比表面积和表面化学活性还是潜在的处理污染的环保材料,同时也为增强纤维紧固效应和表面改性提供了可能。

　蛇纹石玉　 参见岫玉(819页)。

　X射线粉末衍射　 X-ray powder diffraction　 晶体结构分析方法之一。样品为多晶块、片或粉末。一束特定波长的单色X射线照射到样品上发生衍射,衍射线分布在以样品为顶点、以入射光束为轴的一系列圆锥面上。圆锥张角由相应的反射晶面面间距根据布拉格(Bragg)关系确定。衍射线的方向和强度可用相机记录(照相法),也可用计数器(辅以相应的配套设备)检测(衍射仪法)。根据样品和记录胶片的相对位置,粉末照相主要可分为德拜-谢乐(Debye Scherrer)法、聚焦法和针孔法。主要设备包括X射线机、各类相机或由测角仪、计数器及相应的记录装置构成的粉末衍射仪。与照相法相比,粉末衍射仪可以精确测量衍射峰的位置、强度,并大大提高工作效率,应用较为普遍。粉末衍射要求样品晶粒尺度小于5μm(测量过程中样品静止不动)或50μm(测量过程中样品转动)。但晶粒过细(小于0.1μm)会导致衍射线条宽化。粉末衍射的优点是样品制备容易,实验条件和过程简单,实用性强。广泛用于物相鉴定,相平衡研究,点阵参数的精确测定,多晶样品中晶粒尺寸、取向的确定和应力测量等。缺点是不同晶面的衍射线可能重叠,难以确定重叠线条各部分的强度,容易失掉有价值的信息。

　X射线固体图像转换屏　 X-ray solid image conversion screen 　 由夹在两块平面电极之间的光电导层和电致发光层所构成。电致发光层由ZnS:Cu,Cl粉末组成,光电导层为单晶CdS:Cu,Cl;CdSe:Cu,Cl或两者的混晶。它们对X射线很敏感,当X射线照射时在光电导层内引起电导率的变化。电致发光层靠交流电场激发而发光。当平面电极上加上交流电场后,电压就会按照电致发光层和光电导层的阻抗大小进行分配。如果可见光的影响忽略不计,那么没有X射线照射时,光电导层阻抗很大,以致电压几乎全部加在这一层上,而加到电致发光层的电压很小,故不会发光。当有X射线照射时,由于光电导层的电导率增大,阻抗减少,电致发光层上分配到的电压变大而发光。因此,发光强度随辐照的X射线剂量变化而变化。