脱细胞支架　 acellular scaffold　 指采用生物学和化学脱细胞技术,以去除能够引起免疫排异反应的抗原组分或物质,但完整地保留细胞外基质的形态、三维结构以及其中包含的可产生促进细胞分化作用的生长因子,而得到的主要由蛋白多糖、糖蛋白和胶原蛋白构成的贯通网络结构。脱细胞支架包括对同种或异种动物来源组织的经脱细胞处理所获得的生物衍生支架,也包括对由细胞培养技术所获得的单纯脱细胞片层或保留在支架材料孔壁表面上的脱细胞外基质层。

　脱氧剂　 deoxidizer　 炼钢后期加入钢液中或焊条中加入药皮或焊剂中用于脱氧的金属材料。在钢液中加入与氧的亲和力比铁大的脱氧元素或脱氧剂并生成不熔于钢液的氧化物或复合氧化物从而从钢液中排除可实现脱氧。与氧的化学亲合力比铁大的金属及其合金均可作为脱氧剂,而实际生产中还需综合考虑脱氧效率与原料成本,故往往采用价格低廉的合金。常用的块状脱氧剂有锰铁、硅铁、硅锰合金、铝、硅锰铝合金、硅钙合金等,粉状脱氧剂有炭粉、硅铁粉、铝粉、硅钙粉、电石等。很多脱氧剂也是调整钢水成分的重要合金料。脱氧是减少熔融金属的氧化以及从液态金属中排除氧的过程。采用脱氧剂脱氧主要分为沉淀脱氧和扩散脱氧。沉淀脱氧是进入液态金属中的脱氧剂和FeO直接反应,将铁还原,而脱氧产物浮出液态金属进入熔渣。而扩散脱氧是在液态金属与熔渣界面上进行的,使钢液中的氧不断向渣中扩散转移。

瓦楞原纸　 corrugating medium　 用于制造瓦楞纸板芯层的纸。一般以半化学浆或废纸抄造。

　外增塑作用　 external plasticization　 通过物理混合方法向高分子中外加高沸点、低挥发液体或低熔点固体物质的增塑剂,使高分子链距离增大、链间相互作用力降低、树脂具有可塑性的作用。与树脂有一定相容性的增塑剂为主增塑剂,如聚氯乙烯中使用的邻苯二甲酸二辛酯等。一些虽与树脂不相容或相容性很差但与主增塑剂并用时方可发挥作用的增塑剂称为副增塑剂,如氯化石蜡等。为降低产品价格而使用的稀释剂或增量剂也可称为副增塑剂。外增塑使用方便、应用范围广,但增塑剂因易迁移和挥发而损失。

　网纹钢板　 见花纹钢板(314页)。

　微波屏蔽材料　 microwave shielding materials　 能有效衰减频率在300MHz~300GHz,波长在1mm~1m范围内的电磁波材料。主要由导电填料、树脂黏结剂、溶剂和添加剂组成。导电填料一般选用导电性能优良的大尺寸纤维或片状材料,如金属纤维、金属片、镀金属片,此外还有碳纤维、超导炭黑和金属合金等。根据填料种类的不同,可分为银系、碳系、镍系和铜系电磁屏蔽涂料等。按应用形式分为涂敷型涂料和结构型复合材料。结构型复合材料以屏蔽塑料为主,其中主要是表层导电型屏蔽塑料和填充型屏蔽塑料。表层导电型屏蔽塑料是利用贴金属箔、金属熔融喷射和非电解电镀等方法在塑料表面获得很薄的金属层,从而达到屏蔽的目的。表层导电型材料导电性好,屏蔽效果佳,但其金属箔复合层或镀层在使用和加工过程中容易剥离,性能较差,因此使用较少。填充型复合屏蔽塑料是由导电填料和合成树脂通过混炼造粒,并采用注射成型、挤压成型或压塑成型等方法制得。微波屏蔽材料主要有导电纤维混纺织物、金属化织物、金属涂层织物、不锈钢非纺织布等。微波屏蔽材料主要用于电子设备、元件、微波反射室以及提高雷达与微波设备性能等方面。

　微动疲劳　 fretting fatigue　 参见微动损伤。

　微合金钢　 microalloyed steel;microalloying steel　 ①凡是在基本化学成分中添加微量(一般不大于0.2%)合金元素,使钢的一种或几种性能得到明显改善的钢都可称作微合金钢。微合金钢可分为微合金化不锈钢、微合金化耐热钢、微合金化非调质钢、微合金化渗碳钢、微合金化低合金高强度钢等。微合金元素主要包括Nb、V、Ti、B等。微合金钢中加入的微合金元素量很少,生产工艺无明显变化,但对性能具有明显的改善,因而获得非常广泛的生产和应用。②特指微合金化低合金高强度钢,是在普通低碳钢或低合金高强度钢基本化学成分中加入能形成碳化物或氮化物的微量合金元素(Nb、V、Ti等),采用控制轧制和控制冷却工艺,充分发挥微合金元素的作用,使其力学性能明显改善的钢。微合金元素的主要作用为:高温未溶或沉淀析出的微合金碳氮化物在均热时阻止晶粒长大;热轧过程中应变诱导析出的微合金碳氮化物阻止形变奥氏体再结晶或阻止再结晶晶粒长大;卷取或连续冷却过程中在铁素体中沉淀析出的微合金碳氮化物产生强烈沉淀强化效果;固定C、N原子降低它们对韧性、焊接性及冷成型性能的危害。微合金钢中加入的微合金元素量很少,生产工艺无明显变化,生产成本增加不多,但明显改善了钢的力学性能,因而获得非常广泛的生产和应用,目前微合金钢的产量已占总钢产量的20%左右,大部分高强度低合金钢均是微合金钢。

　微合金化　 microalloying　 在钢中加入微量(不大于0.2%,通常在0.1%以下)特殊的合金元素(如铌、钒、钛、硼等)称为微合金化。微合金化的主要作用有:高温未溶的微合金碳氮化物阻止奥氏体晶粒长大、应变诱导析出的微合金碳氮化物阻止再结晶晶粒长大、固溶的微合金元素及应变诱导析出的微合金碳氮化物对形变奥氏体再结晶行为的强烈调节作用、应变诱导析出及在铁素体中沉淀析出的纳米尺寸的微合金碳氮化物产生强烈的沉淀强化效果、固定钢中碳和氮元素的作用。微合金化与控制轧制技术的良好结合可使钢材性能显著提高,是现代钢铁工业最重要的发展方向之一。

　微晶半导体　 microcrystalline semiconductor　 指包含微晶相和无定形相结构的薄膜半导体材料,即由平均尺度在数纳米至数十纳米的晶粒分布在无定形基体中的半导体薄膜。

　微晶尼龙　 microcrystalline nylon　 见晶核尼龙(386页)。

　微孔滤膜　 microporous filter membrane　 额定孔径为 0.1~1μm的筛孔分离膜材料。操作压力69~207kPa,能截留大于额定孔径的微粒。用于截留水体中0.1~1μm之间的悬浮物、细菌及大分子量胶体等物质,允许大分子和溶解性固体(无机盐)等通过。分为有机微滤膜和无机微滤膜。有机高分子微滤膜的制备方法有溶出法(干-湿法)、拉伸成孔法、相转化法、热致相法,浸涂法、辐照法、表面化学改性法、核径迹法和动力形成法等,主要有硝酸纤维素(CN)、醋酸纤维素(CA)、硝酸纤维素与醋酸纤维素混合物、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺(Nylon)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTEE)和聚碳酸酯(PC);无机微滤膜的制备方法主要有溶胶-凝胶法、烧结法、化学沉淀法等,主要有陶瓷、氧化铝、氧化锆、氧化硅等。应用在制药行业中的过滤除菌、电子工业用的高纯水制备、食品工业、饮用水生产和城市污水处理等领域。

　微囊化　 microencapsulation　 将物质或细胞包裹于囊内的技术。囊的直径范围从纳米到上百个微米,由半透膜制成。也是固定化技术中的一种,是用一层半透膜将酶、辅酶、蛋白质等生物大分子或动植物细胞包围在珠状的微囊里,从而使得酶等生物大分子和细胞不能从微囊里逸出,而小分子的物质、培养基的营养物质可以自由出入半透膜,达到催化或培养的目的。常用的微囊化方法有藻酸盐法、藻酸盐-聚赖氨酸法、糖胺聚糖和脱乙酰壳聚糖法、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、尼龙界面聚合等方法。已广泛用于细胞治疗以及药物控制释放等生物医药领域。

　微球增强体　 microballoon reinforcement　 微球增强体可分为空心微球和实心微球两类。因为它们是表面光滑的完整球粒,具有低的比表面积,形状匀称一致,不刻蚀基体,热稳定性高而且惰性大,是树脂基理想的填料和增强体。

　微缺陷　 microdefect　 半导体中由杂质或点缺陷聚集形成的缺陷以及位错和层错等的总称,尺寸最大约几十微米,一般为微米级和亚微米量级,故名微缺陷。由杂质聚集形成的沉淀物本身就属于微缺陷,当沉淀物足够大时还会诱生出层错和位错等二次微缺陷。点缺陷聚集形成的微缺陷有自间隙性缺陷(如位错环)和空位型缺陷(如空洞)。微缺陷对半导体器件的影响是利害并存的。以最重要的半导体单晶硅为例,若微缺陷存在于硅单晶片表面,则降低器件的成品率;而当微缺陷存在于硅单晶片的体内,则它们可以吸除表面的有害沾污,从而有利于提高器件成品率。