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  • 赛隆陶瓷

     赛隆陶瓷  sialon ceramics  Si-Al-O-N系统及其相关系统中的固溶体。主要组成元素为SiAlON。基本结构单元为(SiAl)(ON)4四面体。根据结构和组分的不同,又可分为α'赛隆,β'赛隆和O'赛隆。α'赛隆以α-Si3N4为结构基础,具有很高的硬度和耐磨性;β'赛隆以β-Si3N4为结构基础,具有较好的强韧性;O'赛隆保留了Si2N2O结构,抗氧化性非常好,高温下不易氧化。赛隆材料固溶了可作为烧结助剂的Al2O3MexO3(Me=YMgCaLi和稀土元素)等部分晶界相离子,这些成分有助于玻璃析晶客观上起了净化晶界的作用,从而使赛隆陶瓷的晶界玻璃相含量大幅度降低,提高了陶瓷材料的高温性能。制备赛隆陶瓷时,原始粉料一般采用高α相含量的Si3N4AlNAl2O3Y2O3等。有较高的氧化物含量,赛隆陶瓷很容易通过液相烧结达到致密化。制备工艺可采用无压烧结,热压烧结或气压烧结。赛隆陶瓷已在发动机部件、轴承和密封圈等耐磨部件和刀具材料上得到应用。还在铜、铝等合金的冶炼、轧制和铸造上得到了应用。

  • α赛隆陶瓷

     α赛隆陶瓷  α sialon ceramics  参见α'赛隆陶瓷。

  • α'赛隆陶瓷

     α'赛隆陶瓷  α' sialon ceramics  氮化硅的一种固溶体。结构与α-Si3N4相同。化学通式为MexSi12-(m+n)Alm+nOnN16-n(x2)。在Si3N4m(Al-N)n(Al-O)取代(m+n)(Si-N),便形成α'赛隆。在每单位晶胞的α-Si3N4结构中有两个大的间隙位置,金属离子Me填充于其中,补偿由Al3+取代Si4+而造成的价态不平衡。Me可以是Li+Mg2+Ca2+Y3+和稀土离子。α'赛隆硬度高,维氏硬度HV1019~21GPa,断裂韧性KIC4.5~5.5MPa·m1/2,弯曲强度为600~900MPa。还具有较好的抗热震性和抗氧化性。通常α'赛隆由α-Si3N4,AlN和金属氧化物采用热压、气压或无压烧结工艺制备,也可用碳还原法和直接氮化制备。单相α'赛隆一般较难烧结,所以通常制成α'-β'复相塞隆陶瓷。利用α'赛隆的高硬度,α'含量的α'-β'复相赛隆陶瓷已经被用做轴承、滚珠、密封圈等耐磨部件,也有用作陶瓷粉料的磨球。

  • β'赛隆陶瓷

     β'赛隆陶瓷  β' sialon ceramics  氮化硅的固溶体,结构与β-Si3N4相同。结构基元为[(Si,Al)(O,N)4]。化学通式为Si6-zAlzOzN8-z(0<z<4),β-Si3N4,zNO取代,同时zSiAl取代,从而形成固溶体并保持电中性,不伴任何空位或填隙的点缺陷。随着固溶量的增加,晶格常数也增大。物理、力学性能和β-Si3N4类似,其硬度、强度稍低于β-Si3N4,但韧性比β-Si3N4好。β'赛隆陶瓷中有Al2O3,在烧结时可形成较多的液相量。除采用热压,气压等工艺外,还可通过无压烧结达到完全致密。一般烧结温度为1750~1850℃,烧结时间1~5hY2O3是经常使用的添加剂,烧结后通过晶界相结晶化热处理,能在晶界析出钇铝石榴石(YAG)。由β'YAG组成的赛隆具有很好的高温强度,1300℃,弯曲强度达700MPaβ'赛隆已用做轴承、滚珠、密封件、定位销、刀具和有色金属的冶炼成形材料。因β'赛隆具有良好的高温力学性能,在发动机部件上有着广阔的应用前景。

  • 三氨基三硝基苯

     三氨基三硝基苯  triaminotrinitrobenzene;TATB  学名1,3,5-三氨基-2,4,6-三硝基苯,又称三硝基间苯三胺,常用代号TATB。最早的耐热炸药之一,黄色粉状结晶,在太阳光或紫外线照射下变为绿色,不吸湿,室温下不挥发,高温时升华,除能溶于浓硫酸外,几乎不溶于所有有机溶剂,高温下略溶于二甲基甲酰胺和二甲基亚砜。密度1.937g/cm3,熔点大于330℃(分解),爆发点大于340℃(5s),爆热5.02MJ/kg(液态水,计算值)。密度为1.857g/cm3,爆速7.6km/s,爆压29.1GPa,做功能力89.5%(TNT当量),撞击感度(10kg,25cm)及摩擦感度(摆角90°)均为0250℃2h失重0.80%,100℃第一及第二个48h均不失重,100h不发生爆炸。由1,3,5-三氯苯硝化为1,3,5-三氯-2,4,6-三硝基苯,再将其在苯中氨化制得,或由2,4,6-三氯苯胺经亚硝化、硝化、氨化制得。用作火箭、导弹及宇航设备中所需的耐热炸药。

  • 三次再结晶

     三次再结晶  tertiary recrystallization  多晶体材料在冷变形条件下,使晶粒沿某些特殊晶体学方向发生择优排列时,将会形成冷变形织构。将冷变形织构的晶体置于再结晶温度以上加热后,一般仍形成有织构的组织,叫做再结晶织构。如果对具有再结晶织构的晶体继续进行加热,将形成具有另一种取向的新织构,这种现象叫三次再结晶。

  • 三官能硅氧烷单元

     三官能硅氧烷单元  trifunctional siloxane unit  俗称“T单元”。硅原子上带有一个有机基团并与三个氧原子键合的硅氧烷结构单元。

  • 三基火药

     三基火药  参见三基发射药。

  • 1,3,3-三硝基氮杂环丁烷

     1,3,3-三硝基氮杂环丁烷  TNAZ  一种白色针状晶体,不吸湿。溶于丙酮、甲醇、四氯化碳、环己酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、乙腈,微溶于乙醇、二氯甲烷、氯仿,不溶于水、乙醚、甲苯。由于该化合物的蒸气压较高,从熔融液冷却为固态时,体积变小并且会形成孔隙,孔隙率为10%~12%。其属于氮杂环丁烷硝基衍生物,是四元环化合物,具有很大的分子张力(154.8kJ/mol),赋予含能化合物优良的性能。密度大(1.84g/cm3),氧平衡(16.7%)、熔点低(101℃),热安定性好(大于240℃不分解),生成热280kJ/kg,爆发点较高(238℃),其热点起爆临界温度很高(641.5℃)。真空热安定性一般,110~120℃(真空度小于0.133Pa,48h)热失重10%~20%。密度1.84g/cm3,爆速8730~8800m/s,爆热1900kJ/kg,做功能力150%(TNT当量),撞击感度44%(10kg,25cm),静电感度8.76J。因为TNAZ具有低的熔点和感度、高能量、液相稳定性良好、易与其他含能材料形成共熔物等优点,因此适于用作固体推进剂、炸药、发射药等的组分,同时也被成功用于民用安全气囊。

  • 三硝基间苯三胺

     三硝基间苯三胺  参见三氨基三硝基苯(649)

  • 扫描电子显微术

     扫描电子显微术  scanning electron microscopy;SEM  以能量为1~30keV间的电子束作为微束激发源(又称一次束),以光栅状扫描方式照射到被分析试样的表面上,分析入射电子和试样表面物质的相互作用所产生的各种信息从而研究试样表面微区形貌、成分和结晶学性质的技术。主要设备为扫描电镜。常用的成像信息分别来自二次电子和背散射电子,所得到的扫描电子像相应称为二次电子像和背散射电子像。前者适用于试样表面几何形貌观察,且图像的分辨率高。后者适用于不同相组织的鉴定和观察,可进行相分析。结晶学信息取自背散射电子,得到的扫描电子像有电子通道花样和电子通道显微像两种;成分信息来自元素的特征X射线,X射线能谱分析法,X射线波谱分析法和X射线荧光分析法三种,它们的探视极限依次为750×10-6100×10-610×10-6等。扫描电子显微术的特点是可以直接观察任何原始试样的表面,但非导体试样要在其表面上镀一层导电层或采用低的加速电压(1~3kV),也可以采用低真空(1~270Pa)观察条件,以克服试样表面无电效应。分析区域的尺寸范围可以大到150mm×150mm,图像分辨率最高可达0.6mm

  • 色母粒

     色母粒  见色母料。

  • 色素

     色素  见着色剂(390)

  • 铯绿柱石

     铯绿柱石  vorobyevife  参见绿柱石(502)

  • 石英光纤

     石英光纤  silica fiber  用石英玻璃(SiO2)制成的导光纤维。为了解决低损耗,石英光纤由超纯的化学原料经过高温合成,普遍采用的是化学气相沉积法。光纤制造工艺包括提纯工艺、熔炼工艺和拉丝工艺。提纯指利用多次精馏等方法使原料纯度达到99.9999%。熔炼工艺就是将超纯的化学原料经过高温化学反应合成具有一定折射率分布的预制棒。制造光纤预制棒的方法常见的有改进的化学气相沉积(MCVD)法、等离子体化学气相沉积(PCVD)法、气相轴向沉积(VAD)法、管外气相(CVD)法等。MCVDPCVD这两种方法都属于管内法。管内化学气相沉积法的特点是:在石英衬底管内壁先后沉积包层和芯层玻璃,整个化学反应都是在封闭石英管中进行的。由于有限的反应空间封闭,维持其超纯状态比较方便,对外部环境条件要求不是很高。OVDVAD法都属于管外法,工艺过程对环境要求很高,但反应空间开放不受限制,可以沉积较大直径的预制棒,适于大规模生产。拉丝工艺是将已制好的预制棒拉成高质量的光纤。由于这种石英光纤吸收损耗、散射损耗低、不存在相分离、化学稳定性好等优点,现在成为光纤通信的最重要的传输介质材料。石英光纤也应用于光纤传感和光信息处理。