无磁性钢　 见无磁钢。

　无电解镀　 见塑料化学镀(707页)。

　无定形硅　 见非晶硅(181页)。

　羰基硫水解催化材料　 carbonyl sulfide(COS)hydrolysis catalysts　 能使羰基硫(COS)发生水解生成H2S和CO2的催化材料。COS是呈中性偏微酸性的气体,故催化材料上只有碱性中心起催化作用。COS水解催化材料上各种气体在碱性中心上的吸附顺序为H2O≥H2S>COS>CO2。水首先吸附在催化材料的碱性中心上并形成碱性活化体,碱性活化体与吸附在催化材料表面的COS发生催化反应生成H2S和CO2。COS水解催化材料主要由活性组分和载体(金属氧化物、活性炭等)组成。活性组分有碱、碱土金属氧化物、过渡金属氧化物和稀土氧化物等,在制作时常用浸渍法使载体浸渍上活性组分如K2O、Na2O等。羰基硫水解催化材料应用于煤制气、水煤气、天然气、液化石油气和硫黄回收尾气等与煤化工、石油化工相关的重要工业气体COS的脱除。

　BCN陶瓷　 BCN ceramics　 以硼碳氮(BCN)化合物为主要成分的陶瓷材料。与BN相似,有六方和立方相之分。h-BCN性质介于石墨和h-BN之间,是半导体或半金属;c-BCN陶瓷的化学惰性比金刚石更好,硬度比c-BN更高。

　Ti2AlC陶瓷　 Ti2AlC ceramics　 由Ti、Al、C元素按2∶1∶1的近似比例组成的一种典型MAX相陶瓷,属于211相M2AX。密度4.11g/cm3,硬度约5GPa,弯曲强度400MPa左右,热膨胀系数8.2×10-6K-1,a轴方向电导率约2.8×106S/m、c轴方向约2.7×106S/m。具有良好的可加工性、导电性、导热性及自润滑性能。

　Ti3SiC2陶瓷　 Ti3SiC2 ceramics　 由Ti、Si、C元素按3∶1∶2的近似比例组成的一种典型的MAX相陶瓷,属于312相M3AX2。密度为4.5 g/cm3,维氏硬度4 GPa,杨氏模量333 GPa,剪切模量139 GPa,电导率4.5×106 S/m。热压烧结的Ti3SiC2陶瓷弯曲强度可达470 MPa,断裂韧性7.0 MPa·m1/2;而热等静压制得的Ti3SiC2陶瓷的弯曲强度为410 MPa,断裂韧性达11.2 MPa·m1/2。具有良好的可加工性、导电性、导热性及自润滑性能,可用于制造热交换器管、高温连接螺栓和螺母、发热元件、高温燃烧器喷嘴和电力机车受电弓滑板等。

　陶瓷电火花加工　 electric discharge spark machining of ceramics;EDM　 又称放电加工。利用工具电极和陶瓷材料或构件电极间脉冲放电时在局域形成的瞬时高温,将其微小区域内的物质熔化和汽化从而实现的一种机械加工方法。陶瓷材料的电火花加工性能取决于其电学和热学性质,而与力学性能关系不大。

　陶瓷电介质材料　 ceramic dielectric material　 陶瓷电容器的用量占整个电容器的40%左右,相当于铝电解和钽电解电容器的总和。作为陶瓷电容器的介质称为“介电陶瓷”,其特点有四个:① 介电常数值高且变化范围大。② 串联电感小,介质损耗低,在相当高的频段仍具有优越的电容特性。当前电子技术向着高频、微波方向发展,通信卫星工作频率在10GHz以上,只有陶瓷电容器才能在1GHz以上的频率有效地工作,在微波通信中采用陶瓷电容器可使设备微小型化。③ 陶瓷电介质及高稳定导电电极Ag、Pt、Pd等均经过高温烧结,具有高强度结构和高可靠性,耐高工作温度。本身不仅作为电介质,同时作为基体和支撑结构。④ 具有高电阻率,高耐电强度。

　陶瓷基复合材料CVI工艺　 CVI process of ceramic matrix composite　 化学气相渗透(CVI)工艺是化学气相沉积(CVD)工艺的改进,是制备纤维补强陶瓷基复合材料的主要工艺之一。同CVD工艺相比,CVI工艺的特点在于工作场中保持温度梯度和压力梯度。纤维预成型体一侧处于高温区沉积温度下,另一侧被冷却而保持较低温度。源气从低温侧进入,到达高温区一侧后,发生热分解或化学反应沉积出所需基质。随沉积时间延长,高温侧致密度提高,热导率增加,高温区向低温侧移动,直到各个预成型体中空穴被完全填满,最终获取高致密的复合材料。出口处保持低压,有利于源气穿过预成型体,提高材料致密度。CVI方法采用温度梯度和压力梯度,克服了CVD法易于填塞开口气孔,难于获取大尺寸、高致密材料的缺点。由于温度梯度和压力梯度的存在,即便在较大流量时,也保持了进气侧开口气孔的畅通而能获得高沉积速度和高致密度。与传统方法相比,该方法可以制备复杂形状的烧结体,制备温度低,无外加压力,对纤维的化学和机械损伤小,有利于保持其高强特性,可获得高致密度、高强、高韧、高临界应变的复合材料,如Cf/SiC、SiCf/SiC等,已成功应用于航空航天热结构部件。

　陶瓷基复合材料热等静压烧结工艺　 hot isostatic pressing of ceramic matrix composite　 通过气体介质将高温和高压同时均匀地作用于陶瓷基复合材料表面,使之固结。此工艺获得的陶瓷基复合材料可基本上消除内部气孔,接近理论密度,因而大大改善了制品的性能。此工艺有包封烧结和无包封烧结两种。包封烧结一般以石英玻璃或硼玻璃为包封材料,也可以用耐高温金属包封,包封之前先抽真空加热,排除内部空气及成型黏结剂,再升温加压,软化的玻璃包套会填充坯件周围空隙,传递压力。无包封烧结是指先将粉料成型和预烧封孔,使坯体成为基本无开口气孔的烧结体,然后再实施热等静压烧结。由于第二相(粒子、晶须、纤维等)的存在,特别是晶须的交联作用,阻碍了陶瓷基复合材料致密化过程,并且晶须、纤维在高温下比基体有更强烈的分解趋势,要求烧结在尽可能低的温度下进行。热等静压主要以均匀外加压力,而不是自由能变化为烧结驱动力,可以在较低烧结温度,使用少量添加剂甚至不使用添加剂的条件下获得致密材料,从而防止了第二相(主要是晶须和纤维)的分解及与基体或烧结助剂发生反应,因而能制备性能优良的陶瓷基复合材料。陶瓷基复合材料热等静压烧结与无压烧结相比,致密化速度和程度大大提高,材料性能更好。与热压烧结相比,由于热等静压是均匀地将压力作用于材料各个表面,因而材料各向同性,且韦伯模数要高得多。此工艺可以生产形状复杂、尺寸精密、性能优良的产品,是一种受到广泛关注的新的烧结工艺。但其设备制造困难,成本较高。

　陶瓷基复合材料无压烧结工艺　 pressureless sintering process of ceramic matrix composite　 将具有一定形状的陶瓷素坯在高温但没有外加驱动力情况下经过一系列物理化学过程变为体积稳定、具有一定性能的致密体的过程。此过程主要靠系统本身自由能变化,即粉末表面积减少,表面能下降来实现。由于第二相(粒子、晶须、纤维等)的存在,陶瓷基复合材料的无压烧结比单相陶瓷的无压烧结要困难得多,因此常采用添加少量烧结助剂来提高其致密度。无压烧结陶瓷基复合材料工艺和设备简单,成本低,并且易于制备复杂形状制品和批量生产。但其致密度、性能较热压、热等静压等工艺制得的材料低。

　陶瓷力学性能　 mechanical properties of ceramics　 陶瓷材料在承受机械荷载过程所表现出来的形变、断裂破坏等行为特性,主要包括弹性、塑性、断裂性能、蠕变、疲劳和冲击性能等。

　陶瓷膜湿敏材料　 ceramic thin film humidity-sensitive materials　 构成陶瓷膜型湿敏电阻器的感湿材料。这类感湿粉料通常是Fe3O4、Fe2O3、Cr2O3、Al2O3、Sb2O3、TiO2、SnO2、ZnO、CoO、CuO、Cu2O,或是这些粉料的混合体再添加一些碱金属氧化物以提高其湿敏特性。其中比较典型且性能较好的是Fe3O4粉料。为保证粉料的纯度和化学计量比,常采用化学共沉淀法制备,如Fe3O4,其主要原料为FeCl2·4H2O和FeCl3·6H2O,加NaOH热解发生沉积,主要反应式为FeCl2·4H2O+2FeCl3·6H2O+8NaOHFe3O4↓+8NaCl+20H2O,通过水洗、过滤,可制得纯净的黑色的Fe3O4胶粒,外形为无定型凝胶状,平均粒径约为20mm。由这类材料制作的测湿元件体积小、结构简单、工艺方便、价廉、长寿,适用于精度要求不高(<±2%~±4%RH)、测湿范围广、工作温度不高、无油气及其他污染的场合。主要缺点是响应速度较慢、阻值变化范围过大、不能通过高温去除污染以恢复性能。

　陶瓷水刀切割加工　 water jet cutting of ceramics　 利用超高压技术将水和石英砂等硬质粒子的混合物加压到250~400 MPa,再通过内径为0.15~0.35 mm的宝石喷嘴喷射形成高速射流,实现陶瓷切割的一种机械加工方法。