文象花岗岩 　 graphic granite　 一种具有文象结构的花岗岩。主要由石英和碱性长石组成,暗色矿物很少。具有典型的文象结构,块状构造。多出现在伟晶岩相中。

　纹片釉　 见裂纹釉(480页)。

　稳定β钛合金　 stable titanium alloy　 又称全β钛合金。β稳定元素素总含量超过在β相中的临界溶解度的钛合金。这些合金中的β稳定元素总含量必须达到28%钼当量以上。合金组织为稳定的β相,在任何冷却或加热过程中都不发生相转变,因此,也不能进行任何热处理强化。获得实际应用的稳定β钛合金Ti-33Mo,其主要特点是具有非常高的耐腐蚀能力,有非常好的工艺塑性,可以在室温下进行薄板轧制,还可以进行各种焊接。能在550℃以上的高温下工作的高强度钛合金,例如Ti-24V-10Cr合金,在充分发挥固溶强化潜力的基础上,还准备加入饵等稀土元素,通过与基体中的氧形成的Er2O3质点进行弥散强化。稳定β钛合金存在着合金密度较高和弹性模量较差等缺点,在获得大量应用之前还有许多研究工作要完成。

　污泥调理剂　 sludge conditioning agent　 又称污泥脱水介质材料。在机械脱水前对污泥的预处理称为污泥调理。在调理污泥过程中加入能够破坏污泥胶体结构,使污泥中的固态成分呈絮状与水分离,达到促进污泥有效脱水目的的物质称为污泥调理剂。污泥调理剂分为化学调理剂和微生物调理剂两类。化学调理剂一般由助凝剂和絮凝剂组成,助凝剂主要有石灰、硅藻土、酸性白土、污泥粉烧灰、电厂粉灰、水泥窖灰等惰性物质,用于调节污泥的pH值、破坏胶体的稳定性、提高絮凝效果和絮凝强度。絮凝剂包括无机絮凝剂、有机絮凝剂和复合絮凝剂。无机絮凝剂主要有铁盐和铝盐两种,使用较多的是聚合硫酸铁和聚合氯化铝。有机絮剂包括阴离子型、阳离子型、非离子型和两性型,其中聚丙烯酰胺类占整个高分子絮凝剂销量的80%。复合调理剂是指两种或两种以上传统单组分调理剂经过一定反应或复配形成新的高分子聚合物或复合体系的调理剂,主要目的是深度脱水。近年来复合调理剂的研究主要集中在有机合成高分子絮凝剂和天然改性絮凝剂上。微生物调理剂是指由某些微生物在适宜的生理条件(如营养物质、温度等)下,产生的有絮凝活性的次生代谢产物,如糖蛋白、黏多糖、蛋白质、纤维素、DNA等高分子化合物,而次生代谢产物具有良好的絮凝沉淀性能。微生物调理剂具有适用范围广泛、安全、无毒、可生物降解、无二次污染、来源广等优点。

　钨钴合金　 WC-Co hard alloy　 又称碳化钨-钴硬质合金。 碳化钨和金属钴或微量的TiC制成的硬质合金。这类金属陶瓷可按通常特种陶瓷配料、成型等工艺制造,唯有烧结应根据坯料性质及成品质量选用烧结气氛(真空或还原性气氛),一般在卧式圆管钼丝烧结炉、卧式钼丝马弗烧结炉、真空烧结炉、热等静压炉中烧结,超细硬质合金多使用微波烧结、放电等离子烧结设备。与其他硬质合金相比,这类合金具有更高的抗弯强度、抗压强度、冲击韧性和弹性模量,较小的膨胀系数,但合金的耐磨性比较差,可制成各种刀具、拉丝模具、耐磨零件、高压容器,地质、石油工业中的钻头和截煤齿等。

　钨基高密度合金　 tungsten high density alloy　 又称为钨基重合金。 以钨为基体,添加镍、铁、铜元素制成的高密度合金。其钨含量一般在90%(质量分数)以上,相对密度大于17。它们是由钨相(颗粒)和黏结相组成的两相结构材料。钨基高密度合金分为钨镍铜系、钨镍铁系两类。为了改善两类合金的工艺性能、耐蚀性能和力学性能,还可加入Mo、Cr、Co、Nb、Pt、Pd以及其他金属。钨基高密度合金有高密度、高强度和良好导电导热特性,可通过烧结、注射成型、液态烧结和固态烧结制成锭坯,再经锻造、轧制、静液挤压成型。它们主要用作航空航天的陀螺仪转子、配重、减振装置,常规武器的穿甲弹弹芯,防辐射的屏蔽装置和部件,机械制造用的压铸模、飞轮及自动手表摆锤,以及电气设备的触头和电极等。近年来,合金在体育器械上的应用不断增加,如航模、赛艇的稳定件、标枪、链球以及飞镖等。

　钨铼丝　 tungsten rhenium wire　 常在掺杂钨丝中加入3%~5%的铼,称为钨铼丝。它可以使钨的延脆转变温度下降到室温或室温以下。这是一种很奇特的铼效应,至今还未发现一种元素能代替铼,在钨中产生同样效应。

　钨锰铁矿　 参见黑钨矿(307页)。

　钨铈阴极　 tungsten cerium cathode　 作为一种非放射性钨电极来替代钍钨合金。通常铈钨电极里面含有2%的氧化铈。

　钨酸镁　 magnesium tungstate　 MgWO4:[W],白色粉末,正方晶系,相对密度6.6。它是一种自激活荧光粉,在253.7nm紫外线激发下发出蓝白色荧光,发射光谱峰值波长位于480nm,半宽度140nm,色坐标 x=0.236,y=0.301,粉的量子效率达96%,激发光的反射率0.092,单色荧光灯的流明效率约为57.4 lm/W。合成方法:由WO3和MgCO3按1∶1.4比例混合均匀,在1000℃空气中灼烧而成。用作彩色荧光灯用荧光粉。

　钨铜复合材料　 tungsten-copper composite　 钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%(质量分数),钨铜合金组织是由钨颗粒和铜相形成的两相结构。采用粉末冶金方法制备,一种是将钨粉与铜粉按所需比例混合、压型,在高于铜熔点的温度下进行液相烧结,再复压提高致密度,此法通常仅用于高铜含量的合金,又称为假合金。另一种是将钨粉或混入少量铜粉的钨粉,压型、烧结,再将熔融的铜在一定压力下,渗入坯块中的毛细孔隙中,称为熔渗法。此法可用于所有组分的钨铜合金,产品致密度高。这类合金兼有钨和铜两种组分的特性。所以钨铜合金具有很好的导电导热性,较好的高温强度和较低的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜会被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度,所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,其中最主要的是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求高导电导热性能和高温环境;含铜10%的钨铜合金也可当作无磁的重合金使用。

　钨钍阴极　 tungsten-thorium cathode　 由钨和二氧化钍所组成的钨合金,简称钍钨合金。常用合金的ThO2含量在0.7%~2%之间。ThO2热稳定性好,大大提高钨合金的高温强度、再结晶温度和高温蠕变性能,钍进一步降低钨的电子逸出功,增强合金的热电子发射能力。钨钍合金的制取类似于掺杂钨丝。钨钍合金丝作为高热电子发射性的灯丝和阴极广泛用于电子管中,钨钍合金棒则作为各种电弧焊接、切割和引发电弧的电极材料。钨钍合金的一个重要缺点是二氧化钍含有一定的放射性,在加工和使用时引起放射性污染。

　钨/钨合金靶材　 tungsten and alloy targets　 通过物理气相沉积(PVD)在半导体芯片进行镀膜的溅射目标材料,依据不同芯片产品工艺,有4N5(99.999%)、5N(99.999%)以上纯度的纯W、W-10%Ti、W-5%Si靶材,依据硅片尺寸分6in、8in及12in硅片用靶材。钨及合金靶材主要生产加工工艺路线为:氢还原法制备4N5、5N以上高纯钨原料,然后通过真空烧结、真空热压或热等静压坯料成型,然后进行后续热加工、机械加工获得无缺陷靶材坯料与背板焊接,进行精密加工,在净化室内进行清洗包装,交付半导体芯片制造公司在溅射机台上进行PVD镀膜。

　钨银复合材料　 tungsten-silver composite　 由钨和银所制成的合金,常用合金的含银量为20%~50%(质量分数),是与钨铜合金性质类似的假合金和金属发汗材料,其制取方法也和钨铜合金相同。和钨铜合金相比,钨银合金的导电导热性、塑性和抗氧化性更好,而强度、硬度相对较低和价格较高。其应用也与钨铜合金相近,钨银合金曾作为固体火箭的喷管喉衬。在电器开关上,钨银合金更多用于较低电压的断路器、自动开关、接触器等要求抗氧化好,导电导热性能更高,触头尺寸较小,开闭操作频繁的场合。利用钨银合金代替纯银或其他高银含量的银合金作为电器开关的触头是重要的节银措施。

　无衬胶膜　 unsupported adhesive film　 又称无载体胶膜。不带载体的膜状胶黏剂。胶接时夹于被粘体中间热压一段时间即可。具有代表性的使用例子是作为安全玻璃中间膜用的聚乙烯醇缩丁醛薄膜。