微波烧结法　 microwave sintering　 利用微波与材料之间相互作用产生的介电损耗使陶瓷表面和内部同时自发热从而实现快速致密化的烧结技术。传统加热方式是由材料表面到内部的传热,因此存在较大的温度梯度,并需要长时间保温。而微波加热是由材料组分的介电损耗所引发的,其加热特点是三维整体式的、同时原发于试件内部,所以升温速率快、温度场均匀、无热惯性、能量转换效率高、环境友好,可实现快速、高效烧结,并细化晶粒、优化微观组织结构。该方法的另一特点是,通过成分设计,利用微波对材料的选择性加热特性,可对材料的特定部位进行热修复或缺陷愈合。

　微波铁氧体　 microwave ferrite　 又称旋磁铁氧体。一种可在微波波段(包括从米波至毫米波)使用的铁氧体材料。主要有尖晶石型、石榴石型和磁铅石型等三种,尖晶石型包括镁系(Mg-Mn、Mg-Mn-Al)、镍系(Ni-Zn、Ni-Al)和锂系(Li-Al、Li-Ti)铁氧体。石榴石型包括钇铁石榴石YIG 、钇铝石榴石YAlIG、钇钆石榴石YGdIG和钙钒系石榴石型铁氧体。磁铅石型也包括Sr-Fe-Al系和Ba-Ni-Co系铁氧体。磁铅石型材料具有高的各向异性,一般适用于毫米波器件。对微波铁氧体的性能要求是:低共振线宽; 在低频段,要求饱和磁化强度和磁晶各向异性常数K低,在高频段,要求饱和磁化强度和内场高;低损耗和高稳定性等。

　微穿孔板共振吸声材料　 micro-perforated plate resonance absorption materials　 又称微穿孔板共振吸声结构。在板厚度0.2~1mm的铝板、钢板、镀锌板、不锈钢板、塑料板等薄板上穿以孔径0.2~1mm的微孔,穿孔率在1%~5%之间,后部留有5~20cm的空腔组成的系统。与普通穿孔板共振吸声结构相比,微穿孔板吸声频带更宽,吸声系数更大。声吸收的频带宽度近似地由声阻率/声质量比值决定,比值越大,吸声频带越宽。而声阻率r,声质量m这两个因素又与微孔直径d及穿孔率P有关。

r=atKr/d2P

m=0.294×10-3tKm/P

由于微穿孔板的孔径很小,孔数很多,其r值比普通穿孔板大得多,而m又很小,故吸声频带更宽。 微穿孔板共振时的垂直入射吸声系数为

α0=

式中,γ为相对声阻率,即声阻率与空气特性阻抗的比值。可见,要提高共振吸声系数α,应使微穿孔板结构的声阻与空气的特性阻抗相匹配。这种结构的由于不需要使用吸声材料,它可用在高温、潮湿、在腐蚀性气体或高速气流等其他材料或结构不适合的场所中广泛采用,且吸声性能明显优越于其它共振结构;同时它结构简单、设计理论成熟,其吸声特性的理论计算与实测值很接近。但它的缺点是微孔加工较困难,且易被灰尘堵塞。目前主要用在透明消声通风百叶窗、发电机组隔声罩、航空发动机、消声器、多功能体育馆、铁路机械保温车、城市高架道路声屏障和防眩屏等。

　微穿孔板共振吸声结构　 见微穿孔板共振吸声材料。

　微动磨损　 fretting　 两表面间由于振幅很小的相对振动所产生的磨损。一般发生在紧密配合的轴颈;汽轮机和压气机叶片配合处;受振动影响的螺栓、铆钉等联接件的接合面;绳和绳轮;液压装置中的活塞等处。其过程一般是,在一定的接触压力下,摩擦副表面的微凸体产生塑性变形和黏着。在小振幅振动作用下黏着点受剪切使黏着物脱落,同时剪切表面被氧化。对于钢铁零件氧化物以Fe2O3为主,磨屑呈红褐色。若摩擦副间有润滑油,则会流出红褐色的胶状物质。两摩擦表面配合紧密磨屑不易排出,这些磨屑往往起着磨料的作用,加速微动磨损过程,如此循环不止,最终导致零件表面破坏。微动磨损引起的破坏形式主要是擦伤、金属黏着、凹坑(或麻点)、局部磨损条纹(或沟槽)以及表面微裂纹等。影响微动磨损的主要因素是材料的成分、微观组织与性能、外加载荷大小及循环次数、振动频率与振幅、温度、气氛、润滑及环境条件等。

　微动损伤　 fretting damage　 接触表面间因小幅度相对切向振动造成磨损和诱发疲劳断裂的总称。它包括微动磨损和由其萌生裂纹并在交变应力下扩张,导致断裂的微动疲劳。微动磨损是一种轻微的难以预料和消除的磨损,在多数机械结构,例如螺钉联接、键连接及一些过盈配合件上都可能发生。由于磨屑往往不容易排出而残留在接触区内,因氧化而成为磨粒参与磨损。微动磨损往往是由黏着、磨料和腐蚀(氧化)等三种磨损形式结合在一起的复杂磨损过程。微动疲劳以其危害性大于微动磨损而备受关注,因它造成的恶性事件有飞机机翼与机身联接螺栓断裂导致飞机坠毁,以及原子反应堆燃料套管破裂而核泄漏等。可以在接触表面间加入衬垫、采取润滑措施或用表面涂层办法提高材料抗微动磨损能力。但只有提高材料的抗疲劳性能和合理设计以消除因微动而萌生裂纹的结构后才能防止微动疲劳的发生。

　微观可逆性　 microscopic reversibility　 指微观粒子运动的逆过程是其正过程沿相反方向的重复,即正逆反应一定沿着同一条反应途径相向进行。根据经典力学的牛顿运动方程F=mdV/dt(其中m和V为粒子的质量和速度,t为时间,F为作用于粒子的外力),在保守力的作用下,当时间作反演变换t→-t时,粒子速度方向反过来,V→-V,运动方程形式不变。这就是微观可逆性的数学表示,又叫做牛顿运动方程,是时间反演对称的。运动没有方向性,过去和未来没有差别,逆过程和正过程的轨道相同,速率大小相等,方向相反,两者都是现实中可能存在的。描述微观粒子运动规律的薛定谔方程同样是时间反演对称的,由此推之,在量子力学中,微观可逆性同样成立。宏观多粒子系统运动状态取决于系统中所包含的各个粒子的运动状态。根据微观可逆性,既然每个粒子的运动过程是可逆的,系统的运动过程亦必然是可逆的。可是热力学第二定律指明,所有宏观过程都是不可逆的。因此,微观可逆性与宏观不可逆性的矛盾是物理学中迄今还没有很好解决的问题。

　微弧氧化陶瓷膜　 micro-arc oxidation ceramic membrane　 在微弧氧化过程中,在阳极表面生成阳极化膜的同时,弧光放电产生的瞬时高温高压作用引起各种化学反应,把极化膜转为陶瓷相,进而在阳极表面生长一层结合强度较高的陶瓷膜层。陶瓷相硬度高、耐磨性好、韧性好、与基体紧密结合,耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性能好等特点。

　微晶高岭石　 参见蒙脱石(519页)。

　微晶硅　 microcrystalline silicon 　 由平均尺度在数纳米至数十纳米的晶粒分布在非晶态基体中的半导体硅薄膜。它的带隙可达2.4eV,电子与空穴迁移率都分别高于非晶硅两个数量级以上。

　微晶金属间化合物　 microcrystalline intermetallic compound　 晶粒尺寸为微米数量级的金属间化合物。利用气体雾化法、旋转电极法、机械合金化法或快冷制带法可以制备出微晶金属间化合物。微晶金属间化合物在室温的强度和韧性都有明显改善。见快凝金属间化合物。

　微流控芯片　 microfluidic chip　 又称芯片实验室,是把生物和化学领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米,甚至更小的芯片上,由微通道形成网络,以可控流体贯穿整个系统的一种检测技术。微流控芯片的基本特征和最大优势是多种单元技术在微小平台的灵活组合和大规模集成,高通量是大规模集成的一种形式。微流控芯片的基本特点是多种单元技术在微小平台上的灵活组合和规模集成,目前一个重要的趋势是:集成的单元部件越来越多,且集成的规模越来越大。所涉及的部件包括:和进样及样品处理有关的透析、膜、固相萃取、净化;用于流体控制的微阀、微泵;还包括微混合器、微反应器、微分离器和微检测器等。这样一种高度集成的微流控芯片平台具备物料耗量低、运行时间短、价格低廉、使用安全、通量高、污染小等特点,形成了微技术领域的一种固有优势。一个完整的芯片实验室大体包括三个部分:一是芯片;二是包括驱动源和信号检测装置在内的芯片工作站;三是包含有实现芯片功能化方法和材料的试剂盒。

　微扰角关联 　 perturbed angular correlation　 一种通过原子核超精细相互作用研究材料的结构和性能的微观分析方法。以放射性原子核发射γ光子的发射概率与核自旋轴的方向关联现象为基础。在发射γ光子的过程中,由原子核与周围环境的磁和电四极超精细作用使相应的角关联发生扰动及其弛豫现象,可提供材料的结构、磁结构和磁性信息,对固体辐照损伤可提供详细的缺陷情况和退火行为。主要方法有:时间微分微扰角关联、积分微扰角关联、核磁共振微扰角关联、频闪观测微扰角关联、离子注入微扰角关联。与穆斯堡尔谱等研究超精细作用和方法相比,优点在于:样品可以是固态、液态或气态;可用于任何温度;有较高的灵敏度。其局限性在于要求把放射性同位素标记在被研究的特定分子部位上,或掺杂在被研究的固体里。

　微生物传感器　 microbe sensor　 参见微生物电极。

　消石灰　 见熟石灰(692页)。