体钉扎　 bulk pinning　 在非理想第二类超导体中,磁通量子线与超导体内部体缺陷(如:第二相杂质等)之间的相互作用,导致磁通量子线的运动受到阻碍,称为体钉扎。

　体积电阻率 　 coefficient of volume resistance　 又称比体积电阻。表征材料电阻性能的参数。体积电阻反映材料的绝缘能力。它与材料性质及样品几何尺寸有关。体积电阻率ρ0=RVS/h单位为Ω·cm。式中,RV为体积电阻值;S为测试电极面积;h为试样厚度。介质材料的体积电阻率与结构组成、杂质含量、温、湿度等环境条件有关。

　体积密度　 bulk density　 包含开口和密闭气孔的单位体积耐火材料的质量称为体积密度。

　体积模量 　 bulk modulus 　 又称体积弹性模量。一个材料常数,是材料在等静压力作用下,在弹性变形范围内,等静压力与体应变的比值。它表征材料抵抗压缩的能力。其数值由B=-P/(ΔV/V0)计算,其中P为外加等静压力。V0为原始体积,ΔV为体积减小量。体积模量是材料力学性能中最稳定的指标之一,它反映内部原子间结合力的大小,体积模量的倒数(1/B)称为材料的压缩率(compressibility)。对于各相同性材料,抗拉模量E,剪切模量G,泊松比μ和体积模量B之间符合E=2G(1+μ)=3B(1-2μ)关系,由于等静压下材料总是缩小,因此B值永为正数。定义式不单适用于固体,也能用于液体和气体,常温下典型材料的体积模量近似值如表所示。

　体积能量密度　 volume energy density　 指单位体积炸药爆炸时所释放的能量,单位为J/m3、kJ/m3、MJ/m3。

　无规共聚物　 random copolymer　 见共聚物(255页)。

　无规聚苯乙烯物　 atacticpolystyrene;APS 　 见聚苯乙烯(399页)。

　无规聚丙烯　 atacticpolypropylene;APP　 见聚丙烯(400页)。

　无规行走　 random walk　 无规行走模型由Pearson 在1905年提出,假定一个盲人从O点出发,以直线l的距离行走,在此点方向上又任意变更方向再按l距离在第二条直线上行走,如此反复,该盲人行走在距出发点r到r+dr之间的概率。该无规行走问题涉及多维伸展,三维伸展可用作高分子分子内构象统计的简单模型,l相当于键长。其他分子的扩散也可按此模型进行考虑,l则为评价自由行走距离。

　无机低分子絮凝剂　 inorganic small molecular flocculant　 是一类特定的低分子无机盐,该无机盐在水中溶解后电离产生金属阳离子和阴离子,金属阳离子中和胶体颗粒表面所带的部分负电荷而使胶体颗粒的扩散层被压缩,胶体颗粒的ζ电位降低,在范德华力的作用下小的胶粒颗粒形成松散的大胶体颗粒,在重力作用沉降下来。无机低分子絮凝剂有硫酸铝、氯化铝、硫酸亚铁、氯化铁等,使用时取适量以干法或湿法直接投入水体中。其优点是价格低廉、货源充足、运输存储方便,但聚合速率慢,形成絮状物小,腐蚀性强,逐渐被无机高分子絮凝剂替代。无机低分子絮凝剂应用于饮用水、工业水的净化处理、废水淤泥的脱水处理等。

　无机发光材料　 inorganic luminescentmaterials　 指吸收外部能量并传递给激活剂离子或缺陷(活化发光中心),从而产生光辐射(发光)的一类固体无机材料。无机发光材料一般需要一种晶体材料作发光基质(如 ZnS、CaS),向其中引入某种杂质离子[铕(Eu)、钐(Sm)、铒(Er)、钕(Nd)等]作为激活剂(发光中心)。按激发光源类型的不同可划分为:光致发光(photoluminescence):以光子或光为激发光源,常用的有紫外线作激发源。电致发光(electroluminescence):以电能作激发源。阴极致发光(cathodoluminescence):使用阴极射线或电子束为激发源。发光材料的一个重要特性是其发光所持续的时间,依据该时间可将发光分为荧光和磷光:荧光(fluorescence):激发和发射两个过程之间的间隙极短,约<10-8s。光源离开后荧光就消失。磷光(phosphorescence):在激发源离开后,发光还会持续较长的时间。无机发光材料的传统制备方法是高温固相法,但随着科学技术的发展,在制备方面取得了一些突破,如燃烧法、溶胶-凝胶法、水热沉淀法、微波法等。

　无机非金属纳米材料　 inorganic non-metallic nanomaterials　 指由某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、磷化物、硫化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的纳米级(至少有一维尺寸小于100nm)材料,是除有机纳米高分子材料和纳米金属材料以外的所有纳米材料的统称。其晶体结构复杂,没有自由电子,且具有比金属键和纯共价键更强的离子键和混合键。这种化学键所特有的高键能、高键强使这一大类材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性(从超导体到半导体到绝缘体可调)、隔热性、透光性及良好的铁电性、铁磁性和压电性。普通无机非金属纳米材料的生产是采用天然矿石作原料,经过粉碎、配料、混合等工序成型(陶瓷、耐火材料等)或不成型(水泥、玻璃等),在高温下煅烧成多晶态(水泥、陶瓷等)或非晶态(玻璃、铸石等),再加工成纳米尺度的粉状或块状制品。单晶体材料用焰融、提拉、水溶液、气相及高压合成等方法制造。多晶体材料用热压铸、等静压、轧膜、流延、喷射或蒸镀等方法成型后再煅烧,或用热压、高温等静压等烧结工艺,或用水热合成、湿化学磷化法、氧化法、硫化法、超高压高温化学合成或熔体快速晶化等方法制造纳米尺度的粉体及内部晶区为纳米尺度的块状或薄膜状的制品。

　无机及有机物储氢　 inorganic and organic hydrogen storage　 某些无机及有机物能与氢反应生成载体,然后通过分解获得氢以供使用,是一种目前正在研究的储氢新技术。一些无机物能与H2反应,其产物又可分解获得H2。如碳酸氢盐与甲酸盐之间相互转化的储氢反应为:

HC+H2HCO2+H2O

该方法便于大量地储存和运输,安全性好,但储氢量和可逆性不够理想。有机物储氢是借助储氢载体(如苯和甲苯等)与H2的可逆反应来实现的,包括催化加氢反应和催化脱氢反应。可表示为:

C6H5RC6H11RC6H11R

　　　　　C6H5R

有机液体氢化物储氢有储氢量大、便于储存和运输、储氢剂可多次循环使用等优点,但在加氢、脱氢时条件比较苛刻,而且所使用的催化剂易失活。

　无机离子交换剂　 inorganic ion exchanger　 是一类能够交换阳离子或阴离子的具有连续共价键结构的无机高分子化合物。目前较多的无机离子交换剂有多价金属酸式盐、杂多酸盐、金属水合氧化物、天然和人工合成的硅铝酸盐。多价金属酸式盐主要分子式为M(HxO4)yH2O,金属阳离子有Zr、Th、Ce、Ti等;杂多盐类有磷钼酸铵、磷钨酸铵、砷钼酸铵、砷钨酸铵等;金属水合氧化物有Sb2O5、Fe2O3、Al2O3、TiO2等水合物;天然和人工合成硅铝酸盐有黏土、蛭石、斜发沸石、合成沸石。应用于碱金属分离、放射性废水处理及铀、钍分离等。

　无铅焊料　 no lead containing solder　 20世纪90年代中期日本和欧盟,就已作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无铅产品)我们国家正在进行研究和开发无铅产品。常用无铅焊料成分是Zn-Sn和In-Sn,Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi也会降低Sn-Zn合金熔点,但随着Bi的增加,其脆性也会增大,所以Zn-Sn是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它有耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺点,所以目前很少使用。无铅焊料的优点是熔点较高,绿色环保,没有腐蚀性,但是和有铅焊料相比,脆性大,弹性差。因为在无铅焊料的搭配中,限制了磷元素的使用,所以光泽度稍差,但并不影响其他性能。