射频化学气相沉积　 radio-frequency chemical vapor deposition;RFCVD　 利用射频等离子体化学激活气相反应进行气相沉积的技术。为了产生射频等离子体,必须对反应室加上射频电磁场,反应室压强保持在0.13Pa左右。在射频电磁场的作用下,自由电子的运动引起反应物气体分子的电离,产生等离子体,由此降低化学反应的势垒,这就使得一些难以进行的化学反应变得容易进行。沉积生长时,衬底与等离子体之间加有偏压,诱导沉积发生在衬底之上。偏压决定了沉积速率,对于频率为1~10MHz,功率为200W的射频场,当衬底偏压为500V时,沉积速率为10nm/min左右。RFCVD的特点是能用来沉积绝缘膜。

　X射线信息存储材料　 phosphors for X-ray radiation image storage　 利用X射线存储光激励发光构成计算X射线成像系统。这是X射线医学诊断史上一个突破性进步。它利用一些光激励发光材料做成接收X射线的成像屏,把X射线强度沿二维空间的分布暂时地存储起来。然后用红色激光束对屏作行帧扫描,读出屏中所存储的X射线信息,用光电倍增管同步接收转变为光和电的时序信号。通过计算机的数字图像系统,再现出可视图像。这种成像系统的X射线使用剂量为常规X射线照相的1/10,图像的质量又大大提高。能作为X射线图像存储屏用的光激励发光材料主要是铕激活的氟化钡,镨激活的硫氧化钇等。这种方法除用在医疗诊断外,还可以用于工业无损射线探伤。这种材料又称为X射线辐射图像存储屏用荧光粉。

　X射线衍射法结晶度　 crystallinity by X-ray diffraction　 X射线的波长和晶体内部原子面之间的间距相近,晶体可以作为X射线的空间衍射光栅,即一束X射线照射到物体上时,受到物体中原子的散射,每个原子都产生散射波,这些波互相干涉,就产生衍射。衍射波叠加使射线的强度在某些方向上加强,在其他方向上减弱。分析衍射结果,便可获得晶体结构。假定样品是由两个明显不同的“ 相” 所构成,在全倒易空间总的相干散射强度只与参加散射的原子种类及其总数目N有关,是一恒量。若I()为倒易空间某位置处局部散射强度,则整个倒易空间的积分强度

里,散射矢量=q=4πsinθ/λ,如果把一射线衍射图中晶相散射强度Ic和非晶相散射强度Ia分开,则上式可写为

上式左边项积分正比于被辐照原子总数目N,右边第一项正比于在晶相中原子数目Nc,第二项正比于在非晶相中原子数目Na。故聚合物中晶相质量分数结晶度为

上式是用X射线衍射方法测定聚合物结晶度的基础公式。

　伸直链长度　 contour length　 一个链状分子的最大末端距。

　伸直链晶体　 extended-chain crystal　 基本上由伸展构象分子链构成的高分子晶体。

　砷化铟单晶　 indium arsenide(single)crystal; InAs monocrystal　 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶之一,常温下呈银灰色的固体。晶格为闪锌矿结构,晶格常数6.058Å,密度5.66g/cm3(固相)、5.90g/cm3(熔点时液态),300K时能隙为0.15eV,为直接跃迁型。InAs在熔点(942℃)离解压强0.033MPa,可在常压下由熔体生长单晶。用HB法和LEC法均可生长出单晶体。InAs中有些杂质如S的有效分布系数接近于1,故常用作n型掺杂剂以提高单晶锭长载流子分布的均匀性。非掺杂InAs单晶中剩余载流子浓度可低至(1~2)×1016cm-3。InAs中电子、空穴迁移率比值达70,电子迁移率高[300K时可达33000cm2/(V·s)],适用制作霍耳器件和磁阻器件。在InAs衬底上外延生长GaInSb、GaInAsSb等固溶体材料分别用于制备2~4μm波段的激光器和探测器等。

　深拉　 deep drawing　 又称深冲,将金属薄板或带材置于冲头和凹模之间的空间,先以防皱压板将非成形的周边压紧,随之以冲头对薄板施加力,使被压紧的周边以内的材料发生局部变形,从而制成深度/直径比很大的盲孔类器件的冷形变加工方法。深拉的主要工具是冲头、凹模和压板,根据模具和成形形状的不同,工件各部位的变形情况也不同,一般包括弯曲、延伸或压缩等变形方式及其组合。深拉是壳体零件的主要生产成型方式,广泛应用于电气、容器、家电、五金零件的生产。

　神石　 参见麦饭石(511页)。

　塑化剂　 见增塑剂(899页)。

　塑料光导纤维　 plastic optical fiber　 由导光性良好的透明塑料芯材和折射率比芯材小0.1左右并具备某种性能要求的透明塑料鞘材组成的纤维。可见光或红外光可沿内界面折射传导,故称全反射型。根据选材的不同,光的传导距离和耐温等级等也不同。比如以聚苯乙烯(折射率n=1.5924)为芯材、聚甲基丙烯酸甲酯(n=1.495)为鞘材的光纤,开口数为0.56,入射角68°,强度为6076~9310MPa,伸长率2.5%~5.0%,光损耗1.27~4.55dB/m,使用温度范围为-30~80℃,纤维直径0.1~3.0mm,传导距离约10m左右,只能用于光显示、玩具和装饰品等。以聚甲基丙烯酸甲酯为芯材、聚偏乙烯类(n=1.402)为鞘材的光纤,开口数为0.50,入射角60°,强度为6860~12740MPa,伸长率50%~80%,光损耗1.02~1.93dB/m,使用温度约80℃,纤维直径0.1~2.5mm,传导距离数十米。其制备方法是采用芯-鞘型同心圆复合喷丝板,将两种树脂熔融纺丝,也可先熔纺出芯材纤维,再浸过鞘材树脂溶液,使其表面均匀涂覆一层鞘体。对于高纯光纤要从单体精制、本体聚合至连续熔纺和卷取,都在密封的装置中进行。还有另一种渐变指数型塑料光纤,具有聚焦性能,其制备方法有两段共聚法,即将能形成高折射率聚合物的二乙烯基单体如苯二甲酸二丙烯酯等先部分聚合成预聚体,再浸于能获得低折射率聚合物的乙烯类单体如甲基丙烯酸甲酯中进行共聚,再熔纺成纤,也可选用光共聚法、热拉伸法、γ射线照射法和稀释剂膨润法制取。

　塑料焊接　 plastics welding　 指凭借热的作用,使两个塑料部件的表面同时发生熔融,从而使它们联结在一起的过程。按所采用的加热软化方式的不同,塑料焊接方法可分为通过外加热源软化、通过机械运动方式软化和通过电磁光和声波作用软化几种。①热板焊接,一般是平面电热板将需焊接的两平面熔融软化后迅速移去电热板合并两平面并施压直至冷却;②脉冲热焊接,主要用在连接厚度较小的塑料薄膜的焊接,将两片薄膜紧压在一起,利用镍铬丝产生的瞬间热量完成焊接;③红外线焊接,这项技术类似于电热板焊接,将需要焊接的两部分固定在贴近电热板的地方但不与电热板接触;④激光焊接,将激光聚焦区中的塑料软化熔融,在随后的凝固过程中,已融化的材料形成接头,待焊接的部件即被连接起来,通常用于PMMA、PC、PVC、PA66、PS等透光性好的材料;⑤超声波焊接,指利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦发热而形成分子层之间的熔合;⑥高频焊接:在电极的高频电场作用下,塑料分子发生振动、摩擦生热、熔融,同时在压力下熔接在一起。大量用于塑料薄膜焊接。

　塑料牙　 参见合成树脂牙(300页)。

　塑溶胶　 plastisol　 是微细的树脂粒子分散悬浮于增塑剂介质中的一种分散体系,经高温可以塑化为固态,因此可用作胶黏剂和密封胶。

　塑性流体　 见宾汉姆流体(28页)。

　塑性炸药　 plastic explosive　 塑性炸药一般是指主体炸药、黏结剂、增塑剂等组成的,呈面团状,在-50~70℃下依旧具有塑性和柔软性,易捏成所需形状,也能装填复杂弹形的弹体,且机械感度较低,使用较安全。爆炸性能好,爆速可达8km/s以上,性质稳定,便于伪装与携带,适用范围广。主体炸药用于提供能量;黏结剂是用来保证炸药塑性及适当感度的添加剂;增塑剂用以增加高分子黏结剂的可溶性及流动性。塑性炸药制造主要有原料准备、黏结剂溶解、混合造粒、抽滤、洗涤及烘干等步骤,常用的方法有溶液水悬浮制造法、捏合法、聚合法和挥发法等。应用广泛,主要用于反坦克破甲弹及工程爆破。