楔横轧　 cuniform cross rolling　 带有两个(或三个)楔形凸起的轧辊,相对于坯料圆周方向做相对移动,使圆形坯料转动被轧制成阶梯形轴类或球体的轧制方式。楔横轧时轧件受到与其轴线垂直方向的压缩,使轧件断面减小并向纵向延伸,这种压缩是由一对轧辊上的凸起斜面局部且连续地沿螺线方向实施的,由于凸起斜面给予轧件轴向拉力,故使其断面减小。楔横轧有两辊和三辊法。楔横轧生产变断面轴类轧件具有制成效率高、轧件轴向尺寸精度高等优点,但容易在心部产生裂纹。

　胁强光学恒量　 见应力光学系数(869页)。

　斜长角闪岩　 amphibolites　 一种由斜长石和普通角闪石组成的区域变质岩。斜长石和角闪石含量相近,几乎不含石英。有时含少量绿帘石、透辉石、石榴石或黑云母。柱粒状花岗变晶结构,片麻状、块状或条带状构造。片理清楚者称为斜长角闪片岩;斜长石少而角闪石为主的称为角闪岩或角闪片岩。石英、斜长石和角闪石含量相近者称为角闪斜长片麻岩。由基性火山岩、杂砂岩、凝灰岩或铁镁质泥灰岩变质而成。

　斜角沉积法　 参见倾斜基板沉积法(607页)。

　泄流　 见漏流(495页)。

　泻利盐　 epsomite　 含水的简单岛状结构硫酸盐矿物。化学式为Mg(H2O)7[SO4]2,常有Mn、Fe、Ni等替代Mg。斜方晶系,空间群-P212121。晶体呈针状或假四方柱状;依(110)形成双晶;集合体呈纤维状、块状、土状或钟乳状。白色,含镍者带绿色,含锰者带浅红色。条痕白色,透明至半透明,玻璃光泽。解理{010}完全,{011}中等。莫氏硬度2~2.5,性脆,密度1.68~1.75g/cm3。味苦稍咸,易溶于水。在干燥空气中易失去一部分水转变成六水泻利盐。产于富含镁的盐湖沉积物或沙漠里,也出现于干燥地区的硫化矿床氧化带或土壤里。是提取镁的矿物原料。广泛用于纺织、化工、造纸、制药等部门。

　榍石　 sphene　 岛状结构硅酸盐矿物。化学式为CaTi[SiO4]O。含Y2O3达12%时称为钇榍石。单斜晶系,空间群-C2/c。扁平信封状柱体,横切面为菱形。黄、褐、绿、黑色。成分中含MnO2时呈玫瑰色。玻璃光泽或金刚光泽。莫氏硬度5,平行{110}二组中等解理,密度3.45~3.55g/cm3。是花岗岩、正长岩、闪长岩中的副矿物,与长石、锆石、云母等矿物共生。在正长伟晶岩中有较大晶体产出。

　 F心　 F-centre　 碱金属卤化物中负离子空位俘获一个电子所形成的一种典型色心。例如将氯化钠晶体在钠蒸气中加热,原来透明晶体在透射光下呈黄色,即在接近可见光谱的蓝端产生了吸收,称为F带。这些光学吸收中心便是F心,由一个负卤素离子空位俘获一个电子构成。F带的宽度和精确位置随温度变化,这是F心周围离子热运动的结果。对F带形状的细致研究表明, F心具有多个在晶体导带以下的激发态。一些F心详细资料来自电子自旋共振和电子-核双共振实验。由此得到被俘电子波函数的范围和性质。结果表明,即使电子处于基态,其波函数也会扩展到邻近六个正离子甚至更远区域。

　心脏封堵器　 occlude　 由超弹性镍钛合金丝编织而成,放置于心脏缺损部位的自膨胀性双伞结构的器械。用于治疗先天性心脏病室间隔缺损和房间隔缺损,实现完全封闭心脏缺损部位。封堵器材料为组织工程材料,具备以下特点:无毒性,即无论材料本身,还是其降解产物都不能产生炎症和毒性反应;有良好的生物相容性;生物可降解性及降解可调节性;不引起机体免疫排斥反应;具有可塑性和一定的机械强度;良好的表面活性,有利于细胞黏附、生长、增殖。其主要的原理是将左右心室间的“漏洞”、左右心房间的“漏洞”、主动脉与肺动脉之间的通道堵住。临床治疗使用的封堵器即刻及近期效果较好。经导管房间隔缺损、室间隔缺损封堵已成为目前治疗房间隔缺损、室间隔缺损最安全、有效的方法。用于制作封堵器的传统材料是金属或其合金,它们滞留在人体内,存在容易引起炎症、取出困难、与现代成像技术形成阴影、过一段时间尺寸与病灶处脱节等问题。因此,如果能够利用可降解材料制成封堵器,待身体组织受到引导使装置表面内皮化之后材料顺利降解,而且对人体无毒,将大大改善封堵器的性能。部分运用的可降解的封堵器大概有左旋聚乳酸、聚乙醇酸、聚己内酯等材料。

　 DNA 芯片　 参见基因芯片(339页)。

　芯片黏结剂　 die attach adhesives　 又称贴片胶。泛指一类将芯片黏结到引线框或其他基板上所使用的黏结材料。根据芯片黏结剂材料种类的不同可分为金属焊料黏结剂和聚合物黏结剂。现代工艺通常选择聚合物芯片黏结剂,即以聚合物为基体,包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等,通过添加银等导电粒子、溶剂和其他助剂制成。经过热固化或光固化以及溶剂挥发等过程实现芯片与引线框或其他基板的黏结,并且将芯片工作时产生的热量传到引线框架而散发出去。目前芯片黏结剂广泛应用于集成电路芯片贴装工艺中。

　芯片实验室　 参见微流控芯片(768页)。

　锌白粉　 见锌白。

　锌白铜　 zinc white copper　 又称德银,以铜镍合金为基加入锌配制的合金。锌能大量溶解于铜镍合金中,起固溶强化作用,可提高合金强度、硬度、弹性和耐蚀性。锌白铜中加入少量的铁或锰可进一步改善合金的性能,加入1.6%~2.0%Pb,可显著改善合金的切削性能。工业上应用最广的锌白铜有Cu-15Ni-20Zn,Cu-17Ni-18Zn-1.8Pb等。锌白铜具有良好的耐蚀性、较高的强度、优良的加工性及焊接性能,广泛用于制造耐蚀弹性结构件及其他耐蚀结构件。含铅的锌白铜主要用作钟表,光学仪器的精密零件。

　锌铬黄　 zince chrome　 又称锌黄。主要成分是铬酸锌,淡黄色或中黄色粉末,相对密度3.9。根据配方及生产工艺不同,化学成分会有所变化,在4ZnO·CrO3·3H2O与4ZnO·4CrO3·K2O·3H2O之间变化。不含K2O的产品,其吸油量大,着色力及遮盖力较弱;反之,颜色鲜艳,吸油量少。耐光性随CrO3含量增加而上升。着色力和遮盖力低于铅铬黄,但耐光性较好。能微溶于水,在酸或碱中能完全溶解。有阳极保护钝化作用,也具有阴极阻蚀剂作用,是一种重要的防锈颜料。锌铬黄主要用于配制各类防锈底漆,还可制成锌黄过氯乙烯底漆、锌黄环氧酯底漆、锌黄聚氨酯底漆等。