钌系电阻浆料　 ruthenium series resistance paste　 钌系厚膜电阻浆料是使用最广泛的一种电阻浆料。具有阻值范围宽、电阻温度系数低(100×10-6K-1)、阻值重现性好、环境稳定性好等优点。浆料主要有二氧化钌电阻浆料、钌酸铋电阻浆料、钌酸铅电阻浆料等。DP17系钌系电阻浆料的特性:方阻10Ω~10MΩ;浆料方阻误差±10%;电阻温度系数<±50×10-6K-1;噪声系数<+8dB;激光调阻后的产品稳定性(ΔR/R)<0.5%。钌系电阻浆料由导电相材料(二氧化钌、钌酸铋、钌酸铅等)、玻璃黏结剂、有机载体等组成。典型的钌系电阻浆料的组成为:导电相(密度为9g/cm3)20%,无机黏结剂(密度4g/cm3)50%;溶剂(密度为0.9g/cm3)27%;有机聚合物(密度1.5g/cm3)3%。钌系电阻浆料用于制作厚膜电阻,如DP17系钌系电阻浆料用于制作高性能电阻和高可靠精密电阻网络。掺入BaTiO3改性剂的钌酸铅电阻浆料适于作微调电位计及微调电阻。

　料石　 squared stone　 由石材矿山开采的形状不规则的,经加工具有一定规格,能用来砌筑建筑物的石料。按加工后的外形的规则程度,可分为毛料石、粗料石、半细料石和细料石。按形状可分为条石、方石及拱石。粗料石主要应用于建筑物的基础、勒脚、墙体部位;半细料石和细料石主要用作镶面的材料。

　裂变产物　 fission product　 核裂变产生的核素的总称。易裂变原子核与中子发生裂变反应时,通常分裂成两个中等质量的核,同时放出2~3个中子,直接产生的这两个核称为裂变碎片。裂变碎片一般含有过多的中子,需经过一系列的β-衰变后才能达到稳定。裂变碎片和它们的衰变产物都称为裂变产物。235U的热中子裂变方式有三四十种,生成的裂变碎片有七八十种,质量数分布在72到160的范围内。裂变过程中某种裂变产物生成的概率称为该产物的产额。

　裂膜纤维　 见膜裂纤维(526页)。

　裂纹扩展　 crack propagation　 材料中微观或宏观裂纹在外力或环境作用下(也可联合作用)不断长大的过程。微观裂纹的扩展将会导致宏观裂纹的形核。宏观裂纹扩展的前期是裂纹不断长大(称为稳态扩展),当裂纹长大到临界尺寸后,继续扩展就导致试样或构件断裂(这种扩展称失稳扩展)。裂纹可分为惰性介质中加载时形成的裂纹,疲劳裂纹,蠕变裂纹,应力腐蚀和氢致裂纹。这些裂纹的扩展规律及机理是各不相同的,应当分别加以研究。在惰性介质中加载时,随着裂纹扩展,其阻力R=2γ+rp(γ是表面能,rp是塑性功)也愈来愈大,需要不断增大裂纹扩展动力GI=/E(平面应力条件,KI是应力强度因子),才能使裂纹继续扩展。如(�GI/�a)<(�R/�a),则裂纹稳态扩展,需要不断增大外应力σ,裂纹才能扩展;如(�GI/�a)>(�R/�a),这时保持σ,随裂纹扩展,GI>R,故裂纹能自动扩展直至断裂,即裂纹失稳扩展。(�GI/�a)=(�R/�a)对应裂纹失稳扩展临界点,由此对应的临界值GIC和KIC称为材料的断裂韧性。在平面应变条件下,把裂纹扩展2%作为失稳扩展的临界条件。在疲劳、应力腐蚀和氢致开裂中,裂纹扩展速率是个很重要的参量。

　裂纹扩展能量释放率　 energy release rate of erack propagation　 裂纹扩展单位面积时,裂纹体系所释放的能量。用G表示。在量纲上是F/L,所以也称为裂纹扩展力。这个力就是所想象的裂纹前端单位长度上的组态力。当裂纹体中的裂纹在扩展中有多余的能量释放时,就存在裂纹扩展力。这里所提到的能量包括裂纹体本身的弹性应变能和与裂纹体构成一个体系的外加载荷的势能,这两部分能量的总和为体系的总势能。总势能降低必伴随有裂纹扩展力。

　临界分切应力　 critical resolved shear stress　 使单晶体开始塑性变形,从而屈服的作用在滑移面上沿滑移方向的分切应力称为临界分切应力τc。在τc作用下位错能克服阻力,开始增殖和运动,并导致塑性变形的开始。因此,临界分切应力τc取决于位错开始运动所遇到的阻力(如点阵阻力),它是材料常数,和材料结构及纯度有关,试验温度及变形速度也能影响测出的τc值。典型金属单晶的τc如表所示。

　临界剪切速率　 critical shear rate　 聚合物熔体在流道内流动过程中其流动行为随剪切速率变化而变化,其转折点处的剪切速率称作临界剪切速率。可用于描述聚合物流体从牛顿行为到非牛顿行为的转变,当剪切速率低于该临界值时,聚合物黏度保持不变,表现为牛顿流体行为,当剪切速率超过该临界值时,聚合物黏度随剪切速率的变化而变化,表现为非牛顿流体行为。多数情况下临界剪切速率是指挤出成型时开始产生不稳定流动时的剪切速率,当剪切速率超过该临界值时就容易出现弹性湍流,导致不稳定流动,挤出物表面粗糙,出现波浪形、鲨鱼皮形、竹节形等熔体破裂现象。

　磷光电致发光材料　 phosphorescence electroluminescent materials　 在电场作用下能够将电能以磷光的形式转化为光能的有机材料。这类材料的化学结构中通常含有铱(Ir)、铂(Pt)、锇(Os)等具有大原子序数的重金属元素。磷光电致发光材料需要具有较高的磷光量子效率以及较短的磷光寿命(τ<10ms)。其发光原理是:发光层中由电子、空穴复合产生的激子的能量通过磷光材料的三线态激发态(T1)辐射跃迁进入基态(S0),发出称为磷光的光。通过改变材料分子的化学结构可以得到不同发光颜色(色坐标CIE)的磷光发光材料(从紫外到红外区域)。其中蓝光、绿光和红光三类磷光电致发光材料可以被广泛地应用在有机电致发光显示器(简称OLED)中。

　磷化镓单晶　 gallium plaosphide crystal　 生产量仅次于GaAs单晶的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料。晶体结构为闪锌矿型,晶格常数(5.447±0.006)Å,密度4.10g/cm3(固态)、4.60g/cm3(熔点时液态),300K时能隙2.26eV,间接跃迁型。GaP在熔点时离解压强高达3.5MPa,采用高压液封直拉(HPLEC)法可拉制出较大尺寸的GaP单晶。GaP虽为间接带隙半导体,但利用等电子陷阱所形成的束缚激子复合可获得相当高的发光效率。例如,掺入Zn-O对可发射红色光,掺入不同浓度的N可发射绿、黄色光。GaP单晶作为衬底大量用于生产上述颜色的LED。

　磷化铟单晶　 indium phosphide crystal　 就应用领域而言其重要性仅次于GaAs的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料。室温时能隙1.35eV,为直接跃迁型;晶格常数5.8686Å,密度4.787g/cm3(固态)、5.05g/cm3(液态)。InP在熔点(1070℃)时离解压为2.7MPa,采用高压LEC(HPLEC)法拉制InP单晶。InP电子迁移率较高,有卫星能谷,电子峰值速度大,热导率较高,亦可得到半绝缘性能,可用于制备高速、微波器件和光电器件,光电集成电路。它的抗辐射性能优于GaAs,作为空间应用的太阳电池材料更为理想。在InP单晶衬底上制备的InGaAsP/InP,InGaAs/InP异质结材料所制备的1.3~1.6μm光源和探测器已广泛用于光纤通信中。

　磷酸钙基生物陶瓷　 bioceramics based on calcium phosphate　 由磷酸钙盐构成的一类生物活性陶瓷。主要指羟基磷灰石和β-磷酸三钙生物陶瓷,以及由它们掺杂衍生的磷酸钙盐(如氟磷灰石、含碳酸根的磷灰石及含镁的磷酸三钙等)生物陶瓷和羟基磷灰石-磷酸三钙复合陶瓷等。Ca/P原子比为1.67的致密羟基磷灰石陶瓷是典型的表面活性生物陶瓷,而Ca/P原子比为1.5的β-磷酸三钙多孔陶瓷则是典型的可吸收生物陶瓷。主要用于人体肌肉-骨骼系统的修复和替换,心血管系统和软组织的修复,以及药物释放系统的载体等。

　磷酸钙锌:铊　 calcium zinc orthophosphate activated by thallium　 (Ca,Zn)3(PO4)2:Tl+。白色粉末,相对密度3.21。在253.7nm紫外线激发下发出峰值波长300nm的紫外线,发射光谱在280~360mn范围内,半宽度39nm。合成方法:按摩尔比称取CaHPO4、ZnO、(NH4)2HPO4、Tl2CO3,混合均匀后在1100℃左右氮气流中灼烧而成。如不含锌,则生成铊激活的磷酸钙荧光粉[calcium orthophosphate activated by thallium,Ca3(PO4)2:Tl+]白色粉末,相对密度3.21。在253.7nm紫外线激发下发出325nm的紫外线,半宽度57nm。这两种荧光粉主要用于医疗保健灯中。

垃圾固结剂　 garbage consolidation agent　 又称垃圾胶结固化材料。垃圾在放置、运输和处置过程中自身会发生物理、化学和生物变化,产生有毒有害气体、飞灰、渗滤液,滋生有害病菌、虫、蚊蝇等生物。垃圾固结剂是指使垃圾惰性化,抑制其对环境造成二次污染的固结材料,一般采用物理固封和化学键结合的方式,隔离周围空气和水,阻止挥发和渗滤,将有毒有害物质转化为无毒无害物质,抑制垃圾内部陈腐和化学反应。常用固结剂的有水泥、硅酸盐、石灰、玻璃、钢渣、矿渣等组成的无机固化剂和塑料、沥青等有机聚合物固化剂。比如加入固化剂同重金属离子反应生成重金属硫酸盐、铬酸盐、硅酸盐、氧化物、重金属单质等稳定的矿物相,该矿物相在自然条件下重金属离子不再浸出。有的固结后的固结体具有一定的强度可以用于道路建设。

　垃圾胶结固化材料　 (见垃圾固结剂)。